兴森科技-002436-机构调研汇总

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最近收盘市值(亿元)

150.40
众问真实估值(倍)

你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：

2026-05-08 公告，业绩说明会(2025年度)

接待于2026-05-08

1.6T光模块与卫星通信PCB进展：北京兴斐1.6T光模块产品板处于量产爬坡阶段，同步开展多家客户验证导入；卫星通信PCB已完成技术储备并进行小批量量产；玻璃基板处于技术储备阶段，已成功研制样品。
FCBGA封装基板：目前处于小批量生产阶段，具备20层及以下量产能力，最小线宽线距9/12um，最大尺寸120×120mm，低层板良率超95%，高层板良率超90%；广州兴森半导体2025年收入2700万元（低于2024年3500万元）；珠海兴森半导体为亏损子公司，2023-2025年整体经营不及预期；珠海FCBGA项目为中试线，广州项目为大批量量产线。
CSP封装基板与ATE测试板：CSP封装基板总产能5万平方米/月，珠海兴科扩产1.5万平方米/月产能处于爬坡阶段，扩产计划视市场及订单情况分期建设；CSP封装基板产能利用率处于高位；ATE半导体测试板订单饱满。
PCB业务与子公司扭亏：宜兴硅谷2026年第一季度已扭亏为盈；传统PCB行业景气度较好，但面临部分核心原材料短缺和涨价影响；公司PCB产品下游通信、消费电子等，服务器相关营收占比较小；公司正在努力拓展海外客户，争取重点产品订单突破。

2025-08-27 公告，线上会议

接待于2025-08-27

公司经营情况介绍: 2025年第二季度营业收入184,625.97万元,环比增长16.88%;归属于上市公司股东的净利润1,946.05万元,环比增长107.64%;扣除非经常性损益的净利润3,983.94万元,环比增长477.39%
公司经营情况介绍: 2025年上半年营业收入342,586.34万元、同比增长18.91%;归属于上市公司股东的净利润2,883.29万元、同比增长47.85%;扣除非经常性损益的净利润4,673.94万元、同比增长62.50%
公司经营情况介绍: 总资产1,498,980.85万元、较上年末增长9.67%;归属于上市公司股东的净资产505,018.69万元、较上年末增长2.32%
公司经营情况介绍: 整体毛利率为18.45%,同比增长1.89个百分点;FCBGA封装基板项目整体费用投入32,978.05万元;宜兴硅谷亏损8,210.24万元

行业情况分析: 2025年全球PCB行业产值791.28亿美元、同比增长7.6%;18层及以上PCB板预期增长率41.7%;HDI板预期增长率12.9%;封装基板增长率7.6%
行业情况分析: 中国和东南亚市场表现更好;AI、网通、卫星通信是增长最快的细分领域
行业情况分析: BT载板表现更好、ABF载板行业逐步回暖;PCB行业调整周期已经结束,整体复苏态势有望持续

CSP封装基板业务介绍: 聚焦于存储、射频两大主力方向;广州科技和珠海兴科原有3.5万平方米/月产能已实现满产;珠海兴科新扩产能(1.5万平方米/月)已于今年7月份投产

公司传统PCB业务介绍: PCB业务实现收入244,785.93万元、同比增长12.80%;毛利率26.32%、同比略降0.77个百分点;宜兴硅谷高多层PCB量产业务表现落后于行业主要友商

北京兴斐电子有限公司情况介绍: 实现收入49,953.28万元、同比增长25.50%;净利润8,556.44万元,同比增长46.86%;规划进一步扩充面向AI领域的高阶HDI产能

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