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你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：

2026-06-03 公告，投资者会议

接待于2026-06-02

  • 问题1: 公司整体经营与合规情况正常
    • 日常经营规范有序，合规管理体系完善，整体经营运转正常
    • 针对市场不实舆情，将通过合法合规途径处理，维护资本市场形象
  • 问题2: 索尔思并购项目审批、合规及整合进度
    • 已依法合规完成支付交易对价全部程序，并支付全部对价
    • 自去年10月将索尔思光电纳入合并范围，已完成人员、业务深度融合与高效协同
    • 卖方股东ODI相关程序完成不构成交割条件，亦不影响交易达成
  • 问题3: 光芯片产能规划、驱动逻辑及长期需求确定性
    • 全球AI算力产业持续高速发展，高端光芯片行业供需格局持续向好
    • 将结合行业趋势及下游客户中长期订单需求，合理匹配产能，满足客户需求
  • 问题4: 光芯片技术研发与头部客户合作落地进展
    • 光芯片技术量产工艺及应用技术稳定可靠
    • 下游光模块产品已实现多家行业头部客户产品落地及批量供货
    • 面向下一代高端迭代产品，有序推进研发节奏，深化与知名客户战略合作
  • 问题5: 2026年光模块产能、订单预期及海外基地产能释放节奏
    • 高端光模块产品市场需求旺盛，客户订单充足，整体出货规模有望稳步增长
    • 光模块海外（泰国）生产基地建设稳步推进，助力海外客户交付
  • 问题6: 当前PCB行业景气度及公司PCB产能布局、光模块PCB自供情况
    • 高端PCB行业整体景气度维持高位，市场供需格局持续向好，产业链盈利水平稳步修复
    • 老厂改造项目已顺利投产，新建产能按计划稳步建设落地
    • 光模块产品所需PCB目前主要外部采购
  • 问题7: 消费电子业务结构优化及未来增长看点
    • 核心客户业务韧性较强，终端需求整体稳健，品牌新品持续迭代
    • 依托成熟技术储备与产能优势，持续优化业务及产能结构
    • 积极对接客户高端产品升级需求，消费电子业务盈利水平有望稳步提升
  • 问题8: 公司相较于同行的核心竞争优势
    • 具备光芯片、光模块、高端PCB一体化协同布局优势，产业链配套完善
    • 一体化布局保障稳定交付、提升运营效率，有效对冲供应链波动风险
    • 在行业产能偏紧环境下，具备更强的客户黏性与综合市场竞争力
  • 问题9: 公司未来中长期发展战略与经营目标
    • 聚焦电子电路、光模块（含光芯片）、光电显示、精密组件等核心主业
    • 深化与全球头部客户战略合作，扎实夯实经营基本面
    • 紧抓AI产业战略发展机遇，推动各核心业务板块与AI产业链深度融合

2025-10-23 公告，2025年三季度报业绩说明会

接待于2025-10-22

  • 软板业务：三季度实现增长主要得益于消费电子新机型需求增长带来的正常营收提升，但是因为泰国新产能转化不足，利润没有增长
  • 硬板业务：受益于 AI 对高多层和 HDI 板的需求拉动增收增利
  • 触控显示业务：因部分项目 delay，整体保持平稳
  • LED 业务：战略有所调整，经营状况较去年同期略有改善实现减亏
  • 精密制造业务：因客户进度不及预期，导致产能利用率下降，经营性利润同比相对减少
  • 公司三季度整体：增收不增利主要原因是新产能转化不足和管理费用增加（比如并购中介费用等）
  • Multek 在 AI PCB 相关订单：第一期产能预计在明年二季度完成准备，三季度开始释放
  • 新能源汽车客户：海外出货稳定且量能逐步增长，国内成熟产品拉货平稳
  • 新能源汽车散热领域：正积极拓展国内新能源客户
  • GMD 收购：正在按计划推进
  • 收购完成后：未来将采取”稳中有进”的策略调整内部结构，根据市场动态优化各生产基地的产能配置
  • 泰国工厂软板业务：已完成主要客户验证工作，预计从 2026 年下半年开始，随着新机（明年新机型）量产，产能将逐步释放
  • 港股上市：已于 2025 年 10 月 15 日召开董事会，审议并通过相关议案，部分议案尚需提交公司股东会审议，目前正在协同相关中介机构，积极、有序推进各项后续工作

2025-09-17 公告，特定对象调研

接待于2025-09-16

  • AI战略布局：围绕AI产业生态的硬件基础设施需求构建竞争力，重点推进适配AI算力所需高端PCB和光模块的研发和生产
  • 业务覆盖：消费电子和新能源汽车方面覆盖国际领先头部客户，基本盘业务稳中求进
  • 资本开支：围绕高端PCB和光模块加大资本性开支，提升产能建设及规模化交付能力
  • AI PCB技术优势：源于Multek深厚的技术积淀与资源储备，服务于国际知名客户
  • 技术能力：同时掌握HDI、高多层PCB等核心技术，具备多阶HDI产品能力
  • 适配需求：精准适配AI设备对高密度+多层级产品的核心需求，满足高端AI应用性能要求
  • AI PCB产能扩建：提前实施设备与供应链保障策略，锁定镭射钻孔等核心生产环节产能设备资源
  • 未来展望：PCB产品层数进一步提升，产品单价上涨，行业需求与产品价值均呈上升趋势
  • 竞争优势：凭借Multek技术壁垒与提前布局产能优势，在市场竞争中占据有利地位
  • 索尔思收购进展：核心交易环节已按计划推进
  • 光芯片市场紧缺：因AI驱动的高速光模块需求爆发呈现显著紧缺态势，800G及以上供应缺口突出
  • 扩产周期差异：光芯片扩产需1年产能建设周期和3年客户验证，光模块扩产更灵活
  • 紧缺缓解：光芯片紧缺缓解速度远慢于光模块
  • 索尔思芯片扩产计划：聚焦高端光模块（800G、1.6T等）需求，推进技术迭代与产能优化
  • 支持措施：依托战略协同加大资本与供应链支持，通过IDM垂直整合模式保障产能稳定与成本可控
  • 响应需求：推进高端芯片研发量产，及时响应AI服务器或数据中心客户需求
  • 索尔思大客户拓展：核心围绕高端光模块产品的市场渗透
  • 长期目标：重点锁定2027年全球顶级科技客户的1.6T光模块需求
  • 产能基础：优化生产基地为2026年业务放量夯实产能基础
  • 索尔思技术储备和规划：采取EML与硅光方案双轨并行策略
  • 当前主力：以EML方案为主力推进800G/1.6T产品送样
  • 硅光技术：重点培育硅光技术，成本优势显著，在LRO、DSP减半及LPO等场景具备应用优先级

2025-09-01 公告，业绩说明会

接待于2025-08-29

  • 公司未来3年营业预期目标：公司将聚焦电子电路等核心主业，提升研发和新产能的投入，把握AI技术的突破带来的行业机会，努力实现业绩增长。
  • 公司市值过1000亿元后续发展展望：未来，我们将坚持创新驱动发展，抢抓行业发展的机遇，充分发挥自身的能力和优势，积极推动企业的高质量发展。
  • 公司新能源业务未来三年的营收增长率预期：公司新能源业务未来的发展取决于行业发展、竞争格局等众多因素，公司将会加强在产品、技术、交付等方面的努力。

2025-08-28 公告，2025年半年报业绩说明会

接待于2025-08-27

  • 关于公司PCB业务中Multek新增10亿美元投资的规划: 整体投资规划10亿美元，投资进程持续2-3年；已投入约2亿美元用于现有基地设备升级，新增产能计划于明年上半年逐步释放；泰国硬板当前约1亿美元投资推进中，部分设备进入落地安装与调试阶段
  • LED业务上半年收入下降的原因及毛利提升: 收入下滑受行业整体需求不振影响，下游投资开支缩减，行业产能与市场需求存在差距；毛利率提升因本期折旧成本减少，公司持续推进LED业务结构性调整
  • 公司收购索尔思光电的战略布局: 基于对人工智能时代的判断，聚焦AI高速互联与传输领域；收购推进AI战略下光互联领域的布局与扩展，项目推进顺利
  • PCB业务10亿美元投资决策依据: 核心基于公司在软硬板领域全球前三但硬板其他品类产能薄弱，旨在补足短板；高速互联、超高难度产品存在市场需求
  • Multek客户类型及硬板技术积累: 累计服务企业超300家，以国际客户为主体，覆盖云服务厂商、交换机制造商、服务器生产商等，北美市场有成熟稳定客户资源；硬板技术通过长期研发积累形成较强综合竞争力，满足高端产品生产需求
  • Multek10亿美金投资设备策略: 一期设备以海外厂商为主，合作进展正常；二期采取海外+国内设备互补策略；未出现设备紧缺需调整策略的情况
  • 高速互联超高难度板关键技术: 高多层板在高速传输中的信号完整性控制；板与板之间的特殊互联技术；公司具备相关技术实际量产经验
  • 软板在公司中的定位和发展方向: 软板是压舱石级别的核心业务；资本开支进程有所放缓，采取攻守结合策略，优先保障必要环节资金投入
  • AR眼镜及其他产品线软板业务进展: 与国外主要厂商保持良好合作；参与国内知名AR眼镜品牌量产项目