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最近收盘市值(亿元)
105.31
众问真实估值(倍)
你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：

2026-01-21 公告，特定对象调研

接待于2026-01-19

  • 苏州晶银的银包铜浆料出货量：2024年接近100吨，2025年下降一些
  • 浆料产品的回款情况：苏州晶银按行业习惯背靠背采购银粉控制银价波动，银粉货到付款；客户按账期模式；2025年销售下降是基于行业形势判断主动收缩销售规模
  • 正面银浆市场地位：市场占有率全球第三，低温银浆全球出货量全球第二；国产化原料使用包括国产银粉；率先突破低温技术壁垒；通过银包铜的量产降低成本
  • 苏州固锝在半导体功率器件方面：前身是1990年注册的校办企业，1991年做二极管封装测试；涵盖半导体器件全产业链；2000年开始做DFN集成电路封测业务；以自主品牌+OEM/ODM模式生产和销售；全球前二十大半导体行业知名企业都是客户；在马来西亚、江苏宿迁设立封测工厂；产品应用于消费电子、工业控制、航天航空等；汽车电子产品进入全球知名汽车品牌客户的Tier1供应商
  • 苏州晶银业务的增长逻辑：市场占有率全球第三，仍有较大增长空间；在光伏市场洗牌阶段坚持低资产负债率并保持技术迭代优势，快速切入头部客户
  • 银包铜产能、产量的更迭时效：设备普遍具有通用性，可以快速转换不同产品，根据订单调整产线
  • 苏州晶银的浆料客户群体：国内外低温异质结浆料需求客户都已经是客户；TOPCON和TBC用银包铜产品需求客户端大量参与客户研发，形成量产为期不远
  • 光伏装机量影响与功率半导体预测：国外市场预测大幅增加，海外产能对海外供货是机会，马来西亚子公司已做好扩大产能准备；国内市场预计未来销售会小幅增长；半导体产能利用率偏乐观，国际化大企业国产化替代趋势不可阻挡
  • 光伏行业整体银包铜市占率：HJT浆料的贵金属成本最低，2026年整体需求乐观；预测未来行业对银包铜产品的需求会成倍增长；TOPCON电池和BC电池也会引入银包铜浆料技术路线
  • 公司银浆产线分布：在苏州、成都基地和马来西亚都有设厂；成都基地于2026年上半年投产使用