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最近收盘市值(亿元)
30.56
众问真实估值(倍)
你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：

2025-09-18 公告，业绩说明会,网络文字互动

接待于2025-09-17

  • 立昂东芯合作情况：pHEMT、BiHEMT等芯片产品已进入航空航天、防卫市场、低轨卫星等领域
  • VCSEL硅片分割：一张VCSEL晶圆可分割成数百个至数万个不等的管芯
  • 6英寸碳化硅基氮化镓产品应用：主要应用于大型通讯基站等领域
  • 功率器件芯片价格：已经企稳
  • 硅片业务收入：上半年半导体硅片实现主营业务收入125,892.50万元，同比增长23.21%
  • 硅片销量：折合6英寸销量为927.86万片，较上年同期增长38.72%
  • 立昂东芯产能：产能利用率正在快速爬坡，低轨卫星产品已大规模出货
  • 技术覆盖：HBT、pHEMT、BiHEMT、VCSEL、碳化硅基氮化镓等技术
  • 产品进展：HBT芯片进入国内外主流手机终端品牌；VCSEL芯片成为车载激光雷达等关键组件；6英寸碳化硅基氮化镓产品下半年将实现出货
  • 母公司亏损原因：计提可转债的财务费用
  • 现金流为负原因：预付子公司硅片采购款及收到的政府补助同比减少
  • 立昂东芯利润下降原因：黄金价格上涨、产品销量下降导致单位成本增加，以及财务费用大幅增加

2025-09-01 公告，特定对象调研

接待于2025-08-29

  • 外延片产能利用率高: 6-8英寸外延片产品自年初以来订单饱满,产能利用率保持在较高水平;12寸外延片产品同样订单饱满,出货量同比、环比均有大幅增长
  • 外延片涨价: 公司优先选择高价值量产品订单,公司因出货结构的变化单片价格有所提高
  • 应用于AI服务器的产品: 公司重掺低阻外延片和750v FRD芯片可终端应用于AI服务器的不间断电源
  • 未来业务重点: 半导体硅片业务板块将依托公司重掺技术优势,重点开发8-12英寸重掺外延片,推进 12 英寸轻掺硅片产能爬坡
  • 未来业务重点: 功率器件芯片业务板块进一步丰富产品系列、优化产品结构、拓展优质客户,提高车规产品、FRD产品等高附加值产品的比重
  • 未来业务重点: 化合物半导体射频和光电芯片业务聚焦推动海宁生产基地产量提升,重点发展VCSEL芯片工艺、pHEMT、BiHEMT芯片工艺及6英寸碳化硅基氮化镓产品等高附加值产品