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你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：

2026-01-16 公告，特定对象调研

接待于2026-01-16

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  • 公司概况：通富微电是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。产品、技术、服务全方位覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域。大股东为南通华达微电子集团股份有限公司，实际控制人为石明达先生。在江苏南通崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门、南通市北高新区、江苏苏州、马来西亚槟城布局九大生产基地。2024年，以自有资金收购京隆科技26%股权，已于2025年2月13日完成交割。公司2022年、2023年、2024年和2025年前三季度分别实现营收214.29亿元、222.69亿元、238.82亿元和201.16亿元。2022年、2023年、2024年和2025年前三季度的归母净利润分别为5.02亿元、1.69亿元、6.78亿元和8.60亿元。
  • 投资者关注的主要问题：
    • 问题1:简单介绍一下公司的业务情况及应用领域？回复：公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。产品、技术、服务全方位覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域。大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术。
    • 问题2:简单介绍一下本次向特定对象发行股票的募集资金用途投向？回复：本次募集资金总额不超过44亿元，扣除发行费用后将全部用于五大方向：存储芯片封测产能提升项目（拟投8亿元）、汽车等新兴应用领域封测产能提升项目（拟投10.55亿元）、晶圆级封测产能提升项目（拟投6.95亿元）、高性能计算及通信领域封测产能提升项目（拟投6.2亿元），以及补充流动资金及偿还银行贷款（拟投12.3亿元）。
    • 问题3:本次发行的股票数量上限是多少？有单个投资者的认购限制吗？回复：本次向特定对象发行股票的数量按照募集资金总额除以发行价格确定，且不超过本次发行前公司总股本的30%，即本次发行不超过455,279,073股（含本数）。单个认购对象及其关联方、一致行动人认购数量合计不得超过151,759,691股（含本数），不超过本次发行前公司总股本的10%。
    • 问题4:公司本次发行“存储芯片封测产能提升项目”具体的项目计划是什么？回复：本项目计划投资88,837.47万元提升存储芯片封测产能，项目建成后年新增存储芯片封测产能84.96万片。
    • 问题5:本次发行中的四个主要募投项目均为产能提升项目，请分析一下其必要性？回复：下游人工智能、新能源汽车、移动智能终端、物联网等领域的技术变革与升级，叠加半导体领域国产替代的持续推进，正持续催生对相关芯片的大规模封测需求。公司产线整体保持较高产能利用率，产能瓶颈逐步显现。本次募投项目以现有产业化封测平台为基础实施产能提升，针对上述行业发展趋势，重点围绕存储芯片封测、车载芯片封测、晶圆级封测以及面向高性能计算与通信芯片的封测能力进行布局。
    • 问题6:本次发行后对公司业务结构有什么影响？回复：本次发行完成后，募集资金将用于公司主营业务以及补充流动资金和偿还银行贷款，公司业务结构不会发生重大变化。
    • 问题7:公司近期存不存在涨价的情况？回复：公司具备较完善的产品价格管理体系，会综合考虑市场供需、生产成本、原材料价格等多方面因素来进行价格调整，最终由公司与客户根据市场化原则，协商确定封测价格。

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2025-09-16 公告，特定对象调研

接待于2025-09-16

  • 公司概况：通富微电是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务，产品覆盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域；大股东为南通华达微电子集团股份有限公司，实际控制人为石明达先生；2024年收购京隆科技26%股权，2025年2月13日完成交割；2022年、2023年、2024年和2025年上半年分别实现营收214.29亿元、222.69亿元、238.82亿元和130.38亿元，归母净利润分别为5.02亿元、1.69亿元、6.78亿元和4.12亿元
  • 行业情况：2025年上半年全球半导体市场规模达3,460亿美元，同比增长18.9%；WSTS预测2025年全球半导体市场规模为7,280亿美元，较2024年提升15.4%，2026年有望达到8,000亿美元，同比增长9.9%；IDC预计2025年全球半导体市场呈现八大趋势，包括AI驱动高速增长、亚太地区IC设计市场增长15%、台积电主导晶圆代工、先进制程需求强劲、成熟制程产能利用率超75%、2纳米技术关键年、中国大陆封测市场份额扩大、先进封装FOPLP深入布局和CoWoS产能倍增
  • 2024年及2025年半年度业绩情况：2024年实现营业收入238.82亿元，同比增长7.24%，归母净利润6.78亿元，同比增长299.90%；2025年上半年实现营业收入130.38亿元，同比增长17.67%，归母净利润4.12亿元，同比增长27.72%
  • 投资者关注的主要问题：业务情况及应用领域：公司是集成电路封装测试服务提供商，覆盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域；大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术
  • 封装技术水平：建有国家认定企业技术中心、国家级博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省集成电路先进封装测试重点实验室等高层次创新平台；截至2025年6月30日，集团累计专利申请量突破1,700件，发明专利占比近70%；从富士通、卡西欧、AMD获得技术许可
  • 2025年上半年业务表现突出领域：手机芯片、汽车芯片国产化进程加快，家电等国补政策持续利好；在手机、家电、车载等应用领域提升市场份额，在WiFi、蓝牙、MiniLed电视显示驱动等消费电子热点领域成为策略合作伙伴；通富超威苏州和通富超威槟城聚焦AI及高算力产品、车载智驾芯片的增量需求，积极扩充产能，拓展新客户资源
  • 对2025年下半年行业发展看法：需求持续增长的AI和新能源汽车等新兴领域是关键驱动力；存储、通信、汽车、工业等主要领域需求逐步复苏；在技术驱动和应用市场复苏叠加下，整体封测市场发展向好；随着5G、AIoT、智能汽车等新兴应用普及，对封装技术提出更高要求
  • 2025年上半年技术研发进展：大尺寸FCBGA开发进入量产阶段，超大尺寸FCBGA预研完成并进入正式工程考核阶段；解决产品翘曲和散热问题；光电合封（CPO）领域技术研发取得突破性进展，产品通过初步可靠性测试；Power DFN-clip source down双面散热产品研发完成；传统打线类封装产品技术开发实现性能提升，Cu wafer封装工艺平台建立，解决技术难题，Power DFN全系列实现大批量生产