凯格精机-301338-机构调研汇总

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你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：

2026-05-07 公告，业绩说明会

接待于2026-05-07

柔性自动化业务业绩：2025年实现营业收入8,812.43万元，同比增长24.16%；推出1.6T光模块自动化组装产品线；实现海外批量交付。
当前订单与交付：目前订单稳定，柔性自动化设备为定制化产品，按客户需求定制并按订单推进交付；通过持续优化现有厂房利用率提升生产效率保障交付；收入确认将根据企业会计准则及合同实际履行情况确认。
技术壁垒与布局：柔性自动化设备采用“通用平台+定制模块”架构，应用领域包括消费电子、汽车电子、光模块、AI服务器等；半导体设备布局包括半导体植球设备、印刷设备、点胶设备、固晶设备；核心竞争力源于持续技术创新与研发，研发中心下设软件工程、图像工程、运动控制、机械工程、电气工程、CAE工程及系统集成七大共性技术模块。

2025-11-28 公告，特定对象调研,现场参观,其他

接待于2025-11-27

公司基本情况介绍: 江正才先生详细介绍了公司主营业务、技术优势和研发创新情况。
核心竞争壁垒: 技术创新作为公司可持续发展的基石；研发中心下设七大共性技术模块；锡膏印刷设备技术能力已达到或超越国际顶尖厂商水平；固晶设备在芯片小型化趋势上设备效率及稳定性的具有竞争优势；点胶设备产品竞争力不断提升。
营业收入同比增长较快的原因: 锡膏印刷设备验收金额同比增加；人工智能投资规模扩大带动AI服务器市场需求强劲增长；消费电子需求回暖拉动PCBA中SMT环节的设备投资；新能源车渗透率提升促进SMT设备采购。
锡膏印刷设备的市场占有率提升空间: 下游扩展至AI终端、汽车电子、AR/VR、智能穿戴、智能家居、安防等新兴行业；国产替代进口的进程不断加速；海外市场设立服务网点覆盖马来西亚、越南、印度、墨西哥等区域。
海外市场增长潜力: 在全球七十多个国家和地区注册了商标”GKG”；构建覆盖全球的营销网络与技术支持服务体系；未来公司还将继续加大海外市场的拓展力度。
产品应用环节: 锡膏印刷设备主要应用于PCB的SMT及COB工艺中的印刷工序；点胶设备主要应用于PCB的SMT工艺中的点胶工序。

2025-10-31 公告，特定对象调研,电话会议

接待于2025-10-30

公司基本情况介绍: 董事会秘书、财务总监邱靖琳女士详细介绍了公司发展的主营业务和研发创新情况。
2025年三季度整体经营情况: 前三季度累计实现营业收入77,492.44万元,同比增长34.21%;归属于母公司股东的净利润12,125.70万元,同比增长175.35%;扣除非经常性损益的净利润11,585.37万元,同比增长199.57%。第三季度单季营业收入32,130.63万元,同比增长47.40%;归属于母公司股东的净利润为5,411.50万元,同比大幅增长227.15%,单季收入与利润均创历史新高。
营业收入同比增长较快的原因: 主要系锡膏印刷设备验收金额同比增加所致。下游电子制造行业中电子装联设备需求主要受到以下因素影响: 人工智能投资规模扩大; 消费电子需求回暖; 新能源车渗透率提升。
锡膏印刷设备需求高端化的原因: 基于技术迭代、成本效益和市场驱动三方面的因素。技术驱动: 元器件小型化与工艺精度提升; 成本驱动: 高价值产品对良率要求极高; 市场驱动: 高端应用场景快速增长。

在手订单情况: 报告期末,公司合同负债规模创历史新高,后续业绩具备一定韧性。
研发方面进展: 2023年度、2024年度和2025年半年度研发投入分别为7,446.01万元、7,812.78万元、4,149.59万元,占营业收入的比例分别为10.06%、9.12%、9.15%。截至2025年6月30日,公司已取得专利285项,包括104项发明专利、176项实用新型专利和5项外观专利,此外还有30项软件著作权。
股权激励情况: 2025年10月16日,公司正式向69名核心技术人员授予了58.39万股限制性股票。
电子装联下游应用情况: 根据QY Research行业报告, PCB下游应用中,消费电子占比33%,网络通信占比约20%,汽车电子占比约20%,医疗器械、家电等约占27%。

2025-08-25 公告，特定对象调研,电话会议

接待于2025-08-24

公司基本情况介绍: 投关经理江正才先生详细介绍了公司发展的主营业务、技术优势和研发创新情况
2025年半年度整体经营情况: 公司实现营业收入45,361.81万元,同比增长26.22%;归属于母公司股东的净利润为6,714.20万元,同比增长144.18%;公司产品综合毛利率为41.86%,同比增加9.58个百分点;公司基本每股收益为0.63元,较上年同期增长142.31%
分产品来看: 锡膏印刷设备实现营业收入29,198.89万元,同比增长53.56%;点胶设备实现营业收入6,049.74万元,同比增长26.31%;封装设备实现营业收入5,917.62万元,同比下降38.85%;柔性自动化设备实现营业收入2,451.18万元,同比增长71.33%

净利润同比增长较快的原因: 主要原因系营业收入的增长及综合毛利率的提升
收入增长原因: 主要系人工智能投资规模增加、AI服务器需求的增长、消费电子需求回暖、新能源车渗透率的提升等带来PCBA中SMT设备需求的增长
综合毛利率的提升: 高毛利率业务收入结构占比的提升对综合毛利率的提升有积极影响,基板复杂度提高和高价值PCB组装需求的增长对锡膏印刷设备的稳定性、精度、智能化有更高的要求,从而增加高端设备的需求

研发方面进展: 2023年度、2024年度和2025年半年度研发投入分别为7,446.01万元、7,812.78万元、4,149.59万元,占营业收入的比例分别为10.06%、9.12%、9.15%
技术成果: 截至2025年6月30日,公司已取得专利285项,包括104项发明专利、176项实用新型专利和5项外观专利,此外还有30项软件著作权

研发创新方面: 公司坚持”好产品是设计出来的”研发理念,持续加大对研发中心的投入,完善研发中心共性技术及共性模块的建设
报告期内进展: 建立了各事业部共用的视觉图片测试库;本地部署了大语言模型及相应知识库,用于视觉方案检索及测试;点胶阀部门,结合仿真技术实现”零气泡”;电气工程领域继续优化和推广能嵌入到机械模组的控制驱动产品

2025实验室进展: 完成了Calibration标定系统(图像、运动、对位关系模型),并在多款设备中进行了推广;KGD测试机的高温测试项的材料学&工艺学方面完成了高温高压冲氮测试环境设备温升模型;共晶机固化的材料工艺学研发,运控的加速度S曲线解耦、运动前瞻、振动抑制、PID算法测试系统等方面的完善

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