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你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：
2026-03-09 公告，现场参观,投资者电话交流会
接待于2026-03-09
- 半导体业务发货与订单：国产半导体机械划片设备自2025年7月开始持续满产，2025年四季度、2026年一季度发货量延续该趋势，新增订单持续增加。
- 业务营收比例：2025年半年度半导体业务和物联网安全监控业务营收比例各占一半左右；半导体业务营收占比将随其发展进一步上升。
- 国产化半导体业务营收结构：产品角度：出货以标准机型为主，2025年开始高端共研型号销量占比逐步提升；客户角度：大客户订单占国内半导体业务新增订单一半左右。
- 新产品进度：激光开槽机、激光隐切机、研磨机正在客户端验证；研磨抛光一体机研发加紧推进；公司将加快推进验证以形成销售订单。
- 半导体业务毛利率：2024年毛利率超40%；随着高端共研设备销售占比提升、自研核心零部件逐步导入应用及规模化效应显现，整体毛利率将进一步提升。
- 刀具业务：软刀应用于集成电路封装切割、陶瓷玻璃划切等；硬刀用于硅晶圆、化合物半导体切割。刀片为通用化耗材，可适配不同品牌划片机。子公司以色列ADT软刀性能稳定可靠，为全球客户包括头部封测企业提供刀片；国产化软刀部分型号已批量供货，硬刀产品正在客户端验证。
- 可转债计划：自2026年2月10日至2026年3月9日，公司股票已有12个交易日收盘价不低于当期转股价21.15元/股的130%；若未来触发有条件赎回条款（连续三十个交易日中至少十五个交易日收盘价不低于当期转股价的130%），公司将审慎评估后决定是否行使赎回权。
2026-03-08 公告，特定对象调研,路演活动
接待于2026-03-05
- 2026年一季度半导体业务：发货量延续2025年下半年态势，国产半导体机械划片设备处于持续满产状态，新增订单持续增加。
- 半导体设备行业情况与机遇：全球半导体设备市场正迎来AI驱动的增长浪潮，2025-2027年销售额预计连续创历史新高。公司国产半导体封测设备自2025年7月以来已进入满产状态，新增订单持续增加。航空港厂区二期项目预计2027年一季度全部建成投产，全部投产后新增产能将是现有产能的三倍以上。
- 半导体激光划片机应用与进度：激光开槽机可用于Low-k薄膜、氮化铝、氧化铝陶瓷等材料加工；激光隐切机可用于超薄硅晶圆、MEMS器件及第三代半导体器件等芯片切割。两款设备目前正在客户端验证。
- 机械划片机性能对比：国产半导体机械划切设备在切割品质和切割效率方面可媲美国际头部对标型号，已得到国内头部封测企业等客户的广泛认可和批量复购。
- 物联网安全监控业务：作为公司发展基石，多年来持续稳定发展，同时助力公司半导体设备业务发展。
- 研磨机进展：全自动研磨机用于8寸和12寸晶圆的背面磨削减薄，正在客户端验证中，客户反馈良好。
- 空气主轴销售情况：英国和中国工厂生产，服务国内外高精密加工客户。国产化切割主轴已运用到部分国产化划切设备中并于2025年开始对外销售。空气主轴产品已在硅片生产、光学检测、汽车喷漆等多个应用领域批量供货。
- 半导体业务毛利率：2024年公司半导体业务毛利率超40%，随着高端定制化设备销售占比提升、自研核心零部件逐步导入应用以及产能利用率上升，整体毛利率将会进一步提升。
- 中东局势对以色列ADT公司影响：目前影响有限，ADT工厂厂房、设备及人员均安全，运营稳定。ADT系以色列政府白名单企业，在紧急状态与战争时期获准正常开工。过去两三年间，工厂除阶段性物流运输受影响外，生产、研发基本未受干扰。
- 可转债计划：自2026年2月10日至2026年3月5日，公司股票已有十个交易日收盘价格不低于当期转股价格21.15元/股的130%。若在未来触发有条件赎回条款，公司将根据相关规定综合考虑决定是否赎回。
- 刀片耗材出货与区别：子公司以色列ADT软刀性能稳定可靠，国内外客户认可度高；国产化软刀已有部分型号实现批量供货，硬刀产品正在客户端验证。软刀系列产品可用于各类集成电路封装类型切割、陶瓷和玻璃等硬质材料划切、被动元器件和传感器等器件切割；硬刀系列产品可用于硅晶圆、化合物半导体等材料切割。
- ADT公司主要客户地区：以色列ADT子公司服务的客户主要是美国、欧洲、台湾地区、东南亚等；ADT国产半导体客户包括国内头部封测企业在内诸多客户。
2026-03-05 公告，特定对象调研,路演活动
接待于2026-03-04
- 2026年一季度业务发展情况：客户提货速度和提货量延续2025年下半年态势；国产半导体机械划片设备持续满产状态；通过提升生产效率、充分利用航空港厂区和高新厂区基础设施等多种措施提升产能；物联网业务保持稳定发展。
- 半导体激光划片机和研磨机进度：激光开槽机、激光隐切机和研磨机在客户端验证；研磨抛光一体机正在研发中；公司会加快推进设备验证尽快形成销售订单。
- 刀片耗材客户及进度：刀片作为通用化耗材，可适配国内外市场主流划片机；子公司以色列ADT软刀有几十年的技术和应用经验积累，性能稳定可靠，客户认可度较高，持续为全球包括头部封测企业在内的客户提供刀片解决方案，已有上千种型号软刀；国产化软刀已有部分型号实现批量供货，2026年国内软刀业务将迎来新的发展机会；硬刀产品目前正在客户端验证。
- 空气主轴外销客户：公司的空气主轴在英国和中国两个地方生产，服务国内外高精密加工客户；国内工厂已经给半导体领域的切割、研磨、硅片生产等设备厂商，泛半导体领域如接触式透镜行业的金刚石车削、光学检测等设备厂商批量供货。
- 客户采购机型：公司的机械划切设备有二十余种型号，覆盖了非常多的应用场景；目前，从数量来看，国产半导体划片机销量最高的为标准机型12英寸双轴全自动晶圆划片机8230；自2025年开始，基于8230技术平台，公司与客户一起开发的高端型号设备的销量占比在持续提升。
- 中东地区局势对以色列ADT公司影响：中东局势目前对公司以色列ADT工厂影响有限，ADT工厂的厂房、设备及人员均安全，子公司运营稳定；ADT工厂系以色列政府白名单企业，在紧急状态与战争时期获准正常开工，并享受安全保护；形势紧张时，ADT员工会根据政府安全管控要求进入厂房附属避难设施，员工在掩体中仍可正常收发邮件、保持通讯，业务对接全程不间断；过去两三年间，工厂除阶段性物流运输受影响外，生产、研发基本未受干扰；ADT管理层和营销团队在事件发生时已第一时间与客户进行沟通，公司英国工厂和郑州工厂也为ADT子公司提供生产协同和采购支持等，保证客户订单的交付，最大限度降低外部环境对客户的影响；ADT工厂应急准备充分，具备较强的抗风险能力；我们将持续跟踪局势变化，充分与相关各方紧密沟通，全力守护海外员工安全与产业供应链稳定。
2026-03-03 公告，现场参观
接待于2026-03-03
- 划片设备高端定制化机型营收占比：目前国产半导体设备出货数量以标准机型为主，但自2025年开始，高端型号设备的销量占比在逐步提升。
- 刀片耗材出货及适配性：公司刀片产品作为通用化耗材，可适配国内外市场主流划片机。子公司以色列ADT软刀性能稳定可靠，客户认可度较高，ADT多年来一直在为包括头部封测企业在内的全球客户提供刀片；国产化软刀已有部分型号实现批量供货，硬刀产品目前正在客户端验证。
- 半导体业务主要客户及大客户占比：公司半导体业务的客户主要为IDM厂商和OSAT厂商，目前大客户订单占国内半导体业务新增订单的一半左右。
- 空气主轴销售情况：公司全资子公司英国LPB是全球首个将空气主轴应用到半导体划片机上的公司，生产的各种高性能高精密空气主轴多年来一直提供给国内外众多客户；国产化切割主轴已运用到部分国产化划切设备中并于2025年开始对外销售。除切割用主轴、研磨用主轴外，目前公司空气主轴产品已经在硅片生产、光学检测、汽车喷漆等多个应用领域向客户批量供货。
- 激光划片机和研磨机验证进度：公司12英寸激光开槽机和12英寸研磨机正在客户端验证中，客户反馈良好。同时，我们也在加紧推进8英寸激光隐切机和研磨抛光一体机的研发进度，公司会加快推进设备验证尽快形成销售订单。
- 中东军事冲突对以色列ADT公司运营影响：公司以色列 ADT 工厂目前受此次中东局势影响有限，子公司运营稳定，ADT工厂系以色列政府白名单企业，在紧急状态与战争时期获准正常开工，并享受安全保护。过去两三年间，工厂除阶段性物流运输受影响外，生产、研发基本未受干扰。ADT营销团队第一时间与客户进行沟通，公司英国工厂和郑州工厂也将为ADT子公司提供生产协同和采购支持，保证客户订单的交付，最大限度降低外部环境对客户的影响。
2026-02-28 公告，现场参观
接待于2026-02-27
- 国产半导体业务：公司国产半导体机械划切设备已经具有与国际头部对标型号相媲美的切割品质和切割效率，已经进入头部封测企业并批量供货。客户选择国内设备供应商时，直接对标进口设备的性能参数。
- 二期产能规划：公司航空港厂区二期项目全部投产后，新增产能将是现有产能的三倍以上；预计于2027年一季度全部建成投产。
- 刀片耗材：子公司以色列ADT软刀性能稳定可靠，客户认知度较高；国产化软刀已有部分型号实现批量供货，硬刀产品目前正在客户端验证。软刀系列产品可以应用于各类集成电路封装类型的切割、陶瓷和玻璃等硬质材料的划切、被动元器件和传感器等器件的切割；硬刀系列产品可以用于硅晶圆、化合物半导体等材料的切割。
- 半导体业务客户：公司半导体业务的客户主要为IDM厂商和OSAT厂商，目前大客户订单占国内半导体业务新增订单的一半左右。
- 空气主轴应用：公司研发生产的空气主轴有切割主轴、研磨主轴、抛光主轴、汽车喷漆主轴、光学镜片磨削主轴、金刚石磨削主轴、磨削铣削主轴等；除了可以应用于半导体领域的切割、研磨、硅片生产等领域外，还可以广泛应用于汽车工业的喷漆、接触式透镜行业的金刚石车削等领域。目前公司空气主轴产品已经在硅片生产、光学检测、汽车喷漆等多个应用领域向客户批量供货。
2026-01-23 公告，投资者电话交流会
接待于2026-01-23
- 订单和发货情况：国产半导体机械划片设备已进入满产状态，公司新增订单持续增加。
- 产能提升计划：通过提升一期项目生产效率及利用高新厂区扩展产能；航空港厂区二期项目预计2027年一季度全部建成投产，将采取边建设边投产方式。
- 二期项目产能：项目全部完成后，产能将是现有产能的三倍以上。
- 半导体业务大客户占比：大客户订单占国内半导体业务新增订单的一半左右。
- 半导体新产品验证进度：12寸高精密切割设备8231和7260进入客户验证阶段；12英寸激光开槽机和12英寸研磨机正在客户端验证中；8英寸激光隐切机和研磨抛光一体机在加紧研发。
- 股权激励计划：公司正在评估可行性。
2025-12-21 公告，现场参观
接待于2025-12-19
- 半导体划片机对标情况：国产化半导体划切设备已进入头部封测企业并形成批量销售；8230等设备在稳定性、切割品质和切割效率上与国际竞争对手对标型号相媲美，性能处于国际一流水平，实现了国产替代；针对汽车电子Wettable QFN封装的高端划切设备（如8230CF、82WT）已实现批量销售。
- 机械划片机海外销售：客户覆盖欧美、东南亚等全球市场；子公司ADT的71XX、79XX、80XX等系列产品在美国、欧洲及东南亚等地区批量销售；国产划片机已在东南亚市场销售。
- 耗材情况：耗材产品包括软刀、硬刀、法兰、磨刀板等，可适配国内外市场主流划片机；子公司ADT的软刀在业界具有较高知名度，并可提供定制化刀片；根据关键参数不同组合，可提供上千种型号的划片刀；国产化软刀已实现小批量销售。
- 三季度生产与营收：2025年7月以来，随着客户提货速度提升及公司划切设备在客户端得到广泛认可，公司国产半导体封测业务第三季度快速增长；三季报营收环比及同比均有所增长。
- 控股股东减持计划：公司控股股东已提前终止减持计划；未减持完成股份在剩余减持计划期间内将不再减持。
2025-09-02 公告，2025年半年报电话交流会
接待于2025-09-02
- 国内半导体设备订单与销量情况：7月以来国产半导体设备提货速度加快，目前满产状态，新增订单持续增加；四季度保持良好供货趋势
- 发货产品类型：主流机台为主；8230CIS、8230IR、8230CF、82WT等高端型号自2024年推向市场后获高度认可，批量供货
- 核心零部件进展：空气主轴等核心零部件服务于半导体及精密制造领域；2024年与英国研发团队组建联合团队加快市场拓展；切割用主轴、研磨用主轴已在硅片生产、光学检测、汽车喷漆等领域批量供货；实现自主供应并推动国产替代
- 半导体业务新产品进展：8231（超薄晶圆、CPO共封装光学等高精密切割）和7260（高效封装体切割分选）进入验证阶段；12英寸激光开槽机预计2025年第四季度客户端验证；8英寸激光隐切机预计2025年年底客户端验证；研磨机3230进入客户端验证
- 以色列ADT生产经营状况：生产与经营正常；二季度受地域冲突影响营收确认延后，但上半年订单与销售额同比上升；下半年销售额有望改善；部分机台在国内郑州工厂转产以满足交付需求
- 物联网安全监控业务发展：作为公司发展基石，支撑半导体业务研发迭代和市场开拓；保持较好业绩增长；结合智能矿山、安全生产、减员增效趋势巩固市场优势，开发新产品和应用，扩大收入和利润规模
- 物联网业务营收和盈利保持：主流产品稳定增长；新产品研发和新应用拓展；开拓海外市场获客户认可并战略合作；开展精益生产和降本增效工作提升盈利水平
