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最近收盘市值(亿元)
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众问真实估值(倍)
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你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：
2026-01-29 公告，特定对象调研,实地调研
接待于2026-01-29
- Q1、2025年业绩预增情况：公司预计实现归母净利润31.5亿元~33.4亿元，预计同比增长68%~78%；预计实现扣非净利润29.9亿元~31.7亿元，预计同比增长72%~82%。
- Q2、FC-BGA封装基板产品技术能力及广州封装基板项目爬坡进展：公司已具备20层及以下FC-BGA封装基板产品批量生产能力；广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产能爬坡稳步推进；2025年三季度广州广芯亏损环比有所收窄。
- Q3、近期产能利用率情况：2025年第三季度，PCB业务总体产能利用率仍处于高位；封装基板业务产能利用率环比明显提升；2025年第四季度仍延续上述趋势。
- Q4、PCB工厂产能建设情况：公司泰国工厂及南通四期项目分别于2025年第三、第四季度连线，目前两个工厂均处于产能爬坡早期，对公司利润会造成一定负向影响。
- Q5、PCB业务在AI算力方面的布局情况：2024年以来，公司PCB业务在高速交换机、光模块、AI加速卡、服务器等领域的PCB产品需求均受益于上述趋势。
- Q6、原材料价格变化情况及对公司的影响：2025年下半年，金盐、铜等部分原材料价格环比增长；公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况。
- Q7、无锡新地块规划：该地块为PCB业务算力相关产品的储备用地，预计分期投入。
2025-11-13 公告，特定对象调研,券商策略会,网络及电话会议,实地调研
接待于2025-11-12
- 2025年三季度营业收入63.01亿元，同比增长33.25%
- 归母净利润9.66亿元，同比增长92.87%
- 扣非归母净利润9.16亿元，同比增长94.16%
- AI加速卡、交换机、光模块、服务器及相关配套产品需求持续提升
- 存储类封装基板产品订单收入进一步增加
- 产品结构优化、产能利用率提升
- 2025年第三季度综合毛利率环比有一定改善
- 存储类封装基板需求增加，封装基板产能利用率提升
- 广州广芯工厂爬坡稳步推进
- PCB数据中心、有线通信业务毛利率略有提升
- PCB业务产品下游应用以通信设备为核心
- 重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子等领域
- 长期深耕工控、医疗等领域
- 数据中心、有线通信业务收入持续增长
- 封装基板业务产品覆盖模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等
- 主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域
- 2025年第三季度封装基板营业收入环比增加
- 存储类封装基板增长最为显著
- 具备20层及以下FC-BGA封装基板产品批量生产能力
- 22~26层产品的技术研发及打样工作按期推进
- 广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线
- 2025年第三季度亏损逐步缩窄
- 泰国工厂目前已连线试生产
- 南通四期在今年四季度连线
- 南通四期和泰国工厂将具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力
- 主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等
- 2025年三季度金盐、铜等部分原材料价格环比增长
- 持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况
- 无锡新地块为PCB业务算力相关产品的储备用地
- 预计分期投入
- 具体投资将根据业务发展和市场情况推进实施
2025-10-29 公告，特定对象调研,网络及电话会议
接待于2025-10-29
- 2025年三季度经营业绩：营业收入63.01亿元（同比增长33.25%），归母净利润9.66亿元（同比增长92.87%），扣非归母净利润9.16亿元（同比增长94.16%）
- 业绩增长驱动因素：AI算力升级、存储市场结构性增长、汽车电子智能化需求增加，AI加速卡/交换机/光模块/服务器及相关配套产品需求持续提升
- 利润增长原因：产品结构优化、产能利用率提升、各业务市场开发力度加大
- 综合毛利率改善：2025年第三季度环比有一定改善
- 毛利率提升因素：存储类封装基板需求增加，封装基板产能利用率提升，广州广芯工厂爬坡稳步推进
- 其他贡献业务：PCB数据中心、有线通信业务收入持续增长，毛利率略有提升
- PCB业务下游布局：通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子领域，长期深耕工控、医疗领域
- 2025年第三季度表现：数据中心、有线通信业务收入持续增长，各业务领域占比与上半年基本一致
- 封装基板产品种类：模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等
- 主要应用领域：移动智能终端、服务器/存储等领域
- 2025年第三季度表现：营业收入环比增加，各下游领域产品需求均有增长，存储类封装基板增长最为显著
- 新建工厂规划：南通四期及泰国工厂，具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力
- 建设进展：泰国工厂目前已连线试生产，南通四期在今年四季度连线
- 产能影响：建设将助力PCB业务产能进一步释放
- 产能利用率概况：公司综合产能利用率仍处于相对高位
- PCB业务产能：2025年三季度总体产能利用率仍处于高位
- 封装基板业务产能：因存储市场及应用处理器芯片类产品需求增长，工厂产能利用率环比明显提升
- 主要原材料：覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多
- 2025年三季度价格变化：受大宗商品价格变化影响，金盐、铜等部分原材料价格环比增长
- 应对措施：持续关注国际市场大宗商品价格变化及上游原材料价格传导情况，与供应商及客户保持积极沟通
- 研发投入金额：2025年三季度约4.64亿元，占公司营收比重为7.37%
- 研发项目进展：各项研发项目进展顺利，下一代通信及数据中心相关PCB技术研发、FC-BGA基板产品能力建设、FC-CSP精细线路基板技术能力提升等项目均按期稳步推进
- FC-BGA技术能力：已具备20层及以下产品批量生产能力，22~26层以上产品具备样品制造能力
- 后续规划：进一步加快高阶领域产品技术能力突破和市场开发，继续引入技术专家人才，加强研发团队培养
- 无锡新地块用途：PCB业务算力相关产品的储备用地
- 投资计划：预计分期投入，具体投资将根据业务发展和市场情况推进实施
2025-10-15 公告，特定对象调研,实地调研
接待于2025-10-15
- 2025年半年度经营业绩：营业总收入104.53亿元，同比增长25.63%；归母净利润13.60亿元，同比增长37.75%
- PCB业务：主营业务收入62.74亿元，同比增长29.21%；毛利率34.42%，同比增加3.05个百分点
- 封装基板业务：主营业务收入17.40亿元，同比增长9.03%；毛利率15.15%，同比减少10.31个百分点
- 电子装联业务：主营业务收入14.78亿元，同比增长22.06%；毛利率14.98%，同比增长0.34个百分点
- PCB业务产品下游应用：以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子领域
- 通信数据中心领域：400G及以上高速交换机、光模块需求显著增长，AI加速卡、服务器需求提升
- 汽车电子领域：把握需求增长机遇，实现订单收入增加
- PCB业务毛利率增长原因：营收规模增加，产能利用率提升，AI相关订单需求增长
- 工厂产能利用率：PCB业务因算力及汽车电子市场需求提升，产能利用率处于相对高位
- 封装基板业务：受国内存储市场需求提升，产能利用率同比明显改善
- FC-BGA封装基板产品技术能力：具备20层及以下产品批量生产能力，22~26层产品技术研发及打样按期推进
- 广州封装基板项目：一期2023年第四季度连线，产能爬坡稳步推进，已承接BT类及部分FC-BGA产品批量订单
- 广州广芯：2025年上半年亏损环比有所收窄
- 电子装联业务定位：属于PCB制造业务下游环节，产品形态包括PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装
- 业务布局策略：以互联为核心，协同PCB业务，通过一站式解决方案平台增强客户粘性
- 业务收入占比：2024年主营业务收入28.23亿元，占营业总收入15.76%；2025年上半年14.78亿元，占14.14%
- 原材料价格变化：主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等
- 价格影响：2025年上半年金盐等部分原材料价格仍呈上涨趋势
- 应对措施：关注大宗商品价格变化及上游价格传导，与供应商及客户保持积极沟通
2025-09-26 公告，特定对象调研,实地调研
接待于2025-09-26
- 2025年半年度经营业绩情况
- 营业总收入104.53亿元，同比增长25.63%
- 归母净利润13.60亿元，同比增长37.75%
- 变动主要得益于把握AI算力升级、存储市场回暖和汽车电动智能化增长机遇
- 2025年上半年公司PCB业务营业收入及毛利率的变动原因
- PCB业务主营业务收入62.74亿元，同比增长29.21%
- 业务毛利率34.42%，同比增加3.05个百分点
- 营收增长贡献主要为AI加速卡等产品需求释放，数据中心领域占比提升；400G及以上高速交换机、光模块需求提升；汽车电子需求增长
- 2025年上半年公司封装基板业务营业收入及毛利率的变动原因
- 封装基板业务主营业务收入17.40亿元，同比增长9.03%
- 业务毛利率15.15%，同比减少10.31个百分点
- 毛利率同比下降主要由于广州封装基板项目处于产能爬坡阶段，金盐等部分原材料涨价
- 公司上半年工厂产能利用率情况
- PCB业务工厂综合产能利用率处于相对高位
- 封装基板业务工厂综合产能利用率同比明显改善
- PCB新产能建设情况
- PCB新增产能主要来自新建工厂和原有工厂技术改造
- 新建工厂包括南通四期和泰国工厂，南通四期预计今年四季度连线，泰国工厂目前已连线
- 广州封装基板项目连线及产能爬坡进展
- 广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线
- 产能爬坡稳步推进，已承接BT类及部分FC-BGA产品的批量订单
- 2025年上半年广州广芯亏损环比有所收窄
- 公司PCB业务在AI算力方面的布局情况
- PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的PCB产品需求受益于AI技术演进
2025-09-18 公告，特定对象调研,实地调研,网络,电话会议
接待于2025-09-18
- PCB业务营业收入及毛利率变动原因
- PCB业务实现主营业务收入62.74亿元，同比增长29.21%
- 业务毛利率34.42%，同比增加3.05个百分点
- 营收增长贡献主要为AI加速卡等产品需求释放，数据中心领域占比进一步提升；400G及以上的高速交换机、光模块需求显著提升；汽车电子需求增长
- 毛利率提升由于营收规模增加、产能利用率相对高位、产品结构优化
- 封装基板业务营业收入及毛利率变动原因
- 封装基板业务实现主营业务收入17.40亿元，同比增长9.03%
- 业务毛利率15.15%，同比减少10.31个百分点
- 毛利率同比下降由于广州封装基板项目处于产能爬坡阶段，金盐等部分原材料涨价，成本及费用较同期增加
- PCB业务产品下游应用经营情况
- 通信、数据中心、汽车电子等领域对PCB业务营收增长均有贡献
- 通信、数据中心领域：400G及以上的高速交换机、光模块需求显著增长，AI加速卡、服务器等及相关配套产品的需求提升
- 汽车领域：实现了订单收入的增加
- PCB业务在AI算力方面的布局情况
- PCB产品需求受益于AI技术加速演进，驱动大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产品需求提升
- 通信交换机及光模块、数据中心AI加速卡等领域的PCB产品需求均受益于上述趋势
- 工厂产能利用率情况
- PCB业务工厂综合产能利用率处于相对高位
- 封装基板业务工厂综合产能利用率同比明显改善
- PCB业务近年来扩产规划
- PCB新增产能来自对现有成熟PCB工厂进行技术改造和升级；有序推进南通四期项目及泰国工厂建设
- 南通四期项目预计今年四季度连线，泰国工厂目前已连线
- 广州封装基板项目连线及产能爬坡进展
- 广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线
- 产能爬坡稳步推进，已承接BT类及部分FC-BGA产品的批量订单
- 2025年上半年广州广芯亏损环比有所收窄
- PCB产品对HDI技术的应用情况
- HDI作为平台型工艺技术，可实现PCB板件的高密度布线
- HDI工艺主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等下游领域的部分中高端产品
- 电子装联业务的定位及布局策略
- 电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节
- 业务主要聚焦通信、数据中心、医疗、汽车电子等领域
- 2024年及2025年上半年分别实现主营业务收入28.23亿元、14.78亿元，分别占公司营业总收入的15.76%、14.14%
2025-08-27 公告，特定对象调研,网络及电话会议,实地调研
接待于2025-08-27
- 公司2025年半年度经营业绩情况: 营业总收入104.53亿元,同比增长29.21%;归母净利润13.60亿元,同比增长37.75%
- PCB业务营业收入及毛利率变动原因: 主营业务收入62.74亿元,同比增长29.21%;毛利率34.42%,同比增加3.05个百分点
- 封装基板业务营业收入及毛利率变动原因: 主营业务收入17.40亿元,同比增长9.03%;毛利率15.15%,同比减少10.31个百分点
- 广州封装基板项目进展: 一期已于2023年第四季度连线;具备20层及以下产品批量生产能力;2025年上半年亏损环比有所收窄
- 泰国项目规划及建设进展: 总投资额12.74亿元人民币/等值外币;目前已连线试生产;将具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力
- 工厂产能利用率情况: 综合产能利用率仍处于相对高位;PCB业务总体产能利用率处于相对高位;封装基板业务产能利用率环比明显提升
- 原材料价格变化情况: 金盐等部分原材料价格同比提升、环比有一定涨幅;主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等
- 研发投入情况: 研发投入金额约6.72亿元,占公司营收比重为6.43%;下一代通信、数据中心及汽车电子相关PCB技术研发等项目稳步推进
- PCB新产能建设情况: 新增产能来自新建工厂和原有工厂技术改造;新建工厂包括南通四期和泰国工厂;南通四期预计今年四季度连线
