交流会概况

• 交流会主题：mSAP制程及玻璃基板表面工程解决方案
• 报告人：三孚研究院名誉院长朱平博士、董事夏海先生、广东佛智芯董事长崔成强教授、明毅电子销售总监张大强先生
• 问答交流：刘华民先生、陈维速先生、夏海先生参与

HVLP铜箔解决方案

• 方案一：真空磁控溅射→精细电镀→化学后处理，铜层厚度均匀性控制在3%内，可生产HVLP5铜箔
• 方案二：电解铜箔→减铜→精细电镀→化学后处理，可生产HVLP4铜箔，搭配专用化学品可生产HVLP5铜箔
• 设备已向下游出货

mSAP制程整体解决方案

• 设备决定“能不能做”，药水决定“好不好做”，工艺参数决定“稳不稳做”
• 已构建mSAP工艺+设备+化学品整体解决方案
• 部分mSAP制程专用化学品已在头部PCB客户端上线应用，并获头部PCB客户mSAP电镀设备订单

设备订单与客户

• 截至2026年第一季度末，设备产品在手订单金额约2.12亿元（含税）
• 合作客户：景旺电子、瀚宇博德、华通精密、广合科技、胜利精密等
• 扩产计划：按客户分布就近扩产，如广州扩产及人员招聘，或华东地区新建产能

玻璃基板进展

• 预计2027-2028年玻璃基板实现规模量产
• 技术难点：高厚径比玻璃通孔金属化与通孔填充
• 公司提供玻璃基板电镀设备及专用化学品解决方案

业绩指引与融资

• 2026年第一季度已实现扭亏为盈
• 随PCB电镀设备订单落地、新能源业务拓展，全年业绩展望向好
• 具体业绩及融资计划请关注后续定期报告及公告

• 3D复合铜箔：送样多家头部电池厂商，大规模订单取决于下游认证进度和量产规划，公司积极配合验证做好供货准备。
• 扭亏为盈：2026年一季度归母净利润557万元，化学品方面迭代优化提升AI算力等产品性能，设备方面推进订单验收并拓展新客户，以复合铜箔、HVLP铜箔等为增长引擎，设备在手订单充足。
• AI布局：依托“工艺+化学品+设备”一站式协同，助力AI高端PCB国产替代，高阶PCB化学品覆盖水平沉铜、垂直沉铜、脉冲镀铜等，高端设备包括PCB孔金属化水平镀三合一设备、VCP电镀铜设备、载板电镀设备、玻璃基板电镀设备等。
• 设备进展：2025年下半年起高端片式VCP电镀设备在手订单逐步增加且部分已出货，当前设备在手订单充足，覆盖VCP电镀设备、mSAP电镀设备、HVLP5铜箔电镀及后处理设备、复合铜箔水电镀设备等。
• PCB药水客户：在200余条量产线中稳定应用，终端覆盖AI服务器、电子通信、高端消费电子及汽车电子，客户包括胜宏科技、沪电股份、崇达技术、方正科技、生益电子、深南电路、广合科技、健鼎科技、建滔集团、中京电子、奥士康等。
• mSAP及玻璃基板：mSAP部分制程专用化学品已在头部PCB客户端上线应用，且有头部客户mSAP电镀设备订单；子公司明毅电子已为下游客户提供玻璃基板电镀铜专用设备，将与战略客户深入研发合作。