4,291
最近收盘市值(亿元)
269.98
众问真实估值(倍)
你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：

2026-05-15 公告，业绩说明会

接待于2026-05-15

  • 国际化发展：公司积极推进国际化发展战略，持续关注海外市场需求；对国际形势保持密切关注。
  • 2026年展望：订单规模保持乐观；国内资本开支维持高位，景气扩张；核心驱动为AI算力、HBM等新兴需求及国产化替代加速；存储、先进逻辑、先进封装快速增长，成熟逻辑稳健。
  • 毛利率与盈利：2025年四季度阶段性承压，2026年随高端产品收入占比提升、规模效应及降本有望稳定；中长期通过高端产品放量、零部件本土化、产能与交付效率提升优化盈利水平。
  • 研发投入：2026—2027年维持高强度，占营收比保持在合理高位；重点投向逻辑制程迭代、3D NAND及DRAM先进工艺、HBM与混合键合等先进封装设备；预计2—3年后逐步形成订单收入；高端设备研发以满足客户需求为导向，应用于国内存储、逻辑等多个技术代。
  • 经营情况：在手订单充足，产能利用率与市场需求动态匹配；2026年第一季度营收103.23亿元同比+25.80%，归母净利润16.35亿元同比+3.42%；全年预计保持良好趋势。
  • 分红与资本开支：分红方案为每10股派发现金红利7.62元（含税），经股东会审议通过，预计2026年7月实施；资本开支聚焦研发，方向包括刻蚀、薄膜、热处理、湿法清洗、离子注入、涂胶显影、键合等核心工艺设备及真空新能源设备。
  • 零部件国产化：重视推进，随着本地化供应能力提升，国产零部件采购比例逐年增长。