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最近收盘市值(亿元)
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众问真实估值(倍)
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你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：
2026-05-07 公告，业绩说明会
接待于2026-05-07
- L-PAMiD与盈利路径: L-PAMiD系列产品（主集收发模组）是业界首款全国产供应链产品，凭借集成度与性能双重突破，成为驱动未来营收增长的“明珠型”产品；公司已具备射频前端全品类产品能力，覆盖多种材料及工艺，深度储备面向高端射频、卫星通信、光通信等前沿领域的基础工艺技术底蕴。
- 技术工艺平台: 公司夯实6英寸特种工艺、12英寸异质硅基工艺平台、先进异构集成三大工艺基石；已积累IPD、SAW、SOI、BCD、异构集成等核心技术矩阵和生产制造能力；异构集成技术已在业务中取得实质性进展，部分采用先进封装技术的产品已实现规模出货，专线已实现技术落地到规模化量产的闭环。
- 光通信布局: 光通信领域产品能力及工艺能力尚处于早期研发阶段，暂未产生收入；公司已储备面向光通信领域的基础工艺技术底蕴，产线设备与工艺平台具备一定迭代领先性；公司正有序推进高速互联等多元技术方向的能力布局。
- 业绩与管理层: 短期业绩承压因持续能力建设投入、折旧增加及竞争激烈等因素，但芯卓半导体产业化项目是长远基石；股权激励以L-PAMiD出货数量增长率为考核指标，最终增长率以会计师事务所专项报告为依据；管理层以做好经营为己任，未来如有增持计划将及时披露。
2025-11-04 公告，2025无锡上市公司投资者集体接待日
接待于2025-11-04
- 经营情况：第三季度营业收入10.65亿元，环比增长12.36%；净利润-2,333.64万元，亏损环比收窄76.84%
- 毛利率改善：芯卓自产晶圆成本对毛利的影响环比第二季度有所改善
- 产品预期：多款重要模组产品预计迎来快速增长
- 扩产逻辑：射频前端模组市场空间265.40亿美元；满足客户定制化和高端化模组产品需求
- 市场需求：5G射频前端芯片国产替代需求迫切；通过自有产线推出定制化模组新产品
- 产能建设：产线建设顺利；自研自产芯片产品获得广泛客户认可
- 毛利率说明：芯卓自产晶圆成本对毛利的影响环比改善；产能利用率提升将逐步减弱负面影响
- 影响因素：综合毛利受芯卓折旧、市场竞争及产品结构变化等因素影响
- 存货情况：截至2025年前三季度末存货约30.16亿元
- 存货构成：以基础材料备货为主；为保障产线产出爬坡和产品交付放量
- L-PAMiD进展：已在多家品牌客户导入并交付；已实现收入贡献
- 收入占比：仍处于交付初期阶段，预计全年收入占比较小
- 市场空间：2024年全球射频前端模组市场约265.40亿美元
- 国产替代：滤波器主要市场份额被国外厂商占据；国内射频芯片自主可控需求增加
- 增长领域：拓展AI、机器人、智能驾驶等多元化智能终端市场
- 业绩压力：生产线建设期间固定资产折旧增加；新产线产能爬坡阶段成本较高
- 长期战略：芯卓产业项目是公司可持续经营战略和长远发展基石
- 盈利预期：公司经营利润情况请关注定期报告
2025-10-30 公告，电话会议
接待于2025-10-30
- 2025年前三季度业绩表现
- 营业收入27.69亿元，同比下降17.77%
- 归属于上市公司股东的净利润-1.71亿元，同比下降140.13%
- 整体毛利率26.68%，同比下降13.84%
- 第三季度改善情况
- 营业收入10.65亿元，环比增长12.36%
- 归属于上市公司股东的净利润-2,333.64万元，亏损环比收窄76.84%
- 芯卓自产晶圆成本对毛利的影响环比改善
- 产品发展布局
- 高性能射频前端芯片及模组的产研能力
- 6英寸特种工艺、12英寸异质硅基工艺平台及先进异构集成三大核心技术平台
- WiFi7模组出货量已多于WiFi6产品
- L-PAMiD模组产品已在多家品牌客户导入并交付
- 产线运营情况
- 6英寸和12英寸两条产线均保持大规模交付状态
- 两条产线产能利用率均呈现较为明显的提升
- 产品良率和产线良率双双达到行业内较高水平
- 专利诉讼进展
- 与村田涉及共7项专利纠纷
- 涉诉专利所依托的基础专利已被国家知识产权局宣告无效
- 已就7项涉案专利提起无效宣告程序
- 存货情况
- 存货约30.16亿元，较去年同比增长19.64%
- 为保障产线产出快速爬坡增加原材料储备
- 存货仍以基础材料备货为主
- 市场竞争格局
- 中低端射频前端产品领域本土竞争日趋激烈
- 6G、卫星通讯等新型通讯需求驱使射频前端芯片能力提升
- 国内品牌客户对定制化射频方案产生新增需求