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最近收盘市值(亿元)
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众问真实估值(倍)
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你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：
2025-12-18 公告，特定对象调研,路演活动,电话会议
接待于2025-12-18
- 订单和产能情况：在手订单充足，产能利用率保持中高位运行。
- 未来产值预期：依赖于客户的实际需求以及所承接的具体产品类型，以客户需求为导向动态调整资源投入。
- PSPI光刻胶量产进展：正性PSPI光刻胶已在部分客户实现小批量交付。
- 客户验证进展：同步推进多家头部晶圆厂的验证工作；超高感度PSPI和低温固化负性PSPI等产品也处于客户端验证阶段。
- 研发团队结构：分为产品研发、工艺研发、应用技术研发三大类。
- 研发资源倾斜方向：主要向高端化、差异化方向倾斜，聚焦于国产化率低、”卡脖子”的关键材料。
- 重点投入领域：超高纯电镀基液及添加剂、光刻胶及配套树脂、光刻胶配套试剂。
- 下游市场需求趋势：终端需求呈现高端化、智能化发展趋势，5G、AI、汽车电子等新兴领域成为主要增长动力，国产替代进程加速推进。
- 具体业务增长动力：人工智能算力需求爆发推动先进封装市场快速扩容；存储芯片(如HBM、HBF)领域需求旺盛；PCB(HDI)、SLP、IC载板、OLED显示领域国内技术突破明显，逐步切入高端市场。
2025-11-13 公告，特定对象调研
接待于2025-11-12
- 今年收入增速较快,是哪些客户和产品贡献?
- 2025 年前三季度收入增长 40.70%
- 主要得益于半导体行业景气度提升和公司产品技术突破两方面的驱动
- 头部晶圆厂、先进封装厂及海外业务
- 产品包括先进封装材料如先进封装光刻胶及配套试剂、晶圆制造材料如 28nm大马士革镀铜添加剂及配套试剂
- 公司 KrF 光刻胶的技术特性及研发进展如何?
- KrF 光刻胶在高厚膜下,通过优化树脂和 PAG,提升分辨率,相应提高光刻胶深宽比
- 实现更强的刻蚀抵抗力和更稳定的离子注入掩膜
- KrF光刻胶 AR(深宽比)>13,主要应用于 CIS isolation 等高深宽比结构
- 下一步将在头部晶圆厂上线测试
2025-11-06 公告，特定对象调研
接待于2025-11-03
- 问题一:简要介绍一下公司在各产品应用领域处于什么地位?
- 公司作为国内先进封装及晶圆制造领域电子化学品的核心供应商
- 在先进封装领域，公司能够提供电镀、光刻整体解决方案，电镀铜、电镀锡银等电镀产品均已量产，同时多型号光刻胶产品取得突破，是先进封装光刻胶主力供应商
- 在晶圆制造领域，公司的电镀液产品处于行业第一梯队，先进制程节点的电镀液已取得量产订单
- 公司积极推动泛半导体行业技术迭代，产品线全面覆盖PCB、类载板、IC载板等多个应用场景
- 问题二:公司在存储领域的产品进展如何?
- 公司在存储芯片领域的产品布局以电镀液与光刻胶为核心
- 电镀液产品包括28nm大马士革镀铜添加剂、TSV(硅通孔)高速镀铜添加剂
- 光刻胶产品涵盖负性光刻胶及PSPI光刻胶等产品
- 公司持续推进在国内头部存储客户的技术交流与产品验证
- 问题三:公司毛利率的提升路径。
- 公司2025年前三季度毛利率为28.57%，同比提升2.29个百分点
- 公司将聚焦电镀液、光刻胶等半导体材料在28nm及以下制程、先进封装等高端领域的应用
- 随着晶圆制造与先进封装领域产品和业务的不断突破，公司高毛利产品收入占比逐步提升
2025-10-30 公告，业绩说明会
接待于2025-10-30
- 研发投入：2025年前三季度研发投入4,827.70万元，同比增长40.26%，占营业收入比例10.99%
- 研发计划：持续加大研发投入，合理规划研发资源
- 业绩影响因素：宏观经济和市场需求、半导体行业发展趋势
- 增长驱动力：先进制程的电镀液及添加剂、各类型光刻胶在下游客户测试认证通过
- 市场布局：持续布局海外市场，马来西亚在内的东南亚市场
- 新产品布局：光刻胶、电镀液等高端材料的研发与产业化
- 具体产品：TSV工艺高速镀铜、KrF光刻胶
- 并购策略：根据市场环境变化和公司战略需要进行探索和研究
- 发展方式：内生增长与外延发展相结合，审慎评估并购机会
- 收入增长来源：半导体材料业务板块的强劲表现
- 具体领域：先进封装领域的收入增长，晶圆领域收入的突破
- 成本控制措施：优化供应链管理、提高生产和管理效率、降低原材料成本
- 现有产能：16,000吨
- 电镀液产品：传统封装和先进封装领域全品类覆盖，晶圆28nm、5-14nm先进制程市场突破
- 光刻胶产品：晶圆制造、先进封装及显示面板等应用领域，CA化学放大光刻胶、KrF光刻胶
- 市值管理措施：回购公司股份、实施员工股权激励
- 沟通体系：信息披露、e互动、业绩说明会、路演、反路演
2025-10-27 公告，电话会议
接待于2025-10-27
- 公司管理层介绍2025年三季度经营情况
- 营业收入4.39亿元，同比增长40.71%
- 归母净利润3,447.61万元，同比增长44.67%
- 扣非归母净利润3,170.08万元，同比增长86.80%
- 研发投入4,827.70万元，同比增长40.26%，占营业收入10.99%
- 问答交流环节
- 问题一：公司光刻胶产品壁垒及核心竞争力？
- 技术壁垒：具备高端光刻胶研发能力，完整链条研发和供应，关键原材料自主可控
- 客户与市场壁垒：产品通过头部客户认证并批量供应，先进封装用光刻胶为国产唯一供应商
- 研发与专利壁垒：累计申请光刻胶相关发明专利49项，已授权21项，覆盖高端产品线
- 问题二：公司产品进展情况
- 晶圆领域：5-14nm超高纯硫酸钴基液获首个国产化量产订单，28nm镀铜添加剂通过认证进入量产
- 先进封装领域：负性光刻胶拓展到玻璃基封装获量产订单，TSV、Bumping与RDL、TGV电镀添加剂在测试验证
- 半导体显示领域：OLED阵列用高感度PFAS Free正性光刻胶通过头部面板客户验证
- IC载板领域：Tenting快速填孔镀铜产品导入头部HDI和SLP供应链批量供货，MSAP用电镀配套试剂批量供货
- 问题三：公司研发投入展望
- 研发投入4,827.70万元，同比增长40.26%
- 加大先进封装及晶圆制造先进制程领域研发投入
- 聚焦半导体材料技术突破与国产替代，投入光刻胶、先进封装及晶圆制造高端材料
- 问题四：IC载板领域的产品布局
- 高均匀性电镀液专为载板电镀设计，满足微孔填充与图形电镀双重需求
- MSAP用电镀配套试剂已批量供货
- MSAP用Pattern填孔镀铜产品处于客户端测试阶段
- 问题五：公司在存储领域的布局情况
- 布局聚焦电镀液与光刻胶双工艺协同
- 与国内头部存储客户技术交流，产品适配国产存储芯片制造全流程
- 预计验证测试周期相对较短
- 问题六：公司并购方面规划
- 规划围绕半导体材料产业链垂直整合与横向拓展
- 结合”一主两翼”战略及全球化布局需求
- 并购策略以技术协同和市场份额为核心，通过资本运作加速国产替代
- 问题一：公司光刻胶产品壁垒及核心竞争力？
2025-09-01 公告，业绩说明会
接待于2025-09-01
- 公司上半年营业收入同比增长50.64%
- 电镀液及配套试剂同比增长64.32%
- 光刻胶及配套试剂同比增长53.49%
- 境外子公司INOFINE收入纳入合并范围
- INOFINE成立于2009年
- 自2025年起INOFINE纳入合并报表范围
- 南通艾森是年产12,000吨半导体专用材料项目实施主体
- INOFINE作为开拓东南亚市场的重要渠道
- 研发投入3,041.99万元同比增长44.50%
- 28nm大马士革铜互连工艺镀铜添加剂通过认证进入量产
- 负性光刻胶成功拓展应用到玻璃基封装获得量产订单
- Tenting快速填孔镀铜产品导入头部HDI和SLP供应链
- 业绩增长点体现在产品和市场两个方面
- 东南亚市场将成为未来盈利增长的重要部分
- 2025年上半年减少票据贴现增加票据付款
- 持续监控外币交易和外币资产及负债的规模
- 合理选择金融工具进行对冲
- 优先选择政治稳定、贸易协定覆盖的区域拓展业务
- 半导体材料市场持续增长提供广阔市场空间和增长机遇
- 公司在集成电路封装用电镀液及配套试剂市场占有率超过20%
- 差异化竞争优势体现在技术研发、产品创新、市场份额、产业链支持以及国产替代等方面
- 战略定位为国内领先、国际接轨的半导体关键材料供应商
2025-08-25 公告，电话会议
接待于2025-08-22
- 公司整体情况:公司是国内半导体封装领域主力供应商,也是晶圆先进制程重要参与者。电镀液具备Turn key能力,覆盖5-14nm晶圆制造;先进封装光刻胶处于主力供应商地位,是唯一打破日本JSR垄断的国内供应商。晶圆领域正性 PSPI 光刻胶首个国产化材料订单,具有国产化里程碑意义。
- 市场规模:根据中国电子材料行业协会统计数据,2025 年中国集成电路用电子化学品市场规模预计 86 亿,其中晶圆用 70 亿,封装用 16 亿。中国光刻胶市场中,晶圆制造用光刻胶市场规模预计 56 亿,封装用光刻胶预计 12.5 亿,OLED 用光刻胶预计 2 亿。整体来看,公司集成电路产品布局对应的电子化学品和光刻胶市场规模约150多亿。
- 经营业绩:2025 年上半年,公司实现营业收入 2.8 亿元,同比增长50.64%;实现归母净利润 1,678.20 万元,同比增长 22.14%;归母扣非净利润1,443.67万元,同比增长76.14%,其中电镀液及配套试剂收入1.37亿元,同比增长 64.32%;光刻胶及配套试剂收入 6,267 万元,同比增长53.49%。主要受益于半导体行业持续向好,公司市场份额稳步提升。经营活动净现金流入2285万元,较2024年同期由负转正,主要因公司增加票据背书付款安排及销售商品收到的现金大幅增长。研发方面,2025 年上半年研发投入 3,041.99 万元,同比增长 44.50%,占营业收入的比例为10.87%,公司研发人员增至 92 人,同比增长 37.31%,研发人员占员工总人数的比例为38.66%,研发实力不断增强。
- 公司重点产品进展情况:在电镀液及配套试剂方面:公司在多领域有显著进展。传统封装领域,占约 30%市场份额,产品成熟且引领技术发展方向。先进封装领域,作为国内主力供应商,公司电镀铜、电镀锡银和化学镍钯金产品均已量产。产品可以覆盖 HBM 封装、2.5D/3D 集成封装、CoWoS封装、混合键合(Hybrid Bonding)封装、玻璃基板封装等先进封装形式。晶圆制造领域,电镀液处于行业第一方阵:公司 28nm 铜制程清洗液、大马士革铜互联工艺镀铜添加剂已量产,5-14nm 先进制程的超高纯硫酸钴基液和添加剂在客户端测试且进展顺利,TSV 工艺高速镀铜添加剂配合设备厂商进行客户端baseline验证。PCB(HDI)与IC载板领域,PCB(HDI)电镀铜及 SLP 类载板电镀铜产品已量产,IC 载板应用领域的电镀铜产品仍在测试。
- 在光刻胶及配套试剂方面:在先进封装应用,公司先进封装用正胶和负胶已覆盖多家主流封装客户,市场份额持续提升。在未来的2-3年,公司将进一步丰富产品型号,以实现全品类覆盖,不断巩固和扩大在该领域的市场份额,目标成为国内先进封装光刻胶和 PSPI 的主力供应商。目前公司负性光刻胶已成功拓展应用到玻璃基封装,获得头部客户量产订单。介电层/缓冲防护层应用负性 PSPI 和低温固化负性 PSPI 在客户端验证进展顺利。
- 晶圆制造应用,正性 PSPI 光刻胶目前小量产中,同步在多家晶圆客户验证;超高感度 PSPI(化学放大型)在主流晶圆客户可靠性验证阶段;晶圆 ICA 化学放大光刻胶在客户端验证测试顺利;公司高厚膜高深宽比 KrF光刻胶目前处于实验室研发阶段。PERR清洗液正在晶圆客户端验证中。
- 半导体显示应用,公司 OLED 高感度 PFAS Free 正性光刻胶,已顺利通过了头部面板客户的验证,并且正处于多家 OLED 显示客户端的同步验证阶段。
- 公司自研光刻胶树脂方面,公司具备光刻胶树脂的供应能力,形成了从树脂分子结构设计、合成、纯化、光刻胶配方开发到工艺验证的完整全链条研发和制造体系。
- 并购方面:东南亚子公司 INOFINE 并购整合完成,2025 年 1 月起开始并表。公司东南亚制造中心建设与运营筹备有序推进,目标实现主要产品本土化供应。
- 问答交流环节
- 问题一:请问公司产品有哪些突破的进展?未来哪些产品可以给公司带来增量?答:公司在晶圆领域、先进封装领域、半导体显示以及IC载板领域产品均有所突破。在晶圆领域,28nm 制程的大马士革铜互连工艺镀铜添加剂产品已经通过主流晶圆客户的认证,进入量产阶段。5-14nm 先进制程的超高纯硫酸钴基液和添加剂在客户端测试进展顺利。在先进封装领域,公司负性光刻胶已成功拓展应用到玻璃基封装,获得头部客户量产订单。公司 TSV 电镀添加剂及适用于 Bumping 与 RDL 工艺的电镀添加剂、TGV 工艺高速镀铜添加剂在客户端测试验证中。半导体显示领域,公司 OLED 阵列用高感度PFAS Free正性光刻胶,已顺利通过了头部面板客户的验证。IC载板领域,公司Tenting快速填孔镀铜产品已成功导入头部HDI和SLP供应链,实现批量供货。公司MSAP用电镀配套试剂已在IC载板客户端实现批量供货。
- 问题二:TSV与基础工艺相比,对公司产品需求的差异?答:与基础封装工艺相比,TSV(硅通孔)工艺依赖高精度电镀铜填充通孔,需电镀液具备高均镀性、低空洞率特性,公司TSV电镀添加剂,可在深孔结构中实现快速、无空洞填充;随着 3D 堆叠存储芯片、CIS 传感器等TSV技术主导领域的发展,从而带动TSV电镀液的需求。
- 问题三:请问公司光刻胶树脂是自研吗?会对外销售吗?答:公司自研光刻胶树脂,主要光刻胶用树脂由公司树脂研发团队开发,保证后续产品供应的自主可控和稳定性。公司自研光刻胶用树脂包括负性光刻胶的丙烯酸树脂,化学放大光刻胶和KrF光刻胶的聚对羟基苯乙烯树脂,PSPI 光刻胶的聚酰胺酯/聚酰胺酸/PBO 树脂,TSV 等特殊应用的化学放大光刻胶酚醛改性树脂等。公司具备光刻胶树脂的供应能力,形成了从树脂分子结构设计、合成、纯化、光刻胶配方开发到工艺验证的完整全链条研发和制造体系。
- 问题四:IC 载板市场规模和未来发展空间?答:据Yole Group统计数据,2024年,先进IC载板市场温和回升至142亿美元,同比增长 1%。受 AI 等应用带动,以及消费、汽车与国防等新兴领域的持续渗透,到2030年先进IC载板整体市场有望达到310亿美元。公司将电镀铜产品逐步推向 HDI、SLP、IC 载板应用领域,有效提高国产化率。IC 载板作为芯片与系统之间关键连接,其电镀工艺要求兼具高均匀性与精细图形能力,公司高均匀性电镀液专为载板电镀设计,可同时满足微孔填充与图形电镀的双重需求,提升产品一致性和良率。公司MSAP 用电镀配套试剂已在 IC 载板客户端实现批量供货,MSAP 用 Pattern填孔镀铜产品目前正处于IC载板客户端测试阶段。