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最近收盘市值(亿元)
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众问真实估值(倍)
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你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：
2025-12-19 公告，特定对象调研
接待于2025-12-16
- 12英寸重掺硅片稼动率：目前稼动率约80%。
- 12英寸硅片客户覆盖：已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路，以及图像传感器件和功率器件，已进入部分存储芯片客户供应链。
- 价格竞争与产品策略：公司的重掺硅片占国内市场份额超过30%，自第一季度以来硅片平均出货价格环比逐季提升；轻掺抛光片产品系列不主动参与价格战。
- 化合物半导体射频芯片模式：立昂东芯是一家专注于化合物半导体射频及光电芯片的代工制造平台，为客户提供晶圆代工和流片服务。
2025-12-19 公告，特定对象调研
接待于2025-12-15
- 12英寸重掺硅片稼动率: 目前稼动率约80%。
- 12英寸硅片客户覆盖: 已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路，以及图像传感器件和功率器件，已进入部分存储芯片客户供应链。
- 价格竞争与产品策略: 12英寸重掺硅片占国内市场份额超过30%，低电阻率重掺系列产品工艺等技术可保持全球同步领先，自第一季度以来硅片平均出货价格环比逐季提升；轻掺抛光片产品系列将注重发挥外延技术特长，发展BCD轻掺硼硅片、CIS轻掺硼硅片等重点产品，着力研发先进制程用轻掺硅片，不主动参与价格战。
- 化合物半导体射频芯片业务模式: 立昂东芯是一家专注于化合物半导体射频及光电芯片的代工制造平台，为客户提供晶圆代工和流片服务，产品主要包括四大类：HBT芯片、pHEMT芯片、VCSEL芯片、碳化硅基氮化镓芯片。
2025-12-01 公告，业绩说明会,网络文字互动
接待于2025-12-01
- 2026年主要经营计划：加强市场营销，拓展市场份额。半导体硅片板块加快12英寸硅片产能建设；功率半导体芯片板块加快开发新产品；化合物半导体射频板块提升产能稼动率，优化产品结构，提升高附加值的VCSEL产品的市场占有率。
- 海宁东芯产线建设进展：产能规划建设36万片/年。产线于2025年7月投产，已建成产能为6万片/年，目前正处于产能爬坡阶段。
- 碳化硅基氮化镓产品进展：6英寸碳化硅基氮化镓产品处于行业领先，正在客户验证过程中，预计今年四季度将取得订单。
- 12英寸硅片产能稼动率：12英寸轻掺抛光片产能稼动率超过70%；12英寸重掺外延片产能稼动率接近80%。
- VCSEL产品的客户及应用场景：代表性客户有速腾聚创、禾赛科技、瑞识科技等。终端可应用于汽车智能驾驶、机器人、光通信等领域。
- 投资建设12英寸重掺衬底片的原因：与”年产180万片12英寸半导体硅外延片项目”形成上下游配套，可形成从单晶到外延的完整产业链，提高重掺系列硅片生产能力，优化产品结构，提升综合竞争力。
- 12英寸轻掺抛光片的产能：嘉兴金瑞泓规划建设产能40万片/月，其中已投产产能为15万片/月；衢州金瑞泓微电子已投产产能5万片/月。
- 硅片价格情况：自今年第一季度以来，硅片销量环比逐季提升，出货量持续创出新高。产品结构变化，低电阻率的重掺大尺寸硅片产品出货量增加更多，自第一季度以来硅片平均出货价格环比逐季提升。
2025-12-01 公告，特定对象调研
接待于2025-11-27
- 硅片发展方向：
- 半导体硅片产品中既有轻掺硅片又有重掺硅片。
- 轻掺硅片主要应用于存储、逻辑芯片等领域。
- 重掺硅片主要应用于功率、模拟芯片等领域。
- 公司硅片产品的优势在于重掺硅片的技术。
- 重掺硅片占国内市场份额超过30%。
- 低电阻率重掺系列产品工艺等技术可保持全球同步领先。
- 发展将聚焦于发挥重掺技术优势，大力发展重掺系列硅片产品。
- 继续保持和提升市场份额。
- 做强做大轻掺抛光片产品。
- 在现有产能快速爬坡的基础上，发挥BCD硅片的技术强项。
- 加快嘉兴金瑞泓的12英寸轻掺硅片的产能建设。
- 重掺硅片是否有涨价：
- 重掺硅片因订单充足，出货量同比、环比均有大幅增长。
- 公司优先选择高价值量产品订单。
- 因出货结构的变化，自第一季度以来硅片平均出货价格环比逐季提升。
2025-11-03 公告，特定对象调研
接待于2025-11-01
- 轻掺硅片技术特点：轻掺硅片主要应用于存储、逻辑芯片，重掺硅片主要应用于功率、模拟芯片；轻掺硅片难点在于缺陷控制，重掺硅片难点在于降低电阻率；晶体生长环节重掺硅片更难
- 价格竞争策略：公司发展策略注重差异化竞争；重掺硅片技术可保持全球同步领先，不会进行价格竞争；轻掺硅片价格竞争相对激烈
- 价格传导周期：芯片涨价传导到半导体硅片涨价需要半年时间；重掺硅片订单充足，出货量同比、环比大幅增长；优先选择高价值量产品订单，单片价格已提高
- 资本开支规划：衢州基地”年产180万片12英寸半导体硅外延片项目”；嘉兴基地”年产96万片12英寸硅外延片项目”；功率半导体芯片业务暂无大额资本开支计划；化合物半导体射频芯片业务暂无大额资本开支计划
- 固定成本影响：折旧摊销、电费、人工成本占硅片营业成本2/3；出货量快速爬坡使单位产品分摊固定成本大幅下降；迅速提升毛利率
- 业务协同关系：硅片业务基本覆盖绝大部分功率芯片客户；功率芯片为6英寸产品，主要用于新能源、汽车电子；与硅片客户的功率芯片产品各有所长，仅与少量客户存在重叠
2025-10-20 公告，特定对象调研,业绩说明会
接待于2025-10-17
- 衢州12英寸硅片产能: 产能15万片/月，其中重掺外延片10万片/月，轻掺抛光片5万片/月，处于快速爬坡阶段，重掺外延片市场需求旺盛，低电阻产品订单饱满。
- 国产大硅片市场占有率偏低原因: 硅片稳定性至关重要，产品验证周期需2-3年或更长，更换供应商需下游重新调整工艺制程，风险较高，下游客户新产品开发和新产线建设是主要机遇。
- 立昂东芯VCSEL芯片技术优势: 全球唯二可生产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片的代工供应商，技术领先，二维可寻址VCSEL实现分区点亮，无运动部件，提升可靠性，应用于智能驾驶、机器人、光通信等领域，已大规模出货。
- 碳化硅基氮化镓产品应用: 6英寸产品通过客户验证，预计今年四季度出货，应用于航空航天、大型通讯基站、无人机、防卫市场等领域。
- 立昂东芯低轨卫星领域进展: pHEMT芯片已应用于国产低轨卫星领域并批量出货。
- 立昂东芯产能满产营收: 杭州基地年产能9万片，海宁基地规划年产能36万片，已建成年产能6万片，已建成15万片年产能满产产值约10亿元。
- 公司资本开支折旧压力: 2024年以来前期建设转为固定资产，折旧摊销增大，2025年半年度折旧摊销支出5.3亿元，预计目前折旧摊销为高峰，新重大资本开支不多，大项目扩产基本暂告段落。
- 公司生产所需掺杂元素: 硅片生产中磷、砷等元素及化合物半导体所需砷化镓外延片均为国产采购，未受影响。
2025-09-18 公告，业绩说明会,网络文字互动
接待于2025-09-17
- 立昂东芯合作情况：pHEMT、BiHEMT等芯片产品已进入航空航天、防卫市场、低轨卫星等领域
- VCSEL硅片分割：一张VCSEL晶圆可分割成数百个至数万个不等的管芯
- 6英寸碳化硅基氮化镓产品应用：主要应用于大型通讯基站等领域
- 功率器件芯片价格：已经企稳
- 硅片业务收入：上半年半导体硅片实现主营业务收入125,892.50万元，同比增长23.21%
- 硅片销量：折合6英寸销量为927.86万片，较上年同期增长38.72%
- 立昂东芯产能：产能利用率正在快速爬坡，低轨卫星产品已大规模出货
- 技术覆盖：HBT、pHEMT、BiHEMT、VCSEL、碳化硅基氮化镓等技术
- 产品进展：HBT芯片进入国内外主流手机终端品牌；VCSEL芯片成为车载激光雷达等关键组件；6英寸碳化硅基氮化镓产品下半年将实现出货
- 母公司亏损原因：计提可转债的财务费用
- 现金流为负原因：预付子公司硅片采购款及收到的政府补助同比减少
- 立昂东芯利润下降原因：黄金价格上涨、产品销量下降导致单位成本增加，以及财务费用大幅增加
2025-09-01 公告，特定对象调研
接待于2025-08-29
- 外延片产能利用率高: 6-8英寸外延片产品自年初以来订单饱满,产能利用率保持在较高水平;12寸外延片产品同样订单饱满,出货量同比、环比均有大幅增长
- 外延片涨价: 公司优先选择高价值量产品订单,公司因出货结构的变化单片价格有所提高
- 应用于AI服务器的产品: 公司重掺低阻外延片和750v FRD芯片可终端应用于AI服务器的不间断电源
- 未来业务重点: 半导体硅片业务板块将依托公司重掺技术优势,重点开发8-12英寸重掺外延片,推进 12 英寸轻掺硅片产能爬坡
- 未来业务重点: 功率器件芯片业务板块进一步丰富产品系列、优化产品结构、拓展优质客户,提高车规产品、FRD产品等高附加值产品的比重
- 未来业务重点: 化合物半导体射频和光电芯片业务聚焦推动海宁生产基地产量提升,重点发展VCSEL芯片工艺、pHEMT、BiHEMT芯片工艺及6英寸碳化硅基氮化镓产品等高附加值产品