一、业绩预告

• 2025年预计归属于母公司所有者的净利润为-16,800.00万元到-10,500.00万元，与上年同期相比，将减少亏损3,367.84万元到9,667.84万元。
• 受益于全球半导体市场持续增长及2.5G网通以太网物理层芯片、车载以太网物理层芯片等产品线销售放量，实现营业收入同比增长。

二、车载芯片业务进展

• 车载PHY芯片产品中百兆和千兆速率芯片已量产，为公司成熟产品。
• TSN Switch芯片YT99系列产品已于2025年在上海车展期间发布，可连接智能驾驶、智能座舱、雷达等设备，集成TSN协议保障微秒级时延传输。
• SerDes产品YT78/79系列支持2G至6.4G多种速率，覆盖200万到1200万像素车载摄像头应用，已实现与国际主流产品Pin-to-Pin兼容，将于近期正式问世。
• 截止2025年第三季度，公司车载以太网芯片出货量已突破1000万颗，成功进入国内多数主流车企及众多Tier1供应链体系。
• TSN Switch芯片已经成功导入十余家车厂、累计支持超60个项目，预计最快会于今年下半年开始逐步贡献营收。
• 未来三年车载领域预计有望新增营收贡献的产品包括PHY产品、TSN Switch芯片和SerDes芯片。
• 未来在车载领域还将规划包括十兆/2.5G/10G PHY、百兆/2.5G/10G Switch、12.8G SerDes在内的新一代产品线。

三、L3自动驾驶影响

• 国家和多省市推出多项政策，推进自动驾驶朝着更加规范的方向发展。
• 2025年中国汽车产销分别完成3453.1万辆和3440万辆，同比分别增长10.4%和9.4%。
• 2025年，新能源汽车国内销量达1387.5万辆，同比增长19.8%，新能源乘用车渗透率高达54%。
• 2025年1-10月新能源乘用车L2级及以上的辅助驾驶功能装车率达到87.0%；AEB乘用车整体装车率达到67.8%；全速域ACC自适应巡航功能在乘用车整体市场装车率达到62.1%，新能源乘用车市场装车率达到71.6%。
• 公司的车载芯片产品作为新一代车内智能化通信架构中的核心器件，可以广泛应用于智能辅助驾驶、智能座舱、中央网关、区域控制器等场景中。

四、10G PHY产品进度

• 10G PHY产品目前公司在积极进行研发推进。

五、数据中心与AI布局

• 公司产品主要通过百兆/千兆以太网PHY芯片和以太网交换机芯片应用于配套管理及辅助的通信网络，尚不具备在AI场景下高速数据中心核心网络中部署应用的技术能力。
• 不排除通过产业并购、技术合作等外延式发展方式对更高速率的有线通信产品线进行补足。

六、研发费用与扭亏计划

• 2025年前三季度，研发费用率已经降至约59%。
• 公司未来将通过稳健控制团队增长节奏、强化预算管理等方式平衡好各项费用率和盈利实现的关系，以期实现扭亏。

七、长期战略规划

• 公司立志于成为“有线连接芯片的全球领导者”。
• 目前已经形成了“网通筑基、车载突围”的业务格局。
• 网通领域营收是公司的基本盘；车载领域营收则是公司快速的增长来源，2025年上半年量产车规级芯片实现营收较2024年全年上涨了215.48%。
• 近三五年，网通领域中将推动全系列产品逐步从千兆向2.5G速率迁移、从单口向多口形态逐步丰富；车载领域将紧抓新能源车渗透率提升、辅助驾驶应用深化的行业窗口期，打造第二增长曲线。