行业估值与基本数据
2025年12月17日
数据来源：《端侧AI爆发，消费电子行业哪些环节最受益？》
| 分析维度 | 关键数据与事实 | 核心逻辑与市场影响 |
|---|---|---|
| 核心驱动力：端侧AI与创新 | 1. 行业痛点：全球智能手机出货量增长乏力，面临创新瓶颈。 2. 标志性事件：字节跳动“豆包手机助手”发布，展示AI智能体与手机OS深度融合，实现自然语言跨APP处理复杂任务。 3. 政策支持：工信部等六部门印发方案，将AI融合消费电子列为未来重点培育的万亿级消费市场。 |
逻辑：AI正成为消费电子（尤其是手机）发展的新驱动力，旨在重构人机交互体验，解决创新瓶颈。国家顶层设计为产业发展注入明确支持与确定性。 影响：推动“AI手机”竞赛进入关键阶段，软硬件生态将迎来升级与重构机遇。 |
| 新硬件品类：AI/AR眼镜 | 1. 市场空间： – 2023年全球AR眼镜销量约24万副。 – 2024年预计增长至150多万副。 – IDC预测，到2029年全球出货量可能突破4000万台，年复合增长率高达55%。 2. 产品定位：与AI手机互补共生，而非替代。AR眼镜解放双手、第一视角；AI手机作为综合计算中心。 3. 潜在市场：基于庞大的近视人群，有望创造全新硬件市场。 |
逻辑：AR眼镜正经历从0到1的爆发性增长，有望成为继智能手机、无线耳机后的现象级消费电子品类。其与AI手机协同，将共同开辟比手机更大的增量市场。 影响：为消费电子产业链带来全新的硬件增长曲线，涉及光学、显示、传感器、整机制造等多个环节。 |
| 底层算力：国产AI芯片机遇 | 1. 市场格局： – 训练端：国产芯片参与度低。英伟达H200获准对华出口，但被视作商业自救行为，无法改变国产替代趋势。 – 推理端：国产芯片（如华为、航武帝）已在政务、金融等领域占据优势。 2. 政策目标：上海、北京等地政策明确，到2025/2027年国产芯片占比要超过50% /实现完全自主可控。 3. 厂商进展： – 华为公布未来三年AI芯片迭代计划，预计到2026年占据中国AI芯片市场50%份额。 – 摩尔县城（GPU）、沐曦股份（GPU/TPU）等公司上市，标志国产GPU生态从概念验证迈向产业化。 4. 性能挑战：国产200系列芯片计算性能提升有限（训练加速约1.4倍），头部客户升级动力不足。 |
逻辑：AI算力中心正从训练转向推理，国产芯片在推理端已建立优势。政策强力驱动下，国产替代是确定性方向，尤其在政务、国家级超算中心等市场。国产芯片通过架构创新、与上层系统深度耦合，寻求差异化突破。 影响：国产AI芯片设计、制造、先进封装、配套软件生态将迎来发展机遇。但高端训练芯片领域追赶仍需时间。 |
| 关键组件：存储芯片 | 1. 价格趋势：自2025年Q4以来持续上涨，HBM3E供不应求。 2. 需求驱动：AI服务器对高带宽内存（HBM）需求从“可选”变为“刚需”。智能汽车、边缘计算等设备普及推动长期结构性增长，预计至少持续到2026年。 3. 供给策略：存储厂商为避免历史性产能过剩，采取扩产保价策略，主动控制产能扩张，维持价格。渠道和终端库存健康。 |
逻辑：AI硬件部署处于初期，数据存储需求爆发式增长，而过去两年供给端未大规模扩产，导致供需紧张。厂商策略从追求份额转向追求可持续盈利，强化了价格上涨的持续性。 影响：存储芯片产业链（尤其是HBM相关）景气度持续，对国产AI芯片产业链的成本和供应链安全构成挑战，但也推动国产存储生态发展。 |
| 半导体产业链投资机会 | 1. 成熟制程：迎来战略窗口期，本土代工厂有望承接全球转移订单。 2. 设备与材料：国产化需求增强。长江存储、中芯国际等龙头扩产需要大量相关设备与材料。 3. 先进封装：成为国产化突破口。长电科技、通富微电等已具备2.5D/3D封装能力，有望成为国产GPU和存储芯片的重要合作伙伴。 |
逻辑：在地缘政治和供应链安全背景下，中国半导体产业全链条的自主可控是核心战略。从设计、制造到封装测试，各环节都存在国产替代的明确机会。 影响：半导体设备、材料、先进封装等“卡脖子”环节的国产化进程将加速，相关公司受益。 |
| 投资方式建议 | 1. 直接参与门槛：投资摩尔县城等明星公司上市，存在门槛高、中签率低的问题。 2. 指数化工具： – 华夏芯片ETF (159995)：布局芯片全产业链。 – 科创半导体ETF (588170)：聚焦科创板中设备和材料占比超80%的细分领域。 – 宽基指数：如科创50、科创100，可降低波动，实现更稳健的风险收益平衡。 |
逻辑：对于普通投资者，半导体及消费电子板块技术迭代快、个股波动大。通过指数化投资，可以分散风险，一键布局产业链核心环节，分享行业成长红利。 影响：为投资者提供了参与高科技板块、降低个股选择难度的实用工具。 |
2025年12月11日
数据来源：摩根大通《中国半导体与AI芯片市场展望》报告
| 分析维度 | 核心观点 | 关键数据与逻辑 |
|---|---|---|
| 一、 核心结论与投资建议 | 1. 核心观点：中国AI故事远未结束，2026年供应链上行将成为焦点。我们看好整个中国AI供应链，排序为：AI芯片 > 半导体设备 > 晶圆代工。 | • 市场表现：中国AI相关股票今年表现强劲，部分受DeepSeek和本土AI芯片进展推动。10月以来市场进入盘整阶段。 • 需求侧：我们预计中国CSP和电信运营商的总资本支出将以13%的复合年增长率增长，AI资本支出到2028年将以25%的复合年增长率增长，达到1720亿美元，创造880亿美元的AI芯片需求。 • 供给侧：目前最大瓶颈在于本土先进逻辑产能受限。但渠道调研显示，先进逻辑产能将在2026/27年开始加速扩张。考虑到从晶圆厂生产到AI芯片销售通常有3-4个季度的滞后，这一产能增加将转化为2027/28年本土AI芯片销售的激增。 • 市场份额：鉴于美国对NVIDIA的“后门”调查持续，我们预计NVIDIA不会恢复在中国的销售。到2028年，本土玩家预计将占据超过90%的市场份额。 • 投资建议：将寒武纪（Cambricon） 评级上调至“跑赢大盘”，目标价2000元人民币（基于2027年每股收益21.80元和90倍市盈率）。对覆盖的所有半导体设备、AI芯片设计和晶圆代工公司均给予“跑赢大盘”评级，寒武纪和北方华创（NAURA） 是我们的首选。 |
| 二、 中国AI芯片需求 | 1. 需求结构：中国AI加速器市场在DeepSeek之后快速增长，买家群体比美国更分散，主要分为四类。 | • 主要买家群体： 1. 互联网/云服务提供商/电信运营商（主要买家）：如字节跳动、阿里巴巴、腾讯、华为、百度、中国移动等。 2. AI公司：如DeepSeek、科大讯飞、商汤、月之暗面（Kimi）等。 3. 汽车/手机OEM：如比亚迪、蔚来、小鹏、理想、小米、吉利等。 4. 第三方数据中心/MaaS供应商：如润泽科技、万国数据、硅基流动、政府及国企支持的AI数据中心。 • 政府/国企支持的数据中心：预计将占国内AI资本支出的近25%。2025年上半年市场出现超过40个地方AI数据中心招标项目，平均规模超过1000万元人民币，最大项目超过72亿元人民币。 |
| 2. 资本支出预测：中国CSP的AI资本支出增长迅速，互联网巨头显示出更强的扩张意愿。 | • 总资本支出：到2028年，中国主要CSP和电信运营商的总资本支出预计达到2670亿美元，2023-2028年复合年增长率为13%。 • AI资本支出：到2028年，中国CSP的AI资本支出预计达到1720亿美元，占其总资本支出的64%，2023-2028年复合年增长率为25%。 • 互联网巨头：字节跳动、阿里巴巴、腾讯的AI资本支出增长尤为强劲，2023-2028年复合年增长率分别为61%、49%、45%。 • 健康度：对于上市玩家，总资本支出仅占其自由现金流的40-60%，或约占收入的17%，支出仍然健康。 |
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| 3. 国际对比：中国AI支出健康，仍有进一步上调空间，且财务指标优于美国同行。 | • 规模对比：2025年中国AI资本支出约为880亿美元，仅为美国CSP总资本支出（假设大部分用于AI）的18%。 • 财务健康度：中国上市CSP的总资本支出占经营现金流比例为40-60%，占收入比例为12-17%，均低于美国同行（分别为55-78%和24-30%），显示有进一步投资空间。 |
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| 三、 中国AI芯片供应 | 1. 竞争格局：不同于美国由NVIDIA主导，中国AI芯片竞争格局更加分散，可分为四类。 | • 全球GPGPU供应商：NVIDIA、AMD、Intel。主要客户：字节跳动、阿里巴巴、腾讯等主要CSP。 • 本土GPGPU供应商：海光信息（DCU系列）、沐曦集成电路（C系列）、摩尔线程等。主要客户：CSP、国企及地方政府支持的数据中心。 • 本土第三方ASIC：昇腾（910系列）、寒武纪（思元系列）、燧原科技等。主要客户：国企、字节跳动、CSP等。 • 本土CSP自研ASIC：阿里巴巴平头哥、百度昆仑芯、腾讯紫霄。主要客户：CSP自身，有时也包括国企/地方政府项目。 |
| 2. 芯片性能：本土AI芯片计算性能仍远落后于NVIDIA和AMD的最佳芯片，但与能销售到中国的芯片（NVIDIA H20和AMD MI308）相比具有竞争力。 | • 性能评估：使用TPP（总处理性能）作为单芯片性能代理指标。 • 昇腾910C：位居本土芯片性能之首，约为H100性能的80%（采用双芯设计，与H100非同类比较）。 • 其他一级供应商：寒武纪（思元590）和海光信息（BW 1000或DCU3）性能与NVIDIA A100相当。 • CSP自研芯片：阿里巴巴最新的PPU 2.0可能与昇腾910C性能相似（同样双芯设计），百度昆仑芯也开始获得腾讯等外部客户的早期采用。 • 训练能力：目前所有这些芯片仅能进行推理，没有网络互联则无法进行训练。但华为在网络互联方面正在取得令人印象深刻的创新。 |
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| 3. 产能与出货预测：本土先进逻辑产能快速扩张，将推动本土AI芯片供应激增。 | • 产能扩张：2025年平均已有10kwpm（每月千片）产能分配给AI芯片，预计3年内增长超过10倍，到2028年达到126kwpm。 • 生产到销售的延迟：从晶圆产能到芯片销售至少需要3个季度（前端晶圆1个季度，CoWoS封装1个季度，服务器组装1个季度）。在中国，服务器可能还需要额外1个季度进行测试和收入确认。因此，芯片销售相比生产预计有1年延迟。 • 出货量与ASP：本土芯片产量将在2027/28年开始激增，到2028年芯片销量达到1500万片以满足本土需求。由于竞争加剧和全球芯片每计算能力美元价格下降，ASP预计每年下降10-15%。 • 供需平衡：到2028年，本土芯片供应预计达到910亿美元，超过880亿美元的需求，解决中国的AI芯片供应限制。因此，2028年之前本土芯片销售受供应限制，从2028年开始可能受AI需求（或资本支出增长）限制。 |
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| 4. 市场份额演变：本土供应商份额将快速提升，NVIDIA份额将急剧萎缩。 | • 自给率：本土供应商份额将从2023年的19%提升至2028年的93%。 • 销售额：本土供应商AI芯片销售额将从2025年的160亿美元增长至2028年的680亿美元，2025-2028年复合年增长率为74%。全球供应商销售额将从2025年的450亿美元降至2028年的80亿美元。 • 2025年市场份额：NVIDIA占中国AI加速器市场的39%，华为占40%。到2026年，我们预计NVIDIA的市场份额将萎缩至8%。 |
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| 四、 重点公司分析 | 1. 寒武纪（688256.CH）：作为AI芯片供应激增的主要受益者，评级上调至“跑赢大盘”。 | • 评级与目标价：上调至“跑赢大盘”，目标价2000元人民币（此前为“与大市同步”，基于2026年每股收益10.00元和110倍市盈率，目标价1100元）。新目标价基于2027年每股收益21.80元和90倍市盈率。 • 财务预测：大幅上调2025-2027年收入及利润预测。预计2025年收入70.30亿元人民币（同比增长499%），2026年161.50亿元（同比增长130%），2027年322.84亿元（同比增长100%）。 |
| 2. 海光信息（688041.CH）：维持“跑赢大盘”评级，目标价上调。 | • 评级与目标价：“跑赢大盘”，目标价280元人民币（此前为220元，基于2026年每股收益2.20元和100倍市盈率）。新目标价基于2027年每股收益3.48元和80倍市盈率。 • 财务预测：上调2025-2027年收入预测。预计2025年收入144.81亿元人民币（同比增长58%），2026年245.93亿元（同比增长70%），2027年336.92亿元（同比增长37%）。 |
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| 3. 中芯国际（981.HK/688981.CH）：给予“跑赢大盘”评级，目标价上调。 | • 评级与目标价：“跑赢大盘”，H股目标价100港元，A股目标价150元人民币（此前H股30港元/A股110元人民币）。新目标价基于未来12个月平均每股账面价值2.81美元和4.2倍市净率，并考虑1.7倍A-H溢价。 • 核心逻辑：作为AI芯片制造产能的主要供应商将受益，但其股价主要受市场情绪驱动，因其估值已相对较高。 |
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| 4. 华虹半导体（1347.HK/688347.CH）：给予“跑赢大盘”评级，目标价上调。 | • 评级与目标价：“跑赢大盘”，H股目标价100港元，A股目标价140元人民币（此前H股60港元/A股85元人民币）。新目标价基于未来12个月平均每股账面价值3.98美元和3.2倍市净率，并考虑1.5倍A-H溢价。 | |
| 5. 北方华创（002371.CH）：作为先进逻辑的主要供应商，给予“跑赢大盘”评级。 | • 评级与目标价：“跑赢大盘”，目标价600.00元人民币。通过将估值倍数从29倍提高到37倍（基于不变的2027年每股收益16.04元）。 | |
| 6. 中微公司（688012.CH）：给予“跑赢大盘”评级，目标价380.00元人民币。 | • 评级与目标价：“跑赢大盘”，目标价380.00元人民币。 | |
| 7. 拓荆科技（688072.CH）：给予“跑赢大盘”评级，目标价375.00元人民币。 | • 评级与目标价：“跑赢大盘”，目标价375.00元人民币。 | |
| 五、 关键催化剂与风险 | 1. 关键催化剂： | • 1) DeepSeek或其他算法开发商推出令世界瞩目的额外创新。 • 2) 主要CSP在AI领域看到更大机会并进一步上调资本支出计划。 • 3) 供应链传出关于先进逻辑和存储产能更快扩张的消息。 |
| 2. 主要风险： | • 1) 最大下行风险：如果NVIDIA恢复在中国的销售，且其芯片优于本土供应商。我们认为鉴于中国政府支持本土供应链的决心，这种情况不太可能发生，但仍有可能。 • 2) 全球AI股暴跌：如果美国AI股票崩盘，中国AI股票很可能也会崩盘，中国股票无法免受潜在AI泡沫破裂的影响。 • 3) 供应链不完整：中国先进逻辑供应链仍未完全自给自足，在极端情况下完全脱钩仍会延迟中国在先进逻辑领域的产能扩张。 |
2025年12月10日
数据来源：《“H200或放开”下投资思路》
| 分析维度 | 核心观点 | 关键数据与逻辑 |
|---|---|---|
| 一、 核心观点 | H200（或H20）供给恢复对国产AI产业链和算力是重大利好，将直接利好计算端和AI数据中心（IDC），并对网络侧和国产芯片侧也是重大利好。 | • 对国产芯片的解读：H20等芯片供给恢复，可能对国产大模型的全面升级有较大推动作用，从而加速国内AI发展。国内AI生态的繁荣会全面扩大对国产算力芯片的需求。 • 长期趋势：大力发展国产芯片是大势所趋（政策扶持、资本市场认可，如摩尔线程上市）。 • 总量扩大逻辑：H200若获批入华，会扩大算力总量，推动阿里、腾讯等巨头的大模型加速升级，缩小与国外的差距。国内巨头会因此进一步加大算力资本开支。 • 国产芯片前景：国产芯片性能指标在升级迭代，与NVIDIA差距越来越小。从长远看，对国产算力芯片也是重大利好。 |
| 二、 看好的四大方向 | 1. 计算侧：与芯片最直接挂钩。 2. AI数据中心（IDC）侧：需求在最近一个月有显著变好。 3. 网络侧：服务器量增长会带动组网需求。 4. 国产芯片侧：包括芯片设计公司和上游设备/代工公司。 |
• 网络侧逻辑：芯片量越多，服务器内的scale up和节点间的scale out组网需求就会增长，从而带动交换芯片、数通交换机、光模块、铜连接等需求。 • 国产芯片侧标的：看好以寒武纪、海光信息为代表的国产芯片公司，以及以中芯国际、华虹等为代表的上游设备/代工公司。 |
| 三、 计算侧受益标的 | 1. AI服务器平台厂商：H200有望进入国内后，首先受益的是英伟达系列AI服务器平台厂商。 | • 核心标的：浪潮信息、紫光股份、中兴通讯。 • 代工厂商：华勤技术（在阿里、腾讯等头部云厂商有主要份额）。 • 超级点产品：浪潮、紫光、中兴除了AI服务器，也有适配明年算力卡scale out/scale up的超级点产品。 • 具体产品： – 紫光：推出F8万（国产卡）和F8万（支持海外卡），支持64卡部署（液冷），整机支持120千瓦，兼容下一代AI加速卡。 – 中兴通讯：推出自研“星云智算”超一点，采用64卡方式，未来可向上扩展至128卡、小两层网络576卡。 |
| 2. 服务器电源厂商：AI服务器需求有望重启，将带动服务器电源订单进入上行周期。 | • 技术迭代：从早期8卡机时代的3千瓦电源，迭代到机架电源形态的5.5千瓦。欧通在PSU、Rack、Side card的Power Shelf、DC、ACD、CDC电源等形态均有布局，更高层级的8千瓦、10千瓦、15千瓦都有预研。 • 核心供应商：欧通是主流服务器厂商（浪潮、超聚变、中兴通讯、联想、紫光股份、新华三等）的电源供应商。 |
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| 四、 AI数据中心（IDC）侧受益标的 | 算力卡缺芯问题解决，将拉动IDC招标可能提前（如提前3-6个月）。 | • 光环新网：积极推进多个项目建设。内蒙古和林格尔项目已取得用地，正推进前期筹备。去年中标的互联网巨头项目（如天津宝坻一期、二期）已如期上架交付，三期在土建中；上海嘉定二期、长沙等项目在陆续推进。 • 奥飞数据：近两年能耗指标（兆瓦数）提升非常快。今年在陆续交付廊坊、天津、南沙及一些并购项目。明年可能有更大项目（如怀来本地项目）持续贡献收入。 • 数据港：弹性较大标的。张北一期已正式交付上架（头部互联网客户），二期有望在明年加速推进落地。在泰普斯奇有非常大的能耗指标储备项目及配套液冷项目，随着卡供给问题解决，互联网大厂需求有望落地。此外，公司在东南亚进行海外数据中心布局。 • 润泽科技：在推进廊坊地区单体100兆瓦大体量AIDC的交付，并持续推进惠州平湖、海南等地的IDC项目建设。 • 万国数据（港股）：从今年上半年正式开启IDC二期建设，目前有序推进中。若客户需求好，其能耗指标相较现有可实现翻倍增长。 |
| 五、 IDC配套设施 | 1. 风冷/液冷设施：明年液冷渗透率有望大幅提升，因超一点机柜功耗超风冷极限，必须适配液冷。 | • 风冷厂商：英维克、申菱环境、依米康、佳力图等。 • 液冷厂商：英维克在液冷产业链有全链条布局，定制化自研能力强。超一点放量将拉动冷板内的CDU、Manifold、快接头、QDC等需求。 • 其他受益标的：银轮股份、飞荣达、高澜股份等。 |
| 2. 供电侧：建议关注。 | • 核心标的：中恒电气（HVDC）。 • 远期标的：ST金盘、金盘科技等。 |
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| 六、 网络侧受益标的 | 1. 数据中心交换机：受益于scale out集群交换机和scale up柜内交换机的需求。 | • 锐捷网络：在国内互联网白盒数据中心交换市场保持领先份额，是主流BAT的白盒供应商，也中标了一些Tier 2互联网厂商的研发标和设计标。 • scale up新市场：明年国产超一点机柜放量，有望拉动柜内scale up交换机需求（用于GPU互联）。根据腾讯ETH X、阿里盘古2.0（128卡）、字节大禹超一点等公开标准，测算有几十亿到百亿不等的新兴市场。 • 中兴通讯：推出国产超高密度230.4T框式交换机；盒式交换机全系列（12.8T、51.2T等）有产品适配；柜内scale up交换机方面，推出了搭载自研AI芯片“凌云”的超一点系统，未来有望在scale up侧持续受益。 • 紫光股份（新华三）：也有望受益于网络侧需求拉动。 |
| 2. 交换芯片：交换机的核心部件。 | • 盛科通信：国产厂商，产品覆盖100G到25.6T交换容量，端口支持100M到800G。明年有望推出50.2T的scale out及scale up层面交换芯片。公司积极参与国内不同协议（如中国移动OIC、阿里高通量等）的适配，有望受益于国产化需求提升。 • 中兴通讯：持续发力自研交换芯片，已推出20T自研交换芯片、7.2T自研转发芯片。更高速率的51.2T芯片有望在明年发布问世。其自研AI交换芯片“凌云”已搭载支持国产卡的超一点出货。 |
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| 3. 其他板块：光模块、光纤、铜缆连接器等也有望持续受益。 | • 逻辑：随着H200需求侧供给问题的逐渐解决，相关需求有望持续受益。 |
2025年12月4日
数据来源：联合资信评估
| 类别 | 内容 |
|---|---|
| 行业增长核心驱动力 | AI技术赋能。产品迭代升级。消费高端化趋势。 |
| 2025年前三季度市场表现 | 整体态势：全球消费电子行业延续复苏态势，市场规模稳步增长。政策影响：国家“两新”政策扩围刺激消费电子产品需求增长。竞争格局： 智能手机行业呈现“高端集中、中低端分散”的多元化竞争格局。 PC行业头部企业凭借供应链与研发优势稳固垄断地位。 平板电脑行业中国品牌加速崛起，市场竞争加剧。场景化需求：转型为品牌提供了差异化竞争空间。 |
| 2025年前三季度企业经营与财务 | 经营业绩：样本企业营业总收入和营业利润均处于近年来高位，行业成长性良好；盈利水平较上年同期基本持平。财务杠杆：截至2025年9月底，样本企业财务杠杆较上年底有所上升，仍处于较低水平。偿债能力：样本企业偿债能力指标有所弱化，但考虑到在AI技术等因素推动下行业正处于上行周期，消费电子企业经营业绩有望改善，偿债风险整体可控。 |
| 行业信用状况 | 整体评价：消费电子行业信用状况稳健。债券发行：2025年以来，行业新发行债券以超短期融资券为主，存在一定集中兑付压力。发行成本：行业信用利差收窄，发行成本持续降低，体现市场对行业复苏下企业信用资质的预期改善。 |
| 未来展望 | 市场趋势：预计2026年消费电子行业或将经历短期的调整，但从长期来看，其向上发展的基本面不会发生改变。区域分化：区域市场表现的分化态势将进一步加剧，新兴市场凭人口红利和消费升级成为新引擎，中国仍为全球最大价值市场。信用风险：未来，消费电子行业信用风险或将呈现“整体可控、结构分化”的特征。改善依赖：消费电子行业信用状况的改善或将依赖于成本压力缓解、需求端复苏与技术转型成效及供应链韧性的增强。 |
2025年11月24日
| 类别 | 内容 |
|---|---|
| 报告来源 | 华金证券 |
| 报告标题 | 电子行业周报：AI&半导体：英伟达加速成长，业绩指引超预期 |
| 投资要点：英伟达业绩-第三季度营业收入 | 570.1亿美元，同比增长62% |
| 投资要点：英伟达业绩-非GAAP调整后每股收益 | 1.30美元，同比增长60% |
| 投资要点：英伟达业绩-数据中心营收 | 512亿美元，同比增长66% |
| 投资要点：英伟达业绩-业绩指引-第四季度营收 | 预计650亿美元（±2%） |
| 投资要点：英伟达业绩-业绩指引-调整后毛利率 | 75.0%（±50基点） |
| 投资要点：小米集团业绩-第三季度总收入 | 1,131亿元，同比增长22.3% |
| 投资要点：小米集团业绩-经调整净利润 | 113亿元，同比增长80.9% |
| 投资要点：小米集团业绩-智能电动汽车及AI创新业务 | 首次盈利7.00亿元 |
| 投资要点：小米集团业绩-全球智能手机出货量 | 4330万台，连续9个季度同比增长 |
| 投资要点：联想集团业绩-第二财季营收 | 204.52亿美元，同比增长15% |
| 投资要点：联想集团业绩-权益持有人应占利润 | 3.4亿美元，同比下降5% |
| 投资要点：联想集团业绩-智能设备业务收入 | 同比增长15% |
| 投资要点：联想集团业绩-基础设施方案业务收入 | 同比增长30% |
| 投资建议：核心观点一 | 看好人工智能推动半导体全产业链 |
| 投资建议：核心观点二 | 持续看好AIPCB产业链标的 |
| 投资建议：核心观点三 | 持续看好存储全产业链 |
| 投资建议：重点标的 | 重点标的包括中芯国际、胜宏科技、兆易创新等企业 |
报告发布于2025年11月，指出在英伟达强劲业绩指引的带动下，AI与半导体产业链景气度持续向好。
2025年11月19日
| 类别 | 内容 |
|---|---|
| 报告来源 | 爱建证券 |
| 报告标题 | 电子行业周报：数据中心助力GaN需求增长 |
| 投资要点：市场表现-本周指数涨跌-SW电子行业指数 | 本周下跌4.77%，在31个行业中排名第30位 |
| 投资要点：市场表现-本周指数涨跌-沪深300指数 | 同期下跌1.08% |
| 投资要点：市场表现-子板块表现-表现最佳 | SW电子三级行业中：面板（+0.69%）表现最好 |
| 投资要点：市场表现-子板块表现-表现最差 | 被动元件（-9.72%）表现最差 |
| 投资要点：市场表现-行业对比 | 电子行业在SW一级行业中跌幅居前，仅优于通信行业 |
| 行业事件：核心事件 | 纳微半导体与英伟达合作开发下一代AI服务器电源架构进展顺利 |
| 行业事件：产能动态 | 力积电作为纳微半导体GaN芯片代工厂商，计划明年将GaN产能扩充3-4倍 |
| 行业事件：需求状况 | 当前氮化镓业务需求强劲 |
| 服务器市场分析：全球市场规模（2024年） | 2024年全球服务器市场规模达1173亿美元 |
| 服务器市场分析：中国市场规模（2024年） | 中国市场规模达2456亿元 |
| 服务器市场分析：复合增长率（2019-2024）-全球 | 复合增长率：全球8.5% |
| 服务器市场分析：复合增长率（2019-2024）-中国 | 中国13.2% |
| 服务器市场分析：增长加速 | 2023年ChatGPT发布后全球服务器同比增长加速至29.2% |
| 服务器市场分析：AI芯片功率演进 | AI芯片功率从A100的400W提升至GB300的1400W |
| GaN半导体市场：复合增长率预期（2019-2028） | 2019-2028年复合增长率预计达92.3% |
| GaN半导体市场：2024年市场规模 | 2024年市场规模约32.28亿元（同比增长83.4%） |
| GaN半导体市场：2028年市场规模预测 | 预计2028年市场规模将达501.42亿元 |
| GaN半导体市场：2024年应用结构-消费电子 | 消费电子（76.41%） |
| GaN半导体市场：2024年应用结构-电动汽车 | 电动汽车（7.62%） |
| GaN半导体市场：2024年应用结构-可再生能源与工业 | 可再生能源与工业（5.98%） |
| 重点企业分析：企业定位 | 英诺赛科是全球领先的GaN芯片与电源模块IDM企业 |
| 重点企业分析：2024年营收 | 2024年营收达8.28亿元 |
| 重点企业分析：营收复合增速（2021-2024） | 2021-2024年复合增速约129.86% |
| 重点企业分析：产品布局 | 产品布局涵盖分立器件、集成电路、晶圆及模组 |
| 重点企业分析：研发投入占比（2021年） | 2021-2024年研发投入占营收比例分别为970.02% |
| 重点企业分析：研发投入占比（2022年） | 426.73% |
| 重点企业分析：研发投入占比（2023年） | 58.84% |
| 重点企业分析：研发投入占比（2024年） | 38.99% |
| 投资建议：核心逻辑 | AI服务器需求增长叠加NVIDIA 800VDC供电架构推广，带动GaN半导体需求 |
| 投资建议：企业优势 | 英诺赛科产品布局全面，研发投入持续高位 |
| 投资建议：关注标的 | 建议关注标的：英诺赛科（2577.HK） |
💡 报告延伸信息
这份报告发布于2025年11月17日。报告还指出，为应对AI芯片功耗的持续攀升，NVIDIA联合产业链伙伴共同推出了800VDC供电架构，旨在破解传统供电的能效瓶颈。此外，报告提及英诺赛科已与欧美传统功率芯片大厂达成战略合作，共同推动GaN芯片在消费电子、汽车电子等领域的大规模应用。
2025年11月6日
【上海证券】电子行业周报：美科技巨头上调资本开支，继续关注高阶PCB上游材料供给缺口
| 类别 | 具体内容 |
|---|---|
| 核心观点 | 1. 美国科技巨头资本支出上调，预计全年总额超过3800亿美元，用于AI基础设施建设。 2. 谷歌年内第二次上调预期，预计全年资本支出910-930亿美元；Meta预计700-720亿美元；亚马逊预计2025年全年资本支出1250亿美元。 3. AI需求强劲带动PCB价格同步上涨，建议关注高阶PCB上游材料供给缺口。 4. 三星电子、SK海力士2025财年第三季度业绩强劲，预计明年存储需求将更为强劲。 |
| AI需求与PCB产业链 | 1. AI服务器迭代升级背景下，PCB上游关键原材料面临供应缺口。 2. T-Glass玻纤、CCL升级至M8/M9、HVLP4铜箔供需缺口扩大。 3. PCB供应链缺货蔓延至下游，高阶PCB产业链出现供需失衡。 4. 高阶ABF载板等报价上调，建议关注受益于供给短缺的AIPCB上游材料机会。 |
| 存储市场表现 | 1. 三星电子Q3存储业务营收26.7万亿韩元，环比增长26%，同比增长20%，创纪录季度营收。 2. SK海力士Q3营收24.4万亿韩元，环比增长10%，同比增长39%，创季度历史最高业绩。 3. SK海力士营业利润首次超过10万亿韩元。 4. 三星电子预计2026年HBM4需求持续增长，存储器需求将更为强劲。 |
2025年10月24日
数据来源：华鑫证券
| 类别 | 内容 |
|---|---|
| 投资要点 | |
| iPhone17系列上市10天内中美销量较iPhone16系列同期增长14% | |
| 中国市场基础款iPhone17销量较上代几乎翻倍 | |
| 美国市场iPhone17 Pro Max需求最强，运营商补贴上调10% | |
| 仅支持eSIM的iPhone Air预计10月底登陆中国 | |
| 供应链分析 | |
| 生产布局 | |
| iPhone17系列中国生产占比84%，印度占比14% | |
| 苹果2024年供应链名单中中国核心企业92家，占比超50% | |
| 核心供应商 | |
| 精密制造与代工：立讯精密（全系列代工）、工业富联（整机组装） | |
| 关键零部件：京东方（OLED屏幕）、领益智造（散热解决方案） | |
| 结构件：蓝思科技（玻璃盖板/中框）、鹏鼎控股（PCB） | |
| 功能器件：歌尔股份（声学模组）、水晶光电（光学元件） | |
| 新品规划 | |
| 2026年发布折叠屏手机：配备无折痕显示屏、钛金属机身、A20处理器 | |
| 2026年底推出AI眼镜：内置摄像头/扬声器/麦克风，支持视觉智能功能 | |
| 折叠机2025年Q3末启动试产，2026年Q2大规模备货 | |
| 新品将扩展苹果AI生态系统 | |
| 投资建议 | |
| 推荐标的 | |
| 制造与代工：立讯精密、工业富联 | |
| 散热/铰链：苏州天脉、中石科技、宜安科技 | |
| 结构件/光学：领益智造、蓝思科技、水晶光电 | |
| PCB/其他：鹏鼎控股、东山精密、舜宇光学 |
2025年9月17日
注：以下内容来源于上海证券《电子行业周报：25Q2全球半导体设备出货金额同比增长24%，Micro LED迎来全新增长契机》
| 类别 | 内容 |
|---|---|
| 市场行情回顾 | – SW电子指数上涨6.15%，跑赢沪深300指数4.77个百分点 – 元件子板块涨幅最高达11.33% – 其他电子Ⅱ、半导体、消费电子涨幅分别为8.06%、6.52%、5.17% – 电子化学品Ⅱ、光学光电子涨幅较低，分别为2.10%、0.85% |
| 半导体设备市场 | – 25Q2全球半导体设备出货金额330.7亿美元，同比增长24%，环比增长3% – 中国大陆销售额113.6亿美元，同比下滑2%，环比增长11%，市场份额34.4%居全球第一 – 2024年全球半导体设备销售额达1170亿美元创纪录 – 投资主要推动力：先进逻辑制程、HBM相关DRAM应用、亚洲地区出货量增加 |
| Micro LED市场 | – 消费性电子产品渗透率加速提升，覆盖电视、智能手表、车用显示领域 – 2029年Micro LED芯片市场产值预计提升至4.61亿美元 – 技术优势：高亮度、高对比度，已获智能眼镜品牌采用 – 面临挑战：高功耗与高单价，短期内难与OLED竞争 |
| 投资建议 | – 维持电子行业”增持”评级，预计2025年迎来全面复苏 – 建议关注半导体设计领域超跌且具备真实业绩和较低PE/PEG的个股 – AIOT SoC芯片关注中科蓝讯和炬芯科技；模拟芯片关注美芯晟和南芯科技 – 驱动芯片关注峰岹科技和新相微；材料领域关注彤程新材、鼎龙股份、安集科技；碳化硅产业链关注天岳先进 |
2025年9月12日
注：以下内容来源于深圳市维深信息技术有限公司发布的《AI眼镜拆解及BOM成本报告：华强北全志V821 AI眼镜》
| 类别 | 内容 |
|---|---|
| 产品概述 | – 全志V821 AI眼镜以低成本、低功耗实现了AI眼镜的音频、拍摄、语音交互等功能 – 满足AI眼镜的基础功能需求 |
| 成本结构（按金额） | – BOM成本约22.64美元 – 综合硬件成本19.14美元 – 税后综合成本约184.20元（按美元汇率7.2计算） – 成本不含开模费、不良和运损等 |
| 硬件成本构成（按种类） | – 蓝牙音频SOC芯片杰理JL7018F6成本约1.2美元，占比约5.30% – 多目IPC SOC芯片全志V821成本约1.6美元，占比约7.07% – ROM芯片成本约2.0美元，占比8.83% – 摄像头成本约1.5美元，占比6.63% |
| 核心成本汇总 | – SOC、ROM、摄像头的合计核心成本达6.3美元 – 合计占比27.83% |
| 供应链厂商价值分布 | – 青橙无线（OEM/ODM供应商）：价值量约3.5美元，占比约15.46% – 芯存科技（ROM芯片供应商）：价值量约2美元，占比8.83% – 全志科技（多目IPC SOC芯片供应商）：价值量约1.6美元，占比约7.07% – 杰理科技（蓝牙音频SOC芯片供应商）：价值量约1.2美元，占比5.30% |
| 硬件成本品类分布 | – 芯片成本最高：约6.26美元，占比约27.65% – OEM/ODM成本：约3.5美元，占比15.46% – 结构件成本：约3.1美元，占比约13.69% – 电源成本：约2.01美元，占比8.88% |
2025年9月3日
数据来源：天风证券《半导体行业研究周报：25Q2半导体业绩总结及展望：AI驱动与国产替代共筑成长主线》
| 数据项 | 数值/描述 |
|---|---|
| 行业整体表现 | |
| 2025H1行业特征 | 结构性繁荣，Q2营收1336.61亿元，归母净利润106.30亿元 |
| 电子行业配置比例 | 18.67%（全市场第一），半导体子板块持仓占比10.47% |
| 资金流向 | 中芯国际/北方华创/兆易创新等龙头，寒武纪/海光信息等AI算力标的获增配 |
| 细分板块业绩表现 | |
| 1. 晶圆代工 | |
| 中芯国际2025H1营收增速 | +23.1%，华虹半导体+19.1%，Q2产能利用率超90% |
| Q3展望 | 中芯国际指引环比+5%~7%，华虹功率器件/模拟芯片需求强劲 |
| 2. 封测 | |
| 三大龙头营收增速 | 长电科技+20.1%/通富微电+17.67%/华天科技+15.81% |
| 技术进展 | 先进封装持续突破 |
| 3. 设备材料零部件 | |
| 北方华创H1营收 | 161.42亿元（+29.51%），刻蚀等设备出货破千台 |
| 沪硅产业产能 | 300mm硅片75万片/月，国产替代加速 |
| IC设计细分领域 | |
| 1. SoC | |
| 瑞芯微H1净利润增速 | +191%，恒玄科技+106.45%，晶晨股份Q2出货量创新高 |
| 政策支持 | 国务院AI+行动意见，2027年AI普及率超70% |
| 2. 算力ASIC | |
| 寒武纪H1营收增速 | +4347.82%（扭亏），翱捷科技蜂窝芯片销量+50% |
| 技术协同 | DeepSeek V3.1优化国产芯片适配，智能算力规模年增超40% |
| 3. 存储 | |
| 企业表现 | 江波龙Q2营收新高，佰维存储环比+53.5% |
| 价格展望 | Q3 DRAM涨10%~15%，NAND涨5%~10% |
| 4. 模拟芯片 | |
| 思瑞浦H1营收增速 | +87.33%（连续5季度增长），圣邦股份双位数增长 |
| 国产替代 | 关税摩擦加速国产导入 |
| 5. 分立器件 | |
| 企业增速 | 闻泰科技+7215%/士兰微+1304%/燕东微+960% |
| 驱动因素 | 汽车电动化/工业复苏结束去库存 |
| 投资建议关注标的 | |
| 1. SoC及配套方案商 | 恒玄科技/泰凌微/瑞芯微等11家 |
| 2. IDM代工封测 | 中芯国际/长电科技/华天科技等11家 |
| 3. ASIC | 翱捷科技/芯原股份 |
| 4. 半导体存储 | 江波龙/兆易创新/佰维存储等16家 |
2025年9月3日
数据来源：上海证券《电子行业周报：中国巨石有序推进特种电子布，存储市场逐步回暖》
| 数据项 | 数值/描述 |
|---|---|
| 核心观点 | |
| 高性能电子纱供需状况 | 供不应求，中国巨石低介电、低膨胀产品开发有序推进 |
| 定义 | |
| 高性能电子布类型 | 低介电（Low Dk、LowDf）、低膨胀系数（Low CTE）电子布 |
| 主要应用领域 | AI服务器及6G高频通信等领域的高性能PCB |
| 低介电电子布特性 | 低介电常数和损耗，提升信号传输速度和效率 |
| 低膨胀系数电子布特性 | 降低板材热膨胀系数，提高尺寸热稳定性 |
| 供需分析 | |
| AI需求影响 | 强劲需求导致短期产能难以匹配市场 |
| 核心原材料 | 高性能玻璃纤维纱（生产工艺技术壁垒高） |
| 量产能力分布 | 仅日本、美国、中国台湾等少数厂商具备 |
| 提价动态 | |
| 电子纱涨价原因 | 高阶玻璃纤维布产能供需吃紧 |
| 日东纺调价 | 8月1日起玻纤产品售价全面调涨20% |
| 宏和科技价格变动 | 2025年中报电子布均价4.81元/平（同比+1.15元/米） |
| 中国巨石进展 | |
| 特种电子布研发 | 产品开发有序推进，下游认证加速 |
| 市场驱动因素 | AI需求爆发推动高性能电子布市场扩张 |
| 存储市场 | |
| 韩国存储芯片出口表现 | 2025Q2出口额同比+20.7%，均价同比+0.7% |
| 出口量变化 | 2024Q4起出口重量连续增长，2025年6月均价回升至2022年水平 |
2025年8月29日
数据来源：天猫技术
| 标题 | 浙江天猫技术2025年度3C数码行业趋势白皮书 |
|---|---|
| 行业调研分析总结 | |
| 行业宏观趋势 |
|
| 消费趋势 |
|
| 五大场景细分 |
|
| 市场特征 |
|
| 天猫营销解决方案 |
|
| 技术驱动 |
|
| 新兴品类表现 |
|
2025年8月25日
数据来源：华安证券
| 类别 | 内容 |
|---|---|
| 标题 | 大疆麦克风新品即将发布，无线麦克风市场值得关注 |
| 行业调研分析总结 | |
| 主要观点 | – 无线麦克风市场迎重磅产品，大疆麦克风新品即将发布 – 大疆将于8月28日20:00发布一款麦克风产品 – 产品口号为”小成大器，声势不凡”，预热视频显示一个接收器可同时连接4个发射器 – 科技媒体DroneDJ披露大疆Mic3套装售价或在300美金左右 |
| 产品功能特点 | – 支持四路发射、八路接收、32位浮点录音、自适应增益、双档降噪及400米传输 – 适合多机位拍摄，支持同时录制四路音源并同步至八台接收设备 – 双通道抗干扰技术可在2.4GHz与5GHz间自动切换，确保最长400米稳定传输 – 配套充电盒续航可达28小时，满足长时间外景或多场景拍摄需求 |
| 市场背景与规模 | – 无线麦克风最早出现在上世纪50-60年代 – 2020年前后，无线麦克风通过轻量化设计进入短视频领域和电商直播领域 – 2023年全球无线领夹麦克风市场销售额达到了14.28亿美元 – 预计2030年将达到22.99亿美元，2024-2030年的年复合增长率为6.94% |
| 区域市场分布 | – 北美地区是最大的消费市场，2023年占有35.24%的市场份额 – 中国占有26.67%的市场份额 – 欧洲占有21.23%的市场份额 |
注：所有内容均严格引用自华安证券研报原文，未做任何修改或删减。
2025年8月20日
数据来源：国信证券《苹果产业链框架报告：定义产品，也定义效率》）
| 行业调研分析总结 | |
|---|---|
| 一、公司核心业务与产品体系 | |
| – | 苹果公司产品涵盖手机、平板、笔记本、可穿戴设备等消费电子终端 |
| – | 核心硬件包括iPhone、Mac、iPad、AppleWatch，均搭载自有操作系统 |
| – | 2007年iPhone发布推动公司转型为移动设备领导者 |
| – | 2024年iPad市占率38%、Airpods市占率24%，均居品类第一 |
| 二、供应链管理特征 | |
| – | 采用多层级供应链结构，覆盖200余家核心企业、800多个工厂 |
| – | 通过注资/收购获取核心技术，承担供应商设备开支与研发费用 |
| – | 采用多家供应商相互牵制策略控制供应价格 |
| – | 供应链体系常年位列Gartner全球供应链Top25″大师级” |
| 三、人工智能战略布局 | |
| – | 2024年WWDC发布AppleIntelligence个人智能系统战略 |
| – | AI战略聚焦系统集成而非聊天机器人，强调无缝智能交互 |
| – | 注重隐私保护，将生成模型嵌入终端设备底层系统 |
| – | 截至3Q25技术落地进度未达预期，但确立AI集成范式标准 |
| 四、新产品规划与创新方向 | |
| – | 首款折叠屏预计2026年推出，年销量预计达千万级 |
| – | 重点关注UTG玻璃、铰链等增量部件供应链机会 |
| – | VisionPro头显2023年销量约50万台，受限于重量价格等因素 |
| – | 正在研发AI眼镜、智能家居等多款新硬件产品 |
| 五、核心供应链标的 | |
| – | 工业富联、鹏鼎控股、立讯精密、蓝思科技 |
| – | 歌尔股份、比亚迪电子、世华科技、东山精密 |
| – | 领益智造、舜宇光学科技、水晶光电、蓝特光学 |
| – | 福立旺、华曙高科、铂力特 |
2025年8月20日
数据来源：国信证券2025年8月19日发布的LCD行业月报
| 标题 | 内容 |
|---|---|
| 行业调研分析总结 | |
| 行情&业绩回顾 | |
| 行情回顾 | – 2025年7月至今面板(申万)指数上涨1.30%，跑输上证指数、深证成指、沪深300指数5.14pct、8.12pct、4.72pct – 深天马A、龙腾光电分别上涨11.62%、7.57%，京东方A、彩虹股份分别下跌2.26%、4.80% – 截至8月14日A股面板行业总市值5365.20亿元 – 整体PB（LF）为1.62x，处于近五年的68.9%分位 |
| 业绩回顾 | – 6月全球大尺寸LCD面板月度营收61.63亿美元，环比增长3.34%，同比下滑11.97% – 京东方、惠科大尺寸LCD面板月度营收分别同比下滑14.13%、16.98% – TCL华星同比增长5.99% |
| 价格 | |
| 电视 | – 2025年7月32、43、50、55、65英寸LCDTV面板价格为36、63、95、121、170美元/片 – 各尺寸LCDTV面板价格分别环比下滑5.3%/1.6%/7.8%/5.5%/3.4% – Omdia预计8月32、43、50、55、65英寸LCDTV面板价格为34、62、92、118、167美元/片 – 各尺寸LCDTV面板价格环比下滑5.6%/1.6%/3.2%/2.5%/1.8% |
| 笔记本 | – 2025年7月10.1英寸（平板电脑）、14英寸（笔记本电脑）、23.8英寸（显示器）LCDIT面板价格16.3、26.2、44.8美元/片 – 各尺寸IT面板价格环比持平 – Omdia预计8月10.1英寸、14英寸、23.8英寸LCDIT面板价格分别为16.3、26.2、44.8美元/片 – 各尺寸IT面板价格环比持平 |
| 供给&需求 | |
| 供给方面 | – 预计2024年全球大尺寸LCD产能面积较2023年增长2.31% – 1Q24、2Q24、3Q24、4Q24产能分别环比变动+0.72%、+0.35%、+0.25%、-0.02% – 预计2025年全球大尺寸LCD产能面积较2024年增长0.21% – 1Q25、2Q25、3Q25、4Q25产能分别环比变动-0.02%、-0.02%、0.00%、+0.16% |
| 需求方面 | – 2025年6月全球大尺寸LCD面板出货面积同比下滑3.46% – 全球LCD电视面板出货面积同比下滑6.23% – 全球LCD显示器面板出货面积同比增长1.77% – 全球笔记本电脑面板出货面积同比增长14.60% |
| 投资建议 | – LCD面板产业链重点推荐京东方A等 – 看好京东方A等国内面板龙头把握我国消费升级国产化的时代红利 – 推荐兆驰股份、康冠科技、视源股份等 |
2025年8月20日
数据来源：民生证券
| 标题 | 内容 |
|---|---|
| 行业调研分析总结 | |
| 事件 | – 8月15日建滔积层板发布涨价函，宣布所有板料价格上调10RMB/HKD – 涨价范围包括CEM-1/22F/V0/HB以及FR-4料号 – 宏瑞兴科技、威利邦电子等覆铜板厂商亦发布涨价通知 |
| 上游 | – 原材料价格上涨驱动覆铜板涨价 – SHFE铜价自4月9日71694元/吨上涨至8月15日79060元/吨，期间涨幅超10% – 中国巨石、泰山玻纤等企业发布调价通知，电子纱、电子布等覆铜板原材料涨价 – 下半年传统旺季到来，原材料紧张局面或将持续 |
| 下游 | – PCB厂商大幅扩产，需求端提供涨价支撑 – 生益电子对吉安工厂二期项目投资19亿元扩产，计划PCB年产能达70万平米 – PCB龙头企业24-25年宣布的扩产投入规划超过300亿元 – 传统消费电子旺季到来，非AI PCB需求旺盛 |
| 投资建议 | – 建议关注直接受益于涨价的覆铜板头部厂商生益科技、南亚新材、建滔积层板 – 建议关注供给短缺的上游环节材料厂商宏和科技、中材科技、菲利华、德福科技、隆扬电子、美联新材 – 建议关注布局国产替代核心环节的设备厂商大族数控、芯碁微装、鼎泰高科、东威科技 |
2025年8月13日
数据来源：华鑫证券计算机行业点评报告
| 类别 | 关键内容 |
|---|---|
| 核心财务表现 | |
| 营收 | 单季营收940.4亿美元（同比+9.6%），净利润234.3亿美元（同比+9.3%） |
| 产品线分化 | – iPhone销售额445.8亿美元（同比+13.5%） – Mac销售额80.5亿美元（同比+14.8%） – iPad与可穿戴设备分别下滑8.1%/8.6% |
| 服务业务增长 | 服务收入274.2亿美元（同比+13.3%） |
| 区域市场亮点 | |
| 大中华区复苏 | 收入增长超4%（上季度为-2.3%），受益于”国补”政策及iPhone/Mac双位数增长 |
| 欧美市场加速 | 欧洲收入增长近10%，全球超90%地区营收增速提升 |
| 战略动态 | |
| 供应链本土化 | – 与MP Materials合作建设德州稀土磁铁工厂 – 加州新建回收设施强化资源循环利用 |
| 技术卡位 | 通过稀土供应自主化保障国防/民用技术关键材料 |
| 投资价值 | |
| 增长驱动力 | iPhone/Mac产品线复苏+服务生态扩张 |
| 潜在机会 | AI技术创新与硬件商业化协同效应 |
2025年8月8日
| 报告要素 | 详细内容 |
|---|---|
| 报告标题 | AI ASIC：海外大厂视角下，定制芯片的业务模式与景气度展望 |
| 发布机构 | 东吴证券 |
| 核心能力要求 | |
| IP设计能力 | – 需覆盖存储/网络I/O/封装三大IP模块（计算架构由客户主导） – 国际龙头（博通/Marvell）具备全栈解决方案 – 国内芯原专注处理器IP – SerDes IP技术差距：海外224G vs 国内主流112G |
| SoC设计能力 | – 博通（55-60%市占）、Marvell（13-15%）主导市场 – 绑定大客户：博通-谷歌/Meta，Marvell-亚马逊（锁定3nm Trainium2订单） |
| 市场规模预测 | |
| 2028年数据 | – 全球数据中心CAPEX超1万亿美元（AI加速占比34.9%） – ASIC市场规模554亿美元（定制XPU 408亿+CAGR47%，附件146亿+CAGR90%） |
| 头部厂商指引 | – 博通预测2027年三大客户需求规模600-900亿美元 – Marvell预计AI加速算力投资达2210亿美元 |
| 竞争格局分析 | |
| 业绩表现 | – 博通FY25Q2 AI收入44亿美元（+46% YoY） – Marvell FY26Q1数据中心收入14.4亿美元（+76% YoY，占比76%） |
| 毛利率对比 | – 国际龙头：博通/Marvell约60% – 国内厂商：芯原15%/翱捷40%/AIChip 20%/GUC 32% |
| 投资建议 | |
| 推荐标的 | 芯原股份/寒武纪/海光信息（联合覆盖） |
| 关注标的 | 翱捷科技/中兴通讯 |
2025年7月24日
半导体行业最新数据
| 细分领域 | 核心企业及业绩表现 | 市场动态与趋势 |
|---|---|---|
| AIoT/SoC设计 | – 瑞芯微：25H1营收20.5亿元（+64%），归母净利5.2~5.4亿元（+185%~195%） – 乐鑫科技：归母净利+65%~78% – 泰凌微：归母净利+267% – 全志科技：归母净利+31%~44% |
AI端侧需求爆发（汽车电子/机器视觉/机器人），国产替代加速；RK3588等旗舰芯片放量 |
| 模拟芯片 | – 芯朋微：归母净利+104% – 芯动联科：归母净利+144%~199% |
工业控制市场复苏，技术突破推动高端产品替代 |
| 设备/材料 | – 长川科技：归母净利+68%~95% – 拓荆科技：归母净利+101%~108% – 中微公司：归母净利+32%~41% |
国产设备订单高增（年增速1-2倍），刻蚀/薄膜设备突破14nm以下制程 |
| 功率半导体 | – 闻泰科技：归母净利+178%~317% – 士兰微：扭亏为盈 |
汽车/工控需求回暖，SiC/GaN技术加速渗透 |
| 存储芯片 | – 澜起科技：归母净利+86% – 江波龙：周期+成长双击逻辑 |
Q3存储涨价：DRAM +15%~20%，NAND +5%~10%；企业级存储国产替代加速 |
| 晶圆代工 | – 台积电：Q2营收2,280亿元（+60.7%），先进制程占比74%，HPC贡献60%营收 | 7nm及以下产能紧缺，AI/HPC驱动代工需求；国产28nm扩产至100万片/月 |
| 3季度展望 | – DRAM：DDR4/LPDDR4X季增40%~45% – NAND Flash：Enterprise SSD季增5%~10% |
存储合约价持续上涨，企业级产品需求强劲 |
| 综合趋势 | AI驱动算力芯片（ASIC/SoC）增长，国产替代聚焦设备/材料/存储/代工 | 2025年全球半导体销售额预期7,009亿美元（+11.2%），国产AI芯片市场规模1,530亿元 |
注：数据综合自多份行业研报，动态变化需结合供应链及政策跟踪
消费者服务行业数据
行业估值与基本数据 2025年12月17日 分析维度 关键数据与事实 核心逻辑与市场影响 行业趋势：竞争格局重塑 1. 市场格局变化：中国免税市场从高度集中走向分散。2019年中免系（日上）市占率约89%，2024年降至78%。2. 招标规则变化：上海、北京机场新一轮免税招标允许外资参与，并规定一家投标人最多只能中一个标段，打破了过去由中免系独家经营的局面。3. 外资进入：全球旅游零售龙头Dufry通过子公司杜福睿成为上海浦东机场T1+S1标段第一候选人，与中国中免同台竞标。...
煤炭行业数据
行业估值与基本数据 2025年12月17日 数据来源：东方财富《年末煤炭产地情况更新》 分析维度 关键数据与事实 核心逻辑与市场影响 市场现状：价格与库存 1. 煤价走势：近期价格加速下行，但预计将逐渐企稳，冬季有企稳回升预期。2. 港口库存：北港库存持续提升，已接近2024年水平，略低于2023年。主因天气因素及下游采购积极性减弱。3. 电厂库存：沿海和内陆电厂平均库存较去年同期下降0.2%，整体保持稳定，已恢复至安全水平。4....
食品饮料行业数据
行业估值与基本数据 2025年12月15日 分析维度 关键数据与事实 核心逻辑与市场影响 茅台近期批价下跌原因 1. 批价跌破1499元：近期飞天茅台批价跌破1499元指导价。2. 渠道增配：11月公司推出计划外配额，涉及飞天及非标产品（走进系列、黄小溪系列等），导致Q4飞天供应增加。3. 国资平台放货：年底国资平台货源流向市场。4. 拼多多补贴：拼多多以1399元价格补贴销售飞天茅台（但整体放量不大）。5. 需求疲软：当前处于消费淡季，需求较弱。...
国防军工行业数据
行业估值与基本数据 2025年12月15日 关键数据与事实 核心逻辑与投资要点 1. 当前态势：自“九三阅兵”后，传统军工板块整体表现不佳。2. 规划节奏：“十五五”规划的明确信息预计要到明年春节之后才会清晰。3. 长期主线：军贸趋势明确，但大合同尚未签订，需等待内需任务量确认后随之落地。 1. 投资逻辑：当前处于新旧规划交替的信息真空期，缺乏增量催化，不建议左侧抄底或提前布局。2. 市场节奏：下一波明显的反弹行情需等待明年春节前后“十五五”规划逐步落地。届时可重点参与板块反弹。3....
农林牧渔行业数据
行业估值与基本数据 2025年12月15日 数据来源：国信证券 品类 品种 价格/均价 环比变化 同比变化/其他关键数据 核心驱动因素与市场表现逻辑 粮食类 早籼稻 2680元/吨 上涨1.3% - 驱动：新季减产预期、农户惜售。表现：供应偏紧，价格上行。 小麦 2520元/吨 持平 三等以上占比87% 驱动：主产区收割完成，品质好，供应充足。表现：供需平稳，价格稳定。 玉米 2740元/吨 上涨0.7% - 驱动：东北地区天气不利导致收获延迟。表现：短期供应紧张，价格微涨。 油料类 大豆...
石油化工行业数据
行业估值与基本数据 2025年12月12日 数据来源：天风证券《石化行业2026年年度投资策略》 分析维度 核心观点 关键数据与逻辑 一、 行业核心矛盾与政策 “控增量”与“去存量”并举，政策与行业协同推动“反内卷”，奠定行业拐点。 • 控增量（中长期）：- 政策：《石化化工行业稳增长工作方案（2025-2026年）》提出科学调控重大项目，严控新增炼油产能，合理确定乙烯、对二甲苯新增产能规模和投放节奏。-...
家电行业数据
行业估值与基本数据 2025年12月12日 数据来源：财通证券-《黑色家电行业专题报告》 分析维度 核心观点 关键数据与逻辑 一、 MiniLED市场现状 MiniLED已成行业主流，市占率与均价同步提升。 • 市占率变化：- 2024年双十一：市占率达37%。- 2025年1月：下滑至22%。- 2025年10月：回升至43%。• 均价变化：行业均价从2025年1月的5355元提升至2025年10月的6606元。• 销售额市占率：从2025年1月的40% 提升至2025年10月的67%。...
交通运输行业数据
行业估值与基本数据 2025年11月5日 【信达证券】航运港口2025年10月专题：原油、干散货吞吐量略有回调，集装箱吞吐量稳增 类别 具体内容 一、综述：全国进出口总额及货物吞吐量情况...
有色金属行业数据
行业估值与基本数据 2025年12月12日 数据来源：《十五五规划对铜市场的机遇》 分析维度 核心观点 关键数据与逻辑 一、 市场背景与近期表现 铜价上涨由宏观政策与供需共振驱动，近期走势趋于理性，后续需回归基本面。 • 上涨原因：宏观政策面与供需面共同共振。• 近期表现：美联储降息落地后，铜价走势相对温和，未继续突破，因前期利多已消化。• 后续关注：回归基本面，需求层面弹性大，值得持续关注。 二、 长期需求前景（机构预测）...
医药行业数据
行业估值与基本数据 2025年12月11日 数据来源：国信证券《2025年三季报总结：医疗服务、中药及医药商业》 分析维度 核心观点 关键数据与逻辑 一、 医疗服务板块 1. 整体业绩：前三季度收入微增，利润承压；盈利能力环比略有下滑。未来需寻找个股阿尔法机会。 • 整体数据：选取13家上市公司。前三季度收入总额436亿元，同比增长0.4%；归母净利润57.3亿元，同比下降13.8%；扣非归母净利润55.1亿元，同比下降10.9%。• 分季度收入：Q1: 141.3亿，Q2:...
电力设备与新能源行业数据
行业估值与基本数据 2025年12月11日 数据来源：华泰证券《2026年电新行业年度策略》 分析维度 核心观点 关键数据与逻辑 一、 行业周期复盘与现状 1. 历史周期：电新行业（光伏、锂电、风电）具有典型的三年周期特征。目前正从过去三年（22-24年）的下跌周期中走出。 • 近三年下跌原因：需求提升后，供给端提升更快，导致供需关系恶化、产品价格下跌、企业盈利下滑，叠加出口压力增大。•...
电力公用及环保行业数据
行业估值与基本数据 2025年12月10日 报告名称：《中国燃气市场热点回顾及未来市场展望》 分析维度 核心观点 关键数据与逻辑 一、 全球供需格局 1. 整体供大于求，增速放缓：近五年全球液化气供应增速高于需求增速，呈现供大于求态势。 • 近五年增速：供应平均增速3.54%，需求平均增速3.25%。• 2025年数据：- 供应：预计3.77亿吨，同比增1100万吨 (+3.68%)。- 需求：预计3.67亿吨，同比增100万吨 (+1.53%)。 2....
计算机行业数据
行业估值与基本数据 2025年12月8日 数据来源：长江证券《中控技术深度研究报告》 类别 核心逻辑 关键数据/信息 报告核心观点 1. 外部环境：周期压力延续，但AI+工业融合带来更大成长空间。2. 公司自身：业务结构因转型调整，但“技术为底、战略为翼”的驱动内核不变。3. 新阶段：公司正站在新阶段起点，向工业AI新世界迈进。 1. 盈利预测：预计2025-2027年归母净利润为9.1亿元、11.6亿元、14.6亿元，同比-18.4%、+27.0%、+26.2%。2. 投资评级：买入。...
基础化工行业数据
行业估值与基本数据 2025年12月8日 数据来源：天风证券 类别 核心逻辑 关键数据/信息 总体投资框架 1. 投资本质：投资新材料，投资的是未来新兴产业和产业结构转型升级。2. 生命周期判断：新材料多处于开发期或导入期，判断其生命周期至关重要，关系到是主题投资还是产业投资，以及退出的跟踪指标。3. 不同阶段特点：- 开发期：遵循主题投资规律，表现受自身属性（增长预期、新颖程度等）和外部市场环境（流动性、风险偏好等）影响。-...
机械行业数据
行业估值与基本数据 2025年12月8日 数据来源：摩根斯坦利 类别 核心逻辑 关键数据/信息 调研概况 1. 调研对象：针对已应用机器人的大型企业高管进行调研，以了解对人形机器人的采纳意愿与看法。2. 采购意愿：尽管当前产品成熟度有限，但企业未来尝试意愿强烈，表明市场兴趣度高。3. 应用场景：企业最认可人形机器人在仓储、制造等结构化环境中的应用潜力，对通用能力要求不高。 1. 调研样本：86位高管，所在企业2024年收入均在10亿人民币以上。2....
传媒行业数据
行业估值与基本数据 2025年12月8日 数据来源：国信证券 类别 核心逻辑 关键数据/信息 核心观点 1. AI驱动业绩释放：AI对互联网巨头广告业务增长赋能明显，并驱动云业务加速增长。国内巨头AI资本开支投入落后海外约一年，后续赋能将持续显现。2. 外卖投入边际缓和：三季度预计为外卖大战投入峰值，四季度预计阿里、美团、京东三家外卖亏损将环比收窄。3. 布局时点：25Q3或为板块阶段性盈利底部，股价回落明显，迎来布局良机。建议聚焦AI主线选股。 1....
建材行业数据
行业估值与基本数据 2025年12月4日 数据来源：东莞证券 类别 序号 内容 一、 投资摘要 1 固投与行业需求：2025年，基建、制造业投资增速下降及地产投资大幅下滑导致固定资产投资负增长，拖累建筑建材行业需求。 2 基建投资：2025年，基础设施投资（不含电力）同比增速转负。地方政府“化债”稳定，再融资专项债发行保持高增；地方专项债增量发行前高后低。 3...
汽车行业数据
行业估值与基本数据 2025年12月4日 数据来源：国信证券 类别 序号 内容 摘要 1 国内外政策逐步落地，智能驾驶发展是必然趋势。 2 智驾行业是各国国家级战略方向，其发展可带来社会、产业多维度提升。 3 各地方政府积极探索智能驾驶应用场景；高级别智能驾驶安全条例不断完善。 特斯拉与华为“端到端”算法，引领智能驾驶突破L4 1 特斯拉更新FSD V12，继承辅助驾驶功能，实现端到端全新架构性能升级，引领全球车企突破L4。 2...
钢铁行业数据
行业估值与基本数据 2025年12月2日 类别 内容 报告来源 中国银河证券 报告标题 钢铁行业2026年度策略报告：政策催化可期，业绩改善共振 2025年回顾：市场表现 2025年至今钢铁涨幅全行业第8；Q3单季度市场表现优异。 2025年回顾：财务业绩 2025Q1-Q3营收14,252.05亿（同比+6.4%），归母净利润218.53亿，同比扭亏为盈；2025Q3单季度营收4,801.23亿（同比+0.1%），归母净利润87.16亿，同比扭亏为盈。 2025年回顾：政策与格局...
通信行业数据
行业估值与基本数据 2025年10月30日 数据来源：东兴证券 类别 具体内容 政策背景 二十届四中全会审议通过《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》，提出加快建设航天强国，推动量子科技、第六代移动通信等成为新的经济增长点；要求适度超前建设新型基础设施，推进信息通信网络、全国一体化算力网等建设和集约高效利用。 商业航天发展现状 卫星发射进展...
建筑行业数据
行业估值与基本数据 2025年10月24日 数据来源：天风证券 分析维度 关键数据/内容 备注/解读 整体情况 2025年1-9月地产开发投资/狭义基建/广义基建/制造业同比分别-13.9%/+1.1%/+3.3%/+4.0% 基建投资增速整体放缓，制造业保持温和增长 2025年9月单月地产开发投资/狭义基建/广义基建/制造业同比分别-21.3%/-4.7%/-8.0%/-1.9% 单月数据普遍承压，广义基建降幅较大 基建细分表现...