苏州固锝-002079-机构调研汇总

投资者提出的问题及公司回复情况:

一、公司三季报整体情况介绍

• 盈利质量：2026年前三季度，公司累计实现营业收入38.34亿元，同比增长27%；实现归母净利润7,345万元，同比增长17%；实现扣非归母净利润5,200多万元，同比增长147%。
• 分季度看：第二季度、第三季度因银价快速回落，导致新材料板块单季度出现亏损，这也是单季度归母净利润为负的主要原因；2026年9月以来，随着库存成本逐步消化、银价逐步企稳，经营情况已好转，新材料板块已实现单月扭亏；公司三季度相对二季度单季亏损已经收窄，经营呈逐步修复态势。
• 公司业务方面：在半导体领域，公司通过产品结构优化及大客户拓展深耕，业绩稳步增长；在新材料领域，公司以少银化及贱金属技术方案在行业内保持技术领先；同时海外银浆工厂已正式量产，订单逐步爬坡；资本市场方面：控股股东在2026年第二季度、第三季度持续增持，截至7月底累计增持8,000多万元，目前已完成增持计划；公司回购计划也在推进中，目前已累计回购540万股；此外，公司还于9月中旬推出2026年限制性股票激励计划和员工持股计划，将团队利益与公司未来三年战略目标深度绑定。

二、问答环节

1、公司车规产品目前发展情况如何?相较 2025 年提升了多少?

• 车规级产品：今年1-9月，公司车规级产品占半导体板块收入的比例持续增加，主要得益于新能源车行业增长及头部客户出口增长；相比去年同期，今年车规级产品整体增长曲线约在5%~6%，且增长趋势仍在延续，预计明年将继续提升。

2、请谈谈苏州、宿迁、马来西亚三地产能布局的分工定位、各自产能利用率?

• 苏州工厂：定位中高端产品，硬件按车规级标准打造；今年整体产能利用率较高，平均达80%-90%，部分产线由于产能不足进行扩产。
• 宿迁工厂：面向国内价格敏感市场，持续扩产，前期以桥类、普通器件及光伏模块为主；目前利用率还不充分，但高峰期（尤其三季度）也可达80%以上。
• 马来西亚工厂：目前以封测代工为主，可满足北美头部客户OOC（海外原产地）要求；尚处爬坡阶段，因OOC客户认证周期长，目前利用率还不高。

3、请介绍苏州德信的最新进展?

• 苏州德信：目前已完成主体建设；6寸中试线月产能约5,000片，量产线正在调试中，预计今年年底形成约15,000片6寸晶圆产能，明年年中产能有望提升至月产30,000片。

4、请介绍明皜传感最新业务进展?

• 明皜传感：2026年前三季度营收同比上年有所提升，盈利能力改善；自研胎压用高量程大 G 值加速度传感器为国内唯一量产型号，已批量供应量产车型；力学传感器面向汽车、笔电、机器人领域标杆客户提供方案。

5、在当前市场背景下,银包铜和贱金属方案的客户验证与导入进度如何?

• 银包铜：2026年公司在少银化、贱金属技术方面依然保持行业领先地位；银包铜产品技术上，公司已经攻克银含10%技术难关，5%银含产品处于研发测试阶段；高温叠印技术方面，公司已经推出2%~5%甚至更低银含的产品，部分客户端在设备改造后已开始进入中试阶段。

6、请谈谈太空光伏抗辐射银浆、钙钛矿叠层超低温银浆的研发验证进展?

• 钙钛矿叠层：钙钛矿叠层技术已渐趋成熟，明年会有商业化产线逐步落地；公司目前已与多家钙钛矿叠层客户合作，产品已经实现小批量出货，明年有望逐渐放量。
• 太空光伏：公司在前期已围绕太空光伏抗辐射银浆开展针对性研发，目前浆料在进行客户端可靠性验证阶段。

• 接待过程中：公司接待人员与投资者严格按照有关制度规定，没有出现未公开重大信息泄露等情况，也未向投资者提供任何书面资料。

投资者提出的问题及公司回复情况

发展战略与业务板块

• 半导体与新材料双轮驱动：公司将继续坚持半导体与新材料双轮驱动发展；半导体板块不断优化产品结构与客户结构，扩大市场份额；材料板块光伏银浆技术上将继续保持全球领先，非光伏材料方面加强研发、逐步产业落地。
• 车规半导体战略：经过十多年的发展和提升，市占率也在每年提升，目前预计占比在30%附近；具体的占比年报会有比较全面的数据。
• 碳化硅：作为第三代半导体的主要材料，公司目前销售额也是每年增长，从百万向更高规模努力。

经营业绩与研发投入

• 2026年二、三季度亏损：主要受银价波动及光伏行业下游承压的影响；截止三季度末累计盈利7345万，光伏银浆板块业务逐步向好。
• 光伏银浆业绩：2026年二、三季度受银价波动及下游承压的影响出现下降，目前已逐步恢复。
• 研发费用增长：公司非常注重研发，在新产品研发及研发人员引进等方面持续增加投入，以保持及增强公司的技术先进性。

股价与市值管理措施

• 大股东增持：已完成。
• 公司回购：正按计划推进，按计划进行中。
• 干部股权激励：方案已经通过股东会审议，正在办理中；最近市场调整较大，现在需要耐心点。

并购与子公司进展

• 马来西亚AICS：公司此前收购，持续推进车规级、工业级半导体产品升级；若有优质的外部资源，我们也很欢迎。
• 苏州明皜：收购剩余股权的建议可以向董事会建议；明高传感是否有再申请IPO计划，苏州明皜将根据自身业务发展情况来确定。
• 德信芯片：目前进入小批量阶段，尚未进行C轮融资；目前产能1万片；明年的经营计划还没有出来。

战略规划与增长信心

• 发展战略：一直聚焦在半导体和新材料两大板块，与国家和全球经济发展是吻合的。
• 增长：相信我们的增长也是会表现出来的，新的增长也会在确定的时间及时公告的。
• 信心：我们需要努力增加您的信心。

其他关注事项

• 日本月球半导体计划：公司不了解该计划。
• 官司：公司回复“您是指哪个官司？”
• 机构投资者建议：谢谢您的理解，您的建议我们会认真聆听，虚心采纳。

• 2026年一季度业绩与现金流：一季度业绩增长主要来源于新材料板块；经营活动现金流净额为-2.79亿元，系营业收入增长导致原材料采购付现大幅增加；公司现金流稳定，资产负债率约18%，财务状况健康。
• 战略布局与业务方向：公司持续半导体与新材料双主业布局；募投小信号项目定位车规级高端客户需求；太空光伏领域具备技术基础并顺应市场需求推进；功率器件及参股公司明皜传感产品应用于机器人场景。
• 市值管理与规划：公司首先做强，规模变大或市值变大是强了之后自然的结果；明皜传感按自身战略规划发展；努力实现2026年销售目标。

• 经营性现金流改善与资产负债率降低：苏州晶银从2024年下半年开始调整信用政策，加强超期款催收，化解坏账风险，积极降低资产负债率。
• 银包铜浆料和纯铜浆料技术：公司已掌握银包铜浆料和纯铜浆料两种技术路线；银包铜浆料可在现有电池产线直接替代纯银浆，客户更易接受；纯铜浆方案需客户端改造设备，推广存在难度；已攻破银含10%的银包铜浆料技术，5%银含产品在研发测试中。
• 应对银价波动：苏州晶银根据客户订单以”背靠背”方式采购银粉，锁定银价，对冲风险；利润主要来源于浆料加工费，加工费稳定，受银价波动影响小。
• 马来西亚半导体工厂：作为海外半导体产品封测基地，承接海外订单，应对地缘政治挑战；发挥先发优势，努力做成未来增量板块。
• 半导体板块发展规划：苏州固锝是国内最早从事半导体分立器件研发、生产的企业之一，产品涵盖50多个系列、7000多种型号；拥有从设计到制造整套解决方案；重点发展车规级产品和功率器件产品（特别是小信号器件），逐步全球化布局，开拓海外市场。

• 苏州晶银管控光伏板块应收账款风险：2024年至2025年，对超期比较严重的客户进行了战略收缩，并加强了超期款的催收力度；2025年进一步调整客户结构，新开发多家行业内Top10的客户，部分客户已经形成了批量生产，预计2026年会进一步放量。
• 马来晶银经营情况：2024年投产，当年即实现盈利；2025年产能利用率有所下降；受益于今年国际、国内政策的变化，出货量有望快速增长。
• 2026年银包铜浆料出货趋势：由于银价高企，预计异质结电池的开工率会有所回升，直接带动银包铜浆料的出货量增长；由于银价上涨，传统使用纯银浆料的Topcon电池以及BC电池上会部分使用银包铜浆料；公司的银包铜产品已经在多家Topcon电池及BC电池客户端进行测试，其中一家客户已经实现批量生产；异质结电池产业在海外发展比较快；对于2026年银包铜浆料出货的预期比较乐观。
• 公司光伏浆料在手订单：苏州晶银和各大客户均签署了采购框架协议；由于银价波动剧烈，客户一般不会下较长时间的订单，而是滚动式下单，按需采购。
• 马来西亚半导体工厂发展：主要承接海外客户的订单；业务从以前主要为集成电路封装，逐渐转变成集成电路、小信号产品、功率器件封装等多种封装形式并重的综合半导体器件封装工厂；随着国内半导体行业竞争的加剧，更多的半导体企业开始关注海外市场，公司在这方面将发挥先发优势，努力把马来半导体工厂做成公司未来的增量板块。

• 异质结浆料产品的发展情况以及优势：苏州晶银从2017年开始研发异质结浆料，是国内最早研发及量产异质结浆料的公司；2021年，公司开始推出银包铜技术，成为国际上第一个量产银包铜异质结浆料产品的公司；目前，公司已经攻破银含10%的银包铜浆料技术难关，5%银含的银包铜产品也在研发测试过程中；公司还在扩展异质结浆料在其他领域的应用，例如在太空光伏上的浆料技术。
• 钙钛矿浆料研发情况：公司已经成功研发钙钛矿叠层电池超低温银浆，在客户端测试验证优异，产品性能指标处于行业先进水平。
• 光伏板块的应收账款风险管控：2025年，公司为了应对应收账款的坏账风险，采取了多种措施；截止2025年9月30日，苏州固锝合并报表资产负债率在20%左右，苏州晶银单体的资产负债率也处于非常健康的水平；苏州晶银对于一些风险较高的客户进行了战略收缩，适当降低市场份额，保证应收账款的规模处于合理可控的范围。
• 高银价对银浆业务的影响：高银价对于公司银浆业务的发展在某些方面是有利的；由于银价高企，公司之前提出的银包铜方案、贱金属方案被更多的客户接受并应用，从而扩展了公司业务。
• 本次再融资的募投项目包括小信号项目：公司小信号项目将对标车规领域，利用公司自身的在品质上的积累，配合我们新加入的在产品研发上的能力，在细分领域做出自己的特色。
• 海外光伏市场的发展：海外光伏市场的技术特点和国内有所不同，国内以Topcon技术为主，还有部分HJT及BC技术，海外新增的光伏电池产能在东南亚以PERC和Topcon为主，在北美主要是Topcon和HJT；预计2026年海外光伏市场的发展速度将高于国内市场；公司已经在马来西亚建立了海外银浆生产基地，预计将受益于海外光伏市场的发展，销售额有望快速增长。
• 光伏银浆对下游的出货结构：在业内，一般把银浆分为高温银浆和低温银浆；目前，出货主要以高温银浆为主，低温银浆占比约为10%-20%。
• 是否考虑外延增长的方式：公司的发展战略是资本与实业的双轮驱动，因此对于并购是持开放态度的；具体标的的选择上，公司要考虑到业务的协同性，也要考虑到未来的经营管理，因此相对比较谨慎。

• 苏州晶银的银包铜浆料出货量：2024年接近100吨，2025年下降一些
• 浆料产品的回款情况：苏州晶银按行业习惯背靠背采购银粉控制银价波动，银粉货到付款；客户按账期模式；2025年销售下降是基于行业形势判断主动收缩销售规模
• 正面银浆市场地位：市场占有率全球第三，低温银浆全球出货量全球第二；国产化原料使用包括国产银粉；率先突破低温技术壁垒；通过银包铜的量产降低成本
• 苏州固锝在半导体功率器件方面：前身是1990年注册的校办企业，1991年做二极管封装测试；涵盖半导体器件全产业链；2000年开始做DFN集成电路封测业务；以自主品牌+OEM/ODM模式生产和销售；全球前二十大半导体行业知名企业都是客户；在马来西亚、江苏宿迁设立封测工厂；产品应用于消费电子、工业控制、航天航空等；汽车电子产品进入全球知名汽车品牌客户的Tier1供应商
• 苏州晶银业务的增长逻辑：市场占有率全球第三，仍有较大增长空间；在光伏市场洗牌阶段坚持低资产负债率并保持技术迭代优势，快速切入头部客户
• 银包铜产能、产量的更迭时效：设备普遍具有通用性，可以快速转换不同产品，根据订单调整产线
• 苏州晶银的浆料客户群体：国内外低温异质结浆料需求客户都已经是客户；TOPCON和TBC用银包铜产品需求客户端大量参与客户研发，形成量产为期不远
• 光伏装机量影响与功率半导体预测：国外市场预测大幅增加，海外产能对海外供货是机会，马来西亚子公司已做好扩大产能准备；国内市场预计未来销售会小幅增长；半导体产能利用率偏乐观，国际化大企业国产化替代趋势不可阻挡
• 光伏行业整体银包铜市占率：HJT浆料的贵金属成本最低，2026年整体需求乐观；预测未来行业对银包铜产品的需求会成倍增长；TOPCON电池和BC电池也会引入银包铜浆料技术路线
• 公司银浆产线分布：在苏州、成都基地和马来西亚都有设厂；成都基地于2026年上半年投产使用