100
最近收盘市值(亿元)
负数
众问真实估值(倍)
你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：

2025-09-22 公告，特定对象调研

接待于2025-09-18

  • 股票激励计划目的：健全长效激励机制，吸引留住优秀人才，将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合。
  • 公司层面考核要求：2025-2026年两个会计年度各考核一次；2025年汽车电子与工业控制收入增长率不低于50%，信创与信息安全收入增长率不低于30%；2026年汽车电子与工业控制收入增长率不低于140%，信创与信息安全收入增长率不低于108%，且净利润为正数。
  • 考核结果处理：公司层面业绩考核达标则归属比例100%，未达标则全部股票权益作废失效。
  • 对外投资情况：投资参股多家业内创新企业，推动汽车电子、量子/抗量子安全、AI芯片等业务协同发展；汽车电子方向参股芜湖埃泰克、华研慧声、猛禽电子、睿驱微电子等；量子方向投资合肥硅臻、信大壹密、泓格后量子等；AI芯片方向投资江原科技、龙擎视芯等。

2025-09-12 公告，业绩说明会

接待于2025-09-12

  • AI与量子技术融合：车载高性能RISC-V AI MCU芯片CCFC3009PT采用6+6核设计，内置NPU子系统，已完成设计即将流片；量子安全芯片及模组已实现对外供货，客户包括中电信量子、问天量子、合肥硅臻；抗量子密码芯片AHC001基于国产28nm工艺，支持传统及抗量子密码算法
  • 成本控制措施：2025年存货管理深化，优化库存空间布局与盘点效率；基于订单和需求预测制定生产计划；针对长账龄库存制定销售策略提升周转率
  • 汽车电子芯片进展：收入同比增长63.81%，累计出货超1700万颗；推出声学DSP芯片系列CCD5001/CCD4001/CCD3001，采用12nm工艺；安全气囊点火驱动芯片CCL1600B中标4600万元，装车应用超300万颗
  • 2025上半年新产品：超高性能云安全芯片CCP917T签名效率100万次/s；抗量子密码芯片AHC001；抗量子密码卡CCUPHPQ01；汽车电子安全气囊点火芯片CCL1800B；均已向客户送样
  • RAID芯片进展：CCRD3304芯片导入移动通信基站、信创服务器项目；CCUSR6104 RAID卡导入头部视频监控设备厂商；CCUSR8116 RAID卡选型国家重大需求项目
  • AI业务布局：定制AI芯片订单充足，供应链已改善；自主AI芯片包括AI MCU芯片CCR4001S（应用于家电、工业检测等场景）和AI云安全芯片CCP917T；开发可信AI推理卡支持国密算法；与合作伙伴开发CNN系列NPU IP核，CNN20和CNN100可对外授权
  • RISC-V CPU内核进展：研发CRV0、CRV4/CRV4E/CRV4H/CRV4L、CRV5、CRV7系列CPU IP核；CRV4H对标Cortex-M4；开展神经网络扩展指令集研究；合作开发CRV6、CRV9 CPU IP核
  • 汽车电子数模混合领域：集成化混合信号设计平台成熟，研发安全气囊点火芯片、PSI5通信芯片等；形成”MCU+”套片解决方案；构建48V混合信号芯片设计平台，CCL1800B为首款48V安全气囊点火芯片
  • 48V汽车电子芯片研发原因：新能源汽车智能化需求，48V系统功率承载更高、能效更优；CCL1800B填补48V安全气囊点火芯片空白，平台化布局支撑多应用扩展

2025-09-05 公告，特定对象调研

接待于2025-09-03

  • 研发投入: 2025年上半年研发投入153,355,377.84元，占营业收入的比例为89.90%，研发费用同比增长6.40%
  • 研发方向: 高度重视RISC-V指令架构CPU、AI NPU和抗量子技术的研发工作，推进汽车电子芯片、信创和信息安全芯片新产品
  • 汽车电子产品线: CCFC2012BC系列芯片截至2025年6月30日出货量突破1000万颗，单颗累计出货量1099.2375万颗
  • 应用情况: 主频达120MHz，满足AEC-Q100 Grade1级标准，通过ISO 26262 ASIL-B功能安全认证，应用涵盖安全气囊、车身、网关、空调控制器、BMS、VCU等领域，已在比亚迪、上汽、一汽、长安、奇瑞、吉利、东风等车企实现规模化装车出货，累计覆盖超过80款车型

2025-08-29 公告，特定对象调研

接待于2025-08-27

  • 营业收入：2025年上半年实现17,057.99万元，同比减少34.74%
  • 定制芯片服务业务收入：6,813.77万元，同比减少61.33%
  • 自主芯片和模组产品业务收入：10,071.26万元，同比增长18.21%
  • 综合毛利率：36.82%，较上年同期增长16.61个百分点
  • 合同负债：9.67亿元，比上年期末增长37.56%
  • 经营性现金流净额：由负1974.29万元转为正5,253.56万元
  • 在手订单：合同负债达9.67亿，较2024年年末增长37.56%
  • 供应链状况：定制芯片业务的供应链已获得改善
  • 发展战略：坚持”顶天立地”和”铺天盖地”，贯彻”MCU+”策略
  • 技术发展：持续发展量子技术和AI技术，采用”量子+”策略
  • 研发重点：推进RISC-V架构CPU技术发展，发展RISC-V+AI和RISC-V+安全