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最近收盘市值(亿元)
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33.40
众问真实估值(倍)
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你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：
2026-03-04 公告，特定对象调研
接待于2026-03-03
- 一、公司管理层介绍相关情况
- 芯联集成确立从功率器件到模拟IC和车规MCU的路径，规划“三步走”战略：第一步，筑牢传感器和功率器件基础；第二步，从开关向驱动及控制芯片拓展；第三步，融合三大技术，发力系统级方案。
- 2025年预计实现营业收入81.82亿元，同比增长25.7%；预计全年毛利率5.56%；归母净利润预计-5.74亿元，同比减亏40.31%。
- 公司构建了以汽车、人工智能、高端消费、工业控制为核心的四大增长引擎。汽车领域单车配套价值量持续攀升；人工智能领域相关产品已成功导入超过10家机器人客户，累计获得订单规模已达千万元。
- 2026年公司将努力实现营业收入超100亿元，并且实现有厚度的盈利转正。
- 二、交流环节
- 1、2026年硅基功率器件的价格趋势如何?涨价对于公司毛利率的提升是否有弹性?
- 2026年硅基功率器件行业已进入景气上行通道。中低压MOSFET的涨价具备坚实的供需基础，且这一趋势有望持续。IGBT价格已企稳，预计将保持平稳向好。
- 8英寸晶圆代工供需紧张，价格进入上行通道。2026年1月起公司针对8英寸MOSFET产品线已执行新的价格体系。
- 本轮涨价主要由需求驱动，在MOSFET等供需格局良好的领域，成本向下游传导相对顺畅；结合公司产品结构的持续优化，营收规模的快速增长以及折旧压力逐步缓解，有望加速公司扭亏为盈的进程。
- 2、公司在AI服务器电源系统代工方案上，覆盖了很多器件，对应业务的客户拓展情况，以及未来收入如何?
- 公司致力于为客户提供功率+模拟芯片+MCU+磁器件的完整代工方案，覆盖AI服务器电源的三级架构。
- 客户分为三类：设计公司、电源厂商、国内头部的AI服务器和互联网客户，目前都已经实现导入。
- 2025年上半年AI相关业务收入占比6%。预计2026年AI业务的收入占比将提升到10%以上，成为公司的重要增长引擎。
- 3、公司BCD业务产能未来的主要增量来自哪里?能否展开介绍下公司车规级高压BCD平台?预计BCD产线未来的收入贡献如何?
- 主要增量来自：汽车电动化与智能化是核心驱动力；AI算力需求的爆发是弹性新增量。
- 公司车规级高压BCD工艺平台领先性体现在：集成化，如“BCD+eflash”和“BCD+功率MOS”；高压化，如BCD120V、SOI BCD 200V平台。
- 预计2026年高压BCD业务收入将达到同比三倍。
- 4、请公司介绍下布局Micro LED领域的考虑，与客户的合作形式以及对该业务的展望。
- 基于市场潜力和技术积累的考量，今年年初，公司与星宇股份、九峰山实验室合作，共同投资建设Micro LED智能光科技的研发与制造基地项目。
- Micro LED的阵列芯片，及与其相适配的驱动芯片和控制芯片，计划将由芯联集成来负责生产。
- 5、请公司介绍下公司GaN优势，以及目前相关业务进展如何?
- 公司一直有储备氮化镓相关的技术，去年公司市场部门洞察到AI数据中心电源和新能源汽车领域对GaN芯片的需求开始显现，公司即加大了GaN的研发和推出，并于去年下半年开始给相关客户送样、验证。
- 1、2026年硅基功率器件的价格趋势如何?涨价对于公司毛利率的提升是否有弹性?
2025-10-29 公告，业绩说明会
接待于2025-10-28
- 全年营收预测：预计全年营业收入80-83亿元，同比增长23%-28%
- 四季度增长驱动：功率模块连续多季度翻倍增长，碳化硅产品规模化上量，储能风光电新项目上量，模拟IC代工量产规模释放
- 产能利用率：8寸硅基、6寸SiC产能利用率90%以上，12寸硅基年底扩充至4万片/月
- 技术优势：建成中国最大车规级IGBT制造基地，SiC MOSFET出货量亚洲领先，率先实现8英寸碳化硅量产
- 产品进展：8英寸SiC MOS器件送样欧美AI公司，高性能麦克风在TOP手机终端份额超50%
- 研发突破：机器人灵巧手驱动模块获头部企业定点，预计2026年Q1量产
- 盈利预测：有望在2026年实现全年盈利
- 毛利率：三季度毛利率4.75%，前三季度累计毛利率3.97%同比提升4.4个百分点
- 改善措施：折旧占收入比重下降，碳化硅/模拟IC高附加值业务占比提升，产能效率提升
- 产能规模：8寸硅基17万片/月，12寸硅基3万片/月，6寸SiC产能8000片/月，8寸SiC产能2000片/月
- 应用领域：新能源汽车收入占比五成左右，覆盖车规/工控/消费/AI四大领域
- 收购影响：芯联越州收购短期内对利润造成压力，长期可发挥协同作用提升盈利能力
2025-10-28 公告，特定对象调研
接待于2025-10-27
- 芯联集成自2018年成立以来，始终聚焦”车规级芯片国产化”
- 9月公司顺利完成对子公司芯联越州的股权整合，注册资本提升至83.83亿元
- 2025年前三季度，公司实现营业收入54.22亿元，较上年同期增长19.23%
- 预计全年将实现营业收入80亿元到83亿元，与上年相比增长23%到28%
- 前三季度毛利率3.97%，较上年同期增加4.4个百分点
- 归属于上市公司股东的净利润同比减亏32.32%，减亏2.21亿元
- 预计全年归母净利润同比将持续减亏
- 公司从”规模扩张”向”技术深耕”转变
- 折旧占营业收入的比重逐步下降
- 产能效率提升及持续推动降本增效
- 碳化硅、模拟IC等高附加值业务占比逐步提升
- 为2026年实现全年盈利奠定基础
- 公司在AI方向的最新情况如何，有什么实质性的进展吗？请公司展开介绍一下具体情况。
- 公司布局AI服务器电源的系统代工方案，产品可覆盖50%以上AI服务器电源价值
- 芯联集成可以提供从一级电源、二级电源，到三级电源的一站式芯片系统代工解决方案
- 第三季度，公司已完成8英寸SiC MOS器件送样欧美AI公司客户
- 请问公司对AI服务器应用市场的展望及相关业务对公司未来收入增长的驱动力如何？
- 公司从两年前开始布局AI服务器应用相关的产品和技术
- 未来AI服务器相关的市场规模在5000亿元左右，其中服务器电源占500亿元
- AI服务器电源芯片及系统相关的业务将对公司产生持续的驱动力
- 按照公司全年收入预测80-83亿元，预计Q4收入26-29亿元，请问公司对于四季度整体市场需求以及公司细分业务增长的驱动力主要来自哪些方面？
- 第四季度，市场需求将延续稳定增长态势，公司各产线稼动率维持高位
- 功率模块业务已连续多季度实现翻倍式增长
- 碳化硅产品规模化上量顺利，尤其是模块业务增长迅速
- 全面发力储能、风光电、高压电网业务，新项目继续上量
- 模拟IC代工方面，公司持续丰富产品料号
- MEMS传感器、激光雷达等芯片已占据国内主要市场份额
- 车载VCSEL芯片在前三季度已占据国内市场份额40%以上
- 安世半导体最近市场关注度较高，公司如何看待相关的市场环境的变化？
- 短期内，安世事件引起的部分功率半导体需求外溢已形成明确订单机会
- 中长期看，国产替代进程有望再次全面加速
- 公司已在车规、工控及消费电子等领域，覆盖了国内多数主流设计公司与终端客户
- 在IGBT、MOSFET等关键器件上，已具备规模化承接转移订单的能力
- 多个终端车厂和系统公司都积极与公司进行联络和沟通，匹配产品的替代情况
- 公司将进一步把握国产化窗口期的增长机遇
- 请公司介绍下GaN产品相关领域的布局以及采用的商业模式
- 公司一直关注GaN产品及技术的发展，也已布局相关产品
- 针对AI服务器电源的需求，目前公司一方面做一些GaN的器件级代工
- 同时也在不断推进为AI服务器客户提供功率(Si+SiC+GaN)+模拟芯片全系列高效电源系统化解决方案服务
2025-08-15 公告，特定对象调研,现场参观
接待于2025-08-14
- 公司介绍经营情况
- 互动交流问答
- AI服务器电源的最新进展: 数据传输芯片进入量产; AI服务器和AI加速卡的电源管理芯片已实现大规模量产; 中国首个55nm BCD集成DrMOS芯片通过客户验证; 第二代高效率数据中心专用电源管理芯片制造平台获得关键客户导入
- AI领域的收入占比6%: 主要来自AI服务器/数据中心、具身智能、智能驾驶应用方向
- 经营模式: 创新的”一站式系统代工”模式在车载、AI服务器电源、具身智能、机器人等领域实施; 模组封装收入同比增长141%
- 人才激励措施: 近千名员工通过员工持股、期权激励等方式与公司股权关联; 建立”应用-设计-工艺”闭环学习路径
2025-08-08 公告，业绩说明会
接待于2025-08-07
- AI业务发展
- 2025年上半年AI领域营收占比6%，预计2026年达两位数
- 重点布局AI服务器、数据中心、具身智能、智能驾驶，产品已实现突破
- 人形机器人领域
- MEMS传感器芯片应用于语音交互、姿态识别等场景
- AI眼镜用麦克风芯片、机器人激光雷达芯片已突破
- SiC业务进展
- 8英寸SiC产线2025年上半年量产，关键指标领先
- 6英寸SiC MOSFET新增10个项目定点和5家量产汽车客户
- 财务与经营
- 2025年上半年营收34.57亿元，同比增长21.38%
- 二季度归母净利润0.12亿元（首次单季度转正）
- 2026年盈利转正目标不变
- 产能与并购
- 12英寸晶圆项目已完成3万片/月产能建设
- 收购芯联越州后协同效应显现，上半年其营收12.15亿元
