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你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：

2025-12-04 公告，特定对象调研

接待于2025-12-02

  • 存储价格走势与供应格局
    • AI应用将持续推升CSP对高效能TLC eSSD、QLC eSSD的需求。
    • HDD供应依然短缺，预计将支撑第四季整体NAND Flash价格持续上涨。
    • 主要原厂维持审慎的产能扩张策略，若资本开支回升，对2026年位元产出的增量贡献也将有限。
  • 存储晶圆原厂合作关系
    • 公司供应链较为多元，已与全球主要存储晶圆原厂建立长期直接合作。
    • 在存储晶圆供应链方面具有领先同业的优势。
  • 自研主控芯片技术优势
    • 存储主控芯片作为存储器的”大脑”，对存储器的整体性能表现起关键作用。
    • 自研主控芯片采用领先于主流产品的头部Foundry工艺。
    • 采用自研核心IP，搭配公司自研固件算法，使产品具有明显的性能和功耗优势。
  • HBF产品拓展计划
    • 公司已正式发布MRDIMM、CXL2.0内存拓展模块、SOCAMM2等多款前沿高性能存储产品。
    • 持续关注存储市场技术前沿动态，将根据市场需求进行产品布局和技术创新。
  • 企业级存储产品客户
    • 在自有核心知识产权、技术能力基础上，积极参与大客户技术及新产品标案。
    • 企业级存储产品已导入头部互联网企业的供应链体系中。
    • 客户涵盖运营商、互联网企业、服务器厂商等，并持续深化与多个领域知名客户的合作。

2025-11-25 公告，特定对象调研,电话会议

接待于2025-11-20

  • 存储晶圆供应保障：公司是全球第二大独立存储器企业及中国最大的独立存储器企业，与存储晶圆原厂签有长期供货协议或商业合作备忘录，保障存储晶圆的持续稳定供应。
  • 自研主控芯片应用：截至三季度末，自研主控芯片累计部署量突破1亿颗，采用领先工艺和自研核心IP，UFS4.1产品处于多家Tier1厂商导入验证阶段，部署规模有望快速增长。
  • 企业级存储业务：企业级存储产品已导入头部互联网企业供应链，客户涵盖运营商、互联网企业、服务器厂商等，2025年上半年中国企业级SATA SSD总容量排名中公司位列第三、国产品牌第一，RDIMM产品批量出货，其他产品有序导入国内头部企业。
  • UFS4.1产品进展：全球仅少数企业具备UFS4.1产品开发能力，公司产品在制程、读写速度和稳定性上优于市场可比产品，获得存储原厂和多家Tier1大客户认可，导入工作加速进行。

2025-11-19 公告，特定对象调研

接待于2025-11-17

  • 全球存储晶圆供应持续紧张:公司作为全球领先的独立存储器厂商，存货周转效率处于行业内较为优秀的水平，具备理解及运用不同原厂生产的存储晶圆的能力，与全球主要存储晶圆原厂建立了长期紧密的直接合作关系，已与晶圆供应商签有长期合约或商业备忘录，供应链具备较强韧性且较为多元
  • 存储涨价趋势:根据CFM闪存市场公布的信息，北美云服务商持续加码AI投资，追加大容量QLC SSD订单，服务器市场需求远超存储原厂原先的供应预期，原厂产能转向服务器市场导致消费级及嵌入式存储产品供应收紧，现货市场上游供应未见改善叠加库存持续消耗，存储成品端多数产品呈现涨价趋势
  • 企业级存储业务进展:公司在自有核心知识产权、技术能力基础上积极参与大客户技术及新产品标案，头部客户与战略客户覆盖范围持续扩大，根据IDC数据2025年上半年中国企业级SATA SSD总容量排名中公司位列第三且在国产品牌中位列第一，RDIMM产品已批量出货规模稳步扩大，其他形态的企业级存储产品正有序导入国内头部企业，公司积极布局数据中心应用领域高性能存储产品，拓展CXL2.0、MRDIMM等多种新型内存，正式发布SOCAMM2专为AI数据中心设计的内存产品在带宽、功耗上具有突破性表现能够全面突破传统RDIMM的性能瓶颈及高温痛点，根据公开报道英伟达已开始与三星电子、SK海力士、美光合作对新一代SOCAMM类产品进行样品测试，公司SOCAMM2产品目前尚未形成收入
  • 自研主控芯片应用情况:公司已推出4个系列的多款主控芯片采用领先于主流产品的头部Foundry工艺，采用自研核心IP搭配公司自研固件算法使公司各类存储产品具有明显的性能和功耗优势，截至三季度末公司自研主控芯片累计部署量突破1亿颗且部署规模保持快速增长，搭载公司自研主控的UFS4.1产品正处于多家Tier1厂商导入验证阶段，全年自研主控芯片部署规模将实现放量增长
  • 与闪迪合作进展:全球仅少数企业具备在芯片层面开发UFS4.1产品的能力，公司凭借自研主控芯片成功实现UFS4.1产品突破，经原厂及第三方测试验证搭载公司自研主控的UFS4.1产品在制程、读写速度及稳定性上优于市场可比产品，在获得以闪迪为代表的存储原厂认可基础上还获得多家Tier1大客户认可，相关导入工作正加速进行

2025-11-06 公告，特定对象调研,电话会议

接待于2025-11-03

  • 存储价格上涨原因
    • HDD持续缺货并出现明显的供应缺口
    • 云服务商追加大容量QLC SSD订单，服务器市场需求远超供应预期
    • 存储原厂产能转向服务器市场，消费级及嵌入式存储供应收紧
    • DRAM与NAND产品价格最低涨幅20%，部分报价涨幅超过40%
  • 对公司利润水平影响
    • 存储晶圆价格上行时对公司毛利率将产生正面影响
    • 原材料价格波动仅为业绩结果的部分因素
    • 企业级存储、高端消费类存储、海外业务及自研主控芯片持续突破
  • 资源供应稳定性保障
    • 存货周转效率处于行业内较为优秀的水平
    • 具备理解及运用不同原厂生产的存储晶圆的能力
    • 与全球主要存储晶圆原厂建立长期紧密伙伴关系
    • 与晶圆供应商签有长期合约或商业备忘录
  • 企业级存储业务进展
    • 2025年上半年中国企业级SATA SSD总容量排名中位列第三，国产品牌中位列第一
    • RDIMM产品已批量出货，规模稳步扩大
    • 拓展CXL2.0、MRDIMM等多种新型内存
    • 正式发布SOCAMM2，专为AI数据中心设计
  • UFS4.1进展情况
    • 全球仅少数企业具备在芯片层面开发UFS4.1产品的能力
    • 搭载自研主控的UFS4.1产品在制程、读写速度及稳定性上优于市场可比产品
    • 获得闪迪为代表的存储原厂及多家Tier1大客户认可
  • 主控芯片应用规划
    • 已推出4个系列的多款主控芯片
    • 自研主控芯片累计部署量突破1亿颗
    • 部署规模仍在保持快速增长
    • 自研主控芯片部署规模将实现放量增长

2025-11-04 公告，特定对象调研,电话会议

接待于2025-10-30

  • 存储涨价幅度：9月至10月下旬，现货市场512Gb TLC/1Tb TLC/QLC NAND普遍价格累计涨超近40%
  • 晶圆涨价影响：存储晶圆价格上行时对公司毛利率将产生正面影响
  • 供应短缺保障：公司与全球主要存储晶圆原厂建立长期紧密伙伴关系，签有长期合约或商业备忘录
  • 企业级存储业务增速：2025年上半年中国企业级SATA SSD总容量排名中，公司位列第三，国产品牌中位列第一
  • UFS4.1进展：公司自研主控芯片实现UFS4.1产品突破，获得闪迪等存储原厂和多家Tier1大客户认可
  • 主控芯片应用规划：自研主控芯片累计部署量突破1亿颗，部署规模保持快速增长

2025-10-31 公告，电话会议

接待于2025-10-29

  • 存储涨价原因及幅度
    • 北美云服务商加码AI投资，HDD难以满足需求，预计持续缺货
    • 云服务商追加大容量QLC SSD订单，服务器市场需求超预期
    • 原厂产能转向服务器市场，消费级及嵌入式存储供应收紧
    • 9月至10月下旬，现货市场512Gb TLC/1Tb TLC/QLC NAND价格累计涨超近40%
  • 晶圆涨价对利润影响
    • 存储晶圆价格上行时对公司毛利率产生正面影响
    • 原材料价格波动仅为业绩结果的部分因素
    • 企业级存储、高端消费类存储、海外业务及自研主控芯片突破驱动盈利能力提升
  • 关键资源供应稳定性
    • 存货周转效率处于行业内优秀水平
    • 具备理解及运用不同原厂存储晶圆的能力
    • 与全球主要存储晶圆原厂建立长期紧密伙伴关系
    • 与晶圆供应商签有长期合约或商业备忘录，供应链具备韧性和多元性
  • 企业级存储业务增速及毛利率
    • 2025年上半年中国企业级SATA SSD总容量排名中位列第三，国产品牌中第一
    • 企业级PCIe SSD与RDIMM产品开始批量导入国内头部企业
    • 布局数据中心高性能存储产品，拓展CXL2.0、MRDIMM等新型内存
    • 发布SOCAMM2内存产品，专为AI数据中心设计，尚未形成收入
  • TCM模式落地进展
    • 与闪迪达成合作，体现主控芯片、固件研发和封测制造能力领先
    • 与传音、ZTE等Tier1客户达成TCM合作
    • 存储价格上行阶段，TCM模式客户接受度明显提升
    • TCM业务模式有望在更多原厂和Tier1客户合作上持续突破
  • UFS4.1进展及高端嵌入式业务规模
    • 凭借自研主控芯片实现UFS4.1产品突破
    • 产品在制程、读写速度及稳定性上优于市场可比产品
    • 获得闪迪及多家Tier1大客户认可，导入工作加速进行
    • 嵌入式存储市场由eMMC向UFS加速演进，市场高度集中且空间广阔
  • 主控芯片应用规划
    • 已推出4个系列多款主控芯片，采用头部Foundry工艺和自研核心IP
    • 自研主控芯片累计部署量突破1亿颗，部署规模保持快速增长
    • 搭载自研主控的UFS4.1产品处于多家Tier1厂商导入验证阶段
    • 全年自研主控芯片部署规模将实现放量增长

2025-10-24 公告，特定对象调研,电话会议

接待于2025-10-20

  • 存储价格上涨的原因
    • 大型云服务商对高容量DDR5和eSSD新增需求显著
    • 服务器客户新增订单需求超过原厂预期供应量
    • 原厂产能转向服务器市场导致消费级及嵌入式存储供应收紧
  • 未来存储涨价趋势
    • 四季度eSSD涨幅10%
    • DDR5 RDIMM涨幅10%~15%
    • Mobile NAND ASP涨幅5%~10%
    • LPDDR4X/5X ASP涨幅10%~15%
  • 企业级业务导入头部互联网厂商情况
    • 企业级存储产品获得多个不同行业头部客户广泛认可
    • 2024年中国企业级SATA SSD总容量排名第三
    • 国产品牌中位列第一
    • 企业级PCIe SSD与RDIMM产品开始批量导入国内头部企业
  • 企业级存储领域产品和技术能力
    • 布局数据中心应用领域高性能存储产品
    • 拓展CXL2.0、MRDIMM等多种新型内存
    • 正式发布SOCAMM2专为AI数据中心设计的内存产品
    • SOCAMM2尚未形成收入
  • UFS4.1竞争格局
    • 全球仅少数企业具备芯片层面开发UFS4.1产品能力
    • 自研主控芯片实现UFS4.1产品突破
    • 产品在制程、读写速度及稳定性上优于市场可比产品
    • 获得闪迪为代表的存储原厂及多家Tier1大客户认可
  • UFS4.1业务增长预期
    • UFS4.1是Tier1大客户旗舰智能终端机型首选存储配置
    • 嵌入式存储市场由eMMC向UFS加速演进
    • 整体市场高度集中且具备广阔空间
  • 主控芯片研发原因
    • 存储主控芯片是存储器的”大脑”
    • 对存储器整体性能表现起关键作用
  • 主控芯片应用规划
    • 已推出4个系列多款主控芯片
    • 采用领先头部Foundry工艺和自研核心IP
    • 主控芯片全系列累计实现超8000万颗批量部署
    • 自研主控UFS4.1产品处于多家Tier1厂商导入验证阶段

2025-10-20 公告，特定对象调研,电话会议

接待于2025-10-15

  • 存储价格上涨的持续性与弹性：大型云服务商对高容量DDR5和eSSD新增需求显著，服务器客户新增订单需求超过原厂预期供应量，原厂产能转向服务器市场导致消费级及嵌入式存储供应收紧；CFM闪存市场预测四季度eSSD涨幅10%，DDR5 RDIMM涨幅10%~15%，Mobile NAND ASP涨幅5%~10%，LPDDR4X/5X ASP涨幅10%~15%
  • 存储价格上涨对公司盈利能力的影响：晶圆采购至存储器销售生产周期间隔决定存储晶圆价格上行时对公司毛利率产生正面影响；原材料价格波动为业绩结果部分因素；公司在企业级存储、高端消费类存储、海外业务及自研主控芯片等方面持续突破，内生性成长因素更直接持续驱动盈利能力提升
  • 公司企业级业务导入头部互联网厂商情况及收入增长：企业级存储产品获得多个不同行业头部客户广泛认可；IDC数据2024年中国企业级SATA SSD总容量排名第三，国产品牌第一；企业级PCIe SSD与RDIMM产品开始批量导入国内头部企业；公司布局数据中心高性能存储产品，拓展CXL2.0、MRDIMM等新型内存，发布SOCAMM2；SOCAMM2专为AI数据中心设计，突破传统RDIMM性能瓶颈及高温痛点；英伟达与三星电子、SK海力士、美光合作测试新一代SOCAMM类产品；SOCAMM2产品尚未形成收入
  • 公司UFS4.1在高端客户的导入情况及与闪迪TCM模式合作：全球少数企业具备芯片层面开发UFS4.1产品能力，公司凭借自研主控芯片实现UFS4.1产品突破；自研主控UFS4.1产品在制程、读写速度及稳定性上优于市场可比产品，获得闪迪为代表存储原厂及多家Tier1大客户认可，导入工作加速进行；UFS4.1为嵌入式存储领域高端产品，是Tier1大客户旗舰智能终端机型首选存储配置，嵌入式存储市场由eMMC向UFS加速演进，市场高度集中且空间广阔
  • 公司主控芯片的应用规划：公司各系列主控芯片采用领先主流主控芯片头部Foundry工艺，采用自研核心IP，搭配自研固件算法，使存储产品具有性能和功耗优势；截止7月底主控芯片全系列产品累计实现超8000万颗批量部署，部署规模保持快速增长；搭载自研主控UFS4.1产品处于多家Tier1厂商导入验证阶段，全年自研主控芯片部署规模将实现放量增长

2025-09-23 公告，特定对象调研,电话会议

接待于2025-09-17

  • 原厂大幅提价及存储价格未来涨幅
    • 美光向渠道通知存储产品即将上涨20%-30%
    • 三星通知大客户第四季度DRAM类LPDDR4X、LPDDR5/5X协议价格预计上涨15%-30%以上
    • NAND类eMMC/UFS协议价格预计涨幅5%-10%
    • 四季度存储市场价格将迎来全面上涨
  • 公司企业级产品导入头部互联网厂商情况及技术能力水平
    • 企业级存储产品已获得多个不同行业头部客户的广泛认可
    • 2024年中国企业级SATA SSD总容量排名中，公司位列第三，在国产品牌中位列第一
    • 企业级PCIe SSD与RDIMM产品已开始批量导入国内头部企业
    • SOCAMM2产品目前尚未形成收入
  • TCM模式占比及UFS4.1导入情况与市场份额预期
    • 公司目前已与闪迪达成TCM模式合作
    • 自研主控的UFS4.1产品获得多家Tier1大客户的认可，相关导入工作正加速进行
    • UFS4.1产品主要用于各品牌的高端旗舰机型
  • 公司主控芯片断档领先原因及应用规模
    • 公司各系列主控芯片采用领先于主流主控芯片的头部Foundry工艺，采用自研核心IP
    • 主控芯片全系列产品累计实现超过8000万颗的批量部署
    • 自研主控芯片部署规模将实现放量增长

2025-09-17 公告，电话会议

接待于2025-09-15

  • 美光大幅提价：美光决定暂停对DDR4、DDR5、LPDDR4X、LPDDR5X的报价，或对渠道存储产品大幅度调涨20%-30%
  • 存储价格未来涨幅：根据CFM闪存市场预测，四季度存储市场价格将迎来全面上涨
  • 企业级业务收入增长趋势：公司企业级存储产品已获得多个不同行业头部客户的广泛认可
  • 头部互联网厂商合作：公司企业级PCIe SSD与RDIMM产品已开始批量导入国内头部企业
  • 企业级产品技术能力：2024年中国企业级SATA SSD总容量排名中，公司位列第三，在国产品牌中位列第一；发布SOCAMM2产品，专为AI数据中心设计，目前尚未形成收入
  • TCM模式占比：公司目前已与闪迪达成TCM模式合作
  • TCM模式未来业务规模：TCM业务模式有望在更多原厂和Tier1客户的合作上持续取得突破
  • 自研主控芯片竞争优势：采用领先于主流主控芯片的头部Foundry工艺，采用自研核心IP，搭配公司自研固件算法；UFS4.1产品顺序读写性能达到4350MB/s和4200MB/s，随机读写性能达到630K IOPS和750K IOPS
  • 自研主控芯片应用规模：截止至7月底，公司主控芯片全系列产品累计实现超过8000万颗的批量部署；自研主控芯片部署规模将实现放量增长

2025-09-15 公告，特定对象调研

接待于2025-09-11

  • 存储价格未来走势：根据CFM闪存市场预测，四季度存储市场价格将迎来全面上涨
  • 企业级业务收入增长趋势：2024年中国企业级SATA SSD总容量排名中位列第三，国产品牌中位列第一
  • 企业级业务竞争格局：企业级PCIe SSD与RDIMM产品已开始批量导入国内头部企业
  • 企业级业务竞争优势：发布SOCAMM2产品，专为AI数据中心设计，带宽、功耗上具有突破性表现
  • TCM模式占比情况：目前已与闪迪达成TCM模式合作
  • TCM模式业务规模：TCM业务模式有望在更多原厂和Tier1客户的合作上持续取得突破
  • 自研主控芯片赋能：UFS4.1产品顺序读写性能达到4350MB/s和4200MB/s，随机读写性能达到630K IOPS和750K IOPS
  • 自研主控芯片应用规模：主控芯片全系列产品累计实现超过8000万颗批量部署，部署规模保持快速增长

2025-09-10 公告，特定对象调研

接待于2025-09-08

  • 企业级存储产品
    • 2024年中国企业级SATA SSD总容量排名中位列第三，国产品牌中位列第一
    • 企业级PCIe SSD与RDIMM产品已开始批量导入国内头部企业
    • SOCAMM2产品尚未形成收入
  • TCM模式
    • 与闪迪达成合作
    • UFS产品正加速导入多家Tier1客户供应链
    • TCM业务模式有望在更多原厂和Tier1客户的合作上持续取得突破
  • 主控芯片
    • UFS4.1产品顺序读写性能达到4350MB/s和4200MB/s，随机读写性能达到630K IOPS和750K IOPS
    • 全系列产品累计实现超过8000万颗的批量部署
    • 自研主控芯片部署规模将实现放量增长
  • 存储价格
    • 半导体存储市场需求自2025年3月底起已出现实质性回暖
    • 第三季度服务器与手机等领域的存储产品价格仍具上行动能

2025-09-02 公告，电话会议

接待于2025-08-29

  • 企业级存储：公司在2024年中国企业级SATA SSD总容量排名中位列第三，国产品牌中位列第一；企业级PCIe SSD与RDIMM产品已开始批量导入国内头部企业
  • SOCAMM产品：相同容量下带宽比传统RDIMM高出2.5倍以上，降低延迟约20%，尺寸为标准RDIMM的三分之一；目前尚未形成收入
  • TCM模式：已与闪迪达成合作，面向移动及IOT市场推出定制化的高品质UFS产品及解决方案；UFS产品正加速导入多家Tier1客户供应链
  • 主控芯片：截止至7月底累计实现超过8000万颗批量部署；UFS4.1产品顺序读写性能达到4350MB/s和4200MB/s，随机读写性能达到630K IOPS和750K IOPS
  • 嵌入式业务：已推出UFS4.1、eMMC Ultra、QLC eMMC、7.2mm×7.2mm超小尺寸eMMC、0.6mm(max)超薄ePOP4x等产品；QLC eMMC产品已用在众多知名厂商的各类移动终端产品上

2025-08-26 公告，电话会议

接待于2025-08-22

  • 企业级存储发展战略：企业级存储是高端存储产品，具有技术难度大、研发周期长、客户粘性高等特点；公司企业级存储产品在自有核心知识产权、技术能力基础上，已取得不同行业知名客户共同认可；根据IDC数据，江波龙率先应用的SATAeSSD国内市占率仅次于Solidigm与三星，PCIeSSD与RDIMM产品已开始批量导入国内头部企业。
  • SOCAMM产品协同性：SOCAMM是一种专为AI数据中心设计的低功耗内存模块产品；公司SOCAMM相同容量下带宽比传统RDIMM高出2.5倍以上，降低延迟约20%，尺寸为标准RDIMM的三分之一；SOCAMM产品目前尚未形成收入。
  • TCM模式进展：公司推出TCM模式，依托自研主控芯片及封测能力技术底座，直接连通晶圆原厂与核心下游客户；目前已与闪迪达成合作，面向移动及IOT市场推出定制化高品质UFS产品及解决方案；UFS产品正加速导入多家Tier1客户供应链，新项目将持续落地。
  • TCM市场空间：TCM模式采用差异化定价、采购与结算机制，相关合作已形成良好示范效应；TCM业务模式有望在更多原厂和Tier1客户的合作上持续取得突破；可让公司获得有预见性的产业增长机会，持续提升盈利能力。
  • 主控芯片技术壁垒：公司多年前开始布局自研主控芯片等高技术难度领域，持续进行长期研发投入；主控芯片采用领先于主流主控芯片的头部Foundry工艺，采用自研核心IP，搭配自研固件算法；搭载自研主控芯片的UFS4.1产品顺序读写性能达到4350MB/s和4200MB/s，随机读写性能达到630KIOPS和750KIOPS。
  • 主控芯片研发计划：截止7月底，公司主控芯片全系列产品累计实现超过8000万颗批量部署；UFS4.1产品正处于多家Tier1厂商导入验证阶段，自研主控芯片出货规模将实现放量增长；公司将筹备下一代主控芯片研发。
  • 嵌入式业务增长机会：公司依靠自研主控、自研固件、自研LDPC算法、自主封测等优势能力，推出UFS4.1、eMMCUltra、QLCeMMC、超小尺寸eMMC、超薄ePOP4x等新型嵌入式产品；基于UFS产品性能优势，与闪迪达成战略合作；QLCeMMC产品已用在众多知名厂商移动终端产品上；超薄ePOP4x及超小尺寸eMMC已规模应用于多家国内国际一线厂商智能眼镜、智能手表产品中。
  • 美国关税政策对Zilia影响：Zilia已构建完善海外供应链体系，与半导体存储全球头部客户、半导体存储原厂建立长期合作关系；在巴西与南美市场拥有深厚影响力；公司收购Zilia后以自身技术与产品设计方案为Zilia赋能，发挥Zilia海外本地化制造和服务优势；Zilia已经与众多Tier1厂商在巴西地区展开合作。