66
最近收盘市值(亿元)
最近收盘市值(亿元)
57.50
众问真实估值(倍)
众问真实估值(倍)
你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：
2026-01-29 公告，特定对象调研,现场参观
接待于2026-01-27
- 一、公司基本情况
- 深圳市龙图光罩股份有限公司成立于2010年
- 主营业务为半导体掩模板的研发、生产和销售
- 半导体掩模板工艺能力从130nm逐步提升至65nm，并已完成40nm工艺节点的生产设备布局
- 产品广泛应用于信号链及电源管理IC等成熟制程，以及功率器件、MEMS传感器、先进封装等特色工艺制程
- 二、投资者互动交流
- 1、公司珠海募投工厂当前产能释放进度、核心产品进展及后续规划如何？
- 珠海高端半导体芯片掩模版制造基地于2025年上半年顺利投产，目前处于产能爬坡关键期
- KrF-PSM和ArF-PSM陆续送往部分客户进行测试验证
- 90nm节点产品已成功完成从研发到量产的跨越，65nm产品已开始送样验证
- 后续将加速珠海工厂产能释放，重点提升高端产品供给能力
- 2、珠海工厂二期工程进展及是否存在融资规划？
- 珠海二期工程按计划顺利推进，主体厂房已于2025年9月完成封顶
- 该项目是公司突破高端制程、扩大产能的战略性布局
- 未来将考虑通过债权、股权融资等方式筹集项目资金
- 3、公司产品认证流程及周期，不同制程认证难度差异如何？
- 认证流程主要包括签订NDA协议、信息安全体系评估、制版能力及精度指标考察、工艺与测量方式匹配验证、数据处理确认、样品评估及流片测试等环节
- 整体认证周期通常6-12个月甚至更长
- 制程等级越高，认证越严格、周期越长
- 4、目前国内的石英基板不能满足高端光罩的生产吗？
- 目前国内高纯石英基板在满足高端光罩要求上，主要指标差距体现在材料纯度、缺陷密度、表面平坦度及热膨胀系数稳定性等方面
- 公司将积极稳妥地推进合格国产基板的验证与导入工作
- 5、产品毛利率水平及变动原因，未来毛利率走势如何？
- 公司2025年上半年毛利率有所下降，系130nm及以上制程的光罩产品竞争加剧，公司采取阶段性降价策略所致
- 未来随着珠海工厂高端产品验证通过及量产，高端产品占比提升将带动毛利率修复
- 6、目前中日关系是否对于公司进口原材料如石英基板等产生影响呢？
- 公司目前生产经营活动正常，相关原材料的采购与进口暂未受到进出口管制的实质性限制
- 公司已采取积极措施应对，包括建立国产供应商验证体系，在石英基板等关键材料上推动国产替代
- 7、公司目前在半导体掩模版行业的竞争格局中处于什么位置？与海外头部厂商相比，核心优势和差距分别在哪里？
- 全球半导体掩模版市场中，日本凸版、美国Photronics、日本DNP三家，合计占据超过80%以上的份额
- 公司作为国内独立第三方厂商，目前主力产品覆盖130nm及以上制程，核心应用于功率半导体、模拟IC领域，主要优势在于响应速度快、服务能力强
- 差距主要体现在先进制程（28nm及以下）研发与量产能力，以及全球客户资源布局上
- 8、珠海工厂计划生产PSM掩模产品，这个和普通的二元掩模有什么区别？
- PSM（相移掩模版）与普通BIM（二元掩模版）的核心区别在于其提升光刻分辨率的技术原理
- PSM通过在相邻透光区域引入180度的相位差，利用光的干涉效应使中间暗区的光强抵消得更彻底，从而显著提升成像的对比度和分辨率
- PSM是支撑90nm及以下更先进制程的关键技术，其设计和制造复杂度远高于BIM
- 1、公司珠海募投工厂当前产能释放进度、核心产品进展及后续规划如何？
2025-09-02 公告，特定对象调研,现场参观
接待于2025-08-29
- 公司基本情况
- 深圳市龙图光罩股份有限公司成立于2010年，是独立第三方半导体掩模版厂商
- 半导体掩模版工艺能力从130nm逐步提升至65nm，已完成40nm工艺节点的生产设备布局
- 2022年8月设立珠海市龙图光罩科技有限公司，围绕高端半导体芯片掩模版领域持续加大研发投入
- 投资者互动交流
- 2025年上半年经营业绩：营业收入同比下降6.44%，净利润同比下降28.93%，二季度下滑幅度收窄
- 业绩下滑原因：策略性降价导致毛利率下降，研发投入和业务开拓导致期间费用上升，珠海新厂折旧增加，部分客户订单量暂时减少
- 应对措施：深挖现有产能优化产品结构，加快募投项目产能爬坡，加大研发投入高端制程，拓展市场深化合作，提高运营效率控制成本
- 珠海公司项目进展
- 2025年上半年顺利投产，第三代掩模版PSM产品取得显著进展
- KrF-PSM和ArF-PSM送客户测试验证，90nm节点产品完成研发到量产，65nm产品开始送样验证
- 年规划产能1.8万片，预计达产后产值5.4亿元，2025年下半年逐步放量
- 国内掩模版市场国产化率
- 国产化率10%左右，90%需要进口，高端掩模版国产化率仅约3%
- 芯片设计公司与光罩厂关系
- 紧密协作、相互依存的上下游关系，光罩是芯片设计与晶圆制造的关键桥梁
- 无掩模光刻技术替代性
- 核心优势灵活性高周期短，适合研发验证小批量生产，主要应用于PCB及IC载板等领域
- 高端半导体芯片制造存在生产效率瓶颈和套刻精度挑战，单片加工时间过长导致成本更高
- 是传统光刻技术的有力补充，而非简单的替代关系
- 毛利率保持
- 行业竞争加剧和技术升级产能扩张，预计毛利率可能出现一定程度下降
- 新建产线设备导致折旧金额显著增加，固定成本上升对毛利率产生压力
- 通过产品结构优化、技术升级与成本管控、规模效应显现维持毛利率相对稳定
- 设备国产化程度
- 光刻机和检测设备仍主要依赖进口，高端光刻机及检测设备市场由国际巨头主导
- 在保障生产稳定性和产品良率的同时，审慎评估验证并逐步引入合格的国产设备
- 经营策略调整
- 130nm及以上制程领域竞争加剧，对部分客户适度让利采用阶段性降价策略
- 看好先进封装发展机遇，持续开拓先进封装领域客户，成功开拓天成先进等封装客户
