2025年7月25日
- 收入增长趋势
- 企业级存储业务：2024年收入增长超600%，2025年Q1增长超200%；产品包括eSSD、DDR4/DDR5 RDIMM，覆盖互联网、运营商、金融等领域
- UFS产品布局：与闪迪合作推出定制化UFS方案，主控芯片性能强劲，目标导入Tier1客户供应链
- 盈利水平展望
- TCM模式拓展：已与闪迪、传音、ZTE等客户合作，通过拉通晶圆原厂与大客户降低价格波动影响
- 盈利能力驱动：依托核心技术增强产业链能见度，实现价值创造
- 企业级存储竞争优势
- 全链条能力：具备设计、组合及规模供应”eSSD+RDIMM”能力，覆盖互联网、服务器、信创、运营商客户
- 国产化机遇：AI应用加速推动本地化需求，适配性与可靠性获多行业认可
- 主控芯片技术壁垒
- 自研芯片性能：UFS4.1顺序读写4350MB/s/4200MB/s，随机读写630K/750K IOPS，优于主流产品
- 出货量目标：自研主控累计出货超3000万颗，2025年将显著放量，同时保持第三方芯片合作
- 技术储备与专利
- 知识产权库：截至2024年底拥有专利570项、软件著作权138项、集成电路布图设计11项
- 专利授权合作：持有SD卡/eMMC/UFS等标准必要专利，与晶圆原厂及头部存储器企业达成授权
- 存储价格趋势
- 市场回暖信号：2025年Q1末价格上扬，下游库存消化结束，服务器/手机存储Q3价格预计上行
- 驱动因素：晶圆厂减产控产、服务器OEM备库、手机存储容量升级
- 产业链定位
- 差异化能力：主控芯片/固件算法/封测技术为核心，区别于传统模组厂商
- 生态桥梁作用：深度连接晶圆原厂与终端市场（如闪迪合作），强化产业竞争地位
2025年7月11日
企业级存储的竞争优势及增长空间
– 极少数披露具体业绩的A股上市公司：定期报告披露eSSD和RDIMM产品组合业绩
– 国内少数具备”eSSD+RDIMM”设计及供应能力：2025年一季度收入3.19亿元，同比增长超200%
– 客户覆盖广泛：中大型互联网企业、服务器企业、信创类企业及运营商
– AI驱动国产化需求：本地化、信息安全等因素推动国产企业级存储产品采用
TCM模式对收入与盈利能力的影响
– 与闪迪合作定制化UFS产品：自研主控芯片UFS4.1顺序读写性能4350MB/s、4200MB/s，随机读写性能630K IOPS、750K IOPS
– TCM模式核心能力：自研存储芯片、主控芯片、固件及封测能力，拉通晶圆原厂与大客户
– 已合作Tier1客户：闪迪、传音、ZTE，未来持续拓展
自研主控芯片发展规划
– 已推出三款主控芯片：eMMC、SD卡、车规级USB产品，累计应用量超3000万颗
– 首批UFS自研主控流片：性能与功耗优于市场同类产品
– 2025年目标：自研主控芯片应用规模明显放量增长，同时保持与第三方厂商合作
AI-robot
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