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众问真实估值(倍)
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你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：
2026-01-23 公告，现场参观
接待于2026-01-23
- 一、投资者参观公司展厅、生产车间
- 二、公司发展情况介绍
- 2025年度，公司坚定“拥抱AI，奔向未来”，精准把握AI算力技术革新与数据中心升级浪潮带来的历史新机遇，持续巩固在全球PCB制造领域的技术领先地位。
- 随着全球AI基础设施与算力需求的持续扩张，公司成为国内外众多头部科技企业的核心合作伙伴。
- 在AI算力、数据中心、高性能计算等关键领域，多款高端产品已实现大规模量产，高端产品占比显著提升，推动公司业绩高速增长。
- 三、互动交流环节具体情况如下：
- 1、公司目前的生产状况和新产能的扩张进度如何？
- 目前公司在手订单充足，业务进展顺利，产能利用率维持在良好水平。
- 公司正在全力以赴推进扩产，当前各环节进度顺利，公司扩产速度已处于行业领先水平。
- 国内产能方面，惠州厂房四项目现已分阶段逐步投产，厂房十、十一项目正按计划有序推进建设中。
- 海外产能方面，公司泰国工厂A1栋一期升级改造已于2025年3月完成，二期高端产能已经开始生产验证板；泰国A2栋厂房和越南工厂的建设也正在按计划有序推进中。
- 2、在下一代AI服务器产品以及未来技术方案中，公司是否都有布局，什么时候会有明显进展？
- 公司具备70层以上高精密线路板量产能力，是全球首批实现6阶24层AI算力数据中心产品的大规模生产，以及8阶28层HDI与16层任意互联(Any-layer)HDI技术能力的企业。
- 目前，公司正持续推进10阶30层HDI的研发认证，并拥有100层以上高多层PCB技术能力。
- 公司已深度参与国际头部大客户新产品预研，布局未来新技术、新材料。
- 3、目前公司关键原材料的供应是否紧张？铜价以及原材料价格的上涨如果给公司成本端带来压力，公司产品售价是否也会随之上涨？
- 公司与主要原材料供应商已建立了稳定的合作关系，原材料供应稳定。
- 针对原材料价格波动的潜在风险，公司一方面会结合原材料价格走势与下游客户协商产品定价，合理传导成本压力；另一方面，公司将通过技术工艺创新、供应链战略合作深化等方式，持续对冲原材料价格波动带来的影响。
- 从高端产品所需主要原材料来看，其价格受大宗商品价格波动影响较小，因此目前公司高端产品价格较为稳定。
- 4、公司港股上市进度？
- 本次H股发行上市工作正在有序推动中。
- 公司于2025年8月20日向香港联交所递交了发行境外上市股份(H股)并在香港联交所主板挂牌上市的申请。
- 本次发行上市尚需取得中国证监会、香港证监会、香港联交所等相关政府部门、监管机构、证券交易所的批准或备案，并需综合考虑市场情况以及其他因素方可实施，该事项仍存在不确定性。
- 1、公司目前的生产状况和新产能的扩张进度如何？
2025-10-29 公告，线上会议
接待于2025-10-28
- 一、公司业绩及情况介绍
- 2025 年前三季度,公司实现营业收入 141.17 亿元,同比增长 83.40%;归属于上市公司股东的净利润 32.45亿元,同比增长 324.38%
- 毛利率达到 35.85%,较去年同期提升 14.30 个百分点,净利率 22.98%,较去年同期提升13.05 个百分点
- 公司坚定实施”中国+N”全球化布局战略,国内产能以惠州总部为核心,高端产能将进一步释放
- 公司在泰国、越南投资建设生产线,稳步布局东南亚 PCB 高端产能
- 二、互动交流环节具体情况如下:
- 1、公司产能目前进入快速扩张期,能否介绍客户合作相关的进展?
- 公司开始承担主要客户的快板业务
- 通过深度参与客户每一个快板项目,可以更早介入其研发环节与技术发展路线
- 当前公司的技术研发与产能扩张均基于与客户的深度沟通,围绕客户未来 3 年甚至更长期的发展规划进行提前布局
- 2、今年三季度单季利润率波动的原因是什么?未来利润率是否会保持上行趋势?
- 第三季度单季的利润率小幅波动主要原因是,第一,主要客户产品迭代,公司产线调整的影响
- 为新增产能进行人才储备及团队扩张带来的用工成本增加
- 快板业务及新增较多 NPI 项目导致生产成本增加
- 随着新产能爬坡并贡献业绩,公司对后续盈利能力充满信心
- 3、PCB 在 AI 服务器中的价值量呈增长趋势,能否进一步说明?
- PCB 在 AI 服务器中的价值量持续增长,一方面得益于 PCB 层数与工艺难度升级
- PCB 层数、阶数提升,板厚增加,线宽线距缩小,加工精度提高
- 材料等级升级均会带来价值量的提升
- PCB 工艺要求提升带来 ASP 成倍的增长
- 4、请介绍公司第四季度及明年的产能投放节奏,以及扩产所需上游设备的锁单情况,设备能否顺利交付?
- 公司所有扩产项目是根据下游市场需求动态调整的结果,具备明确的需求支撑
- 泰国 A1 栋高端产能已经开始生产验证板
- 厂房四项目,目前已部分投产
- 公司已提前锁定设备交期,可有效保障公司扩产项目所需设备顺利到位
- 5、公司的订单供不应求,但高端产能扩产难度较大,当前厂房四的产能扩张情况如何?
- 厂房四目前已经部分投产
- 新产能的产线规格、生产管理细节均基于公司高端产品生产经验设计
- 公司已与客户建立较高的信赖度,有利于高价值量产品快速导入
- 公司扩产速度已处于行业领先水平
- 1、公司产能目前进入快速扩张期,能否介绍客户合作相关的进展?
2025-10-17 公告，路演活动,现场参观
接待于2025-10-13
- 投资者参观公司展厅、生产车间
- 互动交流环节具体情况如下:
- 目前公司在手订单充足
- 生产环节围绕订单需求进行科学排产
- 产能利用率维持在良好水平
- 泰国工厂A1 栋一期升级改造已于今年3月完成
- 二期升级改造也已基本收尾
- 厂房将具备生产高多层和高阶 HDI 产品的能力
- 泰国A2 栋厂房的建设也正在按计划有序推进中
- 公司通过总部调遣部分核心管理及技术人员参与海外生产基地建设运营
- 各基地使用集中化的生产系统支持
- 泰国工厂今年3月已完成一期升级改造
- 二期高端产能的升级改造也即将进入尾声
- 技术方面：公司管理层前瞻性战略布局支持AI算力的高阶HDI 技术
- 设备方面：公司投入大量资金采购行业内顶级设备
- 制造方面：公司通过多年的制造积累，探索出独特的管理制造流程
- 人员方面：首席技术官Victor J. Taveras 先生具有 PCB 行业资深背景
- 领先的技术优势：公司目前已具备70 层以上高多层PCB 的研发与量产能力
- 领先的产能优势：公司是全球最大的高多层PCB生产基地之一
- 全球化交付、高质量服务优势：公司在泰国和马来西亚均设有研发生产基地
- 高多层PCB 产品主要应用于AI服务器的主板、电源管理、散热模组等场景
- 公司新增产能主要面向AI算力、AI 服务器等领域
- PCB 行业当前的景气度有其坚实的需求基础
- AI 算力、AI 服务器的需求迅速增长
- 高端产品的供给仍将处于相对紧张的状态
2025-09-12 公告，现场参观
接待于2025-09-11
- 投资者参观公司展厅、生产车间
- 董事长陈涛先生介绍公司基本情况
- AI带来的行业机遇
- 2024年以来，AI科技革命席卷全球，推动算力、高速网络通信、新能源汽车、智能驾驶等下游领域高速发展，PCB行业进入新一轮增长周期
- Prismark预计AI PCB五年复合增长率将达到20%
- 带动24层以上乃至100+层高多层、24层六阶以上高阶HDI需求大幅增长
- 公司领先优势
- 战略优势：公司坚定”拥抱AI，奔向未来”的核心发展理念，紧抓AI算力技术革新与数据中心升级浪潮带来的历史新机遇
- 技术优势：深度参与核心客户项目合作研发，领先市场量产技术2-3年，在AI算力、AI服务器领域技术全球领先
- 品质优势：高阶HDI及高多层良率均为行业较高水平，AI技术在全流程各检测站分别实现全覆盖
- 产能优势：现有产能涵盖广东、湖南、泰国、马来西亚等多个地区，惠州总部已成为全球规模最大的单体PCB生产基地
- 客户优势：深度参与国际头部大客户新产品预研，提前2-3年开展相关技术开发储备
- 管理层及文化优势：公司创始人兼董事长陈涛先生是PCB行业公认的技术专家和领导者
- 下游供需格局：行业对高端产能的需求持续增加，高端产品的供给仍然处于相对紧张的状态
- PCB未来发展趋势：信号传输带宽持续升级，材料等级不断提高；高多层板、高阶HDI的层数、阶数不断增加，板厚进一步增厚，电路密度也更精细
- AI带来的行业机遇
- 互动交流环节具体情况如下：
- 目前公司持续进行产能扩张，如何看待下游客户需求的增长？
- 随着全球通用人工智能技术加速演进，人工智能训练和推理需求持续扩大，AI算力、AI服务器的需求迅速增长
- 高端产品的供给仍将处于相对紧张的状态
- 公司目前的产能规划主要基于下游客户需求和订单情况的预测
- 公司全球化布局目前进展如何？
- 公司通过境内外业务拓展，坚定推进国际化战略，已构建起覆盖高端制造、客户服务及区域协同的全球化运营网络
- 海外市场方面，公司正在泰国、越南投资建设多条生产线
- 泰国工厂一期升级改造已于今年3月完成，二期升级改造也已基本收尾
- 目前公司持续进行产能扩张，如何看待下游客户需求的增长？
2025-09-04 公告，现场参观,电话会议
接待于2025-09-02
- 投资者参观公司展厅、生产车间
- 董事长陈涛先生介绍公司基本情况
- 互动交流环节具体情况如下:
- 公司在AI浪潮下发展迅速,已成为AIPCB领域的龙头公司,具体是凭借什么样的核心竞争力?
- 战略优势: 公司坚定”拥抱AI,奔向未来”的核心发展理念,紧抓AI算力技术革新与数据中心升级浪潮带来的历史新机遇,成功抢占市场先机
- 技术优势: 公司凭借研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势,深度参与核心客户项目合作研发,提前迈入专有技术积累关键期,建立技术壁垒,领先市场量产技术2-3年
- 品质优势: 公司产品稳定、可靠性强。公司高阶HDI及高多层良率均为行业较高水平。AI技术在全流程各检测站别实现全覆盖,可自动判别、自动筛选、自动统计、自动分析,确保不良品零流出
- 产能优势: 公司现有产能涵盖广东、湖南、泰国、马来西亚等多个地区,其中,惠州总部已成为全球规模最大的单体PCB生产基地,全球化交付、服务能力行业领先
- 公司如何看待下游行业未来需求的发展趋势?
- 在AI时代,高多层与高阶HDI已成为PCB技术刚需,Prismark预计AIPCB五年复合增长率约20%
- 未来五年,在人工智能的引领下,AI算力、AI服务器、AI手机、AIPC、人形机器人、无人驾驶领域高速发展,带动24层以上乃至100+层高多层、24层六阶以上高阶HDI需求大幅增长,PCB价值量大幅提升
- 公司目前具体有哪些产能规划,扩产进度如何?
- 为巩固公司在全球PCB行业的领先地位以及在AI算力、AI服务器等领域的优势,公司持续扩充高阶HDI及高多层等高端产品产能,包括惠州HDI设备更新及厂房四项目、泰国及越南工厂HDI、高多层扩产项目,扩产速度行业领先
- 公司领先行业2-3年开展技术布局,具体有哪些技术优势和成果?
- 在人工智能算力PCB领域,公司市场份额位居全球领先,核心应用涵盖AI算力卡、算力服务器、算力服务器机柜、数据中心交换机、通用基板等关键设备
- 公司具备70层以上高精密线路板量产能力,是全球首批实现6阶24层AI算力数据中心产品的大规模生产,以及8阶28层HDI与16层任意互联(Any-layer)HDI技术能力的企业
- 目前,公司正持续推进10阶30层HDI的研发认证,并拥有100层以上高多层PCB技术能力
- 公司在AI浪潮下发展迅速,已成为AIPCB领域的龙头公司,具体是凭借什么样的核心竞争力?
2025-08-29 公告，电话会议,摩根士丹利策略会,广发证券策略会
接待于2025-08-27
- 公司业绩及情况介绍
- 营业收入90.31亿元，同比增长86.00%
- 利润总额24.54亿元，同比增长371.46%
- 归属于上市公司股东的净利润21.43亿元，同比增长366.89%
- 毛利率36.22%，较去年同期提升15.62个百分点
- 抢抓AI算力发展机遇，产品结构持续优化
- 坚定执行”拥抱 AI，奔向未来”的核心发展理念
- 深耕细作国际头部大客户，快速落地AI算力、数据中心等领域的产品布局
- 强化技术壁垒，巩固行业领先地位
- 具备100层以上高多层板制造能力
- 全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产，及8阶28层HDI与16层任意互联HDI技术能力
- 位列全球PCB供应商第6名，中国大陆内资PCB厂商第3名
- “中国+N”全球化布局，保障供应交付能力
- 国内产能以惠州总部为核心
- 在泰国、越南投资建设生产线，稳步布局东南亚PCB高端产能
- 互动交流环节
- 公司在下游领域占比的变化情况：AI应用领域的收入占比进一步提升
- 海外工厂的经营情况以及盈利能力：泰国工厂现已实现扭亏为盈，下半年盈利能力有望明显提升
- 后续AI PCB的市场需求：行业发展趋势是不断降低单位算力能耗、提升算力密度和电性能能力
- 未来良率提升空间：随着后续良率的持续提升，盈利能力有望进一步增强
- AI PCB的供给格局判断
- 短期格局比较清晰，近一年或近一两代的产品在供给格局上不会有特别大的变化
- 二季度收入规模环比增速较低的原因
- Q2相比于Q1没有太多的新增产能释放
- Q2研发费用达到2.23亿元，环比增长72.17%
- ASIC方面海外新客户的拓展进度
- 参与了目前市场上大部分主流玩家的新方案
- 下半年，ASIC和交换机都有机会实现新的突破
- 海外客户未来三年的roadmap合作情况
- 已深度参与国际头部大客户新产品预研，提前2-3年开展相关技术开发储备
