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最近收盘市值(亿元)
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80.31
众问真实估值(倍)
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你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：
2025-09-29 公告，特定对象调研
接待于2025-09-25
- 一、公司近期经营情况介绍
- 公司全球市场副总裁邵丹先生向与会投资者介绍了公司2025年上半年的经营情况
- 二、投资者交流环节
- 高性能工业级存储芯片的业务发展情况
- 工业级存储芯片现已广泛应用于工业自动化、数字能源以及通信基站等领域
- 市场份额快速提升，现已发展成为高性能工业级EEPROM芯片的领先品牌
- 积极推广公司的高性能工业级NOR Flash芯片，进一步完善了在工业应用市场的产品布局
- AI眼镜等智能终端应用展望
- 2025年上半年全球AI眼镜的出货量同比增长110%
- 上半年公司WLCSP EEPROM芯片在市场主要品牌的AI眼镜产品中取得大规模应用
- 实现了基于NORD工艺平台的覆盖512Kb-64Mb容量范围的NOR Flash产品组合
- 实现了基于ETOX工艺平台的覆盖32Mb-512Mb容量范围的NOR Flash产品储备
- 公司目前专利数量和研发投入情况
- 累计获得发明专利58项、实用新型专利23项、集成电路布图设计登记证书90项、计算机软件著作权9项、外观设计专利1项
- 正在申请的境内发明专利34项、外观设计专利1项
- 上半年公司研发投入达1.03亿元，其中第二季度研发投入0.62亿元，环比增长超过50%
- 研发人员数量较上年同期增长32%
- 汽车级EEPROM的市场空间
- 汽车级EEPROM的市场规模在4-6亿美元
- 公司汽车级EEPROM产品2024年度的销售收入不足1亿元人民币
- 汽车级NOR Flash的进展
- 上半年公司汽车级NOR Flash芯片已成功搭载在多款主流品牌汽车的视觉感知和智能座舱系统中导入市场
- 光学防抖式(OIS)驱动芯片的进展
- 上半年公司光学防抖式(OIS)驱动芯片业务取得重要进展
- 多个规格型号的产品搭载在行业主要智能手机厂商的中高端机机型中实现商用
- DDR5 SPD市场的进入壁垒与公司的市场地位
- DDR5内存模组市场高度集中，少数头部内存模组厂商占据了绝大部分的市场份额
- 公司拥有近二十年的量产经验，自DDR2世代起即研发并销售配套DDR内存模组的SPD芯片
- 现已发展成为全球DDR2/3/4/5 SPD系列芯片的核心供应商
- 成为国内唯二具备向头部内存模组厂商直接供应配套芯片资质的企业之一
- 高性能工业级存储芯片的业务发展情况
2025-08-29 公告，特定对象调研
接待于2025-08-25
- 公司近期经营情况介绍：公司董事、董事会秘书翁华强先生向与会投资者介绍了公司2025年上半年的经营情况。
- AI浪潮为DDR5 SPD市场带来的增量：当前主流的AI服务器通常需要部署超过20根DDR5内存模组，是传统通用服务器的2倍左右；LPCAMM2内存模组则需要配套使用1颗DDR5 SPD芯片。
- DDR5 SPD市场的进入壁垒与公司的市场地位：公司拥有近二十年的量产经验；自DDR2世代起即研发并销售配套DDR内存模组的SPD芯片；成为国内唯二具备向头部内存模组厂商直接供应配套芯片资质的企业之一。
- AI眼镜等智能终端应用展望：2025年上半年全球AI眼镜的出货量同比增长110%；公司WLCSP EEPROM芯片在市场主要品牌的AI眼镜产品中取得大规模应用；公司实现了基于NORD工艺平台的覆盖512Kb-64Mb容量范围的NOR Flash产品组合。
- 汽车级EEPROM市场的进入壁垒与公司的市场地位：公司成为国内唯一可以提供成熟、系列化汽车级EEPROM芯片的供应商；产品成功导入众多国内外主流厂商。
- 上半年汽车级业务的发展情况：汽车级EEPROM芯片成功导入多家全球领先的汽车电子Tier1供应商；产品的销量和收入较上年同期实现高速增长；汽车级NOR Flash芯片于报告期内成功搭载在多款主流品牌汽车中导入市场。
- 高性能工业级存储芯片的业务发展情况：工业级存储芯片现已广泛应用于工业自动化、数字能源以及通信基站等领域；现已发展成为高性能工业级EEPROM芯片的领先品牌。
- 音圈马达驱动芯片的业务发展情况：公司是全球领先的开环式音圈马达驱动芯片供应商；光学防抖式(OIS)驱动芯片业务取得重要进展，多个规格型号的产品搭载在行业主要智能手机厂商的中高端机机型中实现商用。
- 上半年的研发投入情况：公司上半年的研发投入超过1亿元，占营业收入的比例近18%；研发人员数量合计194人，较上年同期增加47人。