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最近收盘市值(亿元)
负数
众问真实估值(倍)
你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：

2026-04-14 公告，特定对象调研,券商策略会,SEMICON展会

接待于2026-01-01

  • 2025年度业绩承压的原因具体是什么？
    • 2025年四季度部分项目进度及交付情况未达到收入确认的标准，四季度收入同比下降，2025年全年收入规模同比、环比均下滑
    • 2025年期间费用同比有所增长，主要缘于公司继续推行战略业务布局，持续增加研发投入，加大响应先进制程的高阶湿法设备研发以及供应链国产化建设
    • 信用减值损失影响，主要是公司在年底根据实际情况判断，按谨慎性原则计提对部分其他应收款进行了单项计提信用减值准备
  • 研发费用增长主要是用于哪些方面的研发？
    • 公司研发工作聚焦于半导体湿法设备先进制程的研发、新型机台验证，以及部分关键工艺优化等
  • 公司对2026年订单情况有何展望？
    • 在订单获取方面，持续深耕高纯工艺系统及支持设备领域，巩固并扩大在该细分市场的绝对领先优势
    • 在半导体湿法设备领域全面发力，加速工艺优化与客户验证，确保达成既定订单目标
    • 公司业务主要集中于服务12寸前道晶圆厂，公司看到先进封装领域业务后续增量机会非常明确，将逐步拓展该市场的业务机会
  • 公司如何看待未来行业发展趋势？公司未来两年业务发展情况如何？
    • 未来2-3年半导体设备领域国产替代将持续深化，设备厂商与下游芯片制造企业协同研发将更紧密，关键零部件自主化加速，但同时竞争也将分化加剧，头部企业的优势将显著扩大
    • 公司已前瞻性地把握行业趋势，并率先启动了零部件的国产化布局，持续深化供应链自主可控能力，以巩固长期竞争优势
    • 未来3-4年，在逻辑先进制程、存储、先进封装和光电子领域的增量机会还是比较大的，公司将积极把握机遇，全力推动这些潜在机会转化为公司实质性的业务增长
  • 公司未来盈利能力、现金流如何改善？
    • 公司将持续聚焦主业，优化成本与运营效率，努力提升产品竞争力与毛利率
    • 公司正通过强化回款机制、发展现金流较好的业务板块、多元化融资（如子公司引入投资者）等方式来平衡资金状况，持续通过优化运营和加强资金管理应对负债及现金流挑战
  • 清洗设备的市场竞争格局如何，对公司有何影响？公司将如何应对？
    • 国内清洗设备市场竞争日趋激烈，国产替代加速，但关键技术领域仍存在差距，能否在高端市场取得实质性突破，将决定其长期的行业地位
    • 公司半导体湿法清洗设备聚焦晶圆制造的前道工艺，主要应用于扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等关键工序段前后，已覆盖28纳米全工艺节点，并在更先进制程节点取得突破，高温硫酸、FIN ETCH等高端工艺机台的交付与验证进度处于国内领先
    • 公司以自身技术与资源为依托，精准响应核心客户的多维需求，构建覆盖全生命周期的产品与服务体系。公司坚持单点突破与全链协同并重，以“工艺—设备—材料”的联动创新，真正为客户实现降本增效

2026-01-13 公告，特定对象调研,现场参观,券商策略会

接待于2025-11-01

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  • 公司在清洗设备领域的竞争策略和优势：半导体湿法设备在28纳米节点可全工序段覆盖，且全工艺机台均有订单；在更先进制程节点也已取得部分工艺订单；在高温硫酸、FINETCH、单片磷酸等尚被国际厂商垄断的机台，公司交付和验证进度都在国内领先；投入巨资研发全系列产品，包括高难度的单片硫酸，单片磷酸等设备；利用国际形势变化，抓住国产化机遇，希望从“备选”变为“主选”。
  • 高端设备验证进展和市场空间：有几台高端设备正在客户端验证；用于先进制程的磷酸设备在多家客户验证中，尚未形成批量订单；2022年交付客户的国内首台应用于大规模量产线的12英寸高温硫酸SPM设备截至2025年8月末单机累计产量已超过90万片次；磷酸设备全球目前主要由一家海外公司供应，用于7nm等先进制程；磷酸设备在一条产线上的用量很小，但单价高；硫酸设备用量大，但由于属于前段核心工艺，用户实际采购决策仍倾向日系设备。
  • 设备业务毛利率较低的主要原因和改善措施：毛利率较低主要是由于交付量较少，固定成本无法有效摊薄；公司前期进行供应链国产化切换，国产零部件初期良率低、成本高，产生了一定的额外损耗；改善的关键在于交付量提升；随着国产供应链的成熟（公司已完成约80%切换），良率提升和规模效应将带来成本下降。
  • 系统集成业务的毛利率和现金流情况以及竞争格局：毛利率前期基本维持在30%以上；该业务垫资较多，规模较大的项目需要提前垫付大量资金且回款周期长，对公司现金流压力较大；系统集成行业壁垒高；主要竞争对手包括海外厂商及国内企业等；公司目前在气体系统领域市场份额接近50%，化学品系统领域市场份额接近30%。
  • 大宗气站业务的盈利能力和战略意义：满产后，毛利率可参考其他成熟电子大宗气供应公司的毛利率水平，且现金流稳定；是公司的“压舱石”业务，能提供长期稳定的收入和现金流，可改善公司整体财务质量。
  • 气站的开工率：气站没有开工率的概念；收入主要来自两部分：一是固定租金，二是根据客户实际用气量进行浮动的气费收入；总体收入与客户的用气量密切相关；第二个气站的客户目前还在爬坡阶段。
  • 公司财务费用较高的原因和改善措施：为支持技术和产品研发、供应链切换和系统集成业务垫资，公司通过银行贷款融资较多，导致利息支出高；公司的直接融资较少；公司历年回款都是接近或者高于当年度营收，营收增长10倍经营现金流入也是增长10倍，但支出较大导致净现金流一直为负；公司已采取措施积极改善，如加强回款，2025年已将考核销售团队对应收账款的回收优先级高于新增订单的获取；公司也拟适时出售非核心的投资项目以回收现金；气站业务产生的稳定现金流也将助于逐步改善整体状况。
  • 公司利润率、现金流改善措施：通过精简非核心人员、尽快使各个业务都进入上量期间、适时出售产业基金投资项目等措施改善公司利润率情况；通过持续加强应收账款回款，重点考核销售团队对应收账款的回收，适时出售非核心的投资项目等方式改善现金流。
  • 公司目前主要聚焦的业务：核心聚焦三大业务：湿法工艺机台、高纯工艺设备、电子级材料；致力于为核心客户提供覆盖“装备-工艺系统-材料”的全生命周期服务。
  • 公司的中长期战略重心：打造覆盖客户建厂与运营全生命周期的服务能力；针对同一客户，不仅能为其提供系统集成业务，还能为其提供半导体湿法设备，以及长期运营的气站服务；通过深度绑定头部客户，实现收入的多元化和稳定性。

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2025-11-13 公告，特定对象调研,业绩说明会,券商策略会

接待于2025-08-01

  • 公司2025年上半年新增订单17亿元
  • 湿法设备订单暂低于预期
  • 大宗气站业务营业收入1.33亿元，同比增长146.30%
  • 系统集成业务客户集中度高，主要集中于前几大客户
  • 设备业务以清洗设备为主，聚焦先进制程
  • 电子材料业务商业模式优越，上半年收入约1.33亿元
  • 公司早期从系统集成业务开始，成功进入半导体先进制程大宗气站领域
  • 公司始终围绕”工艺-装备-材料”三位一体发展战略，助力国产替代
  • 公司会定期审查资产和应收账款的情况，及时计提坏账准备
  • 公司2025年上半年实现收入16.08亿元，较去年同期增长5.25%
  • 公司在手订单共134.14亿元（含长期订单）
  • 除去长期订单，在手订单为50.5亿
  • 减持的资金主要用于降低控股股东及一致行动人的质押负债的比例
  • 交易终止是公司与交易对方基于客观情况变化，经友好协商后共同做出的决策
  • 公司与威顿晶磷的现有股东关系不会发生变化，双方暂无其他特殊的后续安排

2025-08-18 公告，特定对象调研,券商策略会

接待于2025-06-01

  • 2025年上半年经营情况： 公司整体经营稳定，业务订单正常开展，详细情况请以公司2025年半年度报告为准。
  • 湿法设备业务进展： 2024年公司发布S300-D湿法设备新平台，WPH提升30%，覆盖SPM、背面蚀刻、预清洗、斜边处理等关键工艺。
  • 高温硫酸SPM设备： 国产首台12英寸硫酸清洗机，月产能最高6万片次，单机累计产量超70万片次。
  • 未来规划： 聚焦先进制程产品与服务，提升半导体设备业务比重。
  • 国内清洗设备竞争格局： 中低阶设备厂商众多，价格竞争激烈；高阶设备由外资主导。公司28纳米节点设备开发完成，先进制程订单国内领先。
  • 湿法设备替代进口： 28纳米实现全工艺覆盖，先进制程陆续替代国外厂商，实现全自主IP及本土供应链建设。
  • 电子材料业务进展： 国内首座国产化12英寸晶圆对应28纳米大宗气体供应工厂稳定运行，第二座气站2024年上半年开始供气。
  • 收购威顿晶磷进展： 审计、评估、尽职调查等工作稳步推进，完成后将审议并公告。
  • 2024年新增订单： 总额55.77亿元，5年以上长期订单1.17亿元。集成电路行业订单占比84.55%，12英寸客户占比88.46%。
  • 收入确认与现金流： 应收账款余额同比增长，经营性现金流净流出因战略备货、业务投入及研发投入，2024年净流出明显收窄，2025年一季度同比收窄近2亿元。
  • 存货较多原因： 2024年存货余额31.51亿元，同比增长17.87%，原材料、未完工项目施工及在产品占比分别为31.23%、30.18%及25.38%。