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最近收盘市值(亿元)
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13.00
众问真实估值(倍)
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你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：
2025-11-23 公告，分析师会议
接待于2025-11-21
- 大连齐化环氧树脂稀释剂产能为4000吨/年(单班)
- 环氧树脂稀释剂供应来源自用与外采均有，后期将提升内部供应比例
- 环氧树脂稀释剂暂无扩产计划
- 风电叶片环氧结构胶产品在国内市场占有率第一，风电环氧灌注树脂国内份额领先
2025-09-19 公告，业绩说明会
接待于2025-09-19
- 胶粘剂产品在风电或新能源领域的应用订单增长情况：2025年上半年公司胶粘剂与特种树脂新材料板块呈现良好发展态势，产品销售总量稳步增长，同步带动板块净利润提升；受益于风电行业景气度的提升，风电叶片系列产品需求较为旺盛，成为拉动板块业务增长的主要动力；胶粘剂（含风电环氧灌注树脂）业务实现营业收入19.87亿元，同比增长118.83%
- 参股投资公司规划：公司参股公司成都立扬、铭瓷科技等将持续与公司电子科技板块业务加速融合，聚发新材与公司在复合材料领域同步深化产业链协同
- 海外营收下降原因及泰国业务进展：公司积极开展在东南亚、南亚、中亚地区的海外业务，其中泰国生产基地项目正处于前期规划与设计阶段，尚需履行泰国当地投资许可等审批程序
- 北一半导体晶圆芯片制造技术及碳化硅芯片技术：公司现阶段正在积极、有序地开展对北一半导体科技（广东）有限公司的全面尽职调查工作
- 公司转型规划及资金情况：公司现阶段正集中精力推进北一半导体科技（广东）有限公司的尽职调查、审计、评估等相关工作；同时收购成都中科华微电子有限公司的工商变更登记手续及股权交割手续正在有序推进中；除正在进行的收购事项外，公司目前无其他收购计划；股权收购资金来源公司将采取使用自有资金及并购贷款组合方式
- 第二增长曲线发展情况：公司在电子信息材料领域的半导体材料布局主要为CMP抛光液、溅射靶材、LTCC陶瓷材料等；ITO靶材产品正着力开展OLED显示面板前端企业的全流程测试，并积极推进ITO靶材在国内头部显示面板企业的应用；氧化铝靶材已根据客户订单需求供货；氧化铈CMP抛光液正在开展产品的内部测试工作；LTCC陶瓷材料同比上年同期呈现恢复式增长态势
- 风电叶片行业展望及毛利率走低原因：2025年上半年公司胶粘剂与特种树脂新材料板块呈现良好发展态势，产品销售总量稳步增长，同步带动板块净利润提升；受益于风电行业景气度的提升，风电叶片系列产品需求较为旺盛，成为拉动板块业务增长的主要动力，三季度风电叶片结构胶及灌注树脂仍处于饱和状态；公司未来将持续通过技术创新、市场拓展、成本控制等综合措施，应对市场竞争压力，巩固在新能源材料领域的地位
- 显示材料营收及靶材业务放量突破：2025年半年度报告中显示材料收入由ITO靶材与氧化铝靶材销售所形成；公司控股子公司惟新科技年产30吨高品质ITO靶材项目已建设完成，正着力OLED显示面板前端企业的全流程测试，并积极推进ITO靶材在国内显示头部企业应用；氧化铝靶材将根据客户实际订单需求供货
- 高潜细分行业布局及电子科技板块业务落地：公司全资子公司北京瑞贝斯智能科技有限公司与相关单位合作开发的化工企业无人智能巡检装备为轮式，该样机已开展了企业内部实地测试但尚处于前期阶段，目前主要用于企业内部场景；公司控股子公司惟新科技年产30吨高品质ITO靶材项目已建设完成，产品性能对标进口同类靶材，电阻率、致密度等关键指标优于行业同等规格，正着力OLED显示面板前端企业的全流程测试，并积极推进ITO靶材在国内显示头部企业应用；其氧化铝靶材可应用于集成电路（IC）制造领域，用于沉积绝缘层和介电层，隔离电路防止干扰，减少电流泄漏，提升产品的可靠性和耐久性，目前控股子公司惟新科技的氧化铝靶材已根据客户订单需求供货；CMP抛光液是应用于半导体制造过程中的化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing，简称CMP）工艺的材料，目前公司氧化铈CMP抛光液正在开展产品的内部测试工作
- 原材料采购成本控制措施对毛利率的改善效果：公司持续深化原材料采购成本控制体系，以进一步对冲外部环境不确定性带来的影响；受宏观经济环境、行业周期性波动及市场竞争等多重因素影响，公司整体毛利率有小幅波动；从整体运营数据来看，公司综合毛利率保持相对平稳态势
- 高端材料进口替代技术突破或产品落地：公司控股子公司惟新科技年产30吨高品质ITO靶材项目已建设完成，产品性能对标进口同类靶材，电阻率、致密度等关键指标优于行业同等规格，正着力OLED显示面板前端企业的全流程测试，并积极推进ITO靶材在国内显示头部企业应用；其氧化铝靶材可应用于集成电路（IC）制造领域，用于沉积绝缘层和介电层，隔离电路防止干扰，减少电流泄漏，提升产品的可靠性和耐久性，目前控股子公司惟新科技的氧化铝靶材已根据客户订单需求供货；控股子公司晶材科技的低温共烧陶瓷（LTCC）生料带实现进口替代，技术难度较高，产品稳定性和批次一致性达到国际水平，成为多个新研装备项目的单一国产生料带供应商；公司新设立的控股子公司康成达创（上海）新材料有限公司的电子级双（多）马来酰亚胺树脂产品已有小批量订单，同时其他客户的商务工作也在开展中，相关类型的树脂技术的对接工作也在进行中
- 美国模拟芯片反侵销调查影响及商誉问题：相关事项将限制美国低价模拟芯片的进口规模，对国内市场竞争压力有所缓解，为国产IGBT企业创造了更稳定的定价环境；反倾销调查可能进一步推动下游厂商将订单转向本土供应链，促进国产IGBT市场份额提升；公司对并购新产生的商誉持审慎态度，将在战略价值与财务安全间寻求平衡，通过严格尽调、交易方案设计及透明的信息披露降低商誉风险
- 负债与投资策略平衡及第二增长极回报时间：公司运用负债的目的是为了投资于具有更高回报潜力的优质项目；严格管理投资与负债的期限结构，注重资金期限的匹配；对于金额较大的战略性投资，公司将优先通过并购贷款、定向增发等中长期融资渠道来获取资金，以优化债务期限，降低流动性风险；公司始终坚持以流动性原则，科学评估自身的投资能力与偿债能力
- 小股东获得投资收益方式：公司持续优化产业布局，构建”胶粘剂与特种树脂新材料为主链、高端电子信息材料为第二增长曲线”的发展模式；公司以现有半导体材料产业布局为基础，通过多元化投资模式，加速向半导体产业战略转型升级，努力打造第三增长曲线；公司高度重视市值管理工作，以实现市值与内在价值的协同匹配、为股东创造长期价值为导向推进相关工作；2025年上半年，公司实现营业收入22.58亿元、归属于上市公司股东的净利润5117.37万元，同比分别增长65.75%、190.56%
- 定增进度及财务费用降低情况：公司本次向特定对象发行股票事项正在有序推进，目前仍在申报准备阶段；公司上半年通过优化债务结构、积极争取优惠贷款利率，有效降低了公司财务成本，2025年半年度财务费用对比2024年同期下降25.73%；公司前次募投项目唐山丰南区康达化工新材料有限公司3万吨/年胶黏剂及上下游新材料项目尚在建设中；福建康达鑫宇新材料有限公司年产3万吨胶粘剂新材料系列产品项目自2025年1月初正式投产，尚处于产能爬坡阶段，未达到满产状态故未到预计效益
- 北一半导体收购范围：公司拟通过现金方式收购北一半导体（广东）科技有限公司不低于51%的股权，取得其控股权，包含其合并报表范围内子公司
- 北一半导体收购资金募集方式：关于股权收购资金来源公司将采取使用自有资金及并购贷款组合方式
- 成都科成精化收购及PCB用高速环氧树脂中试进展：公司控股子公司成都科成精化的主要产品为低介电耐高温化学品、锂电池铝塑膜内层粘合剂、特种涂层等系列产品，主要客户为锂电铝塑膜企业；公司新设立的控股子公司康成达创（上海）新材料有限公司的电子级双（多）马来酰亚胺树脂产品已有小批量订单，同时其他客户的商务工作也在开展中，相关类型的树脂技术的对接工作也在进行中
- 半导体收购进展及整合措施：公司现阶段正在积极、有序地开展对北一半导体科技（广东）有限公司的尽职调查、审计、评估等相关工作；公司已支付完成收购成都中科华微电子有限公司的第一期股权转让款，本次收购中科华微51%股权交易的其他相关工作正在有序推进中；作为国有控股企业，公司以现有半导体材料产业布局（CMP抛光液、溅射靶材、LTCC陶瓷材料、电子化学品等）为基础，通过多元化投资模式，加速向半导体产业战略转型升级，努力打造第三增长曲线
- 全面进军半导体行业规划：作为国有控股企业，公司以现有半导体材料产业布局（CMP抛光液、溅射靶材、LTCC陶瓷材料、电子化学品等）为基础，通过多元化投资模式，加速向半导体产业战略转型升级，努力打造第三增长曲线
- 三季度业绩预告情况：根据《深圳证券交易所股票上市规则》等相关规定，三季度业绩预告不属于强制性信息披露事项
- 应收账款情况及风险防控措施：公司应收账款金额随着业务规模的扩大有所增加；公司主要的下游客户多为央企、国企和国内大型上市公司及特殊装备单位，资金实力雄厚且信用状况良好，应收账款可回收性较强；公司已按照坏账准备计提政策足额提取了坏账准备；公司对客户进行统一管理，针对不同客户的重要程度进行分类管理，采取不同的信用方式降低风险；公司着力提升对应收账款的事后管理和监控，内部设专人对应收账款项目进行管控，做好应收账款基础记录，了解用户付款的及时程度，检查客户是否突破信用额度，掌握客户已超过信用期限的债务，并对应收账款的结构、账龄、周转率、平均收账期等情况进行点检分析，审核流动资金是否处于正常水平，对应收账款的逾期风险进行充分预估
- 半导体收购完成时间：公司现阶段正在积极、有序地开展对北一半导体科技（广东）有限公司的尽职调查、审计、评估等相关工作；公司已支付完成收购成都中科华微电子有限公司的第一期股权转让款，本次收购中科华微51%股权交易的其他相关工作正在有序推进中；上述项目按照既定计划推进
- 北一半导体收购成功概率及后续计划：公司现阶段正在积极、有序地开展对北一半导体科技（广东）有限公司的尽职调查、审计、评估等相关工作；该项目按照既定计划推进
2025-08-17 公告，分析师会议
接待于2025-08-15
- 2025年上半年业绩预告
- 业绩预告期间：2025年1月1日至2025年6月30日
- 归属于上市公司股东的净利润：盈利5,000.00万元–5,500.00万元，上年同期亏损5,651.10万元，同比增长188.48%–197.33%
- 增长原因：胶粘剂与特种树脂新材料板块产品销售总量稳步增长，风电叶片系列产品需求旺盛
- 风电叶片制造领域竞争优势
- 风电叶片结构胶国内市场份额第一
- 2024年风电叶片环氧结构胶销量突破4万吨，环氧灌注树脂销量达4.5万吨
- 2025年一季度风电叶片环氧结构胶销售量继续领跑行业
- 成都中科华微主要业务
- 主营业务：高可靠集成电路产品研发和服务
- 核心产品：微控制器芯片(MCU)、通用集成电路、高功率密度电源、系统级封装电路(SiP)
- 资质：国家级专精特新”小巨人”企业、国家高新技术企业
- 收购成都中科华微的影响
- 战略驱动：”新材料+电子科技”
- 预期效果：带来新的收入及利润增长点，提升盈利能力和持续经营能力
- 战略目标：构建涵盖集成电路设计、制造及封装测试的产业链条
- 电子级特种树脂领域布局
- 控股子公司：康成达创(上海)新材料有限公司
- 主要产品：电子级双(多)马来酰亚胺树脂
- 应用领域：高速覆铜板、BT载板