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行业估值与基本数据

从2026年1月开始，我们人工挑选的行业数据将不再对外公开。

2025年12月25日

数据来源：华创证券《算力芯片行业深度研究报告：算力革命叠浪起，国产GPU奋楫笃行》（2025年12月25日）

类别 核心数据/事实 关键逻辑/观点 投资建议/关注标的
行业趋势与市场空间 1. 全球GPU市场规模：预计从2024年的10,515.37亿元增长至2029年的36,119.74亿元。
2. 中国GPU市场规模：预计从2024年的1,638.17亿元增长至2029年的13,635.78亿元，全球占比从15.6%提升至37.8%。
3. 中国AI智算GPU市场：预计从2024年的996.72亿元增长至2029年的10,333.40亿元，CAGR达56.7%。
4. 数据中心GPU是增长主力：预计中国市场规模从2024年的687.22亿元增至2029年的6,639.16亿元，CAGR达55.7%。
5. 海外巨头资本开支：2025年前三季度，Meta、亚马逊、谷歌、微软资本开支总和达2574.2亿美元（YoY+65%）。		 1. 核心驱动力：大模型遵循Scaling Law法则，其能力提升高度依赖算力（计算量、参数量、数据量）的指数级增长，催生对GPU的刚性需求。
2. 海外需求强劲：AI应用（如谷歌Tokens调用量从5月的480万亿增至10月的1300万亿）已形成商业闭环，驱动北美科技巨头（谷歌、微软、亚马逊、Meta）持续加码AI基础设施投资。
3. 国产替代紧迫性：美国持续扩大高端GPU出口管制，使得国产算力自主可控成为国家战略和产业发展的必然选择。		 行业处于高景气周期，全球及中国算力市场空间广阔，国产替代是明确且长期的投资主线。
全球竞争格局（英伟达） 1. 市场份额：在数据中心GPU市场占据90%以上份额，2023年全球数据中心GPU出货量中占比98%。
2. 财务表现：FY26 Q3（截至2025年10月）数据中心业务收入512.2亿美元，同比增长66.4%，占总收入89.8%。
3. 产品性能：GB200训练性能是H100的4倍，推理性能是H100的30倍。
4. 生态壁垒：CUDA编程工具大幅降低开发门槛，构建了深厚的软件生态护城河。
5. 战略合作：与微软、OpenAI、Oracle等巨头签订大规模投资与采购协议（如计划向OpenAI投资1000亿美元）。		 1. 绝对主导地位：凭借顶尖硬件性能（持续迭代的GPU架构）和CUDA软件生态，英伟达在AI算力领域构建了难以撼动的壁垒。
2. 增长确定性高：与云厂商的深度绑定和巨额订单（仅Blackwell和Rubin平台就有约5000亿美元的可见收入）确保了其长期增长前景。
3. 生态锁定效应：CUDA生态已形成事实标准，用户迁移成本极高，进一步巩固其市场地位。		 全球AI算力基础设施的绝对龙头，其霸主地位在可预见的未来难以被挑战。
国产GPU厂商对比

1. 技术渊源与团队：
– 寒武纪：核心创始团队来自中科院计算所。
– 海光信息：核心高管多来自中科曙光。
– 摩尔线程：创始团队来自英伟达。
– 沐曦股份：创始团队多来自AMD。

2. 产品与收入（2025年前三季度）：
– 寒武纪：收入46.07亿元（YoY+2386.38%），聚焦AI智能芯片。
– 海光信息：收入94.90亿元（YoY+54.65%），以CPU为主，DCU（GPGPU）为辅。
– 摩尔线程：收入7.85亿元（YoY+181.99%），提供全功能GPU。
– 沐曦股份：收入12.36亿元（YoY+453.52%），提供全栈GPU。

3. 盈利指引：
– 海光信息：已于2021年实现盈利。
– 寒武纪：于2024Q4实现单季度盈利，2025年前三季度净利率34.81%。
– 摩尔线程：预计最早于2027年实现合并报表盈利。
– 沐曦股份：预计最早于2026年实现盈亏平衡。

 1. 技术路径分化：国内厂商技术路线和产品定位不同，海光依托x86生态从CPU切入，寒武纪专注AI专用芯片，摩尔线程和沐曦则对标英伟达做通用GPU。
2. 商业化阶段差异：
– 海光：借力信创CPU市场已实现规模收入和盈利。
– 寒武纪：依赖互联网等大客户验证和部署，收入在2025年实现爆发式增长。
– 摩尔线程/沐曦：成立时间短，仍处于商业化落地前期，收入规模较小且尚未盈利。
3. 共同挑战：行业早期研发投入巨大，收入规模尚无法覆盖高额支出，普遍处于亏损或微利状态，盈利爬坡是长期过程。		 建议关注：
1. 算力芯片设计：寒武纪、海光信息、摩尔线程、沐曦股份。
2. 算力芯片代工：中芯国际、华虹公司。
投资逻辑：关注技术突破、产品落地进度、客户验证情况及盈利拐点。
核心投资逻辑 1. 需求刚性：AI大模型演进（多模态、强推理）对算力的需求遵循Scaling Law，是确定性的长期增长动力。
2. 海外闭环：AI应用商业化（用户付费）已形成投入产出闭环，驱动海外巨头持续加大资本开支，为上游算力硬件提供持续订单。
3. 国产替代：美国出口管制加剧，为国内GPU厂商创造了明确的市场窗口和成长空间。国内政策（如《“人工智能+”行动意见》）大力支持。
4. 内部分化：国产厂商处于不同发展阶段，需甄别其技术实力、产品竞争力、商业化落地能力及盈利前景。		 全球算力竞赛与国产自主可控双轮驱动。投资应把握两条主线：
1. 全球AI算力扩张带来的产业链机会（以英伟达为核心）。
2. 国产替代背景下，国内GPU设计及制造环节的龙头公司。		 行业评级：推荐（维持）。
2025年12月24日

数据来源：光大证券《国产替代进行时！半导体能否迎来“芯”动时刻》电话会议纪要

类别 核心数据/事实 关键逻辑/观点 投资含义/关注点
2025年行情复盘 1. 指数表现：A股芯片指数全年累计涨幅超30%，领先沪深300约18个百分点。
2. 关键节点：
– 4月：受“关税2.0”影响，板块深度回调超20%。
– 7月后：海外云厂商上调AI资本开支，HBM供不应求，存储价格上涨，带动产业链爆发。
3. 业绩验证：前三季度板块整体净利润同比增长59.91%，三季度单季环比再增25.92%。
4. 产业景气：存储芯片价格持续上行；晶圆代工产能利用率维持在**90%**以上高位；封测环节订单饱满。		 1. 驱动转变：行情由业绩和产业趋势双驱动，非概念炒作。行业已走出低谷，盈利质量和可持续性显著提升。
2. 核心主题：“AI基石”。AI大发展是半导体需求的核心驱动力，同时国产替代关乎国家产业安全，是生死攸关的战略行动。
3. 产业质变：半导体完成了从周期复苏到成长跃迁的质变。		 行业基本面强劲，AI与国产替代是长期核心逻辑。投资需关注真实业绩和产业趋势，而非短期题材。
2026年展望：能否成为主线？ 1. 需求端：AI算力需求从云端向边缘（AI PC/手机/汽车）下沉扩散，成为基础设施。中国拥有最活跃的AI应用场景和最迫切的算力自主需求。
2. 供给端：国产替代进入攻坚“深水区”。
– 存储：全球三大原厂资本开支全力押注HBM；国内存储大厂在DRAM/NAND领域加速追赶，中长期扩产空间预计有5-10倍。
– 制造：成熟制程（28nm及以上）已实现自主可控且产能满载；先进制程（7nm以下）追赶速度超预期。
3. 政策与资本：大基金三期（3400亿）重点投向设备、材料和先进制程；国家要求数据中心国产芯片占比提升（如上海要求2025年新建计算中心国产芯片占比超50%）。		 1. 主线地位：半导体有望成为贯穿全年的核心战略主线。理由：需求（AI下沉+国产刚需）、供给（国产攻坚）、政策（国家战略）形成三重共振。
2. 投资精细化：需聚焦能打“深水区”硬仗的公司，如高端GPU、HBM、先进封装、半导体设备及零部件等有实质进展的企业。		 2026年半导体行情将更加聚焦和深化，从“概念”进入“订单、产能和产品迭代”的兑现阶段。应聚焦产业链核心、高壁垒环节。
AI驱动的细分赛道 AI驱动在2026年将更加聚焦和深化，受益赛道包括：
1. 先进封装与HBM产业链：切入高端算力核心供应链的关键。
2. 国产GPU与大算力芯片：随国产大模型对自主算力刚性需求提升，将迎来放量拐点。
3. 半导体设备与材料：先进制程扩产、HBM量产、先进封装上量将拉动需求，国产公司有望在深水区提升份额。
4. 高端模拟及车规芯片：汽车功能安全、AI服务器电源管理等高端品类是国产替代新战场。		 越靠近算力核心、越“卡脖子”的环节，机会越大。AI驱动正从广度转向深度。 投资应围绕AI算力底座的核心瓶颈和国产替代的攻坚环节进行布局。
国产替代进程分类 1. 完成时/成熟期：
– 成熟制程制造及非算力类芯片（如电源管理IC、中低端CIS）。
– 半导体设备与材料：部分主流设备国产化率已超20%；部分材料已实现批量供应。
2. 从1到N加速放量：
– 先进封装：国内已具备FC、WLP能力，2.5D/3D封装积极布局，产能未来有望实现10倍增长。
– 半导体零部件（如MFC、泵、阀门）：深度绑定设备厂，订单加速释放。
– 射频前端：在中低端市场快速替代，WiFi 7、车规产品进展显著。
3. 从0到1攻坚阶段（深水区）：
– 高端GPU/大算力芯片：与海外巨头在软件生态、训练效率上仍有差距，尚未通过大规模商业验证。
– 先进制程制造（7nm以下逻辑芯片、先进DRAM等）。
– HBM和高端存储：国内尚在工程验证阶段。
– 核心设备与材料（如光刻机、高端光刻胶）：国产化率极低。		 1. 投资弹性：更大的预期差和弹性在从0到1的深水区。资本市场为突破的可能性定价。
2. 政策倾斜：产业与政策资源全力向尚未突破但必须突破的“深水区”倾斜。
3. 外部环境：外部封锁（如H200停售、技术代差）倒逼自主创新，使“深水区”突破更具战略价值。		 投资机会：应重点关注“深水区”中已进入头部客户验证流程（如HBM送样、GPU小批量出货）或研发投入强、有国家队支持的企业。成熟领域是“压舱石”，但非“发动机”。
近期事件影响分析 1. H200芯片放行：
– 本质：是英伟达的商业自救（中国市场贡献其全球营收17%），非美国政策转向。
– 影响：仅解决高端训练端暂时缺口。AI产业重心正从训练转向推理（预计2027年占市场72.6%），而推理是国产芯片优势领域。国内政策要求计算中心国产化比例提升，H200未来也需更换。
– 技术代差：H200已停产，美国独享基于Blackwell架构的下一代产品，制造了约18个月的技术代差。
2. 优质芯片企业集中上市：寒武纪、海光信息等国产算力第一梯队公司上市。
– 影响：提升板块资产质量，使板块从周期制造向科技成长属性切换，估值锚可能从PE转向PS/DCF。
– 正向循环：上市融资→加大研发→订单落地→业绩兑现，形成基本面驱动的可持续修复。
– 资金流入：纳入指数后吸引被动资金及机构配置。		 1. H200事件：外部供给（且是上一代技术）只是为争取自主生态成熟的关键窗口期。真正的机会在真有技术、有场景、有政策支持的国产算力核心企业。
2. IPO潮：标志着国产算力生态拼图正在完善，由基本面驱动的估值修复比情绪炒作更可持续。		 外部事件强化了国产替代的紧迫性和长期逻辑。投资应聚焦于真正构建自主算力底座的企业。上市潮提供了更多优质标的，但需甄别技术实力和生态协同能力。
当前估值与布局策略 1. 整体估值：国证芯片指数动态PE中位数约70倍，部分AI概念股超80倍，存在预期透支。
2. 内部分化大：需“避高就低，抓实放虚”。
3. 具备安全边际的领域：
– 半导体设备与材料：龙头PE约35-40倍，低于板块平均。订单排至2026年，国产化率快速提升，业绩确定性强。
– 存储芯片与车规半导体：存储价格已触底回升，迎来量价齐升窗口；车规芯片在高端领域仍有突破空间。估值与成长性匹配度较好。		 1. 投资策略：规避无订单、低研发的“伪半导体”概念股。聚焦业绩确定性强（订单饱满）和估值相对合理的细分领域。
2. 板块特性：半导体产业链长、环节多、周期与节奏各异，普通投资者难以精准把握细分轮动和个股风险。

建议采取“工具化”方式参与，如通过ETF一键布局看好的方向（如国产替代深水区、AI算力主干道）。选择ETF时，应关注成分股结构（是否聚焦硬科技）、流动性（日均成交额>1亿，规模>10亿）及指数调仓规则。

 

 
2025年12月17日

数据来源：《端侧AI爆发，消费电子行业哪些环节最受益？》

分析维度 关键数据与事实 核心逻辑与市场影响
核心驱动力：端侧AI与创新 1. 行业痛点：全球智能手机出货量增长乏力，面临创新瓶颈。
2. 标志性事件：字节跳动“豆包手机助手”发布，展示AI智能体与手机OS深度融合，实现自然语言跨APP处理复杂任务。
3. 政策支持：工信部等六部门印发方案，将AI融合消费电子列为未来重点培育的万亿级消费市场。		 逻辑：AI正成为消费电子（尤其是手机）发展的新驱动力，旨在重构人机交互体验，解决创新瓶颈。国家顶层设计为产业发展注入明确支持与确定性。
影响：推动“AI手机”竞赛进入关键阶段，软硬件生态将迎来升级与重构机遇。
新硬件品类：AI/AR眼镜 1. 市场空间：
– 2023年全球AR眼镜销量约24万副。
– 2024年预计增长至150多万副。
– IDC预测，到2029年全球出货量可能突破4000万台，年复合增长率高达55%。
2. 产品定位：与AI手机互补共生，而非替代。AR眼镜解放双手、第一视角；AI手机作为综合计算中心。
3. 潜在市场：基于庞大的近视人群，有望创造全新硬件市场。		 逻辑：AR眼镜正经历从0到1的爆发性增长，有望成为继智能手机、无线耳机后的现象级消费电子品类。其与AI手机协同，将共同开辟比手机更大的增量市场。
影响：为消费电子产业链带来全新的硬件增长曲线，涉及光学、显示、传感器、整机制造等多个环节。
底层算力：国产AI芯片机遇 1. 市场格局：
– 训练端：国产芯片参与度低。英伟达H200获准对华出口，但被视作商业自救行为，无法改变国产替代趋势。
– 推理端：国产芯片（如华为、航武帝）已在政务、金融等领域占据优势。
2. 政策目标：上海、北京等地政策明确，到2025/2027年国产芯片占比要超过50% /实现完全自主可控。
3. 厂商进展：
– 华为公布未来三年AI芯片迭代计划，预计到2026年占据中国AI芯片市场50%份额。
– 摩尔县城（GPU）、沐曦股份（GPU/TPU）等公司上市，标志国产GPU生态从概念验证迈向产业化。
4. 性能挑战：国产200系列芯片计算性能提升有限（训练加速约1.4倍），头部客户升级动力不足。		 逻辑：AI算力中心正从训练转向推理，国产芯片在推理端已建立优势。政策强力驱动下，国产替代是确定性方向，尤其在政务、国家级超算中心等市场。国产芯片通过架构创新、与上层系统深度耦合，寻求差异化突破。
影响：国产AI芯片设计、制造、先进封装、配套软件生态将迎来发展机遇。但高端训练芯片领域追赶仍需时间。
关键组件：存储芯片 1. 价格趋势：自2025年Q4以来持续上涨，HBM3E供不应求。
2. 需求驱动：AI服务器对高带宽内存（HBM）需求从“可选”变为“刚需”。智能汽车、边缘计算等设备普及推动长期结构性增长，预计至少持续到2026年。
3. 供给策略：存储厂商为避免历史性产能过剩，采取扩产保价策略，主动控制产能扩张，维持价格。渠道和终端库存健康。		 逻辑：AI硬件部署处于初期，数据存储需求爆发式增长，而过去两年供给端未大规模扩产，导致供需紧张。厂商策略从追求份额转向追求可持续盈利，强化了价格上涨的持续性。
影响：存储芯片产业链（尤其是HBM相关）景气度持续，对国产AI芯片产业链的成本和供应链安全构成挑战，但也推动国产存储生态发展。
半导体产业链投资机会 1. 成熟制程：迎来战略窗口期，本土代工厂有望承接全球转移订单。
2. 设备与材料：国产化需求增强。长江存储、中芯国际等龙头扩产需要大量相关设备与材料。
3. 先进封装：成为国产化突破口。长电科技、通富微电等已具备2.5D/3D封装能力，有望成为国产GPU和存储芯片的重要合作伙伴。		 逻辑：在地缘政治和供应链安全背景下，中国半导体产业全链条的自主可控是核心战略。从设计、制造到封装测试，各环节都存在国产替代的明确机会。
影响：半导体设备、材料、先进封装等“卡脖子”环节的国产化进程将加速，相关公司受益。
投资方式建议 1. 直接参与门槛：投资摩尔县城等明星公司上市，存在门槛高、中签率低的问题。
2. 指数化工具：
– 华夏芯片ETF (159995)：布局芯片全产业链。
– 科创半导体ETF (588170)：聚焦科创板中设备和材料占比超80%的细分领域。
– 宽基指数：如科创50、科创100，可降低波动，实现更稳健的风险收益平衡。		 逻辑：对于普通投资者，半导体及消费电子板块技术迭代快、个股波动大。通过指数化投资，可以分散风险，一键布局产业链核心环节，分享行业成长红利。
影响：为投资者提供了参与高科技板块、降低个股选择难度的实用工具。

 

2025年12月11日

数据来源：摩根大通《中国半导体与AI芯片市场展望》报告

分析维度 核心观点 关键数据与逻辑
一、 核心结论与投资建议 1. 核心观点：中国AI故事远未结束，2026年供应链上行将成为焦点。我们看好整个中国AI供应链，排序为：AI芯片 > 半导体设备 > 晶圆代工。 • 市场表现：中国AI相关股票今年表现强劲，部分受DeepSeek和本土AI芯片进展推动。10月以来市场进入盘整阶段。
• 需求侧：我们预计中国CSP和电信运营商的总资本支出将以13%的复合年增长率增长，AI资本支出到2028年将以25%的复合年增长率增长，达到1720亿美元，创造880亿美元的AI芯片需求。
• 供给侧：目前最大瓶颈在于本土先进逻辑产能受限。但渠道调研显示，先进逻辑产能将在2026/27年开始加速扩张。考虑到从晶圆厂生产到AI芯片销售通常有3-4个季度的滞后，这一产能增加将转化为2027/28年本土AI芯片销售的激增。
• 市场份额：鉴于美国对NVIDIA的“后门”调查持续，我们预计NVIDIA不会恢复在中国的销售。到2028年，本土玩家预计将占据超过90%的市场份额。
• 投资建议：将寒武纪（Cambricon） 评级上调至“跑赢大盘”，目标价2000元人民币（基于2027年每股收益21.80元和90倍市盈率）。对覆盖的所有半导体设备、AI芯片设计和晶圆代工公司均给予“跑赢大盘”评级，寒武纪和北方华创（NAURA） 是我们的首选。
二、 中国AI芯片需求 1. 需求结构：中国AI加速器市场在DeepSeek之后快速增长，买家群体比美国更分散，主要分为四类。 • 主要买家群体：
1. 互联网/云服务提供商/电信运营商（主要买家）：如字节跳动、阿里巴巴、腾讯、华为、百度、中国移动等。
2. AI公司：如DeepSeek、科大讯飞、商汤、月之暗面（Kimi）等。
3. 汽车/手机OEM：如比亚迪、蔚来、小鹏、理想、小米、吉利等。
4. 第三方数据中心/MaaS供应商：如润泽科技、万国数据、硅基流动、政府及国企支持的AI数据中心。
• 政府/国企支持的数据中心：预计将占国内AI资本支出的近25%。2025年上半年市场出现超过40个地方AI数据中心招标项目，平均规模超过1000万元人民币，最大项目超过72亿元人民币。
2. 资本支出预测：中国CSP的AI资本支出增长迅速，互联网巨头显示出更强的扩张意愿。 • 总资本支出：到2028年，中国主要CSP和电信运营商的总资本支出预计达到2670亿美元，2023-2028年复合年增长率为13%。
• AI资本支出：到2028年，中国CSP的AI资本支出预计达到1720亿美元，占其总资本支出的64%，2023-2028年复合年增长率为25%。
• 互联网巨头：字节跳动、阿里巴巴、腾讯的AI资本支出增长尤为强劲，2023-2028年复合年增长率分别为61%、49%、45%。
• 健康度：对于上市玩家，总资本支出仅占其自由现金流的40-60%，或约占收入的17%，支出仍然健康。
3. 国际对比：中国AI支出健康，仍有进一步上调空间，且财务指标优于美国同行。 • 规模对比：2025年中国AI资本支出约为880亿美元，仅为美国CSP总资本支出（假设大部分用于AI）的18%。
• 财务健康度：中国上市CSP的总资本支出占经营现金流比例为40-60%，占收入比例为12-17%，均低于美国同行（分别为55-78%和24-30%），显示有进一步投资空间。
三、 中国AI芯片供应 1. 竞争格局：不同于美国由NVIDIA主导，中国AI芯片竞争格局更加分散，可分为四类。 • 全球GPGPU供应商：NVIDIA、AMD、Intel。主要客户：字节跳动、阿里巴巴、腾讯等主要CSP。
• 本土GPGPU供应商：海光信息（DCU系列）、沐曦集成电路（C系列）、摩尔线程等。主要客户：CSP、国企及地方政府支持的数据中心。
• 本土第三方ASIC：昇腾（910系列）、寒武纪（思元系列）、燧原科技等。主要客户：国企、字节跳动、CSP等。
• 本土CSP自研ASIC：阿里巴巴平头哥、百度昆仑芯、腾讯紫霄。主要客户：CSP自身，有时也包括国企/地方政府项目。
2. 芯片性能：本土AI芯片计算性能仍远落后于NVIDIA和AMD的最佳芯片，但与能销售到中国的芯片（NVIDIA H20和AMD MI308）相比具有竞争力。 • 性能评估：使用TPP（总处理性能）作为单芯片性能代理指标。
• 昇腾910C：位居本土芯片性能之首，约为H100性能的80%（采用双芯设计，与H100非同类比较）。
• 其他一级供应商：寒武纪（思元590）和海光信息（BW 1000或DCU3）性能与NVIDIA A100相当。
• CSP自研芯片：阿里巴巴最新的PPU 2.0可能与昇腾910C性能相似（同样双芯设计），百度昆仑芯也开始获得腾讯等外部客户的早期采用。
• 训练能力：目前所有这些芯片仅能进行推理，没有网络互联则无法进行训练。但华为在网络互联方面正在取得令人印象深刻的创新。
3. 产能与出货预测：本土先进逻辑产能快速扩张，将推动本土AI芯片供应激增。 • 产能扩张：2025年平均已有10kwpm（每月千片）产能分配给AI芯片，预计3年内增长超过10倍，到2028年达到126kwpm。
• 生产到销售的延迟：从晶圆产能到芯片销售至少需要3个季度（前端晶圆1个季度，CoWoS封装1个季度，服务器组装1个季度）。在中国，服务器可能还需要额外1个季度进行测试和收入确认。因此，芯片销售相比生产预计有1年延迟。
• 出货量与ASP：本土芯片产量将在2027/28年开始激增，到2028年芯片销量达到1500万片以满足本土需求。由于竞争加剧和全球芯片每计算能力美元价格下降，ASP预计每年下降10-15%。
• 供需平衡：到2028年，本土芯片供应预计达到910亿美元，超过880亿美元的需求，解决中国的AI芯片供应限制。因此，2028年之前本土芯片销售受供应限制，从2028年开始可能受AI需求（或资本支出增长）限制。
4. 市场份额演变：本土供应商份额将快速提升，NVIDIA份额将急剧萎缩。 • 自给率：本土供应商份额将从2023年的19%提升至2028年的93%。
• 销售额：本土供应商AI芯片销售额将从2025年的160亿美元增长至2028年的680亿美元，2025-2028年复合年增长率为74%。全球供应商销售额将从2025年的450亿美元降至2028年的80亿美元。
• 2025年市场份额：NVIDIA占中国AI加速器市场的39%，华为占40%。到2026年，我们预计NVIDIA的市场份额将萎缩至8%。
四、 重点公司分析 1. 寒武纪（688256.CH）：作为AI芯片供应激增的主要受益者，评级上调至“跑赢大盘”。 • 评级与目标价：上调至“跑赢大盘”，目标价2000元人民币（此前为“与大市同步”，基于2026年每股收益10.00元和110倍市盈率，目标价1100元）。新目标价基于2027年每股收益21.80元和90倍市盈率。
• 财务预测：大幅上调2025-2027年收入及利润预测。预计2025年收入70.30亿元人民币（同比增长499%），2026年161.50亿元（同比增长130%），2027年322.84亿元（同比增长100%）。
2. 海光信息（688041.CH）：维持“跑赢大盘”评级，目标价上调。 • 评级与目标价：“跑赢大盘”，目标价280元人民币（此前为220元，基于2026年每股收益2.20元和100倍市盈率）。新目标价基于2027年每股收益3.48元和80倍市盈率。
• 财务预测：上调2025-2027年收入预测。预计2025年收入144.81亿元人民币（同比增长58%），2026年245.93亿元（同比增长70%），2027年336.92亿元（同比增长37%）。
3. 中芯国际（981.HK/688981.CH）：给予“跑赢大盘”评级，目标价上调。 • 评级与目标价：“跑赢大盘”，H股目标价100港元，A股目标价150元人民币（此前H股30港元/A股110元人民币）。新目标价基于未来12个月平均每股账面价值2.81美元和4.2倍市净率，并考虑1.7倍A-H溢价。
• 核心逻辑：作为AI芯片制造产能的主要供应商将受益，但其股价主要受市场情绪驱动，因其估值已相对较高。
4. 华虹半导体（1347.HK/688347.CH）：给予“跑赢大盘”评级，目标价上调。 • 评级与目标价：“跑赢大盘”，H股目标价100港元，A股目标价140元人民币（此前H股60港元/A股85元人民币）。新目标价基于未来12个月平均每股账面价值3.98美元和3.2倍市净率，并考虑1.5倍A-H溢价。
5. 北方华创（002371.CH）：作为先进逻辑的主要供应商，给予“跑赢大盘”评级。 • 评级与目标价：“跑赢大盘”，目标价600.00元人民币。通过将估值倍数从29倍提高到37倍（基于不变的2027年每股收益16.04元）。
6. 中微公司（688012.CH）：给予“跑赢大盘”评级，目标价380.00元人民币。 • 评级与目标价：“跑赢大盘”，目标价380.00元人民币。
7. 拓荆科技（688072.CH）：给予“跑赢大盘”评级，目标价375.00元人民币。 • 评级与目标价：“跑赢大盘”，目标价375.00元人民币。
五、 关键催化剂与风险 1. 关键催化剂： • 1) DeepSeek或其他算法开发商推出令世界瞩目的额外创新。
• 2) 主要CSP在AI领域看到更大机会并进一步上调资本支出计划。
• 3) 供应链传出关于先进逻辑和存储产能更快扩张的消息。
2. 主要风险： • 1) 最大下行风险：如果NVIDIA恢复在中国的销售，且其芯片优于本土供应商。我们认为鉴于中国政府支持本土供应链的决心，这种情况不太可能发生，但仍有可能。
• 2) 全球AI股暴跌：如果美国AI股票崩盘，中国AI股票很可能也会崩盘，中国股票无法免受潜在AI泡沫破裂的影响。
• 3) 供应链不完整：中国先进逻辑供应链仍未完全自给自足，在极端情况下完全脱钩仍会延迟中国在先进逻辑领域的产能扩张。
2025年12月10日

数据来源：《“H200或放开”下投资思路》

分析维度 核心观点 关键数据与逻辑
一、 核心观点 H200（或H20）供给恢复对国产AI产业链和算力是重大利好，将直接利好计算端和AI数据中心（IDC），并对网络侧和国产芯片侧也是重大利好。 • 对国产芯片的解读：H20等芯片供给恢复，可能对国产大模型的全面升级有较大推动作用，从而加速国内AI发展。国内AI生态的繁荣会全面扩大对国产算力芯片的需求。
• 长期趋势：大力发展国产芯片是大势所趋（政策扶持、资本市场认可，如摩尔线程上市）。
• 总量扩大逻辑：H200若获批入华，会扩大算力总量，推动阿里、腾讯等巨头的大模型加速升级，缩小与国外的差距。国内巨头会因此进一步加大算力资本开支。
• 国产芯片前景：国产芯片性能指标在升级迭代，与NVIDIA差距越来越小。从长远看，对国产算力芯片也是重大利好。
二、 看好的四大方向 1. 计算侧：与芯片最直接挂钩。
2. AI数据中心（IDC）侧：需求在最近一个月有显著变好。
3. 网络侧：服务器量增长会带动组网需求。
4. 国产芯片侧：包括芯片设计公司和上游设备/代工公司。		 • 网络侧逻辑：芯片量越多，服务器内的scale up和节点间的scale out组网需求就会增长，从而带动交换芯片、数通交换机、光模块、铜连接等需求。
• 国产芯片侧标的：看好以寒武纪、海光信息为代表的国产芯片公司，以及以中芯国际、华虹等为代表的上游设备/代工公司。
三、 计算侧受益标的 1. AI服务器平台厂商：H200有望进入国内后，首先受益的是英伟达系列AI服务器平台厂商。 • 核心标的：浪潮信息、紫光股份、中兴通讯。
• 代工厂商：华勤技术（在阿里、腾讯等头部云厂商有主要份额）。
• 超级点产品：浪潮、紫光、中兴除了AI服务器，也有适配明年算力卡scale out/scale up的超级点产品。
• 具体产品：
– 紫光：推出F8万（国产卡）和F8万（支持海外卡），支持64卡部署（液冷），整机支持120千瓦，兼容下一代AI加速卡。
– 中兴通讯：推出自研“星云智算”超一点，采用64卡方式，未来可向上扩展至128卡、小两层网络576卡。
2. 服务器电源厂商：AI服务器需求有望重启，将带动服务器电源订单进入上行周期。 • 技术迭代：从早期8卡机时代的3千瓦电源，迭代到机架电源形态的5.5千瓦。欧通在PSU、Rack、Side card的Power Shelf、DC、ACD、CDC电源等形态均有布局，更高层级的8千瓦、10千瓦、15千瓦都有预研。
• 核心供应商：欧通是主流服务器厂商（浪潮、超聚变、中兴通讯、联想、紫光股份、新华三等）的电源供应商。
四、 AI数据中心（IDC）侧受益标的 算力卡缺芯问题解决，将拉动IDC招标可能提前（如提前3-6个月）。 • 光环新网：积极推进多个项目建设。内蒙古和林格尔项目已取得用地，正推进前期筹备。去年中标的互联网巨头项目（如天津宝坻一期、二期）已如期上架交付，三期在土建中；上海嘉定二期、长沙等项目在陆续推进。
• 奥飞数据：近两年能耗指标（兆瓦数）提升非常快。今年在陆续交付廊坊、天津、南沙及一些并购项目。明年可能有更大项目（如怀来本地项目）持续贡献收入。
• 数据港：弹性较大标的。张北一期已正式交付上架（头部互联网客户），二期有望在明年加速推进落地。在泰普斯奇有非常大的能耗指标储备项目及配套液冷项目，随着卡供给问题解决，互联网大厂需求有望落地。此外，公司在东南亚进行海外数据中心布局。
• 润泽科技：在推进廊坊地区单体100兆瓦大体量AIDC的交付，并持续推进惠州平湖、海南等地的IDC项目建设。
• 万国数据（港股）：从今年上半年正式开启IDC二期建设，目前有序推进中。若客户需求好，其能耗指标相较现有可实现翻倍增长。
五、 IDC配套设施 1. 风冷/液冷设施：明年液冷渗透率有望大幅提升，因超一点机柜功耗超风冷极限，必须适配液冷。 • 风冷厂商：英维克、申菱环境、依米康、佳力图等。
• 液冷厂商：英维克在液冷产业链有全链条布局，定制化自研能力强。超一点放量将拉动冷板内的CDU、Manifold、快接头、QDC等需求。
• 其他受益标的：银轮股份、飞荣达、高澜股份等。
2. 供电侧：建议关注。 • 核心标的：中恒电气（HVDC）。
• 远期标的：ST金盘、金盘科技等。
六、 网络侧受益标的 1. 数据中心交换机：受益于scale out集群交换机和scale up柜内交换机的需求。 • 锐捷网络：在国内互联网白盒数据中心交换市场保持领先份额，是主流BAT的白盒供应商，也中标了一些Tier 2互联网厂商的研发标和设计标。
• scale up新市场：明年国产超一点机柜放量，有望拉动柜内scale up交换机需求（用于GPU互联）。根据腾讯ETH X、阿里盘古2.0（128卡）、字节大禹超一点等公开标准，测算有几十亿到百亿不等的新兴市场。
• 中兴通讯：推出国产超高密度230.4T框式交换机；盒式交换机全系列（12.8T、51.2T等）有产品适配；柜内scale up交换机方面，推出了搭载自研AI芯片“凌云”的超一点系统，未来有望在scale up侧持续受益。
• 紫光股份（新华三）：也有望受益于网络侧需求拉动。
2. 交换芯片：交换机的核心部件。 • 盛科通信：国产厂商，产品覆盖100G到25.6T交换容量，端口支持100M到800G。明年有望推出50.2T的scale out及scale up层面交换芯片。公司积极参与国内不同协议（如中国移动OIC、阿里高通量等）的适配，有望受益于国产化需求提升。
• 中兴通讯：持续发力自研交换芯片，已推出20T自研交换芯片、7.2T自研转发芯片。更高速率的51.2T芯片有望在明年发布问世。其自研AI交换芯片“凌云”已搭载支持国产卡的超一点出货。
3. 其他板块：光模块、光纤、铜缆连接器等也有望持续受益。 • 逻辑：随着H200需求侧供给问题的逐渐解决，相关需求有望持续受益。
2025年12月4日

数据来源：联合资信评估

类别 内容
行业增长核心驱动力 AI技术赋能。产品迭代升级。消费高端化趋势。
2025年前三季度市场表现 整体态势：全球消费电子行业延续复苏态势，市场规模稳步增长。政策影响：国家“两新”政策扩围刺激消费电子产品需求增长。竞争格局：
智能手机行业呈现“高端集中、中低端分散”的多元化竞争格局。
PC行业头部企业凭借供应链与研发优势稳固垄断地位。
平板电脑行业中国品牌加速崛起，市场竞争加剧。场景化需求：转型为品牌提供了差异化竞争空间。
2025年前三季度企业经营与财务 经营业绩：样本企业营业总收入和营业利润均处于近年来高位，行业成长性良好；盈利水平较上年同期基本持平。财务杠杆：截至2025年9月底，样本企业财务杠杆较上年底有所上升，仍处于较低水平。偿债能力：样本企业偿债能力指标有所弱化，但考虑到在AI技术等因素推动下行业正处于上行周期，消费电子企业经营业绩有望改善，偿债风险整体可控。
行业信用状况 整体评价：消费电子行业信用状况稳健。债券发行：2025年以来，行业新发行债券以超短期融资券为主，存在一定集中兑付压力。发行成本：行业信用利差收窄，发行成本持续降低，体现市场对行业复苏下企业信用资质的预期改善。
未来展望 市场趋势：预计2026年消费电子行业或将经历短期的调整，但从长期来看，其向上发展的基本面不会发生改变。区域分化：区域市场表现的分化态势将进一步加剧，新兴市场凭人口红利和消费升级成为新引擎，中国仍为全球最大价值市场。信用风险：未来，消费电子行业信用风险或将呈现“整体可控、结构分化”的特征。改善依赖：消费电子行业信用状况的改善或将依赖于成本压力缓解、需求端复苏与技术转型成效及供应链韧性的增强。
2025年11月24日
类别 内容
报告来源 华金证券
报告标题 电子行业周报：AI&半导体：英伟达加速成长，业绩指引超预期
投资要点：英伟达业绩-第三季度营业收入 570.1亿美元，同比增长62%
投资要点：英伟达业绩-非GAAP调整后每股收益 1.30美元，同比增长60%
投资要点：英伟达业绩-数据中心营收 512亿美元，同比增长66%
投资要点：英伟达业绩-业绩指引-第四季度营收 预计650亿美元（±2%）
投资要点：英伟达业绩-业绩指引-调整后毛利率 75.0%（±50基点）
投资要点：小米集团业绩-第三季度总收入 1,131亿元，同比增长22.3%
投资要点：小米集团业绩-经调整净利润 113亿元，同比增长80.9%
投资要点：小米集团业绩-智能电动汽车及AI创新业务 首次盈利7.00亿元
投资要点：小米集团业绩-全球智能手机出货量 4330万台，连续9个季度同比增长
投资要点：联想集团业绩-第二财季营收 204.52亿美元，同比增长15%
投资要点：联想集团业绩-权益持有人应占利润 3.4亿美元，同比下降5%
投资要点：联想集团业绩-智能设备业务收入 同比增长15%
投资要点：联想集团业绩-基础设施方案业务收入 同比增长30%
投资建议：核心观点一 看好人工智能推动半导体全产业链
投资建议：核心观点二 持续看好AIPCB产业链标的
投资建议：核心观点三 持续看好存储全产业链
投资建议：重点标的 重点标的包括中芯国际、胜宏科技、兆易创新等企业

报告发布于2025年11月，指出在英伟达强劲业绩指引的带动下，AI与半导体产业链景气度持续向好。

2025年11月19日
类别 内容
报告来源 爱建证券
报告标题 电子行业周报：数据中心助力GaN需求增长
投资要点：市场表现-本周指数涨跌-SW电子行业指数 本周下跌4.77%，在31个行业中排名第30位
投资要点：市场表现-本周指数涨跌-沪深300指数 同期下跌1.08%
投资要点：市场表现-子板块表现-表现最佳 SW电子三级行业中：面板（+0.69%）表现最好
投资要点：市场表现-子板块表现-表现最差 被动元件（-9.72%）表现最差
投资要点：市场表现-行业对比 电子行业在SW一级行业中跌幅居前，仅优于通信行业
行业事件：核心事件 纳微半导体与英伟达合作开发下一代AI服务器电源架构进展顺利
行业事件：产能动态 力积电作为纳微半导体GaN芯片代工厂商，计划明年将GaN产能扩充3-4倍
行业事件：需求状况 当前氮化镓业务需求强劲
服务器市场分析：全球市场规模（2024年） 2024年全球服务器市场规模达1173亿美元
服务器市场分析：中国市场规模（2024年） 中国市场规模达2456亿元
服务器市场分析：复合增长率（2019-2024）-全球 复合增长率：全球8.5%
服务器市场分析：复合增长率（2019-2024）-中国 中国13.2%
服务器市场分析：增长加速 2023年ChatGPT发布后全球服务器同比增长加速至29.2%
服务器市场分析：AI芯片功率演进 AI芯片功率从A100的400W提升至GB300的1400W
GaN半导体市场：复合增长率预期（2019-2028） 2019-2028年复合增长率预计达92.3%
GaN半导体市场：2024年市场规模 2024年市场规模约32.28亿元（同比增长83.4%）
GaN半导体市场：2028年市场规模预测 预计2028年市场规模将达501.42亿元
GaN半导体市场：2024年应用结构-消费电子 消费电子（76.41%）
GaN半导体市场：2024年应用结构-电动汽车 电动汽车（7.62%）
GaN半导体市场：2024年应用结构-可再生能源与工业 可再生能源与工业（5.98%）
重点企业分析：企业定位 英诺赛科是全球领先的GaN芯片与电源模块IDM企业
重点企业分析：2024年营收 2024年营收达8.28亿元
重点企业分析：营收复合增速（2021-2024） 2021-2024年复合增速约129.86%
重点企业分析：产品布局 产品布局涵盖分立器件、集成电路、晶圆及模组
重点企业分析：研发投入占比（2021年） 2021-2024年研发投入占营收比例分别为970.02%
重点企业分析：研发投入占比（2022年） 426.73%
重点企业分析：研发投入占比（2023年） 58.84%
重点企业分析：研发投入占比（2024年） 38.99%
投资建议：核心逻辑 AI服务器需求增长叠加NVIDIA 800VDC供电架构推广，带动GaN半导体需求
投资建议：企业优势 英诺赛科产品布局全面，研发投入持续高位
投资建议：关注标的 建议关注标的：英诺赛科（2577.HK）

💡 报告延伸信息

这份报告发布于2025年11月17日。报告还指出，为应对AI芯片功耗的持续攀升，NVIDIA联合产业链伙伴共同推出了800VDC供电架构，旨在破解传统供电的能效瓶颈。此外，报告提及英诺赛科已与欧美传统功率芯片大厂达成战略合作，共同推动GaN芯片在消费电子、汽车电子等领域的大规模应用。

 

 

2025年11月6日

【上海证券】电子行业周报：美科技巨头上调资本开支，继续关注高阶PCB上游材料供给缺口

类别 具体内容
核心观点 1. 美国科技巨头资本支出上调，预计全年总额超过3800亿美元，用于AI基础设施建设。
2. 谷歌年内第二次上调预期，预计全年资本支出910-930亿美元；Meta预计700-720亿美元；亚马逊预计2025年全年资本支出1250亿美元。
3. AI需求强劲带动PCB价格同步上涨，建议关注高阶PCB上游材料供给缺口。
4. 三星电子、SK海力士2025财年第三季度业绩强劲，预计明年存储需求将更为强劲。
AI需求与PCB产业链 1. AI服务器迭代升级背景下，PCB上游关键原材料面临供应缺口。
2. T-Glass玻纤、CCL升级至M8/M9、HVLP4铜箔供需缺口扩大。
3. PCB供应链缺货蔓延至下游，高阶PCB产业链出现供需失衡。
4. 高阶ABF载板等报价上调，建议关注受益于供给短缺的AIPCB上游材料机会。
存储市场表现 1. 三星电子Q3存储业务营收26.7万亿韩元，环比增长26%，同比增长20%，创纪录季度营收。
2. SK海力士Q3营收24.4万亿韩元，环比增长10%，同比增长39%，创季度历史最高业绩。
3. SK海力士营业利润首次超过10万亿韩元。
4. 三星电子预计2026年HBM4需求持续增长，存储器需求将更为强劲。

 

 

2025年10月24日

数据来源：华鑫证券

类别 内容
投资要点
iPhone17系列上市10天内中美销量较iPhone16系列同期增长14%
中国市场基础款iPhone17销量较上代几乎翻倍
美国市场iPhone17 Pro Max需求最强，运营商补贴上调10%
仅支持eSIM的iPhone Air预计10月底登陆中国
供应链分析
生产布局
iPhone17系列中国生产占比84%，印度占比14%
苹果2024年供应链名单中中国核心企业92家，占比超50%
核心供应商
精密制造与代工：立讯精密（全系列代工）、工业富联（整机组装）
关键零部件：京东方（OLED屏幕）、领益智造（散热解决方案）
结构件：蓝思科技（玻璃盖板/中框）、鹏鼎控股（PCB）
功能器件：歌尔股份（声学模组）、水晶光电（光学元件）
新品规划
2026年发布折叠屏手机：配备无折痕显示屏、钛金属机身、A20处理器
2026年底推出AI眼镜：内置摄像头/扬声器/麦克风，支持视觉智能功能
折叠机2025年Q3末启动试产，2026年Q2大规模备货
新品将扩展苹果AI生态系统
投资建议
推荐标的
制造与代工：立讯精密、工业富联
散热/铰链：苏州天脉、中石科技、宜安科技
结构件/光学：领益智造、蓝思科技、水晶光电
PCB/其他：鹏鼎控股、东山精密、舜宇光学
2025年9月17日

注：以下内容来源于上海证券《电子行业周报：25Q2全球半导体设备出货金额同比增长24%，Micro LED迎来全新增长契机》

类别 内容
市场行情回顾 – SW电子指数上涨6.15%，跑赢沪深300指数4.77个百分点
– 元件子板块涨幅最高达11.33%
– 其他电子Ⅱ、半导体、消费电子涨幅分别为8.06%、6.52%、5.17%
– 电子化学品Ⅱ、光学光电子涨幅较低，分别为2.10%、0.85%
半导体设备市场 – 25Q2全球半导体设备出货金额330.7亿美元，同比增长24%，环比增长3%
– 中国大陆销售额113.6亿美元，同比下滑2%，环比增长11%，市场份额34.4%居全球第一
– 2024年全球半导体设备销售额达1170亿美元创纪录
– 投资主要推动力：先进逻辑制程、HBM相关DRAM应用、亚洲地区出货量增加
Micro LED市场 – 消费性电子产品渗透率加速提升，覆盖电视、智能手表、车用显示领域
– 2029年Micro LED芯片市场产值预计提升至4.61亿美元
– 技术优势：高亮度、高对比度，已获智能眼镜品牌采用
– 面临挑战：高功耗与高单价，短期内难与OLED竞争
投资建议 – 维持电子行业”增持”评级，预计2025年迎来全面复苏
– 建议关注半导体设计领域超跌且具备真实业绩和较低PE/PEG的个股
– AIOT SoC芯片关注中科蓝讯和炬芯科技；模拟芯片关注美芯晟和南芯科技
– 驱动芯片关注峰岹科技和新相微；材料领域关注彤程新材、鼎龙股份、安集科技；碳化硅产业链关注天岳先进

 

2025年9月12日

注：以下内容来源于深圳市维深信息技术有限公司发布的《AI眼镜拆解及BOM成本报告：华强北全志V821 AI眼镜》

类别 内容
产品概述 – 全志V821 AI眼镜以低成本、低功耗实现了AI眼镜的音频、拍摄、语音交互等功能
– 满足AI眼镜的基础功能需求
成本结构（按金额） – BOM成本约22.64美元
– 综合硬件成本19.14美元
– 税后综合成本约184.20元（按美元汇率7.2计算）
– 成本不含开模费、不良和运损等
硬件成本构成（按种类） – 蓝牙音频SOC芯片杰理JL7018F6成本约1.2美元，占比约5.30%
– 多目IPC SOC芯片全志V821成本约1.6美元，占比约7.07%
– ROM芯片成本约2.0美元，占比8.83%
– 摄像头成本约1.5美元，占比6.63%
核心成本汇总 – SOC、ROM、摄像头的合计核心成本达6.3美元
– 合计占比27.83%
供应链厂商价值分布 – 青橙无线（OEM/ODM供应商）：价值量约3.5美元，占比约15.46%
– 芯存科技（ROM芯片供应商）：价值量约2美元，占比8.83%
– 全志科技（多目IPC SOC芯片供应商）：价值量约1.6美元，占比约7.07%
– 杰理科技（蓝牙音频SOC芯片供应商）：价值量约1.2美元，占比5.30%
硬件成本品类分布 – 芯片成本最高：约6.26美元，占比约27.65%
– OEM/ODM成本：约3.5美元，占比15.46%
– 结构件成本：约3.1美元，占比约13.69%
– 电源成本：约2.01美元，占比8.88%

 

2025年9月3日

数据来源：天风证券《半导体行业研究周报：25Q2半导体业绩总结及展望：AI驱动与国产替代共筑成长主线》

数据项 数值/描述
行业整体表现
2025H1行业特征 结构性繁荣，Q2营收1336.61亿元，归母净利润106.30亿元
电子行业配置比例 18.67%（全市场第一），半导体子板块持仓占比10.47%
资金流向 中芯国际/北方华创/兆易创新等龙头，寒武纪/海光信息等AI算力标的获增配
细分板块业绩表现
1. 晶圆代工
中芯国际2025H1营收增速 +23.1%，华虹半导体+19.1%，Q2产能利用率超90%
Q3展望 中芯国际指引环比+5%~7%，华虹功率器件/模拟芯片需求强劲
2. 封测
三大龙头营收增速 长电科技+20.1%/通富微电+17.67%/华天科技+15.81%
技术进展 先进封装持续突破
3. 设备材料零部件
北方华创H1营收 161.42亿元（+29.51%），刻蚀等设备出货破千台
沪硅产业产能 300mm硅片75万片/月，国产替代加速
IC设计细分领域
1. SoC
瑞芯微H1净利润增速 +191%，恒玄科技+106.45%，晶晨股份Q2出货量创新高
政策支持 国务院AI+行动意见，2027年AI普及率超70%
2. 算力ASIC
寒武纪H1营收增速 +4347.82%（扭亏），翱捷科技蜂窝芯片销量+50%
技术协同 DeepSeek V3.1优化国产芯片适配，智能算力规模年增超40%
3. 存储
企业表现 江波龙Q2营收新高，佰维存储环比+53.5%
价格展望 Q3 DRAM涨10%~15%，NAND涨5%~10%
4. 模拟芯片
思瑞浦H1营收增速 +87.33%（连续5季度增长），圣邦股份双位数增长
国产替代 关税摩擦加速国产导入
5. 分立器件
企业增速 闻泰科技+7215%/士兰微+1304%/燕东微+960%
驱动因素 汽车电动化/工业复苏结束去库存
投资建议关注标的
1. SoC及配套方案商 恒玄科技/泰凌微/瑞芯微等11家
2. IDM代工封测 中芯国际/长电科技/华天科技等11家
3. ASIC 翱捷科技/芯原股份
4. 半导体存储 江波龙/兆易创新/佰维存储等16家

 

 

 

2025年9月3日

数据来源：上海证券《电子行业周报：中国巨石有序推进特种电子布，存储市场逐步回暖》

数据项 数值/描述
核心观点
高性能电子纱供需状况 供不应求，中国巨石低介电、低膨胀产品开发有序推进
定义
高性能电子布类型 低介电（Low Dk、LowDf）、低膨胀系数（Low CTE）电子布
主要应用领域 AI服务器及6G高频通信等领域的高性能PCB
低介电电子布特性 低介电常数和损耗，提升信号传输速度和效率
低膨胀系数电子布特性 降低板材热膨胀系数，提高尺寸热稳定性
供需分析
AI需求影响 强劲需求导致短期产能难以匹配市场
核心原材料 高性能玻璃纤维纱（生产工艺技术壁垒高）
量产能力分布 仅日本、美国、中国台湾等少数厂商具备
提价动态
电子纱涨价原因 高阶玻璃纤维布产能供需吃紧
日东纺调价 8月1日起玻纤产品售价全面调涨20%
宏和科技价格变动 2025年中报电子布均价4.81元/平（同比+1.15元/米）
中国巨石进展
特种电子布研发 产品开发有序推进，下游认证加速
市场驱动因素 AI需求爆发推动高性能电子布市场扩张
存储市场
韩国存储芯片出口表现 2025Q2出口额同比+20.7%，均价同比+0.7%
出口量变化 2024Q4起出口重量连续增长，2025年6月均价回升至2022年水平

 

 

2025年8月29日
数据来源：天猫技术
标题 浙江天猫技术2025年度3C数码行业趋势白皮书
行业调研分析总结
行业宏观趋势
  • 2024年淘系3C数码行业稳中有进，超30个细分类目双位数增长
  • 新政策、新技术、新供给为消费市场注入活力，产业升级与需求细分推动品类增长
  • 消费者决策受场景影响，场景化消费兴起
消费趋势
  • 从技术到场景，衍生出五大消费趋势：智能办公、电竞娱乐、影像记录、户外出行、时尚穿搭
  • 各趋势下有核心人群、产品及营销特点，同场景关联品类呈高渗透、同增长态势
五大场景细分
  • AI新效派：智能翻译器、AI音频眼镜等生产力工具类目爆发，超效能先锋人群推动办公场景设备购机热潮
  • 电竞美学家：端游与手游设备需求分化，高性能外设与IP联名产品形成“技术+美学”双增长极
  • 灵感大镜界：演唱会经济与户外旅行热拉动全景相机等专业影像设备销量增长
  • 电子野出趣：户外数码装备向轻量化、专业化迭代，智能手表、运动耳机等组合产品购买率提升
  • 数码时髦精：时尚化数码穿戴设备受年轻消费者青睐，限定款耳机、设计师联名保护壳热销
市场特征
  • 场景兴趣用户在单一场景中平均购买3C关联产品达6.1个，较普通用户高出2.1个
  • 消费者决策受社交媒体深度影响，跨品类购买频次与客单价双升
天猫营销解决方案
  • 通过人群经营、供给经营、场域经营全链路协同
  • 聚焦新品上市营销、体验式营销、游戏分类运营、赛事热点营销等，线上线下引爆五大趋势
技术驱动
  • 国产AI大模型、折叠屏超薄技术推动数码“新物种”诞生
  • AI技术加速渗透消费终端，行业从“功能驱动”转向“场景驱动”
新兴品类表现
  • 运动相机、AI音频眼镜等新兴类目同比增速引领大盘
  • 2025年7月天猫AI智能设备成交同比增长118%，AI眼镜成交较去年12月暴涨8倍

 

2025年8月25日

数据来源：华安证券

类别 内容
标题 大疆麦克风新品即将发布，无线麦克风市场值得关注
行业调研分析总结
主要观点 – 无线麦克风市场迎重磅产品，大疆麦克风新品即将发布
– 大疆将于8月28日20:00发布一款麦克风产品
– 产品口号为”小成大器，声势不凡”，预热视频显示一个接收器可同时连接4个发射器
– 科技媒体DroneDJ披露大疆Mic3套装售价或在300美金左右
产品功能特点 – 支持四路发射、八路接收、32位浮点录音、自适应增益、双档降噪及400米传输
– 适合多机位拍摄，支持同时录制四路音源并同步至八台接收设备
– 双通道抗干扰技术可在2.4GHz与5GHz间自动切换，确保最长400米稳定传输
– 配套充电盒续航可达28小时，满足长时间外景或多场景拍摄需求
市场背景与规模 – 无线麦克风最早出现在上世纪50-60年代
– 2020年前后，无线麦克风通过轻量化设计进入短视频领域和电商直播领域
– 2023年全球无线领夹麦克风市场销售额达到了14.28亿美元
– 预计2030年将达到22.99亿美元，2024-2030年的年复合增长率为6.94%
区域市场分布 – 北美地区是最大的消费市场，2023年占有35.24%的市场份额
– 中国占有26.67%的市场份额
– 欧洲占有21.23%的市场份额

注：所有内容均严格引用自华安证券研报原文，未做任何修改或删减。

2025年8月20日

数据来源：国信证券《苹果产业链框架报告：定义产品，也定义效率》）

行业调研分析总结
一、公司核心业务与产品体系
– 苹果公司产品涵盖手机、平板、笔记本、可穿戴设备等消费电子终端
– 核心硬件包括iPhone、Mac、iPad、AppleWatch，均搭载自有操作系统
– 2007年iPhone发布推动公司转型为移动设备领导者
– 2024年iPad市占率38%、Airpods市占率24%，均居品类第一
二、供应链管理特征
– 采用多层级供应链结构，覆盖200余家核心企业、800多个工厂
– 通过注资/收购获取核心技术，承担供应商设备开支与研发费用
– 采用多家供应商相互牵制策略控制供应价格
– 供应链体系常年位列Gartner全球供应链Top25″大师级”
三、人工智能战略布局
– 2024年WWDC发布AppleIntelligence个人智能系统战略
– AI战略聚焦系统集成而非聊天机器人，强调无缝智能交互
– 注重隐私保护，将生成模型嵌入终端设备底层系统
– 截至3Q25技术落地进度未达预期，但确立AI集成范式标准
四、新产品规划与创新方向
– 首款折叠屏预计2026年推出，年销量预计达千万级
– 重点关注UTG玻璃、铰链等增量部件供应链机会
– VisionPro头显2023年销量约50万台，受限于重量价格等因素
– 正在研发AI眼镜、智能家居等多款新硬件产品
五、核心供应链标的
– 工业富联、鹏鼎控股、立讯精密、蓝思科技
– 歌尔股份、比亚迪电子、世华科技、东山精密
– 领益智造、舜宇光学科技、水晶光电、蓝特光学
– 福立旺、华曙高科、铂力特

 

2025年8月20日

数据来源：国信证券2025年8月19日发布的LCD行业月报

标题 内容
行业调研分析总结
行情&业绩回顾
行情回顾 – 2025年7月至今面板(申万)指数上涨1.30%，跑输上证指数、深证成指、沪深300指数5.14pct、8.12pct、4.72pct
– 深天马A、龙腾光电分别上涨11.62%、7.57%，京东方A、彩虹股份分别下跌2.26%、4.80%
– 截至8月14日A股面板行业总市值5365.20亿元
– 整体PB（LF）为1.62x，处于近五年的68.9%分位
业绩回顾 – 6月全球大尺寸LCD面板月度营收61.63亿美元，环比增长3.34%，同比下滑11.97%
– 京东方、惠科大尺寸LCD面板月度营收分别同比下滑14.13%、16.98%
– TCL华星同比增长5.99%
价格
电视 – 2025年7月32、43、50、55、65英寸LCDTV面板价格为36、63、95、121、170美元/片
– 各尺寸LCDTV面板价格分别环比下滑5.3%/1.6%/7.8%/5.5%/3.4%
– Omdia预计8月32、43、50、55、65英寸LCDTV面板价格为34、62、92、118、167美元/片
– 各尺寸LCDTV面板价格环比下滑5.6%/1.6%/3.2%/2.5%/1.8%
笔记本 – 2025年7月10.1英寸（平板电脑）、14英寸（笔记本电脑）、23.8英寸（显示器）LCDIT面板价格16.3、26.2、44.8美元/片
– 各尺寸IT面板价格环比持平
– Omdia预计8月10.1英寸、14英寸、23.8英寸LCDIT面板价格分别为16.3、26.2、44.8美元/片
– 各尺寸IT面板价格环比持平
供给&需求
供给方面 – 预计2024年全球大尺寸LCD产能面积较2023年增长2.31%
– 1Q24、2Q24、3Q24、4Q24产能分别环比变动+0.72%、+0.35%、+0.25%、-0.02%
– 预计2025年全球大尺寸LCD产能面积较2024年增长0.21%
– 1Q25、2Q25、3Q25、4Q25产能分别环比变动-0.02%、-0.02%、0.00%、+0.16%
需求方面 – 2025年6月全球大尺寸LCD面板出货面积同比下滑3.46%
– 全球LCD电视面板出货面积同比下滑6.23%
– 全球LCD显示器面板出货面积同比增长1.77%
– 全球笔记本电脑面板出货面积同比增长14.60%
投资建议 – LCD面板产业链重点推荐京东方A等
– 看好京东方A等国内面板龙头把握我国消费升级国产化的时代红利
– 推荐兆驰股份、康冠科技、视源股份等

 

 

2025年8月20日

数据来源：民生证券

标题 内容
行业调研分析总结
事件 – 8月15日建滔积层板发布涨价函，宣布所有板料价格上调10RMB/HKD
– 涨价范围包括CEM-1/22F/V0/HB以及FR-4料号
– 宏瑞兴科技、威利邦电子等覆铜板厂商亦发布涨价通知
上游 – 原材料价格上涨驱动覆铜板涨价
– SHFE铜价自4月9日71694元/吨上涨至8月15日79060元/吨，期间涨幅超10%
– 中国巨石、泰山玻纤等企业发布调价通知，电子纱、电子布等覆铜板原材料涨价
– 下半年传统旺季到来，原材料紧张局面或将持续
下游 – PCB厂商大幅扩产，需求端提供涨价支撑
– 生益电子对吉安工厂二期项目投资19亿元扩产，计划PCB年产能达70万平米
– PCB龙头企业24-25年宣布的扩产投入规划超过300亿元
– 传统消费电子旺季到来，非AI PCB需求旺盛
投资建议 – 建议关注直接受益于涨价的覆铜板头部厂商生益科技、南亚新材、建滔积层板
– 建议关注供给短缺的上游环节材料厂商宏和科技、中材科技、菲利华、德福科技、隆扬电子、美联新材
– 建议关注布局国产替代核心环节的设备厂商大族数控、芯碁微装、鼎泰高科、东威科技
2025年8月13日

数据来源：华鑫证券计算机行业点评报告

类别 关键内容
核心财务表现
营收 单季营收940.4亿美元（同比+9.6%），净利润234.3亿美元（同比+9.3%）
产品线分化 – iPhone销售额445.8亿美元（同比+13.5%）
– Mac销售额80.5亿美元（同比+14.8%）
– iPad与可穿戴设备分别下滑8.1%/8.6%
服务业务增长 服务收入274.2亿美元（同比+13.3%）
区域市场亮点
大中华区复苏 收入增长超4%（上季度为-2.3%），受益于”国补”政策及iPhone/Mac双位数增长
欧美市场加速 欧洲收入增长近10%，全球超90%地区营收增速提升
战略动态
供应链本土化 – 与MP Materials合作建设德州稀土磁铁工厂
– 加州新建回收设施强化资源循环利用
技术卡位 通过稀土供应自主化保障国防/民用技术关键材料
投资价值
增长驱动力 iPhone/Mac产品线复苏+服务生态扩张
潜在机会 AI技术创新与硬件商业化协同效应
2025年8月8日
报告要素 详细内容
报告标题 AI ASIC：海外大厂视角下，定制芯片的业务模式与景气度展望
发布机构 东吴证券
核心能力要求
IP设计能力 – 需覆盖存储/网络I/O/封装三大IP模块（计算架构由客户主导）
– 国际龙头（博通/Marvell）具备全栈解决方案
– 国内芯原专注处理器IP
– SerDes IP技术差距：海外224G vs 国内主流112G
SoC设计能力 – 博通（55-60%市占）、Marvell（13-15%）主导市场
– 绑定大客户：博通-谷歌/Meta，Marvell-亚马逊（锁定3nm Trainium2订单）
市场规模预测
2028年数据 – 全球数据中心CAPEX超1万亿美元（AI加速占比34.9%）
– ASIC市场规模554亿美元（定制XPU 408亿+CAGR47%，附件146亿+CAGR90%）
头部厂商指引 – 博通预测2027年三大客户需求规模600-900亿美元
– Marvell预计AI加速算力投资达2210亿美元
竞争格局分析
业绩表现 – 博通FY25Q2 AI收入44亿美元（+46% YoY）
– Marvell FY26Q1数据中心收入14.4亿美元（+76% YoY，占比76%）
毛利率对比 – 国际龙头：博通/Marvell约60%
– 国内厂商：芯原15%/翱捷40%/AIChip 20%/GUC 32%
投资建议
推荐标的 芯原股份/寒武纪/海光信息（联合覆盖）
关注标的 翱捷科技/中兴通讯

 

2025年7月24日

 

半导体行业最新数据

细分领域 核心企业及业绩表现 市场动态与趋势
AIoT/SoC设计 – 瑞芯微：25H1营收20.5亿元（+64%），归母净利5.2~5.4亿元（+185%~195%）
– 乐鑫科技：归母净利+65%~78%
– 泰凌微：归母净利+267%
– 全志科技：归母净利+31%~44%		 AI端侧需求爆发（汽车电子/机器视觉/机器人），国产替代加速；RK3588等旗舰芯片放量
模拟芯片 – 芯朋微：归母净利+104%
– 芯动联科：归母净利+144%~199%		 工业控制市场复苏，技术突破推动高端产品替代
设备/材料 – 长川科技：归母净利+68%~95%
– 拓荆科技：归母净利+101%~108%
– 中微公司：归母净利+32%~41%		 国产设备订单高增（年增速1-2倍），刻蚀/薄膜设备突破14nm以下制程
功率半导体 – 闻泰科技：归母净利+178%~317%
– 士兰微：扭亏为盈		 汽车/工控需求回暖，SiC/GaN技术加速渗透
存储芯片 – 澜起科技：归母净利+86%
– 江波龙：周期+成长双击逻辑		 Q3存储涨价：DRAM +15%~20%，NAND +5%~10%；企业级存储国产替代加速
晶圆代工 – 台积电：Q2营收2,280亿元（+60.7%），先进制程占比74%，HPC贡献60%营收 7nm及以下产能紧缺，AI/HPC驱动代工需求；国产28nm扩产至100万片/月
3季度展望 – DRAM：DDR4/LPDDR4X季增40%~45%
– NAND Flash：Enterprise SSD季增5%~10%		 存储合约价持续上涨，企业级产品需求强劲
综合趋势 AI驱动算力芯片（ASIC/SoC）增长，国产替代聚焦设备/材料/存储/代工 2025年全球半导体销售额预期7,009亿美元（+11.2%），国产AI芯片市场规模1,530亿元

注：数据综合自多份行业研报，动态变化需结合供应链及政策跟踪

建筑行业数据

行业估值与基本数据 2025年10月24日 数据来源：天风证券 分析维度 关键数据/内容 备注/解读 整体情况 2025年1-9月地产开发投资/狭义基建/广义基建/制造业同比分别-13.9%/+1.1%/+3.3%/+4.0% 基建投资增速整体放缓，制造业保持温和增长 2025年9月单月地产开发投资/狭义基建/广义基建/制造业同比分别-21.3%/-4.7%/-8.0%/-1.9% 单月数据普遍承压，广义基建降幅较大 基建细分表现...

家电行业数据

行业估值与基本数据 2025年12月12日 数据来源：财通证券-《黑色家电行业专题报告》 分析维度 核心观点 关键数据与逻辑 一、 MiniLED市场现状 MiniLED已成行业主流，市占率与均价同步提升。 • 市占率变化：- 2024年双十一：市占率达37%。- 2025年1月：下滑至22%。- 2025年10月：回升至43%。• 均价变化：行业均价从2025年1月的5355元提升至2025年10月的6606元。• 销售额市占率：从2025年1月的40% 提升至2025年10月的67%。...

石油化工行业数据

行业估值与基本数据 2025年12月12日 数据来源：天风证券《石化行业2026年年度投资策略》 分析维度 核心观点 关键数据与逻辑 一、 行业核心矛盾与政策 “控增量”与“去存量”并举，政策与行业协同推动“反内卷”，奠定行业拐点。 • 控增量（中长期）：- 政策：《石化化工行业稳增长工作方案（2025-2026年）》提出科学调控重大项目，严控新增炼油产能，合理确定乙烯、对二甲苯新增产能规模和投放节奏。-...

钢铁行业数据

行业估值与基本数据 2025年12月19日 数据来源：金联创分析师徐翠云《铁矿石行业供需全景透视与趋势研判》 分析维度 关键数据与事实 核心逻辑与市场影响 市场回顾：2025年价格走势 1. 价格走势：- 整体：先扬后抑，底部震荡后回升，价格中枢较去年显著下移。- 高点：上半年高点在2月（约100美元），下半年高点在11月（约108美元）。- 低点：上半年低点约92.75美元。- 全年区间：主要在94-106美元区间震荡，振幅约12%（去年振幅约45%）。2....

农林牧渔行业数据

行业估值与基本数据 2025年12月22日 数据来源：国海证券研究报告《宠物行业专题报告》。报告中引用了多方数据，包括但不限于：2025宠物行业蓝皮书、山东省宠物行业协会、久谦数据、企查查、《2025猫经济市场趋势洞察》、《2025中国宠物行业白皮书》、长城宠物展公众号、全球宠业出海洞察公众号、经济观察网等。 分析维度 关键数据与事实 核心逻辑与市场影响 行业概览与渠道结构 1. 渠道份额：- 线上渠道：已成为第一大销售通路，份额从2020年的47.7%...

电力设备与新能源行业数据

行业估值与基本数据 2025年12月22日 数据来源：爱建证券研究报告《电力设备行业深度：SOFC行业深度报告-北美数据中心电力短缺，SOFC迎来快速增长》。报告数据源自Bloom Energy、EIA、NERC、Statista、DT新能源、iFind等第三方机构。 分析维度 关键数据与事实 核心逻辑与市场影响 行业驱动：北美数据中心电力短缺 1. 数据中心存量与增量：- 存量：美国拥有超4000座数据中心，全球第一。-...

传媒行业数据

行业估值与基本数据 2025年12月22日 数据来源：中金公司《传媒2026年展望-政策赋能新周期，AI出海与IP化共驱发展》研究报告（2025年12月18日） 类别 核心数据/趋势 关键逻辑/观点 提及标的/案例 行业核心趋势 四大趋势：政策周期友好、AI原生应用、华流内容出海、IP化运营。 这四大趋势是未来2-5年的行业主旋律，将共同驱动行业发展。 不适用 游戏板块 趋势：用户消费转向“情感与价值载体”；产品设计“两端化”。...

基础化工行业数据

行业估值与基本数据 2025年12月24日 数据来源：国联期货研究所《玻璃纯碱行业行情展望》电话会议纪要 类别 核心数据/事实 关键逻辑/观点 价格/估值展望 玻璃 价格：沙河交割厂库低价约930-940元/吨；湖北现货低价约980元/吨。供给：日熔量约15.5万吨，低于去年同期。库存：上游及社会库存同比偏高，华中、华北地区压力尤甚。利润：行业普遍处于亏损状态。冷修预期：月末有约5条产线（合计约3.7万吨/日）的冷修预期。 1. 核心矛盾：需求进入淡季，供给相对过剩，产业链库存压力大。2....

食品饮料行业数据

行业估值与基本数据 2025年12月24日 数据来源：《消费行业2026年展望：蛰伏寻韧性，细分觅成长，出海拓新机》电话会议纪要（2025年12月22日） 类别 核心数据/事实 关键逻辑/观点 投资主线/关注方向 2025年行业复盘 1. 结构分化：- 可选消费：国补品类（如家电、汽车）、新消费（潮玩、精品黄金）表现亮眼，估值与业绩共振。- 必选消费：整体缺乏亮点。白酒、乳制品量价承压；啤酒、饮料受益于原材料（大麦、糖、包材）成本下行，利润好于收入。-...

国防军工行业数据

行业估值与基本数据 2025年12月25日 数据来源：商业航天卫星通信专场电话会议纪要 类别 核心数据/事实 关键逻辑/观点 投资建议/关注点 行业现状与催化 1. 发射节奏：- 2025年国网（国家卫星互联网工程）发射数量，是之前发射总和的两倍多。- 2025年9月底前，国网与圆信（商业星座）已累计发射200多颗卫星。2. 市场关注点：市场对卫星发射已逐渐“脱敏”，更关注新应用落地（如华为Mate 60手机直连卫星引发的行情）。3. 关键拐点：预计2026年下半年将迎来产业化重要拐点。...

建材行业数据

行业估值与基本数据 2025年12月29日 项目 单位 最新值 周环比 月环比 年同比 玻璃纤维纱 无碱玻纤纱价格 元/吨 4249 0.0% 0.0% -2.3% 缠绕直接纱价格 元/吨 3750 0.0% 0.0% -3.0% 电子纱价格 元/吨 9350 0.0% 1.1% 1.6% 玻纤行业库存 万吨 85.21 — 1.4% 5.6% 碳纤维 国内T700小丝束价格 元/千克 105 0.0% 0.0% 0.0% 国内大丝束价格 元/千克 73 0.0% 0.0% 0.0%...

汽车行业数据

行业估值与基本数据 2025年12月29日 根据东吴证券《汽车零部件行业2026年策略报告》文档内容，提炼的核心数据和逻辑如下： 维度 核心判断/主线 关键数据/逻辑 推荐标的 关注标的 整体策略 2026年板块Beta整体走弱，结构性机会优于总量机会。 人形机器人打开估值弹性；聚焦“智驾+液冷+机器人”三条科技主线与“出海”的长期确定性。 不适用 不适用 EPS维度 (业绩增长) 1. 存量市场寻找穿越周期的α。2. 全球化打开成长空间。 1....

医药行业数据

行业估值与基本数据 2025年12月29日 资料来源：国金证券《创新药产业链2026年度策略：从本土崛起到全球价值链的重构者》研究报告，发布日期：2025年12月25日。 维度 核心观点/趋势 关键数据/事实支撑 逻辑主线 行业趋势 全球投融资复苏，中国创新药进入全面收获时代 1. 全球投融资：2025年前11个月总额达1921亿美元，海内外市场同步改善。2. 中国研发产出：- IND批准数量：国产占比从2016年129个增长至2025年(YTD)641个。-...

机械行业数据

行业估值与基本数据 2025年12月29日 资料来源：国金证券《灵巧手：结构向高承载发展，四缸数量或倍增》产业研究深度报告，发布日期：2025年12月27日。 根据报告原文，提炼的核心数据和逻辑如下： 维度 核心观点/趋势 关键数据/事实支撑 逻辑主线 核心定义与价值 灵巧手是模拟人手的高自由度末端执行器，是人形机器人拟人化的核心标志和高价值部件。 1. 功能：突破传统夹爪局限，实现复杂物体的抓取、操作与交互。2. 成本占比：约占人形机器人整机成本的20%-30%。3....

电力公用及环保行业数据

行业估值与基本数据 2025年12月29日 资料来源：国泰海通证券《电价长协近况和电改取消分时影响》。 根据录音原文，提炼的核心数据和逻辑如下： 维度 核心观点/判断 关键数据/事实支撑 逻辑主线/分析框架 长协电价落地情况 南方电价承压，北方电价坚挺甚至可能上涨。 1. 广东：表面签三毛七（下限），实际成交价估计在三毛五到三毛四，甚至更低。2. 广西：风光电价很低，火电长协预计在三毛三附近（下限）。3. 江浙：最新说法也在三毛四附近。4....

煤炭行业数据

行业估值与基本数据 2025年12月29日 资料来源：东兴证券《煤炭行业-国内动力煤价跌，六大发电集团日均耗煤量上升》 维度 核心观点/判断 关键数据/事实支撑 逻辑主线/分析框架 国内动力煤价格 价格环比上月下降。 1. 秦皇岛5500卡：736元/吨，环比下降91元/吨，降幅11%。2. 内蒙古乌海5500卡：596元/吨，环比下降72元/吨，降幅10.78%。3. 大同南郊5500卡：615元/吨，环比下降95元/吨，降幅13.38%。 国内动力煤市场价格普遍下跌。 国际动力煤价格...

通信行业数据

行业估值与基本数据 2025年10月30日 数据来源：东兴证券 类别 具体内容 政策背景 二十届四中全会审议通过《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》，提出加快建设航天强国，推动量子科技、第六代移动通信等成为新的经济增长点；要求适度超前建设新型基础设施，推进信息通信网络、全国一体化算力网等建设和集约高效利用。 商业航天发展现状 卫星发射进展...

交通运输行业数据

行业估值与基本数据 2025年12月29日 资料来源：《低空司最新统计分类政策解读及行业后市展望》。 根据录音原文，提炼的核心数据和逻辑如下： 维度 核心观点/判断 关键数据/事实支撑 逻辑主线/分析框架 政策文件与指导 2025年有两份重要文件指导行业发展：6月文件强调国央企角色，11月文件明确省/市/企业三级平台分工。近期文件进一步明确了投资边界和收入确认依据，回应了专项债投资需求。 1. 6月文件：由国务院空管办下发，指导18个部门，明确国央企在低空经济发展中的具体工作。2....

有色金属行业数据

行业估值与基本数据 2025年12月30日 数据来源：某资产管理公司，铜价上涨逻辑及后续走势推演 类别 关键数据/逻辑点 说明/备注 供需平衡 2025年：小幅过剩 综合各消费板块计算得出。 2026年：约20万吨缺口 约占全球消费量（约2900万吨）的1%。 价格预测 2025年均价：约8万多（元/吨） 基于当前市场情况。 2026年均价：约9万-9.2万（元/吨） 基于约1%的缺口，给予约10倍价格弹性，预计同比上涨约10%。 价格区间上限：约9.6万-9.7万（元/吨）...

消费者服务行业数据

行业估值与基本数据 2025年12月30日 数据来源：中信建投 类别 关键数据/逻辑点 说明/备注 行情性质 短期由数据推动的股价行情可能持续。 并非由基本面、估值或盈利预测上修引发。 行情催化 配置价值：公募基金持仓比例严重低于其在指数中的占比。 新监管要求及公募基金管理办法有利于指数占比大的公司。 高频数据改善：自9月，特别是10月以来，中国中免数据显著向好并持续。 构成短期改善的逻辑基础。 数据改善的可持续性原因 海南产业政策转型：从纯旅游转向“文旅融合”。...

计算机行业数据

行业估值与基本数据 2025年1月4日 根据长江证券电子、计算机、通信行业分析师于2025年12月29日电话会议中的观点，提炼的核心数据和逻辑如下： 数据/逻辑类别 具体内容 核心逻辑（H客户战略调整预期） 市场在交易H客户（华为）可能从“全产业链布局”转向“聚焦设计服务”的战略调整预期。此举将带来三点逻辑改变：1. 研发更集中，技术迭代加速：H的研发资源将更集中，长期看产品和技术的迭代会加速。2....