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最近收盘市值(亿元)
94.85
众问真实估值(倍)
你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：

2026-05-20 公告，业绩说明会,网络远程

接待于2026-05-19

  • 前驱体业务: 今年出货同比增加，HBM前驱体持续供应，高端产品价格稳定；硅基前驱体存在竞争和价格波动；新客户导入持续推进，宜兴产能面向国内客户，韩国产能面向国外大客户；前驱体产能逐步提高，已在盈利阶段。
  • 光刻胶与电子材料: 显示光刻胶用于LCD及高端OLED，国内市占率领先；半导体及封装光刻胶客户验证积极推进，已通过产品产线建设；TFT光刻胶可改造用于先进封装光刻胶（含玻璃基板）；电子特气应用于高压电气设备及半导体刻蚀，2025年收入下降因产能受限（贴牌），内蒙工厂Q3试生产；湿电子化学品客户包括主流晶圆厂和显示面板厂，新产能下半年投产；硅微粉技术领先，成都工厂有扩产计划。
  • LNG业务与战略: LNG板块有国外客户，海上营收占比过半；一季度春节因素影响交付，下半年交付量提高；公司强化半导体材料和LNG船舶材料竞争力，建设全球领先材料公司；暂无绿氢布局；并购机会会考虑。
  • 财务与股东回报: 资本开支审慎推进；放弃子公司股权回笼资金用于偿还银行借款；汇率波动开展套期保值；公司注重现金分红，有望中期分红；前驱体折旧随产能增加但能保持毛利率；国内FAB厂产能增长快，半导体材料国内外收入占比基本持平；股东人数62220户（截至2026年5月8日）；江苏先科回购按协议2027年底到期，已并表，正在协商合理退出方式。