49
最近收盘市值(亿元)
最近收盘市值(亿元)
负数
众问真实估值(倍)
众问真实估值(倍)
你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：
2026-05-06 公告，2025年年度科创板模拟芯片设计行业集体业绩说明会
接待于2026-04-30
一、请问如何看待行业未来的发展前景?
- 多重新技术变量叠加交汇：集成电路产业正处在历史性拐点，汽车电子、AI终端和物联网是核心增长引擎。
- 从补短板到建长板：中国半导体产业进入战略关键期，芯海科技定位关键。
- 模拟信号链+MCU双平台：是AI与智能终端精准感知和高效管理的核心基座，公司将深化AI应用，突破车规级安全芯片。
二、请问贵司未来盈利增长的主要驱动因素有哪些?
- 多节BMS芯片在国内头部客户大批量出货，车规级BMS AFE获国际功能安全认证；计算外围芯片全面导入全球主流笔电供应链。
- 国产替代与政策红利，鸿蒙生态核心共建方，接入项目和终端出货量持续攀升；车规级MCU、ADC量产上车，首颗ASIL-D等级MCU回片，汽车电子成为第二增长曲线核心引擎。
- 推进IPD、LTC等流程型组织变革，提升研发转化效率和运营效率，优化费用结构，盈利能力稳步改善。
三、请问贵司本期财务报告中,盈利表现如何?
- 营业收入8.5亿元，较上年同期增长20.82%。
- 模拟信号链芯片销售近3亿元增长65.20%，MCU和AIoT芯片销售超5亿元增长2.91%。
- 归属于上市公司股东的净利润-10,544.00万元，扣非净利润-11,509.20万元，亏损较上年同期缩窄6,696.27万元。
2025-11-24 公告，业绩说明会
接待于2025-11-20
- 回购股份：公司将严格遵循相关法律法规及公司既定的回购方案执行，未来根据市场环境、政策要求及自身发展需要，在合法合规前提下审慎决策并推进处置方案。
- 鸿蒙业务：截至2025年6月30日，已成功导入300余个鸿蒙智联项目商机，完成125个SKU的产品接入，终端产品累计出货量超4,000万台；BLE低功耗蓝牙模组进入”鸿蒙智联推荐模组”名单。
- 半导体并购：公司紧密结合战略发展规划和长期运营规划，积极关注产业机会，重点考虑标的所处市场供求情况、产品技术能力、交易价格、协同效应等因素。
- 经营业绩：公司将严格按照相关规则履行信息披露义务，依规在定期报告、临时公告中披露。
- 股权激励目标：完成股权激励的考核指标仍然是管理层的基本经营目标；综合考量了宏观经济环境、行业发展趋势、市场竞争格局，以及公司未来发展规划、目标实现可行性与员工激励效果等多重因素。
- 存储芯片涨价：短期影响可控，公司已通过业务转型构建了相当的抵御能力；持续优化产品与应用结构，积极向汽车电子、泛工业控制等高端领域拓展。
- 新产品：在汽车电子领域，多款MCU和ADC产品已通过AEC-Q100认证并进入前装市场；EC芯片成功导入全球主流PC供应链，成为国内首款通过Intel和AMD双认证的产品；推出首颗具备AI处理能力的高性能MCU芯片。
- 人形机器人：公司目前正处于与相关客户共同进行技术探索和合作开发的阶段，属于公司前瞻性业务布局。
- MATE80供应芯片：鉴于商业保密原则，公司不便回复单一具体产品相关信息。
- 港交所上市进程：公司赴港交所上市工作正有序推进中，公司将严格按照相关法律法规及时履行信息披露义务。
- 电源管理芯片：单节BMS产品持续大规模量产，2-5节BMS产品已经在各领域头部客户端实现批量出货。
- 汽车芯片：多款MCU和ADC产品成功通过了AEC-Q100认证，并且都已经在多个头部客户端实现量产；首款ASIL-B等级BMS AFE芯片即将发布；首款高性能、高可靠性、高功能安全ASIL-D等级的车规MCU已经流片。
- 减持计划：此次减持计划到期未减持，是公司基于多重因素综合判断后的决策行为。
- 市场销售策略：不以价格战作为市场竞争手段，而是通过持续的技术创新和深度服务构建差异化优势；以”芯片+算法+场景+AI”的全栈式解决方案为客户提供系统级价值；与战略客户建立联合实验室、开展前瞻性技术共研；聚焦汽车电子、高端消费电子等高价值赛道。
- 股权激励费用：2025年度、2026年度计提的股份支付费用，请以公司披露的年报为准。
- EC芯片批量销售：计算外围产品已进入多家全球品牌供应链，并实现了规模化量产。
- 车规级MCU进展：首款高性能、高可靠性、高功能安全ASIL-D等级的车规MCU已经流片，相关研发工作进展顺利，与头部客户以及Tier1厂家的定点合作正在有条不紊的展开。
- 研发结果：今年前三季度，公司实现营业收入6.15亿元，较上年同期增长19.59%，研发投入占营业收入的比例为31.60%，同比上年减少9.73个百分点。
- 人形机器人产品：公司目前正处于与相关客户共同进行技术探索和合作开发的阶段，属于公司前瞻性业务布局。
- EC芯片在联想端：今年4月，芯海EC产品正式进入到联想AVL ODM已经可以选用芯海全系的EC产品；今年7月，”芯海科技-联宝科技联合实验室”在合肥联宝总部正式揭牌启用。
- 四季度单季度盈利：经营业绩相关情况，公司将严格按照相关规则履行信息披露义务，依规在定期报告、临时公告中披露。
- 半导体板块表现：股价波动受宏观经济、行业周期、市场偏好等多重因素影响；2025年单季度营收逐季增长，亏损幅度也在不断收窄。
- 车规级BMS芯片：鉴于商业保密原则，公司不便回复单一具体产品相关信息。
- 股权激励目标实现：公司本次股权激励方案的考核目标数值，综合考量了宏观经济环境、行业发展趋势、市场竞争格局，以及公司未来发展规划、目标实现可行性与员工激励效果等多重因素，指标设定科学合理。
- 侧边缘按键芯片：公司压力触控芯片拓展多个手机品牌的拍照键应用，例如vivo x200 ultra、荣耀X70i、荣耀Magic8、OPPO Find系列等都实现出货。
- 储能业务BMS芯片：公司BMS芯片已经实现在移动电源和小型户外储能领域出货。
- EC及计算机系列芯片批量销售：关于公司客户相关情况，具体信息请参见公司披露的定期报告，鉴于商业保密原则，公司不便回复单一具体客户或产品相关信息。
- 人形机器人合作项目：公司已与相关客户展开探索与合作；拥有传感器信号调理、BMS、ADC和压感芯片等产品可以用在机器人相关领域。
- 回购股份及现金理财：公司于2024年1月29日至2024年4月29日累计回购的股份2,290,557股，截至2025年11月19日，尚未减持或转让；公司使用部分闲置自有资金开展现金管理，是结合短期流动性管理与长期发展规划的综合策略。
- ST风险：根据证监会和上交所相关规定，目前公司不存在涉及ST及退市相关情形。
2025-11-14 公告，现场参观,”我是股东”走进沪市上市公司-芯海科技
接待于2025-11-13
- 公司BMS和PPG产品在头部客户实现规模出货
- 未来策略：深化现有合作，通过定制化开发和快速响应机制提升在笔记本电脑、智能穿戴等优势领域的采购份额
- 拓展新客户：推进车规级BMS AFE芯片发布，加快进入汽车电子等高门槛市场
- 全栈式解决方案模式：芯片+算法+场景+AI，构建长期竞争壁垒，从芯片供应商升级为系统级解决方案合作伙伴
- 人形机器人领域：电子皮肤和六维力传感器处于与相关客户共同进行技术探索和合作开发阶段
- 前瞻性业务布局：需要高精度ADC、MCU、触觉反馈芯片、传感器调理芯片、压力触控芯片等硬件支持
- 车规级产品：多款MCU和ADC产品已通过AEC-Q100认证，在多个头部客户端实现量产
- 首款ASIL-B等级BMS AFE芯片即将发布
- 首款高性能、高可靠性、高功能安全ASIL-D等级车规MCU已经流片，与头部客户及Tier1厂家定点合作展开
- EC芯片进入AMD Approved vendor list
- 笔记本生产厂商可在AMD平台上选择使用芯海科技EC芯片
- 不会给AMD直接提供产品
- 竞争优势：集成电路技术及应用领域持续创新，AI技术从云端向边缘设备延伸，AIoT整体解决方案以感知+控制+云平台+连接一站式赋能物联网
- ADC+MCU全信号链芯片设计基石能力：高精度ADC（24位无失码，42nV最小可测，最大误差≤10ppm，增益温漂<3ppm），自主MCU内核开发
- 芯片+解决方案整合服务能力：基于ADC+MCU技术底座，整合EC、BMS、PD等系统解决方案，软硬件协同设计缩短开发周期
- 芯片+解决方案+云端app能力驱动AI落地：2017年推出AIoT整体解决方案，支撑云、边、端AI技术延伸，从芯片供应商进化为垂直行业智能化底座
- 研发模式：以客户需求为源头导向，新项目立项源自头部客户前瞻性需求洞察
- 端到端研发体系：市场调研、产品定义、芯片设计、系统验证到量产交付全流程闭环管理
- 客户场景为中心开发模式：高精度ADC、BMS芯片、EC控制器等产品精准解决客户痛点，在计算机、汽车电子等高端领域产业化应用
- 模拟+MCU双平台技术能力融合：推动从芯片供应商向芯片+算法+系统整体解决方案提供商转型升级
2025-09-09 公告，2025年半年度科创板芯片设计行业集体业绩说明会
接待于2025-09-08
- 销售收入增长：上半年营业总收入37,390.89万元，同比增长6.80%
- 增长驱动因素：BMS系列化产品、穿戴PPG在头部客户规模出货、人机交互产品在手机终端客户销售额增长较快
- 增长拖累因素：低端消费类电子产品销售额同比下降
- 技术布局：信号链、工业电子、汽车电子、AI技术领域引入多位资深专家，重点围绕通信与计算机、机器人、工业高精度测量及汽车电子方向突破
- 鸿蒙生态合作：截至2025年6月30日，导入300余个鸿蒙智联项目商机，完成125个SKU产品接入，终端产品累计出货量超4,000万台
- 市场进展：BLE低功耗蓝牙模组进入”鸿蒙智联推荐模组”名单，电力细分市场通过电鸿模组认证
- 传感器调理芯片：已实现销售收入，相关营收划分到模拟信号链产品线体现
- 国产替代产品：高精度ADC芯片、EC系列芯片、PD芯片、BMS芯片、传感器调理芯片等实现国产替代
- 技术基础：2003年成立以来聚焦信号链领域设计研发，拥有高精度ADC、高可靠性MCU核心技术
- EC系列进展：进入联想认证供应商列表
- 股权激励计划：当前未对股权激励目标调整，正按计划进行
- 国产化影响：海外厂商产品涨价有望提升国产芯片份额
- 竞争策略：产品品类丰富、应用广泛、客户众多，坚持市场化定价，保持平均毛利率稳定
- 供应链管理：与产业链领先厂商合作，建立多源供应体系
2025-09-08 公告，特定对象调研
接待于2025-09-03
- 二季度业绩环比增速显著提升36.08%
- 环比增长主要来自传统业务、鸿蒙生态产品、智能仪表等业务
- BMS系列化产品、穿戴PPG产品在头部客户形成规模出货
- 人机交互产品在手机终端客户销售额同比增长较快
- 芯海EC产品正式进入联想AVL
- ODM可以选用芯海全系的EC产品
- EC是大陆首个通过Intel、AMD国际双认证的EC产品
- 轻量级edge BMC管理芯片已经上市并实现量产销售
- 应用广泛的轻量化远程带外管理方案
- 在远程设备管理、运维成本降低、网络安全维护等方面展现出显著优势
- 形成覆盖家庭、社区、医院的全场景解决方案
- 自研高精度生物电阻抗(BIA)、光电容积(PPG)、心电(ECG)等模组芯片
- 实现人体成分、心率等30+维度的动态健康数据采集
- 精度对标医疗级设备，与行业金标DEXA检测结果的相关性达0.95以上
- 杨总辞去董事职务，仍在公司担任高管(副总经理)
- 不会影响公司正常的经营发展
