公司2026年第一季度各下游客户需求情况

• 消费电子：存储供应短缺影响，国内市场份额相对稳定；海外相关业务实现较快增长。
• 工业领域：把握需求复苏，多款新产品量产并逐步形成规模化交付能力。
• 汽车电子：存量合作深化，多家国内主流新能源车企已进入规模化交付阶段。

毛利率下降原因

• 应对市场需求结构变化，优化产品矩阵和定价体系，短期对综合毛利率带来压力。

应对晶圆成本上涨

• 加快推进新产品验证与导入进度。
• 优化业务结构，提升工业、汽车业务收入占比（毛利率相对优于消费电子）。

费用投入情况

• 总费用2.01亿元，同比增长11.6%。销售费用同比下降8.3%，管理费用同比增长3.3%。
• 研发费用1.28亿元，同比增长4.1%，占营业收入19.79%，较2025年同期提升0.58个百分点。
• 财务费用增长：美元汇率波动产生汇兑损失1,246万元；可转债计提利息费用662万元。

研发人员及研发进展

• 截至2025年底，研发人员674人，同比增长22.1%，占公司总人数69.6%。
• 掌握核心技术75项，累计取得发明专利484个、实用新型专利238个、外观设计专利7个、软件著作权134个、集成电路布图登记634个。

新产品布局情况

• 音频领域：NPU语音芯片、DSP音频功放、中大功率音频功放、高保真音频开关，搭载自研SKTune神仙算法。
• 电源与信号链领域：双通道零漂移运算放大器、高效率升压变换器。
• 传感器领域：高压40V Hyper-Hall™。
• 端口保护领域：8KV ESD USB保护开关、OVP+OCP一体化保护芯片、Plus-TVS产品。

端侧AI领域布局思路和技术路线

• 布局思路：配套芯片为基础、端侧AI芯片为延伸、芯片与算法全栈协同。
• 技术路线：基于电源管理、信号链等配套芯片，向MCU+NPU、DSP+NPU延伸，构建“芯片+算法”全栈技术体系。
• 应用方向：智能穿戴（AI眼镜等）、AI手机、AI PC，并向工业、汽车扩展。

车规测试中心建设进展及影响

• 上海临港项目按计划推进，投产后将提升车规级芯片测试验证能力。
• 可独立开展可靠性测试、性能测试分析、失效分析，实现十万级工程测试和百万级量产测试需求。

可转债募投项目进展

• 全球研发中心及产业化一期项目已于2025年第四季度完成奠基，正稳步推进土建施工。
• 端侧AI、运动控制、车载芯片等募投项目按计划稳步推进。

• 第一部分: 解读公司2026年第一季度报告并介绍公司概要、公司成长、公司团队、主要产品线等。

• 问题一:各下游客户需求情况 消费电子下游市场受存储供应短缺影响面临阶段性挑战，公司优化产品矩阵、加速新产品迭代导入，国内市场份额相对稳定，海外业务实现较快增长；工业领域把握制造业需求复苏、自动化渗透率提升机遇，多款新产品量产并逐步规模化交付；汽车电子依托车规级呼吸灯、中大功率音频及电源管理等产品技术积淀，存量合作深化保持较快增长，新客户拓展进展，多家国内主流新能源车企进入规模化交付阶段。

• 问题二:毛利率下降原因 一季度综合毛利率下降，主要是公司应对市场需求结构变化，在保持市场份额的同时对产品矩阵和定价体系进行适当优化，短期对毛利率带来压力。

• 问题三:费用投入情况 一季度总费用投入2.01亿元，同比增长11.6%；销售费用同比下降8.3%，管理费用同比增长3.3%；研发费用投入1.28亿元，同比增长4.1%，研发投入占营业收入比例19.79%，较2025年同期提升0.58个百分点；财务费用增长较快，受美元汇率波动产生汇兑损失1,246万元，以及可转债发行后计提利息费用662万元。

• 问题四:研发人员及进展 截至2025年底，研发人员674人，同比增长22.1%，占公司总人数69.6%；掌握核心技术75项，累计取得发明专利484个，实用新型专利238个，外观设计专利7个，软件著作权134个，集成电路布图登记634个。

• 问题五:新产品布局 围绕音频、电源与信号链、传感器、端口保护等领域密集推出多款产品。音频领域发布NPU语音芯片、DSP音频功放、中大功率音频功放、高保真音频开关，搭载自研SKTune神仙算法，覆盖智能语音、消费电子、车载音频场景；电源与信号链领域推出双通道零漂移运算放大器、高效率升压变换器；传感器领域发布高压40V Hyper-Hall™；端口保护领域推出集成8KV ESD能力的高带宽USB保护开关、OVP+OCP一体化保护芯片及Plus-TVS产品。

• 问题六:AR/AI眼镜拓展 公司高度重视AR/AI眼镜作为下一代人机交互中心的发展潜力，依托高性能音频解决方案、完整Haptic触觉反馈解决方案、高性能数模混合芯片、电源管理及信号链等领域积累，构建支持不同形态AR/AI设备的产品矩阵。市场拓展取得积极进展，2025年以来多家厂商新发布的AR/AI设备采用公司芯片解决方案。

• 问题七:车规测试中心建设进展及影响 上海临港车规级测试中心项目按既定计划推进，投产后将提升车规级芯片测试验证能力。目前上游封测企业测试服务无法充分满足需求，且产能偏紧导致在研产品测试排期资源不足。投产后可独立开展可靠性测试、性能测试分析及失效分析，实现十万级工程测试需求和百万级量产测试需求，保障产品良率。

• 问题八:可转债募投项目进展 公司严格按照募集资金使用计划推进项目建设。全球研发中心及产业化一期项目已于2025年第四季度完成奠基，目前稳步推进土建施工；端侧AI、运动控制、车载芯片等募投项目按计划稳步推进。