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最近收盘市值(亿元)
58.21
众问真实估值(倍)
你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：

2025-09-24 公告，特定对象调研,实地调研

接待于2025-09-24

  • 公司整体经营策略
    • 差异化经营，将技术能力、制程能力、产能结构动态适配市场中长期的需求结构
    • 坚持面向整体市场的主要头部客户群体开展业务，注重中长期的可持续利益
    • 通过技术创新、均衡的多元化客户结构、供应链韧性及区域布局，在复杂的市场环境中保持韧性和竞争优势
  • 企业通讯市场板业务收入情况
    • 2025年上半年实现营业收入约65.32亿元，同比增长约70.63%
    • AI服务器和HPC相关PCB产品同比增长约25.34%，占企业通讯市场板营业收入的比重约23.13%
    • 高速网络的交换机及其配套路由相关PCB产品同比增长约161.46%，占企业通讯市场板营业收入的比重约53.00%
  • 资本开支及市场情况
    • 2025年上半年购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约13.88亿
    • 2024年Q4规划投资约43亿新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目，2025年6月下旬开工建设，预期2026年下半年开始试产
    • 未来竞争势必会加剧，公司需要准确把握战略节奏，适度加快投资的步伐
  • 泰国工厂
    • 沪士泰国生产基地于2025年第二季度进入小规模量产阶段
    • 在AI服务器和交换机等应用领域，已陆续取得客户的正式认可
    • 预期2025年末可接近合理经济规模，为后续经营性盈利目标的实现筑牢根基

2025-09-17 公告，特定对象调研,实地调研

接待于2025-09-17

  • 发展历程
    • PCB产品以通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子为核心应用领域
    • 实施差异化产品竞争战略，重点生产技术含量高、应用领域相对高端的差异化产品
  • 公司整体经营策略
    • 差异化经营，将技术能力、制程能力、产能结构动态适配市场中长期的需求结构
    • 面向整体市场的主要头部客户群体开展业务
    • 在超高密度集成、超高速信号传输等方面持续加大技术和创新方面的资源投入
  • 资本开支及市场情况
    • 2025年上半年财报现金流量表中购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约13.88亿
    • 2024年Q4规划投资约43亿新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目，2025年6月下旬开工建设，预期2026年下半年开始试产
    • 人工智能和网络基础设施的发展需要更复杂、更高性能的PCB产品
  • 泰国工厂
    • 沪士泰国生产基地于2025年第二季度进入小规模量产阶段
    • 在AI服务器和交换机等应用领域已陆续取得客户的正式认可
    • 预期2025年末可接近合理经济规模