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最近收盘市值(亿元)
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众问真实估值(倍)
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你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：
2026-03-11 公告，特定对象调研
接待于2026-03-01
- 2025年业绩增长核心驱动与可持续性
- 核心驱动：重点战略新品批量上市规模化商用、全球化布局进入收获期、产品结构优化高端占比提升、运营效率提升经营质量改善
- 可持续性保障：端侧AI、高速连接、智能视觉、智能汽车等高景气赛道布局；6nm芯片、Wi-Fi 6等主力产品2026年出货量预计大幅增长；产品持续高端化、市占率提升；全球化渠道与核心技术优势支撑
- 2025年毛利率提升原因及2026年展望
- 2025年毛利率：逐季攀升至全年37.97%，同比提升1.42个百分点
- 核心原因：运营效率提升成本费用精细化管控、产品高端化高毛利产品占比提升、规模效应显现
- 2026年展望：持续推进运营效率提升，进一步推动经营质量提升
- 端侧AI芯片业务布局与战略
- 当前布局：超20款芯片搭载自研端侧智能算力单元，适配主流端侧大模型及多元场景，与全球头部及新兴客户深度合作
- 未来战略：作为核心增长方向，持续高质量研发投入，拓展应用场景，打造差异化竞争力，构建核心技术壁垒，成为重要增长引擎
- 6nm芯片量产、客户及出货展望
- 2025年情况：已完成近900万颗商用出货，技术成熟度与稳定性通过验证
- 客户覆盖：To B端全球运营商市场，To C端全球知名消费电子客户
- 2026年展望：制程延伸至更高算力通用端侧平台，新产品推出完善矩阵，出货量有望突破3000万颗
- Wi-Fi 6芯片进展与规划
- 2025年销量：超700万颗，占比快速提升
- 后续规划：推出Wi-Fi路由芯片、Wi-Fi 6高速低功耗芯片
- 2026年出货目标：有望破1000万颗
- 应对存储市场波动的措施与影响
- 应对措施：凭借多元化渠道与产品品类，实施前瞻性有序备货，保障SoC产品需求
- 经营影响：2025年第四季度SoC主力产品营收恢复至正常水平，该季度营收同比增长约34%；将继续合理安排备货与供应，并上调相关SoC产品价格
- 研发投入与重点产品进展
- 研发投入：2025年研发费用15.52亿元，近三年累计超41亿元
- 重点进展：新一代高算力6nm芯片、Monitor系列首款芯片、高算力智能视觉芯片已流片；Wi-Fi路由芯片、Wi-Fi 6 1*1高速低功耗芯片已回片测试
- 转化节奏：研发紧密贴合市场需求，推动新产品快速高质量上市，实现高效转化
- 产品线与渠道战略优先级
- 产品战略：智能多媒体与显示SoC为基本盘，端侧AI、通信与连接、智能视觉、智能汽车为新增长极；推动各系列产品高端化，推出市场容量大的新品类
- 渠道战略：To B端深耕全球近270家运营商客户，To C端与全球头部消费电子客户深度合作；统筹优化海内外渠道，实现B端与C端协同
- 2026年营收增长指引依据与风险
- 指引依据：全球渠道和客户优势、技术优势、品牌优势集中释放；主力产品放量、战略新品量产、市占率提升、产品高端化、运营效率提升提供支撑
- 主要风险：宏观经济波动、地缘冲突、行业竞争、供应链价格波动、新产品推广不及预期
- 短期业绩与长期研发平衡及未来方向
- 平衡方式：成熟产品放量保障当期业绩及经营质量与现金流，将当期业绩反哺前沿技术研发
- 未来核心方向：聚焦端侧AI、高速连接、无线路由、智能视觉、智能显示、智能汽车六大领域，完善产品矩阵，打造差异化端侧智能解决方案
2025-11-24 公告，特定对象调研
接待于2025-11-01
- 整体经营数据：2025年前三季度营业收入50.71亿元，同比增长9.29%；归母净利润6.98亿元，同比增长17.51%；剔除股份支付费用后归母净利润7.20亿元；综合毛利率37.12%，同比提升0.75个百分点；研发费用11.18亿元，同比增长9.64%
- 核心增长驱动因素：端侧智能技术渗透率提升；WiFi 6、新一代工艺制程芯片、自研算力芯片、智能视觉芯片等新品销量扩大；运营效率持续改善
- 第三季度业绩分析：Q3单季营收17.41亿元，同比增长7.20%；受存储芯片缺货涨价影响部分产品延迟提货；订单将延后到后续季度释放
- 新一代工艺制程芯片：2025年前三季度销量近700万颗；预计全年销量达千万颗规模；将应用于更高算力的通用端侧平台系列
- 端侧智能产品表现：前三季度搭载自研端侧智能算力单元的芯片出货量突破1400万颗，同比增幅超150%；20余款商用芯片完成自研端侧算力单元搭载适配
- W系列芯片进展：前三季度出货超1300万颗，同比增长近70%；Wi-Fi 6芯片前三季度出货超400万颗，占比从不足6%跃升至30%以上
- C系列智能视觉芯片：前三季度销量达去年同期两倍；订单增长主要依赖智能摄像头、智能门铃、打猎机、城市安防等领域；与知名AI平台适配验证提升技术兼容性
- 汽车电子芯片布局：已推出车载信息娱乐系统芯片及智能座舱芯片；高算力新一代工艺制程智能座舱芯片将于近期流片；已进入宝马、林肯、Jeep、沃尔沃等车企供应链
- 毛利率提升原因：产品结构持续优化；运营效率提升；供应链管理与成本控制优化；规模化效应逐步显现
- 在研产品进展：Wi-Fi路由芯片与Wi-Fi 6 1*1高速低功耗芯片已成功回片；高算力新一代工艺制程芯片将于近期流片；智能显示系列首款芯片计划2025年底流片
- 芯迈微整合价值：构建”蜂窝通信+光通信+Wi-Fi”多维通信技术栈；拓宽技术护城河；拓展应用场景边界；实现技术与商业协同
- 研发投入方向：端侧智能技术深度迭代；通信连接技术突破；新兴领域布局包括智能汽车、智能显示、智能视觉等
2025-09-05 公告，特定对象调研
接待于2025-09-01
- 2025年上半年公司整体经营情况：
- 营收33.30亿元，同比增长10.42%
- 归属于母公司所有者的净利润4.97亿元，同比增长37.12%
- 第二季度营收18.01亿元，同比增长9.94%，环比增长17.72%
- 第二季度出货量接近5000万颗，其中系统级SoC芯片出货量将近4400万颗，Wi-Fi芯片出货量接近540万颗
- 毛利率改善原因及未来展望：
- 产品结构优化：高附加值、高毛利产品销售占比提升
- 运营效率提升：精细化供应链管理和流程改进，降低单位产品成本
- 规模效应显现：大规模出货摊薄间接成本
- 未来展望：毛利率有望继续保持稳定增长态势
- 存货金额较大原因：
- 存货账面价值18.53亿元，较上年末增加4.43亿元
- 基于订单驱动备货：订单显著增加，出货量快速增长
- 保障订单按时交付：提前筹备原材料、在产品和库存商品
- AI技术成果应用：
- 各产品线已有19款商用芯片携带自研智能端侧算力单元
- 智能家居类产品销量同比增长超过50%
- 携带自研智能端侧算力单元的芯片出货量超过900万颗
- AI技术已实现功能：
- 翻译与记录功能：本地字幕翻译、实时翻译、实时会议记录
- 识别功能：人脸识别、手势识别、体态识别、游戏体感识别
- 画质处理功能：画质增强，提高视频清晰度、色彩还原度
- 场景识别与语音交互功能：复杂场景识别和语音交互
- AI技术研发投入计划及影响：
- 2025年上半年研发费用7.35亿元，同比增加0.61亿元
- 未来在端侧智能等AI相关重点领域保持高强度研发投入
- 推出更多具备AI功能的高性能新产品，拓展市场份额
- AI技术赋能成为业绩增长新动力
- AI芯片技术竞争优势：
- 技术护城河坚实：多年前布局端侧AI研发，拥有多项核心技术
- 规模效应显著：AI技术已实现规模化商用落地
- 全球化市场行销体系和优质客户群：产品行销全球，积累头部客户资源
- W系列产品销售情况及Wi-Fi 6芯片规划：
- 2025年上半年W系列产品销量超800万颗
- 第二季度Wi-Fi 6芯片销量超过150万颗，环比增长120%以上
- Wi-Fi 6芯片销量占比上升至接近30%
- 后续继续推出新产品，销售规模和占比保持上升趋势
- 6nm芯片商用情况及销量预期：
- 2025年上半年累计销量超400万颗
- 预计2025年全年销量有望达到千万颗以上
- 未来研发战略重点：
- 端侧智能、高速连接、无线路由、智能视觉、智能显示、智能汽车等重点领域
- 第三季度及全年经营业绩预期：
- 预计第三季度及全年经营业绩将同比进一步增长
