投资者关系活动主要内容介绍:

1、公司目前的产能利用率如何?

• 产能利用率: 各产线产能利用率因产品类型及工艺环节差异而有所不同，但整体均处于正常高效的运行区间。
• 订单与产能适配: 公司将持续紧贴市场需求,积极拓展客户资源、扩大订单规模;根据业务情况适配相应产能及综合的供应服务能力。

2、请问公司的核心竞争优势有哪些?

• 技术优势: 自创立28年来,公司始终紧跟行业技术发展趋势,实现产品品类全面覆盖,在产品性能稳定性保障、生产成本精细化控制等关键环节均处于行业前列。
• 客户资源优势: 公司迄今合作客户累计超4000家,行业认证周期长、市场进入门槛高,客户黏性极强,能为公司持续贡献稳定营业收入。
• 规模优势: 公司上市以来,资金实力与人才储备显著增强,整体规模稳居国内同行业优势地位,在生产成本控制、研产销协同效率、市场定价话语权等方面优势凸显。

3、公司三大募投项目中,”微电子焊接材料产能扩建项目”和”微电子焊接材料研发中心建设项目”的投入进度和最新建设状态如何?特别是产能扩建项目预计2027年6月达到预定可使用状态,目前是否按计划推进?产能瓶颈当前的缓解程度如何?

• 项目进度: 截至目前,”微电子焊接材料产能扩建项目”和”微电子焊接材料研发中心建设项目”均按计划正常推进中,有关内容请持续关注公司于巨潮资讯网披露的相关内容。

4、请问公司的产品可以用于先进封装吗?

• 产品应用: 公司生产的微电子焊接材料主要应用于PCBA制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联。
• 技术迭代: 公司将持续加大高端微电子焊接材料、半导体封装材料、可靠性材料等领域研发与产品迭代,推进激光锡膏、超细粉锡膏等产品在先进半导体封装等新兴领域的渗透应用。

5、请问公司产品在光模块领域是否有应用?有哪些客户?

• 应用环节: 在光模块及其部件生产中,锡膏主要应用于光器件的SMT贴装、光芯片封装中的高精度倒装焊（如硅光芯片的微凸点焊接）、PCBA上无源元件的表面贴装三大环节。
• 客户信息: 基于保护客户商业秘密的原则,公司不单独披露具体客户的业务数据。

• 公司生产的微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一，主要应用于PCBA制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节，推进激光锡膏、超细粉锡膏等产品在先进半导体封装等新兴领域的渗透应用。在光模块领域，锡膏主要应用于光器件SMT贴装、光芯片封装中的高精度倒装焊、PCBA上其他无源元件的表面贴装。公司已与国内众多知名客户建立合作关系，包括中兴通讯、华为、TCL通讯、冠捷科技、艾比森、利亚德、格力电器、海尔集团、海信集团、美的、通威股份、爱旭股份、阳光电源、比亚迪、华阳通用、中车时代、大疆、传音控股、小米、公牛集团、奥海科技、航嘉电子、海康威视、茂佳科技，并通过富士康、捷普电子等大型EMS厂商间接服务惠普、戴尔、亚马逊等国际知名终端品牌客户。
• 经过多年研发经验，公司已拥有CNAS认可实验室。截至2025年末，公司累计主导及参与制修订国家标准20项、行业标准12项，拥有授权专利36项(其中发明专利33项)，2025年度新增6项发明专利，并成功推出5号粉高可靠锡膏、7号粉水溶性锡膏、低银高性能锡膏、水基助焊剂等多款新产品。面对国际形势变化，国产替代已成为产业升级的必然趋势，公司部分核心产品性能已达到国际先进水平，成功实现对国外同类产品的替代，这些产品已应用于半导体、汽车电子、储能、新能源等关键领域。
• 当前，各产线产能利用率因产品类型及工艺环节差异而有所不同，但整体均处于正常高效的运行区间。公司三大募投项目中，“微电子焊接材料产能扩建项目”和“微电子焊接材料研发中心建设项目”均按计划正常推进中，产能扩建项目预计2027年6月达到预定可使用状态。

财务与分红

• 现金流改善：得益于业绩稳健增长带动销售回款提升，公司强化资金全流程精细化管理，优化资金收支结构，提升运营效率。
• 2026年经营目标：持续强化电子装联主业、加速新业务拓展、深化全球化布局，具体包括提升高端产品占比、持续推进第二增长曲线、优化成本与盈利水平、加快海外产能建设落地。
• 分红政策：累计现金分红超1.9亿元，2022-2024年分红占归母净利润比例分别为49.63%、80.36%、76.12%，未来继续优化股东回报机制。

募投项目与纠纷

• 募投项目进展：截至2025年12月31日，“微电子焊接材料产能扩建项目”和“微电子焊接材料研发中心建设项目”均按计划正常推进。
• 合同纠纷：年报未显示与普洱千岛工贸有限公司存在合同纠纷，公司与主要供应商合作持续稳定。
• 增收不增利原因：营收增长由微电子焊接材料业务驱动（销量同比增13.74%，收入13.33亿元占88.61%）；净利润下滑主因：上游锡金属等原材料价格波动导致毛利率降2.39个百分点至15.31%，战略投入加大期间费用增20.34%，理财收益及政府补助减少（同比降208.79万元，降幅13.72%）。公司认为系阶段性因素，基本面良好。

海外业务

• 海外业务：2025年海外市场营收同比增68.92%，已完成泰国、墨西哥工厂布局，打通多产品本地化交付全流程，后续将持续加大投入，提升本地化生产交付能力。

• 主营业务与核心产品: 1. 公司系国家级高新技术企业，核心聚焦电子装联材料，主营微电子焊接材料与微电子辅助焊接材料，核心产品为锡膏、锡条、锡线、助焊剂、清洗剂。2. 通讯行业代表客户中兴通讯(ZTE)、华为、TCL通讯；显示照明代表客户冠捷科技、艾比森、利亚德；家电代表客户格力电器、海尔集团、海信集团、美的；光伏代表客户通威股份、爱旭股份、阳光电源；汽车电子代表客户比亚迪、华阳通用、中车时代；消费电子代表客户大疆、传音控股、小米；电源代表客户公牛集团、奥海科技、航嘉电子；安防代表客户海康威视、茂佳科技；并通过富士康、捷普电子等EMS厂商间接服务惠普、戴尔、亚马逊等国际终端品牌。
• 分红计划: 1. 2025年度利润分配方案为：以现有总股本124,520,951股为基数，向全体股东每10股派发现金红利5元(含税)，以资本公积金每10股转增4.5股。2. 自上市以来累计现金分红超1.9亿元，2022年至2024年年度分红总额占归母净利润比例分别为49.63%、80.36%、76.12%。3. 未来将继续优化股东回报机制，以优异经营业绩回馈投资者。
• 核心竞争优势: 1. 技术优势：自创立28年来，实现产品品类全面覆盖，在性能稳定性保障、生产成本精细化控制等关键环节处于行业前列。2. 客户资源优势：累计合作客户超4000家，认证周期长、进入门槛高，客户黏性极强。3. 规模优势：上市后资金实力与人才储备增强，在成本控制、研产销协同效率、市场定价话语权方面优势明显。
• 国产替代: 1. 部分核心产品性能已达到国际先进水平，成功实现对国外同类产品的替代。2. 应用于半导体、汽车电子、储能、新能源、AI算力等关键领域，建立了品牌影响力并占据相应市场份额。3. 未来继续聚焦技术突破，提升产品稳定性与性价比，深化下游合作，加速全产业链国产替代。
• 光模块应用: 1. 锡膏在光模块及其部件生产中应用于三大环节：光器件SMT贴装、光芯片封装高精度倒装焊、PCBA无源元件表面贴装。2. 公司微电子焊接材料等产品可应用于上述场景。3. 基于保护客户商业秘密原则，不单独披露具体客户业务数据。

以下是对机构调研内容的总结提炼：

• 业绩驱动因素：2026年一季度营收、净利润双增，扣非净利增速达46.24%，核心原因是定价模式优化，价格传导更及时，毛利率回升至17.71%，较去年同期提升1.46个百分点。
• 光模块领域应用：锡膏在光模块及部件生产中应用于三大环节：光器件SMT贴装、光芯片封装中高精度倒装焊、PCBA上无源元件表面贴装。公司微电子焊接材料可应用于上述场景，具体客户信息按原则不单独披露。
• 研发投入与方向：2025年度研发费用约4,009.79万元，同比上升21.88%。关键技术领域突破包括超细粒度焊接材料、低温高可靠焊接材料、光伏组件焊接材料、辅助焊接材料及水基清洗剂。未来重点研发高端微电子焊接材料、半导体封装材料、可靠性材料，推进激光锡膏、超细粉锡膏在先进半导体封装等新兴领域渗透。
• 国产替代计划与成就：部分核心产品性能已达国际先进水平，成功实现对国外同类产品替代，应用于半导体、汽车电子、储能、新能源、AI算力等关键领域。未来继续聚焦技术突破，深化客户合作，推动国产材料更广泛融入研发与生产流程。
• 产能利用率：各主要产品线根据客户订单合理组织生产与出货，整体产能利用率处于正常高效运行区间，因产品类型及工艺环节差异而有所不同。未来将持续拓展客户、扩大订单规模，提升产能利用率与运营效率。

机构调研总结

• 营收与业绩变动原因：2025年营收增长主要由微电子焊接材料业务驱动，产品销量同比增幅约13.74%，收入13.33亿元、占比88.61%。净利润下滑主因三点：一是毛利率同比下降2.39个百分点至15.31%；二是期间费用同比增加2395.94万元、增长20.34%；三是理财收益及政府补助合计同比下降208.79万元、降幅达13.72%。公司称本次利润波动为阶段性因素导致，主营业务经营稳健。
• 主营业务及行业地位：公司系国家级高新技术企业，核心聚焦电子装联材料，主营产品涵盖微电子焊接材料与微电子辅助焊接材料，核心产品为锡膏、锡条、锡线、助焊剂、清洗剂等。公司在国内微电子焊接材料领域居于领先地位，特别是在锡膏和助焊剂细分领域行业地位突出。
• 核心技术壁垒与研发实力：公司已拥有CNAS认可实验室。截至2025年度末，累计主导及参与制修订国家标准20项、行业标准12项，拥有授权专利36项（其中发明专利33项）。报告期内新增6项发明专利，并成功推出5号粉高可靠锡膏、7号粉水溶性锡膏、低银高性能锡膏、水基助焊剂等多款新产品。
• 光模块领域应用及客户：公司的微电子焊接材料等产品可应用于光模块及其部件生产的三大环节：光器件的SMT贴装、光芯片封装中的高精度倒装焊、PCBA上无源元件的表面贴装。基于保护客户商业秘密原则，公司不单独披露具体客户的业务数据。
• 分红计划及未来展望：公司2025年度利润分配方案为：以现有总股本124,520,951股为基数，向全体股东每10股派发现金红利5元（含税），每10股转增4.5股。公司自上市以来累计现金分红已超1.9亿元，年度分红总额占归母净利润的比例从2022年至2024年依次为49.63%、80.36%和76.12%。公司未来将继续优化股东回报机制。