公司发展关键转折点及VCP设备优势

• VCP设备研发成功（2009年）：2006年立项，2010年率先应用于苹果4手机，提升电路板电镀良率及均匀性
• VCP设备成本效益：两年节省的水、电、铜和人工成本可覆盖设备费用，逐步替代龙门线
• VCP设备市场表现：国内市场占有率超50%，均匀度、贯孔率指标优秀，节能降耗，出口十多个国家和地区

PCB行业景气度展望

• 增长驱动因素：东南亚PCB投资潮、AI/大数据存储器需求推动高端电镀设备出口增加
• 细分领域机会：高端板材（如HDI）电镀设备需求持续乐观

玻璃基板设备进展

• 客户认证突破：已向客户供货并获下游认证，国内具备同类能力的客户稀少
• 技术成熟度：电镀环节已解决，其他环节仍需优化，公司看好未来爆发潜力

高端PCB对电镀设备的影响

• 设备升级需求：高层数/HDI板要求更高性能（如热冲击后电阻稳定性、脉冲电镀技术）
• 价值量提升：设备效率、品质改进带动单价上涨

高端设备利润率

• 脉冲/MSAP设备利润率：略高于传统VCP设备，约40%，大规模量产后可进一步提升

订单周期与产能

• 订单到确收周期：平均6-9个月（小订单6个月，大订单或达1.5年）
• 客户下单时间：扩产前平均8个月（含3个月制造+1-3个月基建+2个月调试）
• 产能现状：无生产瓶颈（400亩土地，20万㎡厂房），收入确认滞后主因运输/安装流程长

无尘室需求

• 应用场景：仅载板/玻璃基板需千级/万级无尘室，普通PCB无需，HDI板偶有需求

订单增长情况

• 2023上半年订单：垂直连续电镀设备订单金额同比增超100%