655
最近收盘市值(亿元)
234.95
众问真实估值(倍)
你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后,结合网站相关观点框架做的总结,仅供您参考:

2026-04-16 公告,分析师会议

接待于2026-04-14

  • 一、公司业务概况与2025年度业绩核心亮点介绍
    • (一)经营业绩稳健,盈利能力持续提升
      • 2025年度,公司实现营业收入23.86亿元,同比减少7.92%
      • 利润总额达到5.41亿元,同比增长5.17%
      • 实现归母净利润5.08亿元,同比增长4.72%
      • 基本每股收益0.85元,同比增长4.94%
      • T/R组件和射频模块实现营收21.08亿元,同比减少9.58%
      • 射频芯片实现营收1.87亿元,同比增长9.84%
      • 其他芯片实现营收0.63亿元,同比增长12.9%
      • 2025年公司销售毛利率为42.09%,同比增加3.5个百分点
      • 净利率为21.27%,同比增加2.57个百分点
    • (二)研发投入持续加码,技术创新成果丰硕
      • 2025年研发投入金额3.03亿元,研发投入总额占营业收入的比例为12.69%,同比增加0.07个百分点
      • 公司拥有研发人员466名,较上年增加53名,研发人员占比26.24%
      • 截至期末累计拥有各类知识产权208项
    • (三)产品布局持续优化,新兴领域拓展成效显著
      • T/R组件市场占有率保持国内领先
      • 积极开拓低轨卫星和商业航天等应用领域,多款T/R组件产品已批量交付客户
      • 基站射频模块、基站类射频芯片持续批量供货,多款产品应用于4G、5G、U6G移动通信基站
      • 在5G移动通信基站的市场地位进一步提升,在5G-A移动通信崭露头角
      • 积极布局低轨卫星、商业航天、低空经济、6G等新兴领域,多款产品批量交付或进入送样阶段
      • 手机终端硅基氮化镓功放芯片在业内首次实现应用,并成功量产交付
      • 在终端直连卫星实现高速高通量网络服务领域,公司开发的产品处于行业最前沿
  • 二、问答环节
    • T/R组件和射频模块业务具体情况与展望
      • T/R组件:深度参与国家多个重大工程项目,积极开拓新的市场,在各应用平台都取得了一定的新签订单;在低轨卫星和商业航天领域多款产品已批量交付客户;2026年随着”十五五”新一轮装备建设发展和订单落地,业务有望迎来新的发展阶段
      • 射频模块:为国内多家移动通信设备制造商批量供货,市场份额进一步提升;多款产品应用于5G-A基站;瞄准NTN与低空经济产业领域开发多款新产品
    • 第一大客户销售情况
      • 2025年对第一大客户销售金额5.22亿元;主要销售客户按照属于同一控制人控制的客户视为同一客户合并列示;销售收入的变化主要是受到行业部分因素、订单节奏以及产品结构变化的影响
    • 商业航天和卫星领域产品发展展望
      • 多款产品已批量交付客户;针对卫星互联网各类终端开展了产品开发;公司商业航天的相关业务尚处于起步阶段,未来发展存在不确定性
    • 射频芯片市场前景
      • 2025年射频芯片实现营业收入1.87亿元,同比增长9.84%,毛利率30.16%,同比增加4.69pct;硅基氮化镓功放芯片首次实现了在终端射频领域的量产交付;部分新产品已经完成开发或进入送样阶段
    • 硅基氮化镓功放芯片产能
      • 目前硅基氮化镓功放芯片产品的生产制造主要依托于五十五所,产能正在有序进行规划提升
    • 5G-A、6G需求展望
      • 5G-A已在全面布网,6G已完成第一阶段的技术验证;单站射频集成电路的用量激增;低轨星座与手机直连卫星,带动星载高功率集成电路、终端小型化集成电路、地面关口站集成电路三重需求
    • 存货增长原因
      • 报告期内存货增加主要原因为根据客户需求备货备产所致
    • 经营性现金流展望
      • 报告期内经营活动产生的现金流量净额水平较好的原因主要系公司销售商品、提供劳务收到的现金增加,以及购买商品、接受劳务支付的现金减少所致;持续优化应收账款和应收票据管理
    • 对中国电科其他单位销售增长原因
      • 2025年向中国电科下属单位销售金额1.90亿元;主要销售有源相控阵T/R组件、射频芯片、射频模块等产品;销售收入增长主要系正常业务增加
    • T/R组件和射频模块毛利率提升原因与展望
      • 2025年T/R组件和射频模块毛利率42.66%有所提升;毛利率总体保持在一个稳定的区间内,受到产品结构调整等因素影响会出现小幅波动;通过精益制造管理提升、工艺优化、自动化生产技术应用、自研芯片等措施来提高生产效率、降低成本
    • 募投项目折旧对毛利率影响
      • 按照使用年限进行折旧,这部分费用一直属于公司固定支出账目,不会对公司经营和利润产生重大影响
    • 低空经济领域产品应用
      • 面向各类终端、地面通感一体基站开发多款产品,部分产品已批量供货
    • 未来业务驱动
      • 巩固公司在雷达、5G移动通信基站和终端等领域的市场地位;加强卫星通信、无人机、汽车电子和新一代移动通信等新兴领域的市场开拓
    • 研发人员增长
      • 年末公司有466名研发人员,比前一年增长了53名;通过不断引进行业专家并持续培养内部人才,组建了涵盖电子、通信、计算机、化学、材料等跨学科的复合型团队

2025-12-05 公告,业绩说明会

接待于2025-12-05

  • 研发资源分配:围绕主营业务相关领域开展技术研发;持续推进新材料、新器件的开发应用;合理布局一代(Si)、二代(GaAs)、三代(GaN)半导体射频 IC 和模块的技术研究和产品开发。
  • 营收利润下滑原因:受到行业部分因素以及订单节奏的影响;有源相控阵T/R组件和射频模块业务收入减少所致。
  • 低轨卫星与商业航天业务:多款T/R组件产品已交付客户;多款射频芯片产品已形成批量供货;2025 年积极布局卫星领域业务方向。
  • 华为手机出货量:多款产品已经向国内知名终端厂商批量供货;具体情况涉及商业秘密且未在披露范围内。

2025-09-26 公告,分析师会议,现场参观

接待于2025-09-25

  • 特种领域应用平台进展: T/R组件领域,凭借技术优势和制造工艺积累,在机载、弹载、星载三个方向取得相关进展;具体信息因保密不便披露。
  • 与五十五所关系: 不构成同业竞争;产品在性能、形态、产业链环节、应用领域、客户等方面差异较大;核心技术来源独立;五十五所提供T/R组件芯片制造;中国电科承诺国博电子为T/R组件唯一上市平台,优先支持其发展。
  • 特种产品价格: 长期合理定价,主流产品价格稳定;通过精益制造、工艺优化、自动化生产等措施降低成本,确保盈利能力稳定增长。
  • 十五五产值规模: 相控阵雷达T/R组件需求持续攀升;紧跟行业趋势,参与重点项目,开拓新市场。
  • 组件领域市场份额: 研制数百款有源相控阵T/R组件,市场占有率保持国内领先;除整机用户内部配套外,是面向各整机单位销量最大的平台。
  • 产能规划及利用率: 射频集成电路产业园及募投项目按计划推进,募投项目于2025年3月达到预计可使用状态并结项;产能利用率良好;研发制造能力规模化、智能化提升,为十五五需求做准备。
  • 低轨卫星项目参与度: 在低轨卫星和商业航天领域开展技术研发和产品开发;多款T/R组件已交付客户;是卫星载荷T/R组件和射频集成电路主要供应商之一,与客户保持良好合作。
  • 星载产品形态及价值量: 产品以有源相控阵T/R组件为主,包括模块、芯片,处于中上游;2025年布局卫星业务,定制化研发通信、遥感、导航等产品,批量供货;具体价格未披露。
  • 卫星终端布局: 围绕星用、地面站和终端开展射频芯片、模组和收发阵列等产品开发。
  • 手机直连卫星PA产品: 重视并积极开拓该领域;多款产品正在开发;具体情况未披露。
  • 手机终端PA新产品出货: PA新产品已向客户批量供货;具体情况未披露。
  • 手机单机价值量: 射频控制类芯片量产,PA新产品批量供货;加大研发力度,争取扩大份额,提高单机价值量。
  • 卫星T/R组件SIP技术: 紧跟先进封装技术趋势,开发应用SIP技术的产品,已形成批量供货。

2025-09-22 公告,业绩说明会

接待于2025-09-22

  • 低轨卫星和商业航天领域市场拓展情况
    • 我国高度重视推进商业航天领域发展,政策支持力度持续加码,卫星互联网建设步入”快车道”
    • 国博电子主要从事有源相控阵 T/R 组件和射频集成电路相关产品的研发、生产和销售,多款T/R组件产品已交付客户
    • 在卫星通信和感知方面,公司研发多款射频芯片产品,已形成批量供货
    • 2025 年,公司积极布局卫星领域业务方向,持续加大研发投入
  • 2025 年上半年营收和净利润同比下降原因
    • 报告期内,公司营收利润下滑主要是受到行业部分因素以及订单节奏的影响,有源相控阵T/R组件和射频模块业务收入减少所致
    • 公司通过聚焦构筑竞争优势,持续优化产业能力布局建设,瞄准雷达、通信等技术领域
    • 加强卫星通信、无人机、汽车电子和新一代移动通信等新兴领域的市场开拓
  • 技术创新能力和产品竞争力保障及研发重点方向
    • 国博电子贯彻落实创新驱动发展战略,坚持技术创新,公司始终保持高强度的研发投入
    • 合理布局一代(Si)、二代(GaAs)、三代(GaN)半导体射频IC和模块的技术研究和产品开发
    • 持续推进新材料、新器件的开发应用,积极推进建立集成开发设计研发体系
  • 终端射频芯片业务进展情况
    • 公司终端类射频芯片产品包含射频开关、天线调谐器、WIFI 模组、终端模组等
    • 供应链韧性及质量控制能力得到客户认可,已经开始向多家业内知名终端厂商批量供货
    • 基于新型半导体工艺开发完成手机 PA 等新产品,开始向客户批量供货