长电科技-600584-机构调研汇总

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机构调研问答要点

1. 近期HBM等相关核心物料的供应可能对国内加速卡的需求产生一定影响。请问公司是否也感受到类似影响,是否有边际上的需求放缓?另外,展望未来一两年,相关客户的收入规模是否会受到影响,是否有新的更新和指引?

• 供给端：当前行业核心约束主要在供给端而非需求侧；前端晶圆产能和存储供应偏紧是全行业普遍现象；芯片客户需求总体并未减弱。
• 高端先进封装：需求在可见的未来仍将保持较快增长，行业产能处于相对紧张状态；客户对供应商的要求从单点技术能力转向综合解决方案能力，涵盖散热、供电、可靠性、大规模量产以及供应链整合等。
• 产能建设：江阴工厂正按计划推进建设与客户导入；公司已做好3D先进封装规模化量产的产线准备，并开展混合键合、晶圆级堆叠高密度混合键合技术研发；上述研发与产能建设进展短期内对公司业绩的贡献尚存在不确定性。

2. 关于供需基本面,当前国内工厂产能利用率很高,请问从边际来看,有哪些需求在进一步加强?有没有需求在边际上出现放缓的迹象?

• 国内工厂：第三季度产能维持在高位，先进封装产能需求非常旺盛；消费类、通信类产品受市场需求本身以及供应链中存储芯片供应影响，需求有所减弱。
• 韩国工厂：一家以数据中心AI相关业务为核心，腾笼换鸟成效明显，不断有新产品导入，第三季度收入实现较快增长；另一家偏重通信类、消费类产品，公司有意识对其产能进行一定调整。
• 统筹管理：从今年开始公司启动对韩国两家工厂的统筹管理，通过资源统筹应对更加强劲的数据中心算力、高密度电源管理等相关产品需求。

3. 公司传统业务和先进封装业务未来的毛利率趋势如何展望?

• 毛利率：今年呈逐步改善趋势，第三季度单季达到17.5%，接近上一轮周期的高位区间；主要得益于海内外工厂产品结构优化以及公司先进封装布局成效逐步显现。
• 先进封装：特别是高端先进封装由于技术和资金门槛较高，价值也相对较高，整体盈利能力和毛利率优于传统业务；部分新工厂和新投入产线处于爬坡和上量期，阶段性折旧影响导致费用较高。
• 传统业务：过去一年主要得益于产能利用率处于高位，毛利率持续改善；公司持续推进传统封装先进化，例如HFBP等相对高价值产品加大投入；预计主流封装将保持稳定，未来毛利率有望稳中有升。

4. 关于NPO和CPO光电合封的情况。请问目前客户端的进展如何?向后看,规模化营收和量产的瓶颈在哪里?产生规模化营收的节点大概在什么时候?

• CPO的量产：量产技术公司已做好准备，产线准备也已完成；根据客户最新预测，2.5D平台的CPO产品预计明年率先在海外工厂开始商业化生产；国内工厂将根据客户应用端认证及国内客户终端认证逐步开展。
• NPO：近期国内外客户产品导入意愿均在增强，公司正在推进客户产品在国内外工厂的导入；NPO在工艺技术和供应链上相对成熟，瓶颈较少，因此应用端推广较快。
• 制约CPO：芯片堆叠、光引擎的良率、光耦合精度，以及面向CPO的先进封装供给能力，仍是制约CPO大规模生产和应用的关键变量；可靠性验证、热管理、光电测试能力仍需持续优化；存在较大不确定性。

5. 关于资本开支,提到今年资本开支上调至173亿元,请问多出来的73亿元主要投向哪些方面?明年的资本开支趋势如何?

• 前三季度：公司付现资本开支已达88.9亿元，同比增长104.1%，其中大部分为产能扩充类项目；全年资本开支计划修订为173亿元。
• 新增资本开支：应用领域仍围绕AI数据中心需求增长，以及汽车电子、工业等可见性较强领域；技术和工艺层面聚焦先进封装特别是高端先进封装；新增资本开支中产能扩充占八成以上，其余投向研发和基建，研发主要面向CPO、NPO、面板级封装、3D封装等领域。
• 展望明年：本轮周期需求可见度明显拉长，公司资本开支将继续保持高位，具体以公司董事会审议及公告为准。

6. 关于封测代工的价格趋势,请问未来是否还有继续涨价的意愿?如果涨价,是基于成本传导还是供需情况?

• 价格联动机制：自去年以来，公司感受到原材料价格持续走高后即启动相关联动；原材料等大宗商品价格上涨与先进封装价值创造得到产业链越来越多认同，两方面因素叠加，整体价格联动工作推进较为顺利。
• 未来：随着产品结构不断优化、先进封装占比不断提升，在供应链持续紧张和产能紧缺情况下，相关价格调整举措也会得到客户积极响应；星科金朋海外工厂下半年已启动价格调整，具体根据产品类型并结合海外大客户情况逐家协商确定，目前正稳步推进中。

7. 关于CPU业务的进展,请问未来如何规划?远期来看,能否展望可以做到多大的体量?

• CPU：面向数据中心的需求不断增加趋势明确；近两个季度接到的新项目中CPU项目越来越多；CPU行业参与者数量也在增多，公司客户群体持续扩大。
• 推理类CPU：由于数量多，对成本要求更严格；数据中心CPU中一部分采用2.5D平台，也有不少CPU企业采用MCM加倒装的封装形式，将DRAM存储直接集成。
• 头部国际客户：相关项目预计将于2027年逐步在公司工厂进入量产，具体进度以客户认证和终端需求为准；从中长期来看，CPU业务体量有望达到与GPU业务相当的水平。

8. 关于存储,近期国内存储行业也在爆发和放量,如果考虑存储相关客户,公司目前的扩产规划是怎样的?

• 存储：受AI需求带动，本轮存储上行周期持续时间较长；存储仍处于紧缺状态，原厂产能向高带宽存储倾斜，加剧标准型存储产品供应紧张；整体上存储市场价格在过去一年多时间里持续上涨；许多存储厂商签署长期供货协议并加速落地。
• 国内存储市场：当前为国内存储大厂提升市场份额、扩大产能提供良好机遇，存储需求及未来供应趋势较为明确。
• 长电科技的存储封测：相关业务目前主要布局在星科金朋江阴以及上海晟碟半导体；公司将围绕存储特别是运算相关的高密度存储封测加大投入，本次A股定增项目也包括高密度存储相关的产能建设。

9. 关于面板级封装。此前提到公司面板级封装可能计划明年完成部分客户验证、2028年有可能投产,请问目前验证和订单的进展如何?

• 高密度面板级封装：一直是公司近两年研发投入的重点，与玻璃基板封装技术相结合，目前已有一定进展，面板级封装工艺开发按计划顺利推进；公司已在基于高密度硅桥的解决方案平台上建立涂胶、光刻、显影等关键内部能力。
• 中试线设备：已陆续交付进场，预计2027年二季度完成中试线建设。
• 玻璃基：glasscore（玻璃芯）基板及面向面板级的玻璃中介层开发稳步推进；面向面板级特别是TGV工艺的能力需国内外产业链及客户紧密协同，公司正通过与客户协同开发加速推进相关工作。

10. 关于通信电子业务。请问通信电子板块,包括长电韩国,能否展望一下今年四季度和明年的前景?

• 通信类：智能手机市场受到供应链相关影响，特别是存储芯片影响，需求不及公司预期；三季度该板块营收承压，四季度虽将有所改善，但整体市场大环境改善仍需时间。
• 韩国：面向AI数据中心的工厂和面向通信类的两家工厂，从今年开始已启动整体资源统筹管理，加速腾笼换鸟，将生产资源和场地资源从消费类、通信类业务向数据中心算力、电力、存力等AI基础设施相关业务集中。
• 明年：韩国工厂面向数据中心的相关需求仍在持续上调；两家工厂统筹管理后，合计规模有望实现更大增长，有望增强公司综合竞争力和长期盈利能力。

11. 最近几个季度全球地缘政治存在一定风险,部分海外业务占比较高的公司产生了汇兑损失,公司海外业务占比也不低。请问公司如何应对汇兑损失风险?另外请展望一下四季度及明年的情况?

• 汇兑损益：前三季度汇兑损益较去年有所扩大；公司海外客户和国际业务占比较高，美元贬值总体上对公司不利，而今年前三季度美元贬值幅度较去年明显增加；三季度韩元对美元大幅升值，账面单季汇兑损失较高。
• 应对举措：降低风险敞口，例如对长电香港的人民币贷款进行调整和转换，并压缩晟碟的美元货币资金保有量；坚持汇率风险中性管理原则，进行一定的套期保值安排；对韩元采取套保措施，实现一定程度对冲，未能完全对冲。
• 海外财资中心：上半年在新加坡成立海外财资中心，将持续关注汇率走势、加强管控，并通过海外财资中心平台进一步加强全球资金调配和汇率风险的统筹管理能力。

12. 从应用领域来看,AI相关业务占比是否已经成为主要业绩支撑?公司当前营业收入主要来自哪些应用领域?

• 经营规模与盈利水平：前三季度呈现逐季增长态势；公司持续优化技术、产能与客户布局，加速推进先进封装产能落地与配套能力升级。
• 运算电子：前三季度营收占比30.9%，同比增长54%。
• 汽车电子：前三季度营收占比11.3%，同比增长30%。

13. 公司三季度末存货较年初大幅增加,是对应在手订单的主动备货吗?合同负债较期初增加不多,请问公司在手订单情况如何?如何评估存货跌价风险?

• 客户需求持续增长：公司主动备货增加。
• 存货跌价准备：公司严格遵守企业会计准则计提存货跌价准备。

14. 请问公司2026年资本开支投资方向是什么?前三季度执行如何?相关投入是否有产能投放?

• 2026年公司资本开支：围绕AI带来的数据中心、工业及汽车电子需求展开，聚焦先进封装。
• 前三季度：固定资本开支近89亿元，大部分投资为产能扩充项目。
• 新产能：已逐步开始规模释放。

15. 请问公司近期拟大幅调增2026年投资计划是基于什么考量?新增73亿的具体投向如何拆分?先进封装占比多少?

• 战略规划：以高端先进封装为核心发展方向，加大关键领域研发及产能投资布局，加速推进先进产能落地与配套能力升级。
• 当前下游客户：先进封装需求持续增长，重点客户项目落地提速。
• 本次追加的投资：主要投向先进封装相关产线建设。

16. 目前公司整体产能利用率处于什么水平?江阴、宿迁、滁州、临港、韩国、新加坡等基地之间有何差异?

• 国内主要工厂：第三季度产能维持高位，先进封装产能需求旺盛。
• 海外工厂：继续推动业务结构优化和场地资源整合，围绕数据中心业务机遇腾笼换鸟，取得明显成效。
• 星科金朋韩国工厂：今年以来不断有新产品导入，产能利用率稳步提升。

17. 前三季度公司业绩大增的主要驱动因素是什么?是AI智算中心相关业务的推动还是与行业周期复苏相关?

• 人工智能相关：基础设施及端侧领域需求快速增长，国产半导体替代趋势明显，全球半导体行业景气度持续提升。
• 客户订单持续增长：产能利用率高位运行，营业收入和净利润实现增长；产品结构和业务组合优化，高附加值产品增加，盈利能力进一步增强。
• 成本管控：持续加强运营基本功、强化成本管控，通过智能制造及精益生产不断降低成本，带动毛利和净利润同比增长。

风险提示

• 前瞻性陈述：本次会议内容中涉及对行业前景的预测、公司发展战略及未来计划等前瞻性陈述，均不代表公司的盈利预测，亦不构成公司对投资者的实质承诺。
• 投资者及相关人士：应保持足够的风险意识，充分理解计划、预测与承诺之间的差异；注意投资风险，理性决策。

问题一:公司对当前半导体行业景气度走势是如何判断的?

• 本轮景气周期有别于传统周期波动，主要驱动力来自 AI 基础设施及相关 AI新应用、新产品带来的长周期结构性变化，公司对景气度保持乐观。
• 当前后道特别是高端封测将逐渐成为行业放量的瓶颈环节。
• 封测环节的价值贡献与价值创造正得到更好体现，其已成为决定芯片性能与交付的关键环节。

问题二:公司 2026 年资本开支投资方向的拆分及上半年的执行情况,相关投入对应的产能投放进度?

• 2026年固定资产投资预算约 100亿元，资本开支投向延续既有方向：一是产能扩充，重点投向先进封装领域，同时根据客户订单需求进行主流封装产能扩张；二是持续加大研发投入，应用领域主要集中在运算与汽车电子。
• 从资本开支执行进度看，公司今年上半年资本开支 47 亿元，同比增长接近80%。
• 上半年公司的资本开支投入大部分投向先进封装、模组及测试等领域，其中高端先进封装占比超过一半。

问题三:公司对韩国工厂业务的展望?

• 韩国工厂面向 AI 的转型升级是公司近两年的重大战略，目前已取得积极进展。
• 面向 AI 基础设施应用，公司一方面有序调整产能与资本开支导向，另一方面推进韩国两家工厂资源整合，通过腾笼换鸟释放产能空间，向高附加值产品集中。
• 受益于先进封装产能溢出及整体需求扩张，相关成果将从今年下半年开始至明后年明显释放。这将推动韩国工厂下游市场从通信领域向 AI 算力、电力、存力延伸，有效对冲消费类手机增长乏力的影响，与公司战略布局高度匹配。

问题四:请介绍一下公司在 AI 先进封装相关的布局情况和业务进展?

• 当前国内市场对 AI 的投入已显著超出原有预期，先进封装需求随之超预期增长。
• 公司正积极推进江阴高端先进封装工厂扩产，今年 6 月也宣布将在上海临港建设第二座高端先进封装工厂。海外市场方面，海外晶圆大厂先进封装项目溢出趋势日益明显，为公司先进封装打开新的增长空间。
• 公司今年积极扩充产能，明年将有更大规模产能释放；从行业特征看，AI 需求具有显著的持续性与结构性特点，下半年需求将大于上半年，未来几年先进封装产能预计处于紧平衡状态。公司正加快推进涵盖存储、算力、电力相关平台的技术导入，随着相关技术逐步量产落地，将更快、更好地满足客户对整体平台产品的需求。

问题五:今年的稼动率展望和价格趋势?

• 当前国内工厂持续满载同时加快验证新增产能满足客户需求，海外星科金朋工厂产能利用率下半年将进一步提升，产品结构进一步向数据中心优化。
• 价格方面，公司建立了价格联动机制，客户接受度不断提升。
• 与此同时，公司顺应产业发展趋势和客户需求，加大资本开支力度，先进封装在产业链中的价值持续提升。公司秉持价值导向、动态优化的定价原则，推动新产能向更高附加值方向释放。

问题六:公司如何看待汽车电子业务的发展情况?

• 新兴车厂电子电气架构持续向集中化、平台化演进，单车半导体价值量及芯片用量均有较为明显提升。
• 上海临港汽车工厂当前正加速设备导入，新增产能迅速达到满产状态，需求景气度清晰可见。
• 鉴于客户技术平台持续升级、需求超出原有预期，公司已在临港工厂追加布局车规级晶圆级封装产能，并加速推进，预计将于明年实现投产，以满足智能汽车对先进封装的强劲需求。

问题七:公司上半年毛利率改善的原因及展望后续毛利率的走势?

• 公司毛利率改善主要来自三方面驱动：一是产能利用率处于高位，规模效应得以体现；二是公司持续加强运营基本功、强化成本管控，通过智能制造及精益生产不断降低成本；三是封测环节价值日益得到客户与行业认同，封测环节的价值贡献与价值创造正得到更好体现。
• 展望下半年，毛利率有望在上半年的较好表现基础上继续提升：一方面国内工厂持续满产，另一方面海外星科金朋工厂下半年将进入相对旺季，并持续加速向数据中心等高附加值业务转型，产品结构进一步优化，整体盈利水平与毛利率有望持续改善。

问题八:公司最近几个季度运营效率提升显著,请问下半年及明年研发以及销售管理费用的指引如何?

• 销管费用方面，二季度环比一季度已有所下降。展望全年，临港工厂与长电微工厂产能爬坡态势良好，公司将持续加强销管费用管控；随着下半年营收规模增长，预计销管费用率下半年有望低于上半年。
• 研发方面，公司持续加强投入，近年来研发费用率保持在 5%以上，并呈逐步攀升趋势。

本次会议投资者提出的问题及公司回复情况如下:

一、AI先进封装需求与产能

• 需求与产能：国内AI投入超预期，先进封装需求超预期增长；江阴高端先进封装工厂扩产，6月宣布的第二座工厂加速建设；今年积极扩充产能，明年更大规模释放。
• 需求节奏：AI需求具有持续性与结构性特点，下半年需求大于上半年，明年需求较今年更显著，未来几年先进封装产能预计紧平衡。
• 技术导入：加快面向存储、算力、电力相关平台的技术导入，随量产落地满足客户需求。

二、汽车电子

• 需求端：整车厂数量增长不明显，但封测端无明显去库存压力。
• 结构变化：新兴车厂电子电气架构向集中化、平台化演进，单车半导体价值量和芯片用量提升。
• 临港汽车工厂：设备导入加速，新增产能迅速满产；已追加车规级晶圆级封装产能，预计明年投产。

三、长电微与临港工厂

• 长电微状态：仍处产能爬坡，上半年亏损收窄明显，明年盈利改善趋势明确。
• 协同与定位：高端先进封装由多工厂协同，长电微承担部分工序；长电微启动早，临港工厂面向2028年及以后新工艺，布局更高集成度、高带宽、大尺寸需求。
• 临港进度：6月宣布第二座高端先进封测工厂，正抓紧土建，尽快完成产能建设。

四、韩国工厂

• 战略进展：面向AI转型升级是近两年重大战略，已取得积极进展。
• 资源整合：有序调整产能与资本开支导向，推进两家工厂资源整合，腾笼换鸟向高附加值产品集中。
• 客户与市场：部分国际大厂及AI头部企业导入韩国工厂高端先进封装业务，成果将在下半年至明后年释放；下游从通信向AI算力、电力、存力延伸。

五、玻璃基板与PLP

• 技术定位：从前沿性开发转变为实际工艺需求明显，公司加快布局。
• 进展：从研发阶段推进至中试线建设，已与多个项目及客户联合开发。
• 趋势：技术层面仍面临挑战，但已成为行业生产端重要趋势。

六、CPO

• 验证进展：CPO前期完成点亮，客户正与终端系统客户开展系统验证，国际国内市场节奏前置。
• 技术与量产：已完成与全球头部封测企业同等级别的技术布局，与多家头部客户多年深度联合研发；仍处算力中心系统验证阶段，尚未大规模量产及实际业绩贡献。
• 散热方案：从材料端优化热性能参数解决热电匹配，设计端建立热-电参数双向反馈机制，通过封装结构优化与热源管理降低热阻。

七、资本开支与设备

• 资本开支方向与趋势：按五大板块组合管理，投向产能扩充（重点先进封装）和研发；高端先进封装占比超一半；预计明后年继续提升，临港新工厂投资规模数倍级扩大，接近晶圆厂投资规模。
• 执行进度：上半年资本开支47亿元，同比增长近80%，下半年通常高于上半年；收入转化分两类：临港汽车电子工厂设备到位即可满产，高端先进封装验证周期长需等待。
• 设备管理：部分核心设备交期拉长，通过供应链属地化、多元化及提前下单缓解压力。

八、行业景气与涨价

• 景气判断：本轮景气由AI基础设施及AI新应用带来长周期结构性变化，区别于传统周期，对景气度乐观。
• 瓶颈与定价：后道特别是高端封测逐渐成为行业放量瓶颈，价格联动机制获更多客户理解；涨价源于原材料价格走高和资本开支导致折旧增加。
• 海外调价：星科金朋海外工厂下半年启动新一轮价格调整，按产品类型和海外大客户逐家协商。

九、传统封装与毛利率

• 传统封装：产能利用率接近满载，下半年预计维持。
• 毛利率改善原因：产能利用率高位、规模效应；成本管控、智能制造及精益生产；封测环节价值认同。
• 下半年展望：毛利率有望在上半年基础上继续提升；国内工厂持续满产，海外星科金朋下半年进入相对旺季，加速数据中心转型，产品结构优化。

十、费用与研发

• 销管费用：二季度环比一季度下降，预计下半年销管费用率有望低于上半年。
• 研发投入：研发费用率保持5%以上并逐步攀升，聚焦玻璃基板面板级封装、CPO、多芯片异质异构集成等前沿领域。
• 成果转化：随着先进封装战略深化，研发加码，成果转化具备更高可预见性。

十一、订单与价格

• 定价机制：建立价格联动机制，客户接受度提升；秉持价值导向、动态优化定价原则，推动新产能向高附加值释放。
• 下半年订单与毛利率：国内工厂满载加快验证新增产能；海外星科金朋产能利用率下半年提升，产品结构向数据中心优化，毛利率有望同比提升。
• 高端先进封装：已投产。

十二、收入拆分

• 运算电子：上半年占比首次突破30%，营收同比增长40%；围绕AI数据中心算力、电力、存力、互联加大投入。
• 结构：通讯电子27.4%、消费电子23.2%、运算电子30.1%、汽车电子11.1%、工业及医疗电子8.2%。
• 增长：运算电子营收同比增长40.4%，汽车电子同比增长25.0%，结构向高附加值和高成长性优化。

十三、风险提示

• 风险提示：本次会议内容涉及对行业前景的预测、公司发展战略及未来计划等前瞻性陈述，均不代表公司盈利预测，亦不构成对投资者的实质承诺；请注意投资风险，理性决策。

• 问题一：公司对今年下游应用的市场走势是如何判断的？
  • 整个半导体市场仍在延续上行趋势，行业处于承前启后、辞旧迎新的关键阶段
  • 工业和汽车电子领域总体保持持续复苏态势，移动终端持续智能化拉动高端产品需求
  • 人工智能生态持续壮大带动运算电子整体需求明显增长，公司集中力量在先进封装领域进行前瞻性布局
  • 市场将继续保持稳中向上的势头，发展方向延伸至2026年
• 问题二：公司2026年资本开支计划？
  • 2026年固定资产投资预算约100亿元，较去年预算大幅增加，投入水平处于国内封测行业领先
  • 主要投向：继续加大研发投资力度促进技术成果转化，以及产能扩充（重点在先进封装产线建设，同时根据客户需求进行主流封装产能扩张）
  • 应用领域集中在运算及汽车电子等战略方向
• 问题三：公司对2026年国内及海外客户的需求展望？
  • 国内外市场呈现差异化发展态势：国内市场机遇大于挑战，海外客户“在中国，为中国”的本地化需求与中国本土集成电路企业增长需求形成双轮驱动
  • 海外市场方面，公司持续布局先进封装技术及生态链，运算电子相关新订单与新项目逐步导入
  • 海外先进封装需求正向端侧延伸，端侧AI是公司传统优势所在
• 问题四：请介绍一下公司在存储业务的布局情况，晟碟半导体的经营情况？
  • 晟碟工厂2025年实现收入36.2亿元，净利润2.4亿元，聚焦新产品技术更新与产能扩张
  • 本轮存储上量势头强劲，预计持续时间较长；面向国际客户存储价格持续上涨，短期封装需求变化不大，但未来将显著增加
  • 面向国内市场，客户提升市场份额大力扩张，公司协同扩充产能，存储业务收入将逐步释放；长电科技提供综合先进封装解决方案
• 问题五：今年的稼动率展望和价格趋势？
  • 国内市场淡季不淡，国内主要工厂订单饱满，处于不断投产、增加产能状态
  • 海外工厂业务结构调整，已有新订单和产品逐步安排，通讯业务有复苏迹象
  • 全年稼动率努力做到稳中有升；原材料价格上涨联动机制成熟，公司优选客户、优化产品结构提升单位价格
• 问题六：公司位于上海临港的新工厂已正式启用，能否对这个新工厂聚焦的车规级与机器人芯片前景做个展望？
  • 临港工厂今年3月正式投产，目前处于爬坡阶段，正加速设备引进和到位
  • 重点主流汽车客户及具身智能方面新客户均在积极保持研发及产品导入联系
  • 预计下半年开始产出规模逐步提升；车规产品导入期较长，公司制定了进取目标压缩导入期
• 问题七：请问公司如何看待当前手机及消费电子需求下滑对业务的潜在影响？
  • 公司已在去年先于行业推动业务结构调整，通讯及消费电子收入占比显著收敛，内部结构主要面向高端市场
  • 运算、工业及汽车业务在2026年第一季度保持增长，收入占比超过45%
  • 公司已形成多元化收入支撑，单一领域的市场波动边际影响明显小于以往周期
• 问题八：公司如何平衡短期利用率与中长期需求之间的关系？
  • 公司布局的先进封装包括2.5D及3D晶圆级封装、3D系统级封装等
  • 坚决推动2.5D产能建设，同步推进3D技术开发，汽车电子领域持续高水平投入且爬坡进展符合预期
  • 在保持财务健康前提下，以高强度研发和产能投入聚焦先进封装，平衡短期利用率与长期需求