天承科技半导体事业部发展情况更新交流

• 开场介绍：CTO韩佐晏于2024年10月阐述了发展逻辑，提出争取3年做到国内第一市占率、国内第一品牌的目标。时隔一年，团队进展不错，更有信心实现目标。
• 团队实力：韩博士团队加入带来实力提升。研发体系按平台研发、产品研发、应用开发三层次构建，利用AI手段加速研发，是保持领军企业实力的坚实基础。
• 业务发展：半导体事业部聚焦电镀液添加剂，已制定未来3-5年发展规划，实现产品品类全面覆盖，具备从“0到1”的自主创新能力，核心技术自主可控。
• 新型应用：针对MicroLED显示、板级封装PLP、玻璃基板TGV等领域积极布局，配合国内头部企业加速量产，部分产品处于国际领先水平，未来营收增量可观。

问答环节

• 业务进展：2024年三季度以来，已组建国内顶尖研发与技术团队，围绕先进制程、先进封装及玻璃基板等方向开展研发，产品涵盖Damascene、TSV、RDL、Bumping、TGV等关键工艺电镀液添加剂，可广泛应用于包括HBM在内的先进封装领域。
• 发展推进：2025年通过与“爱浦迈科技”成立合资公司“天承智元”推进发展，已取得数百万营收。“天承智元”拟引入各类集成电路产业巨头，目标营收从百万级上升到千万级、亿级水平。
• 销售策略：2025年初组建半导体销售团队，当年实现数百万销售。在中小客户中通过推广提高知名度；在大客户中利用与国内产业巨头合作打通环节。目标是成为国内的Baseline。
• 存储厂应用：应用场景包括大马士革工艺、HBM堆叠中TSV填孔及下一代混合键合技术。大马士革电镀液和TSV填孔电镀液已与客户进行技术交流和多轮测试打样；混合键合方面，自主研发的电镀铜添加剂可降低键合温度和压力，有机会提供全新解决方案。

• 市场格局与目标：全球半导体电镀液市场超过10亿美金，国内目前约30%市场份额且在提升中。天承科技目标是获得国内20%以上市场份额，成为国内领军品牌甚至走向海外。
• 主要竞品：天承科技已成为国内少数能够对标并有效替代美国英特格、摩西湖、杜邦、乐思化学、日本石原及德国巴斯夫等国际厂商相关产品的企业之一。未来力争在3年内发展为该细分领域的国内领军品牌，并在TGV等技术方向实现重要突破与行业领先。
• TGV技术：在玻璃基板通孔TGV金属化提供创新解决方案，在AR=10~15的TGV填孔电镀加工效率和良率等关键指标超越某国际品牌。与国内最主流的头部客户持续合作并取得小批量订单，是京东方、三叠纪、玻芯成等TGV客户的核心供应商。
• 销售模式与毛利率：半导体电镀液添加剂产品按单价出售，基于核心产品力和对国外产品的替代能力，该类产品的毛利率水平明显高于其他应用领域。