“`html

“`

“`html

“`

• 1、公司股权架构及大股东变动情况如何?
  • 公司为A+H股架构，其中A股约5.37亿股，H股约2.84亿股。
  • 国盛投资与复芯凡高已签署关于复旦微电股权转让的正式协议。
  • 后续需履行国资监管机构批准或备案等手续，并提交上海证券交易所进行合规性确认，最后办理股权交割。
• 2、市场有说法称FPGA应用可能被ASIC芯片替代，公司如何看待这一观点?
  • FPGA芯片与ASIC芯片各有特点，有各自擅长的应用领域。
  • FPGA具有软件的可编程性和灵活性，兼具硬件的并行性和低延时性。
  • 在有线无线通信、低轨卫星通信、视频图像、工业控制、人工智能以及特种高可靠等具有频繁迭代升级周期或确定性低延时需求的领域，有广阔的市场空间和长期的应用需求。
• 3、公司代工和供应链安全是否有保障，以及当前供给情况如何?后续如何加强?
  • 目前，公司主要产品的产能，能够满足客户的需要。
  • 2026年，要重点增加对新一代制程的FPGA、PSoC、FPAI等新产品的产能供应能力。
  • 同时，要继续加大多元供应体系的建设力度，强化供应链韧性，全力保障产品供应的持续性与稳定性。
• 4、公司汽车领域的业务情况如何?
  • 公司汽车领域业务进展良好。
  • 安全与识别产品线的NFC车规级读写器芯片成功导入汽车应用领域。
  • 公司MCU产品在车身控制、舒适系统等方面，拓展良好。
• 5、公司的存货规模较大，后续是否降低存货水位的安排?存货减值方面如何考虑?
  • 公司前期实施的战略备货，对公司应对目前的国际经贸形势挑战，提供了有力的支撑。
  • 对于预期市场广阔，需要重点突破的应用领域，以及客户需要公司给予重点保障的产品型号，加大备货力度，确保供应安全。
  • 对于滞销产品，要采取灵活的策略加速去化，降低存货水平。
  • 公司严格遵守企业会计准则，对存在减值迹象的存货进行审慎计量，确保财务报告真实准确。

• FPGA产品的技术和应用特点
  • FPGA是一种硬件可重构的集成电路芯片，具有高灵活性、高并行和低延时的特点。
  • 在有线无线通信、低轨卫星通信、视频图像、工业控制、人工智能以及特种高可靠等具有频繁迭代升级周期或确定性低延时需求的领域，FPGA是较为理想的解决方案。
  • 本公司是国内高端FPGA的技术领先者。
• 公司FPGA业务后续如何发展
  • FPGA系列产品是公司的拳头产品，是公司利润的重要来源之一。
  • 在技术研发方面，公司构建FPGA研制平台，并基于该平台快速开发谱系产品，目前已经向市场推出了FPGA、RF-FPGA、PSoC、RFSoC、FPAI等多种产品，获得客户好评。
  • 在市场应用方面，我们将努力巩固和扩大在高可靠应用领域的销售，同时积极拓展在工业级别FPGA方面的应用，持续推进在工控、通讯等非高可靠市场的销售工作。
• 公司FPGA的出货情况有无增长
  • 从前三季度情况看，公司FPGA及其他产品约为11.16亿元，同比增长约27%，预期全年保持较好态势。
  • 目前，该产品线业务拓展情况良好。

• 算力芯片的发展以及未来成长空间?公司FPGA业务后续在高可靠领域以外会如何发展?
  • 首颗32TOPS算力芯片推广进展良好。
  • 正布局算力从4TOPS至128TOPS的谱系化产品研发。
  • 持续拓展工控、通讯等非高可靠市场。
• 公司MCU业务展望?
  • 车规级MCU进展显著，产品可应用于车身控制、舒适系统等。
  • 在白电市场MCU出货情况良好。
  • 在智能电表以及其他公用事业(水/气/热)计量表市场具有较高市场占有率。
• 安全识别芯片业务的发展机会?
  • 安全识别芯片包括智能卡与安全芯片、射频识别(RFID)与传感芯片、智能识别设备芯片等多个产品系列。
  • 在射频和安全两大关键技术领域形成了较为明显的技术和研发优势。
  • 产品具备高灵敏度设计、低功耗设计、高可靠性设计方面的特点。
  • 在证件、电子支付、防伪等方面有很好的应用。

• 1、公司业务在明年有无新的发力点?
  • 2025年以来，公司业务稳定发展。
  • 安全与识别产品线在一碰付/连场景进展良好。
  • MCU产品在智能电表领域保持领先，并在车规、白电方面有较好的表现。
  • FPGA产品线谱系开发速度不断加快。
  • 2026年，公司会继续在应用场景方面下功夫，增加客户的可选项；同时，积极推进”芯片-软件-解决方案”的生态体系建设。
• 2、公司MCU业务增长较快,主要原因是什么?
  • MCU业务包括智能电表MCU、通用MCU及车规MCU。
  • 智能电表MCU目前贡献较大收入。
  • 产品逐步导入家电、汽车等不同领域的头部客户，出货情况良好。
  • 前三季度实现了较好的增长。
• 3、如何看待公司FPGA业务后续的成长性?
  • 在FPGA领域保持国内领先优势。
  • 除继续向1xnm FinFET制程迭代外，正布局算力从4TOPS至128TOPS的谱系化产品研发。
  • 首颗32TOPS算力芯片推广进展良好。
  • 公司根据市场需求定义新产品，根据客户需求积极对接。
• 4、国盛投资入股后的交割进度?
  • 根据复芯凡高与国盛投资公开披露的文件，双方将尽最大努力于年内完成正式交易协议的签署。
  • 积极推进各自的内部决策机构及主管国资监管机构的批准或备案、通过国家市场监督管理总局关于经营者集中的审查及其他行政主管部门审批同意等程序。
  • 经上海证券交易所进行合规性确认后，及时在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司办理股权转让过户手续。
  • 上述各项工作正在进展中。上市公司会积极跟进，提示双方依规及时披露重要节点进展情况。
• 5、国盛和复旦大学对公司的支持力度如何?
  • 国盛投资主要从事投资与资产管理业务，其控股股东为国盛集团，是上海三大国资平台之一，在半导体产业链领域布局广泛。
  • 国盛投资与复旦大学都将持续支持公司发展，推动公司与复旦大学之间的战略合作关系与产学研协同合作等。

• 2025年第三季度业绩情况：营业收入11.86亿元，同比增长33.28%；归母净利润1.37亿元，同比增长72.69%；扣非净利润1.21亿元，同比增长59.22%；毛利率由52.15%升至61.06%
• 2025年1-9月净利润下降原因：存货跌价准备增加；开发支出与无形资产撇销或减值；增值税加计抵减额及政府补助专项验收减少
• 第三季度毛利率提升原因：结构性因素和成本端因素优化；高可靠领域收入情况较好

• 库存管理趋势：动态管理过程；战略备货应对外部压力；对成熟产品加大销售力度；对新产品做库存准备
• 全年存货减值规模：根据市场情况按会计准则计量；前三季度减值准备比较充分
• 可转债项目影响：未实施对财务状况无重大影响；经营状况稳健；暂无再融资计划

• 新管理层沟通变化：加大投资者沟通频率；10月24日举办新质生产力调研行活动
• FPGA领先优势：深耕多年经历跟随、并跑向创新发展；FPAI异构融合架构芯片集CPU、FPGA、NPU于一体；布局4TOPS至128TOPS谱系化产品
• FPAI产品参数选择：基于客户需求；32TOPS取得良好效果

• FPGA在AI领域应用：AI边缘推理需要FPGA；FPAI实现数据AI推理预处理和后处理加速；应用于图像处理、工业控制、智能驾驶
• FPGA在传统领域布局：通信等领域应用很广；积极对接客户需求
• 配套EDA软件：具备全流程自主知识产权配套EDA工具ProciseTM；客户应用情况良好

• FPGA应用场景：5G通讯、信息安全、工业控制、高可靠等高性能场景
• FPAI芯片架构：采用SoC+FPGA+NPU融合架构
• FPAI芯片目标：满足低成本、高能效的智能加速计算应用快速部署、动态重构、便捷升级的市场需求

• FPGA产品优势：基于FPGA研制平台快速开发谱系产品，达到较高的研发效率
• 产品品类：FPGA、RF-FPGA、PSoC、RFSoC、FPAI五大类产品
• 高可靠领域竞争力：公司在高可靠领域拥有很强的竞争优势

• FPAI芯片特点：单芯片异构集成产品，集SoC、FPGA、NPU于一体
• 架构优势：实现客户定制化功能；丰富的接口支持各类传感器数据的输入输出与融合；扩展AI算子实现定制AI算法的扩展及加速；实现数据AI推理的预处理和后处理加速

• BIS清单影响：公司前期对核心产品线已加强了晶圆、关键原料的战略备货，整体抗风险能力较强，经营情况稳健，风险可控
• 战略备货情况：战略储备存货规模自2020年末约6亿元增长至2025年上半年末约31亿元，其中原材料与在产品合计约21亿元
• FPAI芯片应用：可应用于高可靠领域，32TOPS芯片推广进展良好
• 高可靠领域定义：运用于各种特定环境条件中且在使用生命周期内具有稳定连贯功能和性能的集成电路产品，例如用户端需确保接近零缺陷，具备良好的温度稳定性
• RF-FPGA进展：正在规划RF-FPGA和RFSoC的产品谱系化布局，已完成一款RF-FPGA新品的测试和可靠性验证，正在市场推广和小批量量产过程中

• FPGA产品线毛利率：2025年半年度约75%
• FPGA产品线未来趋势：通过技术迭代维持竞争优势

• 1xnmFinFET先进制程FPGA产品进展：已完成可靠性考核，进入小批量量产销售
• 1xnmFinFET先进制程FPGA产品出货量：市场端稳步推进

• FPAI进展：布局算力从4TOPS至128TOPS的谱系化产品研发
• FPAI出货情况：首颗32TOPS算力芯片推广进展良好
• FPAI主要市场：目前以高可靠市场为主，未来向工业控制、智能驾驶等领域拓展

• 车规级MCU出货情况：2024年出货量超千万颗，2025年上半年同比明显增长
• 车规级MCU应用领域：车身控制及舒适系统

• 股权激励归属：2021年第二类限制性股票激励计划分4期归属，今年12月份最后一期归属
• 新股权激励考虑：结合未来发展考虑、人力资源需求等因素研究政策

• 新任领导班子发展战略和经营思路：公司资源向一线事业部倾斜；持续挖掘增长动能，强化上下游产业协同；注重供应链建设；适时调整产品线规划，布局新产品。
• FPAI进展情况：FPAI异构融合架构芯片集CPU、FPGA、NPU于一体；布局算力从4TOPS至128TOPS谱系化产品研发；首颗32TOPS算力芯片推广进展良好；目前以高可靠用户为主；客户反响良好，处于导入阶段。
• FPGA产品情况：当前以28nm工艺亿门级产品为主；推进1xnm FinFET十亿门级产品的市场拓展工作。
• 嵌入式系统布局：公司正积极构建”芯片-软件-解决方案”体系。
• 上半年电子标签和MCU业务表现：安全与识别芯片产品线营业收入约3.93亿元，占当期营业收入21%；智能卡与安全芯片子线业务收入下滑；射频识别与传感芯片子线、智能识别设备芯片子线业务表现良好；新兴应用领域不断拓展；智能电表芯片产品线保持增长；车规应用方面，MCU产品逐步成为客户国产平台规划选择之一。