Multek AI PCB产能建设进展符合预期

根据公司最新披露的调研纪要信息，Multek AI PCB高端产能建设项目整体进度符合预期，第一期产能规划将于2026年Q2完成设备安装与产线准备，并在2026年Q3正式进入产能释放阶段。

一、核心进展：设备已锁定，供应链稳定

公司已完成核心生产设备的采购与锁定，上游设备交付周期符合计划，不存在设备短缺导致的产线延后风险。在AI服务器PCB需求持续走高的背景下，设备提前锁定为后续产能爬坡奠定了坚实基础。

二、良率目标：75%以上，符合行业高端制造水平

项目设定的量产良率目标为75%以上，该指标对标海外一线PCB厂商在AI高端板领域的量产水准，意味着公司在技术工艺、材料控制、生产管理上已具备规模化交付能力。

三、对公司业务的影响分析

Multek作为东山精密布局AI高端PCB的核心主体，其产能释放将直接带动公司在AI服务器、高速互联领域的收入占比提升，优化传统消费电子业务占比过高的结构，推动毛利率与估值中枢上行。

从行业格局看，AI PCB供需错配仍将持续至少2-3个季度，Multek产能按时落地将使公司直接受益于行业红利，具备业绩增长的确定性。

四、跟踪结论

本次产能进展属于中性偏积极的确认性信号，验证了公司前期规划的可靠性，维持“观察等待”评级，后续重点跟踪Q3实际量产规模、客户订单落地情况及良率达成情况。