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最近收盘市值(亿元)
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60.60
众问真实估值(倍)
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你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：
2026-03-13 公告，业绩说明会
接待于2026-03-10
- 面板级封装设备：当前面板级封装设备主要还是偏向面积大的AI芯片，市场上的面板级封装设备主要有600*600mm、510*515mm、310*310mm这三个尺寸。公司重点推出的面板级先进封装的新设备包括 Ultra ECP ap-p 面板级电镀设备、Ultra C vac-p 面板级负压清洗设备和 Ultra C bev-p 面板级边缘刻蚀设备三款新产品。公司的面板级电镀及负压清洗设备已进入中国的头部企业并实现产品验证和生产应用，同时，公司正积极推进上述三类产品在中国台湾市场的应用及拓展。
- 海外市场拓展：公司高度重视海外市场的拓展，始终坚持“技术差异化、产品平台化、客户全球化”的发展战略，产品矩阵已覆盖清洗设备、电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影设备、PECVD设备、无应力抛光设备、晶圆级先进封装工艺设备和面板级先进封装设备等，且所有设备均拥有全球自主知识产权、具备差异化的市场竞争优势。公司预计今年将在东南亚市场取得一定突破，面板级设备也有望进入中国台湾市场。
- 2026年订单展望：公司预计2026年全年的营业收入将在82.00亿元至88.00亿元之间。
- 2026年毛利率和研发投入：2026年全年平均毛利率水平仍将保持在42%-48%之间，研发投入占营业收入的比例预计将维持在14%-19%之间。
- 资产减值原因：公司基于实际经营情况及行业市场变化等因素的影响，根据《企业会计准则》及公司会计政策的相关规定，基于谨慎性原则对合并范围内的各项应收账款、存货等资产进行全面充分的评估和分析，并根据减值测试结果对其中存在减值迹象的资产计提了减值准备。本次计提减值准备不会影响公司的正常经营。
- 零部件涨价影响：公司通过提高国产零部件使用比例、推进供应渠道多元化布局，以尽量降低采购成本，零部件价格波动尚未对公司毛利率造成实质性影响。
- 国产零部件导入进展：目前非标准件已实现全面本土化；对于标准件中的部分核心零部件同样取得了重要突破，例如磁旋泵、加热器、过滤器等部分实现本土化。公司从2025年开始，在半导体前道及先进封装领域先后设计并组装出两台全部使用国产零部件的设备，之后计划将其在临港洁净室中进行零部件测试及验证，并将把通过验证的合格零部件逐步导入公司量产设备中。
- 前道涂胶显影Track设备验证进展：2025年第三季度公司推出首款自主研发的高产出(300WPH)KrF工艺前道涂胶显影(Track)设备Ultra LITH KrF，已于2025年9月顺利交付中国头部逻辑晶圆厂客户，预计本年度将完成全生产流程测试。公司有望加快推进ArF Immersion设备的生产及研发进程。
- 未来行业发展趋势：未来2-3年，存储及逻辑领域仍将处于建设周期，公司对未来行业发展趋势保持乐观预期。经过3-5年研发积累，炉管、面板级先进封装、PECVD、Track等设备也将迎来爆发期。
- 清洗设备和新设备营收占比：2025年，公司清洗设备占营收的66.40%，随着后续新设备的导入，清洗设备占公司总营收的相对比例可能略有下降，但公司在清洗设备领域的长期目标是实现约60%的市场份额。
- PECVD业务进展：2025年Ultra PmaxTM PECVD 设备在多工艺成膜上实现突破，在公司临港测试研发线上成功完成demo测试。公司对PECVD设备的差异化技术构架及未来市场前景非常有信心，后续也将持续加大研发投入，将PECVD设备推向更广阔的国内外市场。
2026-01-29 公告，特定对象调研
接待于2026-01-27
- 2025年Q4营收环比下滑原因
- 原定于2025年Q4交货的设备或将延后至2026年Q1交货
- 2025年部分销售将在2026年Q1确认
- 盛美上海与美国ACMR营收指引差异原因
- 会计准则不一样
- 盛美上海收入确认时点是在测试验收之后
- 美国ACMR对于首台设备订单需在测试验收后确认收入；对于重复设备订单在发货后即可确认收入
- 逻辑客户与存储客户情况
- 存储客户占比略高于逻辑客户，整体差异不大
- 部分客户采购公司产品的比例达到了50%以上
- 2026年期待实现清洗设备的种类全覆盖、工艺全覆盖
- 2026年毛利率与研发投入预计
- 毛利率水平仍将保持在42%-48%之间
- 研发投入占比预计将在14%-19%之间
- 市场竞争与清洗设备应对
- 清洗设备的市场竞争一直存在
- 高度重视技术差异化，持续推进产品创新与技术突破
- 核心技术本身是无法复制的
- 海外客户及产品拓展情况
- 产品矩阵已覆盖清洗设备、电镀设备、先进封装湿法设备、立式炉管系列设备、涂胶显影设备、PECVD设备和面板级设备等
- 今年已经有产品进入新加坡市场，去年也有四台设备进入美国市场
- 预计2026年海外市场开拓速度相对2025年会加速
- 面板级封装设备在中国台湾市场进展
- 重点推出的面板级先进封装新设备包括Ultra ECP ap-p面板级电镀设备、Ultra C vac-p面板级负压清洗设备和Ultra C bev-p面板级边缘刻蚀设备
- Ultra C vac-p面板级负压清洗设备已经在客户端实现量产
- 积极推进上述三类产品在中国台湾市场的应用及拓展
- 海外生产布局
- 从2017年就开始进行相关布局，在海外已设有韩国研发与生产基地
- 未来将在海外市场持续推进本地化布局
- 2025年先进封装及电镀设备营收占比与2026年展望
- 2025年度，先进封装（不含电镀）设备产品收入占总营收的比例接近10%
- 电镀设备约占总营收的比例超过20%
- 期待先进封装设备成为2026年业绩增长的一个关键业务板块
- Track、PECVD及LPCVD等产品设备未来表现展望
- 立式炉管、Track以及PECVD设备等平台化产品已陆续投放市场，有望为2026年及今后的整体营收贡献力量
- 2025年第三季度推出首款自主研发的Ultra LITH KrF涂胶显影设备，并已顺利交付中国头部逻辑晶圆厂客户
- 对PECVD设备的差异化技术构架及未来市场前景非常有信心
- LPCVD、ALD炉管系列设备持续推进技术研发，均取得了创新突破
- 毛利率改善趋势
- 去年第三季度ACMR毛利率有所降低，主要是受中国和美国会计准则差异化要求影响
- 公司将持续推动技术迭代与产品创新，促进毛利率保持稳健向好趋势
2025-11-19 公告，业绩说明会
接待于2025-11-13
- 公司领导对2025年三季度业绩和财务情况进行了简单介绍,并就投资者关心的问题进行了回答。
- 问答环节
- 存储方面的订单占比要高于逻辑方面,订单的交付周期平均在6个月左右。
- 在3D NAND方面,除个别工艺还在验证外,公司的清洗设备已基本实现全覆盖;Ultra C wb湿法清洗设备进行了重大升级,该设备采用了专利申请中的氮气鼓泡技术,有效解决了湿法刻蚀均匀性差和副产物二次沉积问题。这项技术在500层以上的3D NAND、3D DRAM、3D逻辑器件中有巨大的应用前景,预计未来市场空间将持续扩大。
- 在DRAM方面,公司独创的SAPS技术目前已应用于逻辑28nm技术节点及DRAM 10nm技术节点,并在海力士生产线上实现近30道工艺的稳定应用。
- 在高温硫酸清洗设备方面,公司自主研发的喷嘴设计(专利申请保护中)使得清洗性能可达到19nm颗粒尺寸,且颗粒数量可降至个位数,不仅有助于提升客户产品良率,还可通过免去外部腔体清洁,显著降低设备的维护需求。该产品在全球范围内具备领先水平,公司也已规划了进一步的性能提升路线,目标将颗粒尺寸进一步降低至17nm、15nm甚至13nm,以应对未来更先进制程的需求。
- 超临界CO2干燥清洗设备(专利申请保护中)目前已达到世界领先水平,CO2用量与国外同行设备相比预计可节省40%以上,可大幅降低客户的消耗品成本。公司对该设备的技术实力充满信心,并期待后续在中国市场取得较高的市场份额。
- 截至2025年9月29日,公司在手订单总金额约为90.72亿元,与上年同期已自愿性披露的在手订单数据相比,在手订单总金额同比增加34.10%。
- 展望明年,公司在产出与收入方面均有望保持增长态势。供给端方面,公司清洗设备在单片高温及中低温硫酸市场不断取得突破;需求端方面,未来中国存储与逻辑市场需求有望持续扩张,带动相应设备扩产需求。
- 新设备方面,电镀设备将持续拓宽增长空间;炉管设备凭借超高温技术(大于1250°C)世界首创优势,预计将在IGBT领域带来更大贡献;LPCVD、立式炉管ALD等设备未来有望取得积极进展;Track设备方面将持续拓展更多客户,为业绩增长做出贡献;PECVD方面,今年年底预计将有两台设备交付客户。
- 此前公司推出了全球首创的面板级水平电镀设备,展现了公司技术差异化竞争优势,也将在近期出货给客户。综合来看,明年公司新设备有望实现销售放量,持续拓展市场,为整体营收做出更多贡献。
- 盛美上海的核心竞争优势在于所有设备均拥有全球自主知识产权、具备差异化的市场竞争优势。预计公司毛利率水平将持续维持在42%-48%之间。
- 公司感受到了客户对国产设备的推动力度,随着国产设备质量的提升,客户对于国产设备的使用比例预计将在明年继续提升。
- 海外市场方面,公司长期致力于对海外市场的销售开拓,依托差异化技术所推出的产品已具备国际市场竞争力,公司将积极推动产品出海,扩大海外市场销售份额,为全球半导体的工业发展贡献力量。
- 从当前的市场趋势来看,先进封装的需求量呈现扩张趋势。公司今年第三季度先进封装设备的表现良好,预计明年将继续保持良好发展态势。
- 我们是全球覆盖先进晶圆湿法设备最全的公司,产品包括涂胶、显影,去胶、刻蚀、清洗、电镀设备。此外,面板级封装也将成为行业趋势之一,在面板级先进封装领域公司已陆续推出电镀、边缘湿法刻蚀及负压清洗等多款核心设备,预计后期将继续推出类似产品。公司在此次从晶圆向面板转变的行业趋势中,已走在世界前列。
- 盛美上海和美国ACMR财报数据出现差异的原因是会计准则不一样导致。对于盛美上海,公司的收入确认时点是在测试验收之后,通常是在设备发出并调试验收后才确认收入。对于控股股东美国ACMR,根据其适用的美国会计准则,对于首台设备订单,需要在设备测试验收以后才确认收入;但是对于此前已存在交易的重复设备订单,在发货后即可确认收入。
- 预计明年中国市场仍将保持稳健的发展态势,公司也相信,不断推出的新产品将为公司未来业绩的持续增长奠定坚实基础。按照惯例,公司计划将在明年1月自愿披露2026年度经营业绩预测,敬请关注公司后续披露的相关公告。
2025-08-15 公告，业绩说明会
接待于2025-08-12
