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最近收盘市值(亿元)
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负数
众问真实估值(倍)
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你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：
2026-01-23 公告，投资者电话交流会
接待于2026-01-23
- 订单和发货情况：国产半导体机械划片设备已进入满产状态，公司新增订单持续增加。
- 产能提升计划：通过提升一期项目生产效率及利用高新厂区扩展产能；航空港厂区二期项目预计2027年一季度全部建成投产，将采取边建设边投产方式。
- 二期项目产能：项目全部完成后，产能将是现有产能的三倍以上。
- 半导体业务大客户占比：大客户订单占国内半导体业务新增订单的一半左右。
- 半导体新产品验证进度：12寸高精密切割设备8231和7260进入客户验证阶段；12英寸激光开槽机和12英寸研磨机正在客户端验证中；8英寸激光隐切机和研磨抛光一体机在加紧研发。
- 股权激励计划：公司正在评估可行性。
2025-12-21 公告，现场参观
接待于2025-12-19
- 半导体划片机对标情况：国产化半导体划切设备已进入头部封测企业并形成批量销售；8230等设备在稳定性、切割品质和切割效率上与国际竞争对手对标型号相媲美，性能处于国际一流水平，实现了国产替代；针对汽车电子Wettable QFN封装的高端划切设备（如8230CF、82WT）已实现批量销售。
- 机械划片机海外销售：客户覆盖欧美、东南亚等全球市场；子公司ADT的71XX、79XX、80XX等系列产品在美国、欧洲及东南亚等地区批量销售；国产划片机已在东南亚市场销售。
- 耗材情况：耗材产品包括软刀、硬刀、法兰、磨刀板等，可适配国内外市场主流划片机；子公司ADT的软刀在业界具有较高知名度，并可提供定制化刀片；根据关键参数不同组合，可提供上千种型号的划片刀；国产化软刀已实现小批量销售。
- 三季度生产与营收：2025年7月以来，随着客户提货速度提升及公司划切设备在客户端得到广泛认可，公司国产半导体封测业务第三季度快速增长；三季报营收环比及同比均有所增长。
- 控股股东减持计划：公司控股股东已提前终止减持计划；未减持完成股份在剩余减持计划期间内将不再减持。
2025-09-02 公告，2025年半年报电话交流会
接待于2025-09-02
- 国内半导体设备订单与销量情况：7月以来国产半导体设备提货速度加快，目前满产状态，新增订单持续增加；四季度保持良好供货趋势
- 发货产品类型：主流机台为主；8230CIS、8230IR、8230CF、82WT等高端型号自2024年推向市场后获高度认可，批量供货
- 核心零部件进展：空气主轴等核心零部件服务于半导体及精密制造领域；2024年与英国研发团队组建联合团队加快市场拓展；切割用主轴、研磨用主轴已在硅片生产、光学检测、汽车喷漆等领域批量供货；实现自主供应并推动国产替代
- 半导体业务新产品进展：8231（超薄晶圆、CPO共封装光学等高精密切割）和7260（高效封装体切割分选）进入验证阶段；12英寸激光开槽机预计2025年第四季度客户端验证；8英寸激光隐切机预计2025年年底客户端验证；研磨机3230进入客户端验证
- 以色列ADT生产经营状况：生产与经营正常；二季度受地域冲突影响营收确认延后，但上半年订单与销售额同比上升；下半年销售额有望改善；部分机台在国内郑州工厂转产以满足交付需求
- 物联网安全监控业务发展：作为公司发展基石，支撑半导体业务研发迭代和市场开拓；保持较好业绩增长；结合智能矿山、安全生产、减员增效趋势巩固市场优势，开发新产品和应用，扩大收入和利润规模
- 物联网业务营收和盈利保持：主流产品稳定增长；新产品研发和新应用拓展；开拓海外市场获客户认可并战略合作；开展精益生产和降本增效工作提升盈利水平
