京东方调研问答总结

1、近期显示行业情况?

• 显示行业：根据咨询机构数据及分析，受存储涨价影响，终端产品成本不断抬升，部分终端产品价格上涨，消费电子市场需求受到一定抑制，2026年主流应用终端销量预计均同比下滑；这一压力将传导至面板端，导致2026年各应用类别面板出货量预计同比下降。
• LCD：考虑上半年体育赛事等因素影响，品牌端备货需求前移，LCD面板下半年出货量或将出现环比下滑，但2026年LCDTV大尺寸化的趋势仍然延续。
• OLED：2026年下半年柔性AMOLED需求承压明显，行业面临量、价双降的局面；公司持续深化与品牌客户的技术合作与定制开发，持续优化客户产品结构，积极应对行业困境；第8.6代AMOLED生产线自量产以来，正按计划稳步推进产能爬坡和良率提升，以对应客户高端中尺寸显示产品需求。

2、公司玻璃基先进封装业务布局及进展?

• 玻璃基先进封装：公司目前已实现高深宽比TGV开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，拥有完备玻璃基封装载板制造工艺能力。
• 试验线：公司试验线已实现全自动化设备通线，已有超过100×100mm尺寸的24层(11-2-11)玻璃基封装载板产出并送样，且现已通过Pre-con、TCB 1000 cycles、UHAST、BHAST、HTSL、LTSL信赖性标准测试。

3、公司目前钙钛矿项目进展?

• 技术路线：公司采用刚性/柔性/叠层/弱光组件技术路线并行开发，三大研发平台效率不断突破，实现了从手套箱(2.5*2.5cm)到实验线(30*30cm)再到中试线(120*240cm)三大平台全工艺流程拉齐，手套箱效率记录达27.94%，实验线21.39%，中试线20.11%，柔性16.6%。
• 认证方面：京东方光能已获多项国内外权威机构产品认证，标志着公司钙钛矿产品的安全性、可靠性、环保性已达到国际公认标准。
• 实证基地：2026年4月，京东方光能钙钛矿户外实证基地在京东方第10.5代TFT-LCD生产线园区正式投入运行，规划总装机规模200kW，涵盖自行生产的刚性、柔性及叠层组件，并同步引入碲化镉、晶硅(BC、TOPCon、HJT)等主流技术路线组件对比验证，构建多技术路线同台实证平台；公司计划今年第四季度在黑龙江漠河(极寒)、新疆吐鲁番(干热沙尘50度以上)和宁夏银川(高辐射、大温差)开展极致条件实证测试。

4、公司未来折旧和资本开支的趋势?

• 折旧：未来，随着公司存量产线折旧持续减少，在建产线项目综合考虑产能爬坡情况分阶段进行转固，公司总体折旧金额将在2025年的基础上开始下降。
• 资本开支：显示行业已从大规模扩产的高速发展阶段逐步进入成熟期，未来随着公司投资规模的下降，公司资本开支金额也将在2025年的基础上逐渐降低。

5、公司在股东回报方面的措施?

• 现金分红：公司持续践行《未来三年(2025年-2027年)股东回报规划》，2026年内完成2025年度现金分红20.68亿元，占合并报表当年归母净利润的35.31%。
• 回购方案：公司推出新一期A、B股回购方案，拟使用5-10亿元人民币进行A股股份回购注销，拟使用5-10亿元港币进行B股股份回购注销；通过股份回购注销切实减少注册资本，进一步提升每股收益水平。
• 公司公告：截至2026年9月30日，公司A股注销式回购累计回购94,392,600股，支付总金额为549,930,660.18元(不含交易费用)；B股注销式回购累计回购88,686,743股，支付总金额为410,718,906.27港元(不含交易费用)。

1、近期显示行业情况？

• 咨询机构数据及分析：受存储涨价影响，终端产品成本不断抬升，部分终端产品价格上涨，消费电子市场需求受到一定抑制，2026年主流应用终端销量预计均同比下滑；该压力传导至面板端，2026年各应用类别面板出货量预计同比下降。
• LCD：考虑上半年体育赛事等因素影响，品牌端备货需求前移，LCD面板下半年出货量或将环比下滑，但2026年LCD TV大尺寸化趋势仍然延续。
• OLED：2026年下半年柔性AMOLED需求承压明显，行业面临量、价双降；公司持续深化与品牌客户的技术合作与定制开发，优化客户产品结构；第8.6代AMOLED生产线自量产以来按计划稳步推进产能爬坡和良率提升，对应客户高端中尺寸显示产品需求。

2、公司玻璃基先进封装业务布局及进展？

• 全流程工艺：已实现高深宽比TGV开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，拥有完备的玻璃基封装载板制造工艺能力。
• 试验线：已实现全自动化设备通线，已有超过100×100mm尺寸的24层（11-2-11）玻璃基封装载板产出并送样。
• 信赖性测试：现已通过Pre-con、TCB1000cycles、UHAST、BHAST、HTSL、LTSL信赖性标准测试。

3、2026年上半年公司显示器件收入结构？

• TV类：收入占比28%。
• IT类：收入占比35%。
• 手机及其他类：收入占比12%。
• OLED业务：收入占比25%。

4、公司未来折旧和资本开支的趋势？

• 折旧：随着存量产线折旧持续减少，在建产线项目综合考虑产能爬坡情况分阶段转固，公司总体折旧金额将在2025年的基础上开始下降。
• 资本开支：显示行业已从大规模扩产的高速发展阶段逐步进入成熟期，随着公司投资规模下降，资本开支金额也将在2025年的基础上逐渐降低。

5、公司在股东回报方面的措施？

• 股东回报规划：持续践行《未来三年（2025年-2027年）股东回报规划》，2026年内完成2025年度现金分红20.68亿元，占合并报表当年归母净利润的35.31%。
• 回购方案：推出新一期A、B股回购方案，拟使用5-10亿元人民币进行A股股份回购注销，拟使用5-10亿元港币进行B股股份回购注销，以切实减少注册资本，进一步提升每股收益水平。
• 截至2026年9月30日：A股注销式回购累计回购94,392,600股，支付总金额549,930,660.18元（不含交易费用）；B股注销式回购累计回购88,686,743股，支付总金额410,718,906.27港元（不含交易费用）。

机构调研问答总结

1、近期显示行业情况?

• 根据咨询机构数据及分析，受存储涨价影响，终端产品成本不断抬升，部分终端产品价格上涨，致使消费电子市场需求受到一定抑制，2026 年主流应用终端销量预计均同比下滑。这一压力将传导至面板端，导致 2026 年各应用类别面板出货量预计同比下降。
• 根据咨询机构分析和预测，LCD 方面，考虑上半年体育赛事等因素影响，品牌端备货需求前移，LCD 面板下半年出货量或将出现环比下滑，但 2026 年 LCD TV 大尺寸化的趋势仍然延续。OLED 方面，2026年下半年柔性 AMOLED 需求承压明显，行业面临量、价双降的局面。在此背景下，公司持续深化与品牌客户的技术合作与定制开发，持续优化客户产品结构，积极应对行业困境。此外，公司第 8.6 代 AMOLED生产线自量产以来，正按计划稳步推进产能爬坡和良率提升，以对应客户高端中尺寸显示产品需求。

2、公司玻璃基先进封装业务布局及进展?

• 公司目前已实现高深宽比 TGV 开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，拥有完备玻璃基封装载板制造工艺能力。目前，公司试验线已实现全自动化设备通线，已有超过 100×100mm 尺寸的 24 层(11-2-11)玻璃基封装载板产出并送样，且现已通过 Pre-con、TCB 1000 cycles、UHAST、BHAST、HTSL、LTSL 信赖性标准测试。

3、公司目前钙钛矿项目进展?

• 公司采用刚性/柔性/叠层组件技术路线并行开发，三大研发平台效率不断突破，实现了从手套箱(2.5*2.5cm)到实验线(30*30cm)再到中试线(120*240cm)三大平台全工艺流程拉齐，手套箱效率记录达 27.94%，实验线 21.39%，中试线 20.11%，柔性 16.6%。
• 认证方面，京东方光能已获多项国内外权威机构产品认证，标志着公司钙钛矿产品的安全性、可靠性、环保性已达到国际公认标准。
• 2026年 4 月，京东方光能钙钛矿户外实证基地在京东方第 10.5 代 TFT-LCD生产线园区正式投入运行，规划总装机规模 200kW，涵盖自行生产的刚性、柔性及叠层组件，并同步引入碲化镉、晶硅(BC、TOPCon、HJT)等主流技术路线组件对比验证，构建多技术路线同台实证平台。公司计划今年下半年在黑龙江漠河(极寒)、新疆吐鲁番(干热沙尘 50 度以上)和宁夏银川(高辐射、大温差)开展极致条件实证测试。

4、公司未来折旧和资本开支的趋势?

• 未来，随着公司存量产线折旧持续减少，在建产线项目综合考虑产能爬坡情况分阶段进行转固，公司总体折旧金额将在 2025 年的基础上开始下降。
• 资本开支方面，显示行业已从大规模扩产的高速发展阶段逐步进入成熟期，未来随着公司投资规模的下降，公司资本开支金额也将在2025 年的基础上逐渐降低。

5、公司在股东回报方面的措施?

• 公司持续践行《未来三年(2025 年-2027 年)股东回报规划》，计划每年以现金方式分配的利润不少于当年归属于母公司所有者的净利润的 35%；每年用于回购股份并注销的资金总额不低于人民币 15 亿元(用于股权激励等其他用途的股份回购将另行专项筹划)；在有条件的情况下考虑中期利润分配。
• 此外，公司推出新一期 A、B 股回购方案，拟使用 5-10 亿元人民币进行 A 股股份回购注销，拟使用 5-10 亿元港币进行 B 股股份回购注销。通过股份回购注销切实减少注册资本，进一步提升每股收益水平。
• 根据公司公告，截至 2026 年 9 月 30 日，公司 A 股注销式回购累计回购 94,392,600 股，支付总金额为 549,930,660.18 元(不含交易费用)；B 股注销式回购累计回购 88,686,743 股，支付总金额为410,718,906.27 港元(不含交易费用)。

讨论的主要内容为回答投资者提问,问答情况如下:

1、如何看待近期面板厂的涨价行为?

• 近期,受上游原材料价格变动及全球产业链供需变化影响,公司部分关键物料采购成本持续上行,供应链成本压力持续加大。
• 公司结合自身成本、产品及具体交易情况制定价格政策,已就部分产品的价格事项与相关客户开展沟通,具体交易价格按照双方合同约定及协商结果确定,以保障产品品质与长期稳定供货,并确保后续技术迭代与服务能力持续提升。

2、近期OLED行业情况?

• 在存储产品涨价的背景下,下游终端产品涨价逐渐传导到消费端,根据咨询机构分析和预测,2026年下半年柔性AMOLED需求承压明显,行业面临量、价双降的局面。
• 在此背景下,公司持续深化与品牌客户的技术合作与定制开发,重点布局LTPO、折叠等高端产品,持续优化客户产品结构,积极应对行业困境。
• 此外,公司第8.6代AMOLED生产线自量产以来,正按计划稳步推进产能爬坡和良率提升,以对应客户高端中尺寸显示产品需求。

3、公司玻璃基先进封装业务布局及进展?

• 公司2020年启动玻璃基载板技术预研,2022年投资3.9亿元建设玻璃基/硅基兼容的晶圆级创新实验平台,2024年投资9.93亿元建设板级玻璃基封装载板试验线,并于2025年内完成主设备搬入调试,2026年上半年已实现全自动化设备通线。
• 公司目前已实现高深宽比TGV开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等玻璃基封装载板全流程工艺拉通,拥有完备玻璃基封装载板制造工艺能力。
• 目前,公司试验线已实现全自动化设备通线,已有超过100×100mm尺寸的24层(11-2-11)玻璃基封装载板产出并送样,且现已通过Pre-con、TCB1000cycles、UHAST、BHAST、HTSL、LTSL信赖性标准测试。

4、公司目前钙钛矿项目进展?

• 公司采用刚性/柔性/叠层/弱光组件技术路线并行开发,三大研发平台效率不断突破,实现了从手套箱(2.5*2.5cm)到实验线(30*30cm)再到中试线(120*240cm)三大平台全工艺流程拉齐,手套箱效率记录达27.94%,实验线21.39%,中试线20.11%,柔性16.6%。
• 认证方面,京东方光能已获多项国内外权威机构产品认证,标志着公司钙钛矿产品的安全性、可靠性、环保性已达到国际公认标准。
• 2026年4月,京东方光能钙钛矿户外实证基地在京东方第10.5代TFT-LCD生产线园区正式投入运行,规划总装机规模200kW,涵盖自行生产的刚性、柔性及叠层组件,并同步引入碲化镉、晶硅(BC、TOPCon、HJT)等主流技术路线组件对比验证,构建多技术路线同台实证平台。公司计划今年第四季度在黑龙江漠河(极寒)、新疆吐鲁番(干热沙尘50度以上)和宁夏银川(高辐射、大温差)开展极致条件实证测试。

5、公司目前光互连项目进展?

• 公司已成立MicroLED光互连系统及玻璃载板CPO技术攻关项目组,和生态伙伴进行前瞻技术预研,加快技术攻关。

1、如何看待近期面板厂的涨价行为?

• 近期,受上游原材料价格变动及全球产业链供需变化影响,公司部分关键物料采购成本持续上行,供应链成本压力持续加大。
• 公司结合自身成本、产品及具体交易情况制定价格政策,已就部分产品的价格事项与相关客户开展沟通,具体交易价格按照双方合同约定及协商结果确定。
• 以保障产品品质与长期稳定供货,并确保后续技术迭代与服务能力持续提升。

2、近期OLED行业情况?

• 在存储产品涨价的背景下,下游终端产品涨价逐渐传导到消费端,根据咨询机构分析和预测,2026年下半年柔性AMOLED需求承压明显,行业面临量、价双降的局面。
• 在此背景下,公司持续深化与品牌客户的技术合作与定制开发,重点布局LTPO、折叠等高端产品,持续优化客户产品结构,积极应对行业困境。
• 此外,公司第8.6代AMOLED生产线自量产以来,正按计划稳步推进产能爬坡和良率提升,以对应客户高端中尺寸显示产品需求。

3、公司玻璃基先进封装业务布局及进展?

• 公司目前已实现高深宽比TGV开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等玻璃基封装载板全流程工艺拉通,拥有完备玻璃基封装载板制造工艺能力。
• 目前,公司试验线已实现全自动化设备通线,已有超过100×100mm尺寸的24层(11-2-11)玻璃基封装载板产出并送样,且现已通过Pre-con、TCB 1000 cycles、UHAST、BHAST、HTSL、LTSL信赖性标准测试。

4、公司目前光互连项目进展?

• 公司已成立Micro LED光互连系统及玻璃载板CPO技术攻关项目组,和生态伙伴进行前瞻技术预研,加快技术攻关。

5、公司少数股东股权的回购计划?

• 公司控股子公司合肥京东方显示技术有限公司于2026年7月完成了少数股东定向减资,注册资本由240亿元减少至175.5亿元,公司在该子公司持股比例从36.67%提高至50.14%。
• 本次减资是继2025年完成武汉10.5代线定向减资后,公司再次以自有资金完成10.5代线少数股权定向减资。通过定向减资,公司能够在保持财务结构稳健的同时,进一步提高归母净利润比例,这将有助于增厚上市公司股东收益。
• 后续公司将根据经营状况和现金流情况,择机回购少数股东股权,具体进展请关注公司或有权机构公告。

京东方2026年半年度业绩网上说明会问答纪要

现场问答

问题一

• 问题一:半年报中有披露了,公司的定位修改为一家全球领先的科技创新企业,以光电融合技术推动万物智联。所以投资者特别想听听我们董事长对公司定位的解释。谢谢!
• 陈炎顺:非常感谢大家!其实京东方从最底层技术来看,从成立到现在,其实我们一直都在打磨光和电之间的互相转换的关系。从最开始的CRT怎么把电转换成光,后来又在LCD、OLED,都是电能怎么转换成光能,最后形成颜色。所以说对这一块我们是不陌生的。但是从京东方向物联网领域的转型,我们所涉及到的领域,相对比较多,我们把显示技术、玻璃基的加工工艺以及大规模集成智造三个核心能力,向物联网和AI应用的各个细分市场在转型,这是京东方现在正在做的事情。随着这些年在光电融合领域的渠道和细分市场越来越多,我们在考虑对京东方整个发展定位做一些升维。所以在今年7月份,我们定下来把京东方整个发展定位,是一家全球领先的科技企业,以光电融合技术推动万物智联。第一,我们的主业没变,显示是核心的技术能力。玻璃基加工工艺的能力是我们核心的技术,还有大规模集成智造这个优势,三个主要优势是核心点,没变。第二,我们的发展方向要外溢,和物联网、AI、人工智能领域相互之间融合,要扎进细分市场。怎么把显示技术、玻璃基加工工艺能力以及大规模集成智造往物联网细分市场、往人工智能应用领域扎。过去一段时间,2016年我们提出物联网转型,实际上京东方在物联网转型过程中也扎了很多细分市场,可以讲我们是成功的。比方说我们把显示屏和车载汽车领域融合在一起,发展车驾驶的显示系统、声控系统以及照明系统,我们现在做到全球头部,全球出货占到19%,全球第一。我们把半导体显示技术和产品零售行业融合在一起,又形成了一个新行业,电子纸价签,今年我们全球背板和模组,也做到了全球第一。比方说我们把显示技术和产品和艺术结合在一起,大家想都没有想过显示技术和艺术有什么关系?有关系,今天可以看到很多产品,我们和故宫博物院等技术合作,沉浸在保险箱或者服务商的高艺术品能够让大众看到,我们做了四年。所以可以看到,京东方在物联网转型各个细分市场做得还是不错的。现在开始向人工智能等细分市场转型,核心目的是抓两头放中间。抓两头,第一是技术,今天清华大学的吴华强教授把未来的半导体技术向大家进行演讲,存算一体,是未来半导体存储技术的非常重要的发展方向。而最底层的技术是玻璃技术,因为玻璃对未来大量的数据处理所产生的热能要求有巨大的适应性。这几年我们也做了一些探索,比如玻璃基钙钛矿光伏器件、玻璃基封装载板,这些都是把玻璃基工艺能力发挥出来,特别是大家很关心的玻璃基封装载板,可以跟大家讲,我们现在已经把试验线全线拉通了,24层的产品已经带给客户去验证了。我希望明年上半年之前,特别是有没有机会明年一季度,这两个产品能达到量产决策条件,通过这些业务进一步提升京东方在未来的物联网技术、人工智能、光电融合的底层材料器件方面,我们去努力。

问题二

• 问题二:我一直很关心玻璃基板的业务,刚好徐晓光总也在这里,刚才董事长一直强调明年上半年,或者明年一季度是我们量产决定的一个很重要的时间节点,站在这样一个时间节点,我们还有什么样的问题还需要有待解决,以及我们目前在距离量产结束这个时间,我们的方法、策略和进展应该到达了一个什么样的阶段?
• 徐晓光:感谢大家对我们玻璃载板业务的关心。像刚才董事长分享的,我们目前做到了24层,然后是产品尺寸超过100×100毫米大小的这样一个基板的完成产出。我们在自己的厂内也过了刚才列的所有的信赖性测试。我们到量产之前还需要做什么事儿呢?大概有两件:1.我们要和我们的客户完成芯片上代之后的一些电性能的测试,就是只有基板是不够的,要在整个系统中才能发挥作用。所以,我们要把它和真实的芯片去Bonding在一起,去封装在一起,在封装厂还要跑一些特殊的KnowHow,要把正常的工艺跑通,再解决一些信号导通的问题,整体信赖性的问题等等,这是需要一些时间。2.建厂一定要有基础的良率保证,我不能在这儿跟大家分享具体的数据,但是良率比7月份跟大家分享的时候已经好很多了,但要达到我们可做量产投资前的一个良率保证,这个也确实涉及到我们投厂时候要投多少产能,要投怎样的设备组合等等,主要是之后还要做这两件事。谢谢!

问题三

• 问题三:我主要想请教管理层,咱们新业务这边的两个问题。第一,刚刚听论坛的时候也听到了分享,就是咱们未来也有一些玻璃基封装载板的新技术,比如叠孔,预埋,包括如果在光电固封装这边可能也有一些产业进展,这个方便给我们分享一下吗?
• 陈炎顺:封装载板刚才徐晓光总已经给大家说出来了,我们的产品进度,量产还需要两个方面:第一,真正的到机柜里还要跑一圈,机柜里跑不出来,意义不是很大。就是说,把我们好的载板拿过去以后,要封装上CPU、GPU这些芯片以后,再真正放到那个服务器里去跑,这个我们已经开始在做了。第二,您说的光电封装的这个事情,我在报告中有这么一句话,未来一年,我们要:1.两个方面的决策。2.要做到在短距离光互联的产品,以及封装技术的平台搭建与产业投资,因为光电封装底层的板就是我们的玻璃基封装的载板。

问题四

• 问题四:想请教玻璃基板的问题。自从5月份公告和康宁合作以来,看到有好多,可能体量规模也挺大的公司,也陆续公告了自己在玻璃基板的规划,目前我自己跟踪下来,其实这个产能布局,大家加起来其实挺大的,粗略看十几万片到二十万片都有了,如果大家都做得到的话。特别想请教董事长一个问题,怎么看自己在这个领域的先发优势?怎么看竞争优势?第二个,对未来的格局怎么去看待的?谢谢!
• 陈炎顺:非常感谢您,有关于玻璃基封装载板的进度晓光已经介绍了,至于说未来的发展计划,我个人认为,我们的友商怎么公布,我们不便发表意见。京东方发展规划是非常明确的,我们首先是从2023年开始就开始进行玻璃基封装载板规划,2024年投了将近10个亿建设中试线,我们不是做玻璃基封装载板的某一个部组,比如TGV打孔,TGV打孔对我来讲不算最难的,我们要把TGV打孔、镀铜、ABF增层,再加上后道的,全链拉通,而且已经做到了。第二个,对玻璃基封装载板能不能量产、什么时候达到量产?刚才晓光总给大家讲了,我跟大家讲,明年上半年或者一季度我需要达成决策做量产投资的条件,条件其实很简单:第一,有没有客户,客户有没有量给你。第二,有没有良品率,客户有量给你,没有良品率你也做不到,这两个有技术条件,我对它也有限制的。第三,至于说达成了、投多少、怎么投、产能是多少,其实我们自己内部也做过一些讨论,也不便透露。

问题五

• 问题五:刚才领导也说,后面不仅做玻璃基板,我们其他的一些业务条线也还是比较多,包括像刚才介绍钙钛矿,或者说创新业务。像我们传统的业务就是面板这边每年会提供很大的现金流流入,后面我们是规划拿出多少来进行一些包括像先进封装玻璃基板这方面的一些投入的呢?
• 陈炎顺:我可以跟你讲,我们的显示业务是京东方发展的基石,行业领先地位这个位置我是一定不会丢的。我跟团队讲得很清楚,显示这个行业,我是既要面子,又要里子的。要面子是什么?就是领先地位不能丢,这个丢不得的。里子就是现金流和利润,因为企业未来要发展,不管做什么,没有稳定的现金流来源和利润基础,这个也不行。所以,怎么能够保持企业长期稳定的现金流,能够用于投资,这个对我来讲是非常关键的一步。京东方一年我们显示业务能够给我们提供400亿到500亿左右的现金流,这个是我发展的底气。第二,在LCD领域和OLED领域,就是显示领域里头,新增的大规模资本性支出应该是基本完成了,是没有了的,LCD不用说了,现在我们行业里头应该基本大家都不会做大规模的资本支出了。OLED京东方已经有三条六代线,一条8.6代线,我们的总产能也做到全球第二了。未来坦率地讲,短期之内我也不会考虑再增加OLED新产线的资本性的支出,这个我可以明确跟大家讲。但是在LCD和OLED领域里头,会不会有通过并购的方式形成一些产业聚集,这样一些资本性的投资?我现在不能跟你说没有,这个我们要看市场机会。但是,这些对我来讲是在资本开支完全能承受的时候来做的。第二,这些现金流我们还要加大对投资者的回报,三年投资回报计划已经给大家讲过,讲过我们就要做到。第三,我要投新产业,新产业包括玻璃基的钙钛矿器件,玻璃基的封装载板,以及技术研发平台,以及后面的产业投资平台,这些我们已做,这些资金我也算过,完全能够覆盖。所以,京东方未来几年的现金流的问题,我认为是问题不大的。

问题六

• 问题六:刚刚小伙伴对新业务非常关心,我非常想问OLED方面的问题,您刚刚也提到了我们现在在OLED方面的产能在全球排到第二的位置了,我想跟您请教一下,后续怎么看待OLED行业格局的变化呢?谢谢!
• 陈炎顺:坦率讲今年的OLED非常不容易,这是实话,核心原因有两个:一个是存储涨价,目前一部手机终端光存储价值就超过三千元了,今年智能手机的量大概是12亿左右,比去年下滑近12%左右。但是部分高端品牌,他们不仅没有下降,反倒是增加的。第二个,因为产能在这儿,各企业需求市场不旺,需求量下降时,经营压力就大一些。京东方我认为还算是比较好一点,今年OLED整个量,我认为京东方还能保持增长这个问题应该不大。为什么?京东方的核心是两个,一个我们的客户结构相对比较合理。第二个,京东方整个产品结构也比较合理一些,高端产品,像三折叠、折叠,高端的LTPO+、LTPO+COE这些产品京东方的出货量是比较大的,所以我们的产品结构也相对合理一些。但是这两个因素并不能说我今年OLED就比去年好或者怎样,还是跟大家讲,OLED今年是我们经营压力比较大的点。

问题七

• 问题七:我就问一下我们传统的显示业务的一个问题,因为9月份其实对于面板相关的消息还是很多的,听说我们头部的几家公司发了涨价函,就是说也是因为今年上游整个原材料,无论是从芯片,还是从化学品,还有其他的一些零部件涨价涨得比较多,想问一下,现在已经是Q3了,相对于我们去年底,或者Q1的情况,BOM成本的增加幅度大概有多少的比例?这是一个。第二,您觉得材料的涨价趋势到2027年还会持续吗?会不会对我们主业形成一定的压力?
• 陈炎顺:谢谢你。坦率地讲,可以跟大家讲,LCD盈利能力下半年不如上半年。原因有两个方面:一方面是总体市场均衡性,因为上半年有几个大赛事,大家也担心材料涨价、存储涨价,所以上半年拉货节奏比较快,下半年就会放缓。所以今年整个形势会存在“前高后低”的发展趋势。所以我的判断是下半年LCD的市场形势其实并不如上半年好,这是第一个。第二个,涨价是肯定的,为什么?面板行业作为产品部件产业,受上下挤压是非常大的。我们终端整机尽管量没有过去多,但是有的价格涨了,有的价格涨了5%、10%,所以销售额并没有下降太多,整机在涨,我们上游的零部件也在涨,我在中间就难受,我除了自己消化这些材料上涨之外,我要想不涨价,我自己的利润空间也会受到挤压。所以业内大家都是通的,都可以看得到,在这种情况下我们通过自己的考量,我们还是要争取涨价。第三,对于你讲到材料这块,我认为下半年大概5%-8%的涨幅是有的。我们也在努力去消化材料上涨所带来的压力。现在不仅仅是材料上涨的问题,大家也知道,AI好了以后,AI赚钱了,毛利率高,留给我这边的产能相对低了,所以下半年你说涨价是很大的原因,能够保障供应对我来讲也是很大的挑战。包括化学品、MLCC元器件都有供应的压力。所以我们会妥善处理好供应压力和涨价之间的关系。我也希望通过调产品价格来消化一部分压力。

问题八

• 问题八:我相信我们在玻璃基载板这边的布局一定是在国内非常领先的,但是大家不免会和全球其他厂商做一个对比,我们看现在日韩有很多公司也在布局玻璃基载板,或者玻璃基板,中国台湾像晶圆厂、面板厂也在做一些合作。我们和海外这些曾经在载板或者在封装上非常强的公司去对比,我们的优势和差异性在哪里?另外,其实我们从玻璃出发做玻璃基载板,其实涉及到BU工艺,涉及到很多SAP工艺,这是之前的载板厂非常优势的地方,我们也看到之前国内很多板厂为了做FC-BGA载板,其实布局了很多年,其实也可能逐步在缩小这个差距,但至少还没有完全达到海外最领先的水平。我们在这一块儿是如何能在短期内快速做到技术的填平补齐?想问一下领导这一块儿我们的努力?
• 徐晓光:这个问题很专业,两部分:第一,我们和海外同行的比较,我换个角度回答这个问题。因为玻璃载板是这个行业新兴的一个材料,大概的主要玩家会分为两类,一类是传统的载板行业的,有机载板行业的,做得比较好,有很丰富的SAP工艺,增层工艺,另外一类就是泛半导体,包括面板厂,包括可能有一些晶圆厂下场做这个事情。实际上玻璃载板整个工艺拉通过程中来看也有几个关键点,第一个是因为基材换了,其实在这个里边综合良率的处理更多是关于玻璃基材料的,比如承受应力情况,为什么说玻璃载板不好做多层,因为多层对玻璃的应力的破坏很大,包括里边的一些打孔、碎屑的处理,包括最后不良的影响,是在这些方面。这些方面据我们目前的一个了解来看,反而是传统载板厂比较不具备的,特别是在里边的一些关于洁净管控,关于类半导体的一些做法,其实我们知道载板比较像印刷电路,比以前的传统电路板,它的洁净管理,包括工艺完全其实还是有分级的,这也是面板厂后发的一个优势。面板厂这块儿海外也有,主要是韩国和中国台湾。我们从另外一个角度来看,从客户的反馈他们的验证结果来看,我们还是在比较靠前的一个梯队。另外,多说一点,关于您说的SAP工艺,build up,其实来讲,反而是做面板厂、泛半导体厂的优势,因为我们的工艺里边,像我们OLED工艺里边BP要做到几十层,对于层和层的处理,界面的处理,金属的处理反而更有经验,SAP工艺在我们看来反而简单一点,其实就是干膜上开出所需要的图形再生长金属,比我们薄膜的技术干刻的坡度角控制还好,这是我们实际在做的,也是为什么现在良率追得很快的一个原因。

问题九

• 问题九:我们公司这些年一直通过定向减资的方式在回购一些子公司股权。我看公司现金流还是比较充裕的,其实还有好多产线没有归母完全,想请教一下后续通过减资或者回购,增厚归母净利润的措施和计划大概是什么样的?
• 杨晓萍:刚才您提到我们最近其实是用减资这种方式,在用另一种形式增厚母公司的归母净利润,前面也提到B17、B9这两条产线控股比例提升至50%以上,后续还会结合市场情况,包括后续的资本性开支方面也会用这个点,后续进度现在不便于给您具体承诺,但是这个事项我们后续肯定会坚定不移推动下去的,也请您放心。
• 陈炎顺:我认为LCD在2030年产能会出现不够,为什么会出现不够?有两个基本判断,现在存储涨价以后,虽然电视机存储的价值绝对值没那么高,但是占材料成本的比例也在不断增长,过去电视机面板比例占80%,现在下降了很多,存储占30%-40%,面板只占60%的水平,所以小尺寸的电视不划算了,比如今年整个电视机的产能出货量是下降的,但是出货面积还在增长。我们算了一下,今年的平均尺寸应该会到53寸左右,也上涨了。未来电视的平均尺寸还会上涨,甚至有机会到60寸,因为整个电视所消耗的LCD面板的产能占总产能的60%,LCD到2030年,我认为总产能是基本平衡甚至是不够的。在这个时候LCD的产能很宝贵的,你说我们要不要把它拿回来,我肯定要拿回来,有机会我就会拿。

问题十

• 问题十:第一个问题,关于Micro LED光互连系统及玻璃载板CPO技术攻关项目组现在的研究进展?
• 刘志强:这次在现场也把demo展出来了,也是代表我们在这个领域的实际表现,基于Micro LED短距光互连功能性验证的demo,目前的进展,从上次投资者交流的时候提出我们要做这个事情,到现在也就短短两个月,我们现在已经搭了验证系统。客观讲目前还没有拿到比较合适的PD资源,大概在年底会把完整系统搭出来,目前实现了从光源发射到光的耦合进光纤加上19芯的光纤传输。到年底会从发射到接收的全系统,包括眼图,包括传输的物理数据流,会给大家完整地展示出来。这就代表了我们现在在Micro LED短距光互连工程样机平台已经搭建出来了。董事长也提到了,我们要做的话,就是要把我们这个系统形态,最重要的是把我们的功能性验证的生态平台要建立起来,在这个平台上,我们跟上下游的伙伴一起,基于实际市场和客户的需求,我们的目标一定是要做成熟的产品。关于玻璃基光电共封,目前我们还是在搭建我们共同研发的平台阶段,在做技术攻关,未来肯定是会以我们Glass Core为基础去拓展我们的光电共封,这个肯定是我们一个重要的方向。

问题十一

• 问题十一:大家知道最近有品牌推出来新的折叠,所以大家对折叠市场比较关注,问公司怎么看待后面手机领域的折叠市场,未来的发展空间预计有多大?大家对于折叠比较关心。董事长。
• 陈炎顺:这个事儿我简单地说一下,我们对折叠市场未来的规模扩张,我们是持积极态度的。什么原因呢?因为OLED的产品创新其实是个很难的事情,因为怎么造,也就是6.5寸到8寸这样一个空间。过去在国内手机厂商,像华为、OPPO、VIVO、小米都推出了自己的折叠机。这几年我们也在攻关,通过攻关把无折痕的技术拿到手了,再加上今年苹果已经推出了它的折叠手机,我认为折叠手机在未来市场的整个渗透量一定是持积极态度的。所以,我觉得OLED未来手机的发展方向还是在折叠。当然,折叠的形态也非常多,大家可以看到,双折、三折。双折中间有上下折,有左边折都出来了,阔折都已经出来了。所以,折叠式的形态已经开始多元化了,三折的形态也已经多元化了。所以,我觉得折叠产品既给消费者提供了更多的体验,同时又给产品设计提供了更多的发挥空间,我认为是有机会扩大的。

问题十二

• 问题十二:我们对于未来的折旧,大家比较关心8.6代线,对后面几年折旧摊销的金额,问问折旧未来的趋势。
• 杨晓萍:具体的数值大家从过去的数据上都可以看到,去年是我们的折旧达到峰值的一年,从今年开始,我们的折旧金额陆续会逐步下降,当然后面会有新的资本性开支,包括B16产线、B20产线量产之后可能会有微增,但是应该不会超越去年这个峰值。刚才董事长也提到,我们在后续现金流方面是非常有保障的,也为我们后续的创新业务,包括后续的新赛道提供非常稳健的现金流给了非常充足的保障,这一点也请投资者放心。

附件:京东方2026年半年度业绩网上说明会问答清单

• 1、请问公司有提高回购价格上限的计划吗?注销式回购还差5亿,金额不大为什么迟迟不下手是什么原因?另外有中期再回购的计划吗?强烈建议公司提高回购价格上限,加大回购金额,以坚定股东持有信心。
• 答:您好!公司将在承诺的回购期限内完成本次回购计划。谢谢!

• 2、再次确认,玻璃基钙钛矿、玻璃基封装载板等新兴业务,是否需要定增?公司有无定增计划?
• 答:您好!公司目前没有定增计划。谢谢!

• 3、请问,公司怎么看待印刷OLED技术?未来,印刷OLED和公司的LTPO OLED、Hybrid OLED会有直接的竞争吗?还是分属不同的细分市场?
• 答:您好!在印刷显示领域,自2018年以来,京东方已成功研制出多款采用喷墨打印技术的显示产品。印刷OLED是“降本+大尺寸化”的路线,而LTPO适合“优质画质+低功耗”的中小尺寸产品,Hybrid技术适合偏成熟蒸镀体系下的高端IT产品,不同技术分属不同价位与细分市场。谢谢!

• 4、公司的镜感无痕折叠屏,相比同类产品有哪些优势?年内会有产品正式发布吗?
• 答:您好!“镜感无痕”OLED柔性屏通过材料与结构优化,折痕深度、斜率双降60%,机械强度提升50%,可耐受零下40℃低温反复弯折,得到权威第三方机构SGS官方认证证书,可靠性得到产业链广泛认可。目前已与国内头部客户合作,将用于品牌旗舰系列产品。谢谢!

1、近期 LCD 行业情况？

答：

• 根据咨询机构数据及分析,2026 年主流应用出货量因存储涨价影响或将有所承压,但受益于 TV 大尺寸化趋势加速,行业出货面积有望维持同比增长。
• 年内受备货需求提前释放的影响,三季度需求维持低位,行业供需关系趋于宽松,但随着行业持续践行“按需生产”,9 月 TV 产品价格有望持平企稳。
• IT 方面,9 月主流尺寸 MNT 与 NB面板价格均持续平稳。

2、近期 OLED 行业情况？

答：

• 根据咨询机构预测,受 2025 年以来存储涨价影响,2026 年柔性 AMOLED 需求承压。
• 与此同时,柔性 AMOLED 需求呈现结构性分化,LTPO、折叠等高端产品出货占比预计在高端智能手机需求成长的带动下进一步提升。
• 此外,2026 年行业内第 8.6 代 OLED 产线陆续开始量产,受此催化,OLED 车载与 IT 渗透率预计均呈现提升。

3、公司未来折旧和资本开支的趋势？

答：

• 未来,随着公司存量产线折旧持续减少,在建产线项目综合考虑产能爬坡情况分阶段进行转固,公司总体折旧金额将在 2025 年的基础上开始下降。
• 资本开支方面,显示行业已从大规模扩产的高速发展阶段逐步进入成熟期,未来随着公司投资规模的下降,公司资本开支金额也将在2025 年的基础上逐渐降低。

4、如何解读公司战略升维“第 N 曲线”理论？

答：

• 基于对产业发展实践的深入思考,公司创新性提出战略升维“第 N 曲线”理论,秉承“传承、创新、发展”的企业成长逻辑,在确保主业稳健发展的前提下,以“可延展、合理性、强支撑”为导向,持续探索企业发展“第 N 曲线”,确保在持续提升企业竞争力的同时,推动高质量的可持续发展。
• “第 N 曲线”理论是京东方基于对技术变革与产业变局的深入洞察,从发展实践中萃取出的企业管理理论,同时也是一个可以推动科技企业不断推陈出新,寻找新增长点的生态系统。从京东方成立之前发展起来的真空元器件,到探索主业,再到 LCD、柔性 OLED、物联网创新,历史上曾探索过的和正在探索的业务,统称为“第 N 曲线”。
• “第 N 曲线”理论既是京东方企业文化内核的传承,也是核心优势和资源的拓展。在“第 N 曲线”理论指导下,公司积极布局钙钛矿光伏、玻璃基封装载板、光互连等未来具备高增长潜力的新兴领域,业务开拓成果显著。其中,钙钛矿光伏完成中试线建设,实现多场景产品出货;玻璃基封装载板试验线工艺通线,加速与客户联合开发;光互连业务依托光电技术基础,拓展产业链,布局未来技术。

5、公司布局玻璃基封装载板、钙钛矿和光互连相关领域的原因和优势是什么？

答：

• 围绕公司多年来积累的显示技术、玻璃基加工能力和大规模集成智造能力三大核心优势,根据“第 N 曲线”理论指导下的“屏之物联”战略,公司通过相关能力的复用,布局玻璃基封装载板、钙钛矿和 Micro LED 光互连相关应用作为未来业务发展的重要方向。

6、公司玻璃基封装载板业务布局及进展？

答：

• 公司 2020 年启动玻璃基载板技术预研,2022 年投资 3.9 亿元建设玻璃基/硅基兼容的晶圆级创新实验平台,2024 年投资 9.93 亿元建设板级玻璃基封装载板试验线,并于 2025 年内完成主设备搬入调试,2026 年上半年已实现全自动化设备通线。该试验线设计产能 1,000 片/月。
• 公司目前已实现高深宽比 TGV 开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等玻璃基封装载板全流程工艺拉通,拥有完备玻璃载板制造工艺能力。
• 并已于 2025 年完成大尺寸高层数(9-2-9,20 层)玻璃基载板样品开发和送样,且现已通过 Pre-con、TCB 1000 cycles、UHAST、BHAST、HTSL、LTSL 信赖性标准测试。

7、公司少数股东股权的回购计划？

答：

• 公司控股子公司合肥京东方显示技术有限公司于 2026 年 7 月完成了少数股东定向减资,注册资本由 240 亿元减少至 175.5 亿元,公司在该子公司持股比例从 36.67%提高至 50.14%。
• 本次减资是继 2025年完成武汉 10.5 代线定向减资后,公司再次以自有资金完成 10.5 代线少数股权定向减资。
• 通过定向减资,公司能够在保持财务结构稳健的同时,进一步提高归母净利润比例,这将有助于增厚上市公司股东收益。

8、公司在股东回报方面的措施？

答：

• 公司持续践行《未来三年(2025 年-2027 年)股东回报规划》,年内完成现金分红 20.68 亿元,占合并报表当年归母净利润的 35.31%。
• 此外,公司推出新一期 A、B 股回购方案,拟使用 5-10 亿元人民币进行 A 股股份回购注销,拟使用 5-10 亿元港币进行 B 股股份回购注销。通过股份回购注销切实减少注册资本,进一步提升每股收益水平。
• 根据公司公告,截至 2026 年 8 月 31 日,公司 A 股注销式回购累计回购85,892,600股,支付总金额为 499,924,820.18元(不含交易费用);B 股注销式回购累计回购 85,042,543 股,支付总金额为 393,420,109.27港元(不含交易费用)。

1、近期显示行业情况?

• LCD：LCD方面，根据咨询机构数据及分析，2026年二季度在体育赛事与促销季备货收尾、行业”按需生产”的影响下，供需同步收紧，主流尺寸TV价格持稳；进入7月，需求维持低位，行业供需比趋于宽松，主流尺寸TV价格有所下降。
• IT：IT方面，7月预计主流尺寸MNT与NB面板价格均持续平稳；稼动率方面，根据咨询机构数据，3、4月LCD行业稼动率持续维持高位，5月份以来行业持续践行”按需生产”，稼动率有所回落。
• OLED：OLED产品方面，伴随2025年以来存储涨价影响，根据咨询机构预计，2026年终端需求承压，柔性AMOLED在手机领域增长节奏放缓；与此同时行业内LTPO、折叠等高端产品出货占比预计在海外高端品牌的带动下持续上涨；此外，2026年行业内第8.6代OLED产线陆续开始量产，受此催化，OLED车载与IT渗透率预计均呈现提升。

2、公司10.5代线少数股东股权回购的相关安排?

• 定向减资：公司控股子公司合肥京东方显示技术有限公司于近日完成了少数股东定向减资，注册资本由240亿元减少至175.5亿元，公司在该子公司持股比例从36.67%提高至50.14%。
• 武汉10.5代线：本次减资是继2025年完成武汉10.5代线定向减资后，公司再次以自有资金完成10.5代线少数股权定向减资；目前，公司10.5代线保持稳健经营。
• 归母净利润：通过定向减资，能够在保持财务结构稳健的同时，进一步提高归母净利润比例，有助于增厚上市公司股东收益。

3、公司未来折旧和资本开支的趋势?

• 折旧：未来，随着公司存量产线折旧持续减少，在建产线项目综合考虑产能爬坡情况分阶段进行转固，公司总体折旧金额将在2025年的基础上开始下降。
• 资本开支：显示行业已从大规模扩产的高速发展阶段逐步进入成熟期，未来随着公司投资规模的下降，公司资本开支金额也将在2025年的基础上逐渐降低。

4、公司布局玻璃基封装载板、钙钛矿和光互连相关领域的优势是什么?

• 能力复用与延伸：基于公司多年来积累的核心能力与技术优势，通过能力复用与延伸，布局玻璃基封装载板、钙钛矿和MicroLED光互连相关应用作为未来业务发展的重要方向。
• 钙钛矿：公司充分发挥微米级加工的能力，下沉布局钙钛矿；玻璃基封装载板方面，公司将技术能力升级到纳米级加工，该领域的制程、工艺环节、运营管理、上下游产业链逻辑均与公司现有能力高度协同。
• 光互连：公司利用显示产业长期积累的相关技术、玻璃基加工能力及大规模智能制造能力，推进技术攻关。

5、玻璃在芯片封装中是如何应用的?

• 三种应用方向：玻璃在先进封装中有3种潜在的应用方向，分别是硅中介层的制造过程中的临时支撑（Glass Carrier）、作为封装结构基础的玻璃基载板（Glass Core Substrate）以及将玻璃作为可能的中介层（Interposer）材料。
• 临时支撑：临时支撑玻璃并不留在封装后的芯片结构中，而玻璃作为中介层材料仍面临诸多不确定性。
• 玻璃基载板：凭借更好的热稳定性、平整性等特性，解决大尺寸高功耗芯片封装中载板易翘曲的问题，从而提升芯片封装性能；公司布局的目标产品即为玻璃基载板（Glass Core Substrate），可匹配不同的先进封装需求。

6、公司玻璃基封装载板业务布局及进展?

• 技术预研：公司2020年启动玻璃基载板技术预研，2022年投资3.9亿元建设玻璃基/硅基兼容的晶圆级创新实验平台，2024年投资9.93亿元建设板级玻璃基封装载板试验线，并于2025年内完成主设备搬入调试，2026年上半年已实现全自动化设备通线；该试验线设计产能1,000片/月。
• 全流程工艺：公司目前已实现高深宽比TGV开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，拥有完备玻璃载板制造工艺能力。
• 信赖性标准测试：公司已于2025年完成大尺寸高层数（9-2-9，20层）玻璃基载板样品开发和送样，且现已通过Pre-con、TCB 1000 cycles、UHAST、BHAST、HTSL、LTSL信赖性标准测试。

7、公司目前钙钛矿项目进展?

• 刚性/柔性/叠层组件技术路线：公司采用刚性/柔性/叠层组件技术路线并行开发，三大研发平台效率不断突破，实现了从手套箱（2.5*2.5cm）到实验线（30*30cm）再到中试线（120*240cm）三大平台全工艺流程拉齐，手套箱效率记录达27.94%，实验线21.39%，中试线20.11%，柔性16.6%。
• 产品认证：京东方光能已获多项国内外权威机构产品认证，标志着公司钙钛矿产品的安全性、可靠性、环保性已达到国际公认标准。
• 户外实证基地：2026年4月，京东方光能钙钛矿户外实证基地在京东方第10.5代TFT-LCD生产线园区正式投入运行，规划总装机规模200kW，涵盖自行生产的刚性、柔性及叠层组件，并同步引入碲化镉、晶硅（BC、TOPCon、HJT）等主流技术路线组件对比验证，构建多技术路线同台实证平台；公司计划今年下半年在黑龙江漠河（极寒）、新疆吐鲁番（干热沙尘50度以上）和宁夏银川（高辐射、大温差）开展极致条件实证测试。

8、公司目前光互连项目进展?

• 项目组：公司已成立Micro LED光互连系统及玻璃载板CPO技术攻关项目组。
• 生态伙伴：与生态伙伴进行前瞻技术预研，加快技术攻关。

• 玻璃基封装载板、钙钛矿、光互连布局优势：基于公司微米级/纳米级加工能力、显示产业技术积累及智能制造能力，通过能力复用与延伸布局上述三个方向。
• 玻璃在芯片封装中的应用方向：玻璃在先进封装中有三种潜在应用：临时支撑、玻璃基载板（目标产品）、中介层材料。其中玻璃基载板凭借热稳定性、平整性解决大尺寸高功耗芯片翘曲问题。
• 玻璃基封装载板业务进展：2020年预研，2022年投资3.9亿元建试验平台，2024年投资9.93亿元建试验线，2025年主设备搬入，2026年上半年全自动化通线。设计产能1000片/月。已实现全流程工艺拉通，完成9-2-9（20层）玻璃基载板样品开发送样，通过多项信赖性测试（Pre-con、TCB 1000 cycles、UHAST、BHAST、HTSL、LTSL）。
• 钙钛矿项目进展：三大平台（手套箱、实验线、中试线）全工艺流程拉齐，效率记录分别为27.94%、21.39%、20.11%，柔性16.6%。获多项国内外认证。2026年4月户外实证基地投入运行，装机规模200kW，涵盖刚性、柔性、叠层组件，并对比碲化镉、晶硅等路线。计划下半年在漠河、吐鲁番、银川开展极致条件实证测试。
• 光互连项目进展：成立Micro LED光互连系统及玻璃载板CPO技术攻关项目组，与生态伙伴进行前瞻技术预研。
• 未来折旧和资本开支趋势：折旧方面，存量产线折旧持续减少，在建项目分阶段转固，总体折旧金额将在2025年基础上下降。资本开支方面，行业进入成熟期，投资规模下降，资本开支金额将在2025年基础上逐渐降低。
• 近期显示行业情况：LCD方面，2026年二季度供需同步收紧，TV价格持稳；7月需求低位，供需比趋宽松，TV价格下降。IT面板价格平稳。稼动率方面，三、四月高位，五、六月按需生产，稼动率回落。OLED方面，2026年终端需求承压，柔性AMOLED手机增长放缓，LTPO、折叠等高端产品占比上涨；第8.6代OLED产线量产，OLED车载与IT渗透率预计提升。

• 玻璃基封装载板、钙钛矿、光互连优势
  • 钙钛矿：发挥微米级加工能力下沉布局
  • 玻璃基封装载板：技术能力升级至纳米级加工，与现有能力高度协同
  • 光互连：利用显示产业玻璃基加工及智能制造能力推进技术攻关
• 玻璃基封装载板业务布局及进展
  • 2024年投资9.93亿元建设板级试验线，2026年上半年实现全自动化通线，产能1000片/月
  • 已实现全流程工艺拉通，2025年完成大尺寸20层样品送样，通过多项信赖性测试
  • 目标产品为大尺寸算力芯片先进封装用玻璃基载板，已给部分国内客户送样，未实现批量生产及营收
• 钙钛矿项目进展
  • 三大平台效率：手套箱27.94%、实验线21.39%、中试线20.11%、柔性16.6%
  • 产品已获多项国内外权威认证，达到国际标准
  • 2026年4月户外实证基地投运，规划200kW，下半年将在漠河、吐鲁番、银川开展极致条件实证
• 光互连项目进展
  • 已成立Micro LED光互连系统及玻璃载板CPO技术攻关项目组，与生态伙伴进行前瞻预研
• 未来折旧和资本开支趋势、增发计划
  • 总体折旧金额将在2025年基础上开始下降
  • 资本开支随投资规模下降而逐渐降低
  • 布局创新业务暂无股权增发计划
• 近期LCD行业情况
  • 2026年二季度主流尺寸TV价格持稳，7月需求低位价格下降
  • IT方面7月MNT与NB面板价格持续平稳
  • 三四月稼动率高位，五六月按需生产致稼动率回落
• 近期OLED行业情况
  • 终端需求承压，柔性AMOLED在手机领域增长放缓
  • LTPO、折叠等高端产品出货占比预计持续上涨
  • 第8.6代OLED产线量产催化车载与IT渗透率提升

• LCD行业：2026年一至四月TV产品价格全面上涨，五六月主流尺寸TV价格持稳；IT方面MNT微幅上涨，NB面板价格持续平稳；三月四月行业稼动率持续高位，五月按需生产稼动率回落。
• OLED行业：2026年终端需求承压，柔性AMOLED增长放缓；LTPO、折叠高端占比预计上涨；第8.6代OLED产线陆续量产，车载与IT渗透率提升。
• 布局玻璃基封装载板、钙钛矿和光互连的原因与优势：基于显示技术、玻璃基加工能力、大规模集成智造能力三大核心优势，按“第N曲线”理论及“屏之物联”战略。
• 玻璃基封装载板业务：2020年启动，2022年投资3.9亿元建平台，2024年投资9.93亿元建试验线，2025年主设备搬入，2026年上半年全自动化通线，设计产能1000片/月；已实现全流程工艺，2025年完成大尺寸高层数(9-2-9,20层)样品；目标大尺寸算力芯片先进封装，已送样客户，部分通过概念认证进入技术测试，未量产。
• 钙钛矿项目：刚性/柔性/叠层并行，三大平台效率：手套箱27.61%、实验线21.39%、中试线20.11%、柔性16.6%，创4项世界纪录；获国内外认证；2026年4月户外实证基地投运，规划200kW；计划下半年在漠河、吐鲁番、银川开展极致条件测试。
• 折旧与资本开支趋势：折旧金额从2025年基础开始下降；资本开支将逐渐降低；创新业务暂无股权增发计划。

• 8.6代AMOLED生产线量产情况
  • 量产交付：2026年6月17日正式量产暨客户交付仪式，国内首条、全球首批量产的第8.6代AMOLED生产线，全球进度最快、技术最成熟的中尺寸高端OLED生产线之一。
  • 技术优势：采用柔性OLED与Hybrid OLED双技术工艺，引入LTPO背板技术与Tandem叠层发光器件制备工艺，具备品质、良率、效率、发光效率等显著优势。
  • 市场影响：依托规模化产能与领先技术，推动中尺寸高端OLED产品普及与升级，强化公司在显示产业的整体竞争力。
• 近期LCD行业情况
  • 价格走势：2026年一至四月主流尺寸TV产品价格全面上涨；五、六月主流尺寸TV价格持稳；IT方面，主流尺寸MNT延续微幅上涨，NB面板价格持续平稳。
  • 行业稼动率：三、四月行业稼动率持续维持高位，五月行业持续践行“按需生产”，稼动率有所回落。
• 近期OLED行业情况
  • 需求承压：2026年终端需求承压，柔性AMOLED在手机领域增长节奏放缓。
  • 结构变化：LTPO、折叠等高端产品出货占比在海外高端品牌带动下持续上涨。
  • 渗透率提升：第8.6代OLED产线陆续量产，催化OLED车载与IT渗透率提升。
• 布局玻璃基封装载板、钙钛矿和光互连的原因和优势
  • 核心优势：围绕显示技术、玻璃基加工能力和大规模集成智造能力三大核心优势。
  • 战略指导：依据“第N曲线”理论指导下的“屏之物联”战略，通过相关能力的复用进行布局。
• 玻璃基封装载板业务布局及进展
  • 建设历程：2020年启动技术调研，2022年投资3.9亿元建晶圆级创新实验平台，2024年投资9.93亿元建试验线，2026年上半年实现全自动化设备通线，设计产能1000片/月。
  • 技术突破：已实现TGV开孔、深孔填铜、增层、布线等全流程工艺拉通，2025年完成大尺寸高层数(9-2-9,20层)玻璃基载板样品开发和送样。
  • 业务状态：目标产品为大尺寸算力芯片先进封装所需的玻璃基载板，部分国内客户已进入技术测试阶段，尚未实现批量生产和量产营收。
• 钙钛矿项目进展
  • 效率突破：三大研发平台效率不断提升，手套箱27.61%、实验线21.39%、中试线20.11%、柔性16.6%，通过第三方认证创造4项世界纪录。
  • 认证与实证：京东方光能已获多项国内外产品认证；2026年4月户外实证基地投入运行，规划总装机规模200kW，涵盖刚性、柔性及叠层组件。
  • 后续计划：计划2025年下半年在黑龙江漠河、新疆吐鲁番、宁夏银川开展极致条件实证测试。
• 未来折旧和资本开支趋势
  • 折旧趋势：随着存量产线折旧减少，在建产线分阶段转固，总体折旧金额将在2025年基础上开始下降。
  • 资本开支：显示行业进入成熟期，未来资本开支金额将随投资规模下降而逐渐降低。
  • 增发计划：对于布局创新业务带来的资本开支，公司暂无股权增发计划。

• 布局玻璃基封装载板、钙钛矿和光互连的原因和优势：围绕显示技术、玻璃基加工能力和大规模集成智造能力三大核心优势，根据“第 N 曲线”理论和“屏之物联”战略，布局相关应用作为未来业务发展的重要方向。
• 玻璃基封装载板业务布局及进展：2020年启动技术调研，2022年投资3.9亿元建设晶圆级创新实验平台，2024年投资9.93亿元建设板级玻璃基封装载板试验线，2025年主设备搬入调试，2026上半年全自动化设备通线，设计产能1,000片/月。已实现TGV开孔、深孔填铜等全流程工艺拉通，2025年完成大尺寸高层数(9-2-9,20层)玻璃基载板样品开发和送样。目标产品为大尺寸算力芯片先进封装所需玻璃基载板，已给国内客户送样，部分客户通过概念认证并进入技术测试，未实现批量生产和量产营收。
• 钙钛矿项目进展：采用刚性/柔性/叠层组件技术路线并行，手套箱效率27.61%，实验线21.39%，中试线20.11%，柔性16.6%，创造4项世界纪录。京东方光能获多项认证。2026年4月户外实证基地投入运行，规划总装机规模200kW，涵盖自行生产的刚性、柔性及叠层组件，并引入碲化镉、晶硅等对比。计划下半年在黑龙江漠河、新疆吐鲁番、宁夏银川开展极致条件实证测试。
• LCD行业情况：2026年一至四月各主流尺寸TV产品价格全面上涨，五、六月价格持稳；IT方面MNT微幅上涨，NB面板价格平稳。三、四月行业稼动率持续高位，五月有所回落。
• OLED行业情况：2026年终端需求承压，柔性AMOLED在手机领域增长放缓；LTPO、折叠等高端产品出货占比上涨；第8.6代OLED产线陆续量产，催化OLED车载与IT渗透率提升。
• 存储涨价对显示行业的影响：对笔记本电脑和智能手机终端需求可能产生一定程度影响，综合TV面积需求增长等因素，对电视终端需求影响有限。

• 与康宁合作情况：具体合作内容和风险提示详见公司于5月21日、5月22日披露的公告（2026-045、2026-046）。
• 布局玻璃基封装载板、钙钛矿和光互连的原因和优势：围绕显示技术、玻璃基加工能力和大规模集成智造能力三大核心优势，基于“屏之物联”战略，通过能力复用布局未来业务方向。
• 玻璃基封装载板业务布局及进展：2020年启动技术调研；2022年投资3.9亿元建设晶圆级创新实验平台；2024年投资9.93亿元建设板级试验线，2025年内主设备搬入调试，2026年上半年全自动化设备通线，产能1,000片/月；已实现全流程工艺拉通，2025年完成大尺寸高层数（9-2-9，20层）样品开发送样；目标为大尺寸算力芯片先进封装所需玻璃基载板，部分国内客户已送样，部分通过概念认证进入技术测试阶段；尚未批量生产，无量产营收。
• 钙钛矿项目进展：刚性/柔性/叠层技术路线并行开发，三大平台效率：手套箱27.61%（2025年12月）、实验线21.39%、中试线20.11%、柔性16.6%，创造4项世界纪录；已获多项国内外权威认证；2026年4月户外实证基地在10.5代TFT-LCD产线园区投入运行，规划200kW；计划下半年在漠河、吐鲁番、银川开展极致条件实证测试；SNEC展会获多项奖项：柔性钙钛矿光伏发电技术获前沿技术奖，钙钛矿光伏屋面瓦解决方案和柔性钙钛矿组件房车屋顶集成解决方案获创新方案奖，便携折叠充电板获吉瓦级奖，钙钛矿光伏价签获兆瓦级奖。
• 近期LCD行业情况：2026年一至四月各主流尺寸TV产品价格全面上涨；五、六月主流尺寸TV价格持稳；IT方面主流尺寸MNT微幅上涨，NB面板价格平稳；三月、四月行业稼动率持续高位，五月预计回落至83%左右（按需生产）。
• 近期OLED行业情况：受存储涨价影响，2026年终端需求承压，柔性AMOLED在手机领域增长节奏放缓；LTPO、折叠等高端产品出货占比预计在海外高端品牌带动下持续上涨；第8.6代OLED产线陆续量产，OLED车载与IT渗透率预计提升。
• 存储涨价对显示行业的影响：对笔记本电脑和智能手机终端需求可能产生一定程度影响；对电视终端需求影响有限（考虑TV面积需求增长等因素）。

• 1、公司做钙钛矿的优势?
• 优势：玻璃基加工能力、薄膜制备工艺能力、封装和设备优势、大规模智能制造能力
• 中试线：搬入至首样下线仅38天，创行业新纪录

• 2、钙钛矿相较于传统晶硅方式的优势?
• 成本优势：理论成本更低、工艺简化、制备温度低
• 特性优势：柔性、抗冲击、抗隐裂、弱光发电

• 3、钙钛矿的应用场景?
• 建筑场景：全球首个钙钛矿BIPV项目零碳小屋，获得《光电建筑评价标识证书》及“光储应用奖”，开发钙钛矿地砖、钙钛矿瓦等标准化产品
• 生活场景：与消费电子头部企业共同推进钙钛矿价签、无人车等创新产品

• 4、公司目前钙钛矿项目进展?
• 效率：手套箱27.61%，实验线21.39%，中试线20.11%，柔性16.6%，创造4项世界纪录
• 实证：户外实证基地投入运行，规划总装机规模200kW，计划在漠河、吐鲁番、银川开展极致条件测试
• 获奖：SNEC上“柔性钙钛矿光伏发电技术”获前沿技术奖，“钙钛矿光伏屋面瓦解决方案”及“柔性钙钛矿组件房车屋顶集成解决方案”获创新方案奖，“钙钛矿光伏便携折叠充电板”获吉瓦级奖，“钙钛矿光伏价签”获兆瓦级奖

• 5、目前着重攻克哪些方面?
• 聚焦效率提升和寿命改善，解决钙钛矿薄膜太阳电池技术产业化难题
• 已建成百kWh级示范电站，后续将建设多环境工况第三方户外实证电站
• 加速研究输出满足ISOS与IEC标准下的寿命解决方案

• 6、公司后续钙钛矿业务规划、技术目标与扩产计划?
• 短期：加大研发投入，进一步提升钙钛矿组件的转换效率、稳定性和寿命
• 产业化：加快中试线技术向规模化量产迈进，持续降低成本
• 生态：深化与全球合作伙伴的开放创新，构建覆盖材料、装备、产品、应用和标准的健康钙钛矿产业生态

• 公司布局玻璃基封装载板的原因：围绕显示技术、玻璃基加工能力和大规模集成智造能力三大核心优势，根据“第N曲线”理论和“屏之物联”战略进行能力复用。
• 公司玻璃基封装载板业务进展：2024年投资9.93亿元建设试验线；已向部分国内客户送样，部分客户通过概念认证进入技术测试；未实现批量生产，试验线良率未达量产水平，何时达到具有重大不确定性。
• 公司新业务合作情况：与康宁公司签署合作备忘录，围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域合作；公司在显示器件、显示模组、先进制造等方面具备领先能力，康宁公司在玻璃材料、半导体应用先进材料等方面具有显著优势；具体合作内容和风险提示参阅相关公告。
• 公司投建的8.6代AMOLED生产线量产时间：预计2026年年中实现量产；关键节点包括2023年11月宣布投资，2024年3月奠基，9月封顶，2025年5月20日设备搬入，12月点亮。
• 公司未来折旧和资本开支的趋势：存量产线折旧从2025年起开始下降；资本开支随投资规模下降逐渐降低；布局创新业务暂无股权增发计划。

• LCD产品价格及稼动率趋势：2026年1-4月各主流尺寸TV产品价格全面上涨；5月主流尺寸TV价格持稳。IT方面，主流尺寸MNT延续微幅上涨，NB面板价格持续平稳。稼动率：3月、4月行业持续维持高位，5月预计回落至80%左右。
• 布局玻璃基封装载板、钙钛矿和光互联的原因和优势：围绕显示技术、玻璃基加工能力、大规模集成智造能力三大核心优势，依据“第N曲线”理论下的“屏之物联”战略，通过能力复用布局。近日与康宁公司签署合作备忘录。具体合作内容和风险提示见公司于5月21日、5月22日披露的公告。
• 玻璃基封装载板、钙钛矿、光互联业务进展：
  • 玻璃基封装载板：2024年投资9.93亿元建设试验线，已给部分国内客户送样，部分客户通过概念认证进入技术测试，未批量生产，未量产营收。
  • 钙钛矿：2024年至今建设手套箱（25mm*25mm）、实验线（300mm*300mm）、中试线（1200*2400mm）三大平台，总投资近10亿元，刚性/柔性/叠层组件技术路线并行开发，与客户开展寿命实证，产品化以示范实证项目落地为主，未量产营收。
  • 光互连：下属子公司2023年投资建设MicroLED芯片生产线，已产出样品并为客户送样，未形成销售收入。
• 8.6代AMOLED生产线量产时间：2023年11月宣布投资建设，2024年3月奠基，9月封顶，2025年5月20日提前4个月工艺设备搬入，同年12月点亮，预计2026年年中实现量产。
• 未来折旧和资本开支趋势：折旧方面，总体折旧金额将在2025年基础上开始下降。资本开支方面，随着投资规模下降，资本开支金额逐渐降低。对于创新业务资本开支，暂无股权增发计划。

• 股权融资计划：目前京东方没有股权融资计划。
• 2025年存货与减值：2025年存货账面价值277.49亿元，同比大增19.03%，计提资产减值损失40.06亿元；存货跌价准备余额较期初大幅下降，存货结构持续优化。
• 股东回报措施：2015年起连续12年实施现金分红，累计金额超240亿元；2018年起年度现金分红比例保持归母净利润的30%以上；承诺自2025年至2027年每年现金分红比例不低于归母净利润的35%。2025年拟现金分红20.74亿元，占合并报表当年归母净利润的35%。2020年起回购A股累计支付金额超71亿元，B股回购累计支付金额近10亿港元。2026年推出新一期A股回购方案，拟使用5-10亿元人民币进行A股股份回购注销；推出新一期B股回购方案，拟使用5-10亿元港币进行B股股份回购注销。拟回购不超过10.5亿股A股股份用于新一期股权激励计划。
• 2025年经营与OLED：2025年营业收入稳健增长，创新业务增速显著，OLED产品出货量保持稳步增长。
• 发展战略与增长动能：按照“屏之物联”发展战略，构建“1+4+N+生态链”业务架构体系。围绕半导体显示技术/玻璃基加工工艺及能力/大规模集成智能制造三大核心优势开拓业务增长动能：巩固LCD在全球半导体显示领域的龙头地位；强化OLED领域的技术提升和市场拓展，实现OLED行业领先；在物联网创新领域继续深耕细分市场，实现所进入细分市场的全球领先（车载/零售/电竞/医疗/穿戴等）；加速创新业务的发展（MLED/传感/智慧医工）；探索第N曲线业务，前瞻布局（钙钛矿/玻璃基封装/大规模智能机器人制造等）。
• 2026年LCD与OLED供需价格走势：LCD面板全年需求预计有所下滑；TV一季度主流尺寸价格有所上涨，二季度价格涨幅或收敛至持平；MNT一季度价格积极涨价，二季度价格上涨承压；NB一季度价格持续下降，预计二季度起止跌持平。2026年柔性AMOLED智能机面板需求约675M；2026年柔性AMOLED市场或将呈现季度性波动，上半年或将成为降价主窗口，下半年价格逐步企稳。
• 管理层持股与市值管理：公司管理层通过股权激励持有公司股票；公司持续、积极的实施市值管理工作。
• 研发投入与风险应对：每年保持营业收入的7%左右投入研发，其中1.5%用于基础技术、前沿技术研发；LCD持续践行“按需生产”策略，OLED通过精益管理、产品技术升级等方式不断改善经营。
• 高端TV面板市场反馈：黑晶屏、黑钻屏市场反馈良好；大部分头部品牌均采用，包括海信、创维、长虹、康佳、LG、SONY等；目前年出货量已经达到百万以上。
• LCD供需判断：LCD TV供需于2025年回归平衡阶段，整体LCD供需预计也将很快实现平衡。
• 产线折旧情况：成都第6代AMOLED生产线PH1阶段初始投资于2025年末折旧到期，后续阶段设备投资将于2027年陆续折旧到期。合肥10.5代线主要机器设备的初始投资于2025年下半年开始陆续折旧到期。南京B18、成都B19两条线预计将于未来1到2年内陆续折旧到期。2025年公司折旧摊销合计为387亿。
• AI应用：2024年4月成立AI创新与应用领导小组和工作组；将销售收入的0.5%专门投入到AI基础技术和应用开发；率先推出显示领域蓝鲸大模型，率先提出建设AI工厂；在智能排产/智能缺陷检测/智能图像修复/智能研发平台等制造与管理过程中取得明显效果。
• 战略合作：海信视像与公司在供应份额上不存在瓶颈，合作物量份额持续攀升。创维是公司的重要战略合作伙伴，双方在TV面板、整机代工、IoT终端、显示器等领域均有合作。
• 产能与产品优势：B19在高刷以及超大尺寸的产品上具有优势。
• 钙钛矿光伏市场与规划：钙钛矿光伏预计在2030年前后进入快速放量期，细分场景市场规模可达：3C及户外消费类十亿级，CIPV十亿级，BIPV百亿级，电站类千亿级，太空光伏百亿级，钙钛矿有望成为千亿级新兴产业，长期具备万亿潜力。公司当前以中试线为基础进行产业化攻坚，稳步推进GW级量产线建设。
• 股权激励计划：新一期股权激励计划首次授予的激励对象共计3,320人，其中90%的份额会给到各类技术专家和专业管理人员，总规模约10亿股，约占公司股本总额2.76%，全部来源均为上市公司从二级市场回购。
• OLED出货量目标：2025年公司柔性AMOLED产品出货量超1.5亿片，同比增长约8%。2026年出货目标定为1.6亿片，目标2028年出货量2亿片。
• OLED盈利能力：2025年OLED仍然出现了较大幅度的亏损；2026年将进一步强化OLED内部管理，有信心在未来一年里大幅改善OLED盈利能力。
• 未来产线规划：目前没有新增产线规划。
• 管理层梯队：2024年末京东方第十一届董事会换届选举，一批70后/80后优秀干部进入集团核心管理层，形成了60/70/80有序衔接的管理梯队。
• 存储涨价影响：存储涨价导致终端品牌的需求下滑，预计大尺寸产品的需求同比略有下降，但中尺寸和手机市场有较大的影响。
• 股权融资历史：从资本市场股权融资900多亿元；从2021年至今未在资本市场进行股权融资。
• 2026年股东回报：2026年董事会通过的决议，通过分红（超20亿元）/回购并注销AB股（约15亿元），回购并用于股权激励（不超过63亿元），当年度用于股东回报90多亿元。
• 玻璃基封装载板市场：预计将推动先进封装载板市场规模在2030年突破千亿级别。
• IT领域OLED渗透率：预计OLED在平板市场的渗透率将从25年的约4%快速提升至28年的9%；在NB领域的渗透率预计将从25年的约5%提升至28年的14%。
• 三星VD合作：2025年TV面板出货增长约100%，预计2026年仍会有较大幅度增长。
• 少数股权回购：2025年通过减资50亿方式实现武汉B17少数股东权益退出；2026年将根据实际情况择机回购少数股东股权。
• 定增计划：公司暂无定增计划。
• 智慧医工业务：2025年实现了持续稳定增长；是“屏之物联”战略在大健康领域的落地实践。
• 2025年第四季度净利润下滑原因：受市场供需变化影响，四季度需求放缓，公司业绩季度间有所波动。
• 中东市场影响：中东市场目前占比很小；影响主要表现在全球消费电子市场信心下滑/物流及相关材料成本上涨等。

• 一、福州G8.5代新型显示器件生产线介绍
  • 福州G8.5代新型显示器件生产线产品聚焦于超大尺寸面板、高端显示器、创新应用显示等。
  • 2022年3月该生产线荣膺世界经济论坛”灯塔工厂”，是截至目前中国大陆显示行业唯一一家灯塔工厂。
  • 2025年上半年福州京东方光电科技有限公司实现营业收入56.39亿元，营业利润11.78亿元，净利润10.22亿元。
• 二、投资者问答
  • 1、AI工厂的先进性体现在哪些方面？
    • “AI+制造”通过计划、生产、品质、环境等核心领域智能化重塑。
    • “AI+产品”通过构建基于AI驱动的材料研究、仿真设计、工艺创新、智能算法及终端场景创新路径。
    • “AI+运营”通过市场洞察、生产计划、供应链、经营管理等一系列垂域智能体。
  • 2、福州G8.5代生产线的折旧情况？公司未来折旧和资本开支的趋势如何？
    • 福州G8.5代生产线于2024年下半年起开始分阶段折旧到期。
    • 折旧金额在2025年达到峰值。资本开支同样在2025年达到高峰，预计从2027年开始有望大幅下降。
  • 3、公司如何看待LCD TV产品价格趋势？
    • 一季度TV品牌厂延续了2025年四季度以来较强劲的备货需求，TV类产品出货量持续走高。
    • 2026年2月各主流尺寸TV产品价格维持全面上涨，且价格涨幅呈扩大态势，预计3月份TV面板价格维持上涨。
  • 4、公司的8.X代LCD生产线的产能如何分配？
    • 公司目前拥有6条8.X代LCD生产线。
    • IT类产品集中在8.X代生产线生产。
  • 5、存储涨价对显示行业的影响？
    • 对笔记本电脑和智能手机终端需求有可能产生一定程度的影响。
    • 对电视终端需求影响有限。
  • 6、公司2025年前三季度公司显示器件业务收入结构？
    • TV类、IT类、LCD手机及其他类产品和OLED类产品收入占比分别为28%、37%、12%、23%。

• LCD TV产品价格趋势：需求端，春节假期临近，品牌厂备货需求仍相对强劲，推高TV类产品出货量；供给端，行业内厂商坚持”按需生产”策略，灵活调整稼动率以匹配需求，目前整体稼动率处于高位；根据第三方咨询机构数据，2026年1月各主流尺寸TV产品价格全面上涨，且预计2月TV产品价格有望涨幅扩大。
• OLED技术在IT领域发展情况：AMOLED高画质、更轻薄的产品特性，使其成为高端IT类产品的重要选择；公司第8.6代AMOLED生产线已于2025年12月30日成功提前5个月点亮；该产线预计将于2026年下半年进入量产阶段，量产后，公司将能够更好地匹配IT客户高端产品需求，进一步强化公司在显示产业的整体竞争力。
• 创新业务的新进展：公司在”第N曲线”理论指导下，持续落实”屏之物联”发展战略，重点布局钙钛矿光伏、玻璃基封装载板等创新业务；钙钛矿业务方面，公司依托在显示产业长期积累的玻璃基加工能力、薄膜制备工艺能力、封装和设备优势及大规模智能制造能力，有效赋能钙钛矿太阳能电池研发与生产；玻璃基封装载板技术方面，公司已完成大板级玻璃载板中试线的建设并实现工艺通线；钙钛矿业务和玻璃基先进封装业务作为公司”第N曲线”战略升维理论下布局的代表性业务，将持续推动公司面向未来的成长。
• 未来折旧和资本开支的趋势：目前，公司存量产线折旧持续减少，在建产线项目将综合考虑爬坡情况进行分阶段转固，折旧金额在2025年达到峰值；资本开支同样在2025年达到高峰，预计从2027年开始有望大幅下降。
• 未来股东回报规划：2025年，公司于5月底完成注销价值近10亿元的库存股，6月完成2024年度利润分配，现金分红金额约18.7亿元，年内完成超15亿元的A股回购方案，完成《未来三年(2025年-2027年)股东回报规划》的承诺；未来，公司将持续落实股东回报规划，切实提高股东回报。

• 1、公司如何看待 LCD 产线产品价格趋势及稼动率情况？
  • 需求端：2025 年 12 月以来，受到即将到来的体育赛事备货等因素带动，品牌厂采购较为积极，推高 TV 类产品出货量。
  • 供给端：行业内厂商坚持“按需生产”策略，灵活调整稼动率以匹配需求，目前整体稼动率处于高位。
  • 价格趋势：根据第三方咨询机构数据，2026 年 1 月各主流尺寸 TV 产品价格全面上涨。MNT 产品受到电视面板涨价及产能挤压影响，产品价格将有望同步上涨。
• 2、OLED 技术在 IT 领域发展情况？
  • 产品特性：AMOLED 高画质、更轻薄的产品特性，使其成为高端IT 类产品的重要选择。
  • 产线进展：公司第 8.6 代 AMOLED 生产线已于 2025年 12 月 30 日成功提前 5 个月点亮。该产线预计将于 2026 年下半年进入量产阶段。
  • 公司影响：量产后，公司将能够更好地匹配 IT 客户高端产品需求，进一步强化公司在显示产业的整体竞争力。
• 3、公司未来的折旧趋势如何？
  • 趋势说明：目前，公司存量产线折旧持续减少，在建产线项目将综合考虑爬坡情况进行分阶段转固。
  • 峰值时间：公司的折旧金额在 2025 年达到峰值。
• 4、未来资本开支的趋势如何？
  • 高峰时间：2025 年是资本开支的高峰，主要为成都第 8.6 代AMOLED 生产线项目及北京第 6 代 LCD LTPO/LTPS 生产线项目的资本支出。
  • 后续趋势：2026 年，成都第 8.6 代 AMOLED 生产线项目仍将会有一定的持续投入；从 2027 年开始资本开支将有望大幅下降。
• 5、公司目前钙钛矿项目进展？
  • 技术基础：公司依托在显示产业长期积累的玻璃基加工能力、薄膜制备工艺能力、封装和设备优势及大规模智能制造能力，有效赋能钙钛矿太阳能电池研发与生产。
  • 技术路线：刚性/柔性/叠层组件技术路线并行开发，三大研发平台效率不断突破，钙钛矿光伏组件效率已达业界一流水平。
  • 效率数据：经第三方权威实验室测试，公司刚性单结组件手套箱冠军效率 27.61%，中试线冠军效率 20.11%，柔性单结组件实验线冠军效率 21.39%，中试线冠军效率 16.6%，刷新四项行业世界纪录。
  • 当前重点：公司持续聚焦于钙钛矿效率的提升和寿命改善，通过实证校准钙钛矿产品寿命，解决钙钛矿薄膜太阳电池技术产业化难题，以打通工艺路线，输出后续规模化量产产线的技术方案。
• 6、公司玻璃基封装载板技术的进展？
  • 进展说明：玻璃基封装载板技术方面，公司已完成大板级玻璃载板中试线的建设并实现工艺通线。
  • 客户合作：并开始与国内、外头部客户开展技术、产品开发合作。