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最近收盘市值(亿元)
22.71
众问真实估值(倍)
你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：

2026-05-13 公告，业绩说明会

接待于2026-05-13

  • TCL入资、扭亏、封装二厂：公司未披露相关进展，请关注在指定信息披露媒体发布的公告。
  • 车载显示模组客户导入：子公司南昌同兴达汽车电子承载车载摄像头模组业务，与长城、吉利、奇瑞等知名车企合作持续加强，已有多项合作项目落地；车载产品已覆盖显示模组和光学摄像头模组。
  • 折叠屏手机显示模组：公司正在折叠屏手机显示模组技术领域进行持续研发和布局，并加强与行业头部厂商的技术交流。
  • 研发投入重点：包括OLED技术、中尺寸模组、LiPo技术、国产材料替代技术、新能源材料及应用技术、连续光变与多群组2亿像素潜望摄像头、1英寸可变光圈与3~5度大角度防抖OIS摄像头、全景三维、手持式及无人机主摄像头、牌产品的BUMP非金材料技术等。
  • VR/AR显示模组：公司在VR/AR领域进行了前瞻性的研发布局，但目前没有实质性量产订单落地。
  • 海外市场布局：公司目前在海外只设立了印度工厂，已满产，订单情况饱和；越南无工厂。
  • 全年营收增长目标：2026年公司围绕多项核心业务布局：巩固液晶显示模组领先地位、推进半导体先进封测项目产能释放、发展光学摄像头和车载摄像头业务、新能源产品事业部计划2026年外销，同时推动数字化经营。
  • 分红方案：2025年”10派0.4元”现金分红方案，核心是平衡股东回报与公司发展资金需求；后续是否有提高分红比例的计划请详见公司公告。
  • 存货增加及优化：去年营收增长存货同步增长，还包括部分存货战略备料、车载汽车销售量大幅增加对应的存货增加。
  • 摄像类产品毛利率：毛利率偏低主要是上半年会低些，下半年上升趋势良好；公司优化客户结构，积极引进盈利能力强且持续的客户，相信今年盈利能力能大幅提升。
  • 先进封测技术储备及拓展：已掌握金/铜镍金凸块、FC、化学镀、TSV、RDL、HB等关键技术；开发出多种凸块技术，具备28nm制程显示驱动芯片封测量产能力；已为车载芯片、AI芯片等类型先进封装业务做好准备，2026年将投入优质资源推进封测项目。
  • 与华为合作：基于客户商务保密要求暂不方便透露，请关注公司在指定信息披露媒体发布的公告。