核心能力与平台优势

• 平台化技术能力、规模化制造优势与行业龙头地位：支撑公司快速响应市场需求、灵活调配产能与人才，动态优化资源配置。
• IDM全流程工艺平台：覆盖砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)、氮化镓(GaN)材料体系，覆盖激光全波长，边发射(EEL)和面发射(VCSEL)基础结构，窄线宽、单模多模等技术架构。
• “资本平台”进行前瞻牵引和生态布局：与芯片平台协同构建从技术到产业的完整闭环，快速卡位新兴赛道。

光通信领域的具体体现

• 技术、制造、管理能力的共享：面对EML、硅光光源、VCSEL等技术路线分化，实现高效的资源复用，避免每条技术路线都需从头建设独立产线。
• 半导体工艺设备、品质管控体系和部分研发团队：在制造平台上部分共享或高度协同。

光通信芯片状态与订单

• 100G EML：已实现量产，订单从今年二季度开始在持续批量且顺利的交付中。
• 200G EML：正在客户验证中。
• 100G VCSEL、100mW CW DFB和70mW CWDM4 DFB芯片：已达到量产出货水平。
• 新订单：由于算力需求持续增长和国际关系变化，新订单在洽谈中。

外部环境与市场机会

• 中美关系缓和，H20等核心芯片恢复供应：将给公司带来更多机会，为高速光芯片赛道创造一个更稳定、可预期的增长环境。
• 日本EML厂商产能切换导致短缺：公司有机会填补100G PAM4 EML的供货产能短缺，产品批量发货后得到了下游客户的高度认可。

技术趋势与布局

• 硅光集成：正在推动光通信行业从“电主导”转向“光主导”，是光通信不可逆的技术主线。
• 应对准备：通过全资子公司出资成立苏州星钥光子科技有限公司，已提前布局下一代技术路线。

特殊领域业务

• 核心元器件供应商：所有和高功率激光相关的项目，公司都有机会参与。
• 核心任务：通过平台化的技术能力，前瞻性地参与定义未来装备对激光技术的需求，并确保在任何技术路线下都能提供自主可控的核心解决方案。
• 订单情况：公司特殊领域订单充足。

业务发展战略

• 多元发展：公司目前不会放弃任何一个领域，具备多元发展的能力，构建多引擎驱动的业务矩阵。
• 战略：“一平台，一支点，横向拓展，纵向延伸”。

全球市场与产能规划

• 海外建厂计划：公司目前没有海外建厂的计划。
• 考虑因素：1. 集中资源深耕国内高端制造平台，以快速调配产能、技术与人员；2. 考虑自主可控与信息安全；3. 现有及规划的产能充足且极具弹性。