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最近收盘市值(亿元)
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44.78
众问真实估值(倍)
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你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：
2026-05-08 公告，业绩说明会
接待于2026-05-08
- 战略转型与产能扩张：公司正视与头部PCB公司的差距，当前正全力向AI算力、服务器、光模块赛道战略转型，珠海新厂产能释放与泰国基地加快建设。2026年Q1营收同比增长近20%。珠海二厂已投产，总月产能可达12万平方米，主要面向服务器、通信等领域。IC载板业务依托子公司普诺威，推进昆山端侧IC封装载板项目，总投资10亿元，预计2028年9月投产。
- 短期盈利承压与应对：2025年第四季度盈利阶段性承压，主因：核心原材料（覆铜板、铜、金盐）成本快速上涨，定价机制存在滞后周期；珠海二厂处于产能爬坡期，新产线固定成本侵蚀利润；参股子公司三德冠延续亏损。公司已加大向下游传导的价格协商力度，同步强化成本精细化管控，并优化订单结构、淘汰低利订单，相关改善效应将在后续财报逐步体现。2025年利润分配方案为每10股派1.3元，总派发1.60亿元，占归母净利润49.52%，并承诺未来三年每年现金分红不少于可供分配利润的20%。
- 客户拓展与产品优势：公司PCB产品服务于CPU生态，主要应用于超级计算机、服务器主板等，已向中兴、新华三、云尖、宝德、浪潮等服务器头部客户批量供应。优势在于可规模量产高多层（14-40层）和1-5阶HDI高端PCB。2026年将深化大客户营销战略，通过珠海基地产能释放加速海外算力订单落地，并持续优化产品结构聚焦高附加值领域。公司持续计提存货跌价准备，主要涉及手机类HDI板及通讯类PCB产品，原因包括售价下降及原材料涨价导致成本高于可变现净值，已通过优化报价机制、缩短调价周期等措施降低风险。
2025-11-20 公告，投资者网上集体接待日活动
接待于2025-11-20
- 无大规模减持计划，亦无新的定增或发债计划
- 2025年前三季度实现收入55.93亿元，同比增长20.27%；归母净利润3.14亿元，同比增长19.58%
- 2025年第三季度实现归母净利润0.92亿元，同比增长252.87%
- 上游覆铜板等原材料涨价对公司成本构成一定压力
- 通过产品结构性提价、优化拼板面积提升材料利用率、强化单位工段成本管控等措施应对
- 通信、服务器领域的高多层板以及手机领域的HDI板等订单需求较旺盛
- 整体产能利用率保持在85%左右
- 各产品线良率均保持在行业良好水平
- 具体数据因涉及商业信息不便披露
- 股份回购、管理层增持等是市值管理的重要方式
- 将结合市场情况、公司实际及相关规定，审慎研究具体方案
- 2025年上半年研发投入1.8亿元，同比增长8.35%
- 拥有有效专利293项，其中发明专利251项
- 高端PCB产品收入占比已持续提升至60%以上
- 完成了AI芯片用高阶任意层互连PCB、112G通讯板等多项关键技术开发
- 海外AI算力大客户的导入工作正按计划顺利推进
- 具体客户名称及订单细节不便披露
- 泰国工厂已于2025年9月奠基
- 项目正按计划紧锣密鼓地建设中
- 计划分两期建设，第一期预计于2026年底前完成相关建设工作
- 泰国工厂主要规划生产硬板，产品定位为高层板和高阶HDI板等高端PCB产品
2025-09-16 公告，特定对象调研
接待于2025-09-16
- 一、公司主要经营情况说明:
- 收入:2025年上半年,公司实现收入35.33亿元,同比增长20.73%
- 净利润:2025年上半年,公司实现归母净利润2.22亿元,同比下滑6.19%
- 销售毛利率:2025年上半年公司销售毛利率为21.51%,较上年同期下降3.57个百分点
- 二、主要问答:
- 改善盈利能力举措:深耕高价值客户和订单;强化团队,提升销售专业服务能力;加强成本管理;协同保障,提升订单交付与客户服务水平;创新驱动,打造契合高价值客户需求的产品体系;扩充产能
- 可转债退出规划:提升经营业绩;财务状况稳健,经营活动产生的现金流量净额充裕;持续关注市场动态及”崇达转2″持有人的需求
- 缓解成本压力措施:强化单位工段成本动态监控与精准管理;着力提升材料利用率;针对部分产品实施结构性提价策略
- 产能利用率与新增产能:
- 产能利用率:目前整体在85%左右
- 新增产能规划:加快珠海一厂与珠海二厂高多层PCB产能释放;珠海三厂基础设施建设工程已圆满完成;加速泰国生产基地的建设步伐;规划利用江门崇达空置土地新建高密度互连(HDI)工厂
- 子公司情况:
- 三德冠:经营业绩持续承受较大压力,亏损状态尚未扭转;2024年度已实现减亏1,403万元;有望在2025年下半年实现扭亏为盈
- 普诺威:已建成 mSAP工艺产线;mSAP工艺已在量产线宽/线距 20/20 微米的产品;ETS埋线工艺的线宽/线距能力可达15/15微米;搭配mSAP工艺制作的产品已在大批量出货
- 美国市场:
- 销售占比:公司收入在美国市场的占比为10%左右
- 应对策略:市场多元化战略深化;客户合作策略优化;海外生产基地布局加速;国内生产基地效能提升
2025-08-28 公告，业绩说明会
接待于2025-08-28
- 半年报增收不增利：原材料价格上涨（同比+36.57%）对成本构成直接压力，价格调整机制存在滞后期
- 毛利率修复措施：自2025年5月起推进产品价格策略调整，积极与客户协商，以更及时反映成本变动
- 垂直一体化生产：暂不考虑对上游覆铜板等环节进行并购，专注于PCB主业
- 800G光模块PCB：小批量交付，尚未大批量量产
- 1.6T光模块PCB：已启动前瞻性的技术储备和研发工作
- 所得税费用增加：可税前抵扣的研发费用加计扣除额度暂时性减少
- 未来增长点：高端产品放量、下游需求爆发与产能释放的三重驱动
- 核心优势：深度绑定的优质客户群与卓越的快速响应能力
- 产能利用率：整体产能利用率85%左右
- IC载板技术：mSAP工艺量产线宽/线距20/20微米，ETS埋线工艺能力15/15微米
- 客户验证：完成行业头部企业的合格供方认证，部分项目进入大批量出货阶段
- 原材料采购策略：未全面采用长期协议，采取多元化采购、分盘策略、精细化库存管理
- 供应链安全：实施动态库存管理，构建多元供应体系，关键材料至少两家合格供应商
2025-08-22 公告，线上业绩交流会
接待于2025-08-22
- 一、公司主要经营情况说明:
- 收入:2025年上半年实现收入35.33亿元,同比增长20.73%
- 净利润:实现归母净利润2.22亿元,同比下滑6.19%
- 销售毛利率:为21.51%,较上年同期下降3.57个百分点
- 二、主要问答:
- 改善盈利能力举措:深耕高价值客户和订单;强化团队;加强成本管理;协同保障
- 可转债退出规划:提升经营业绩推动股价上升;财务状况稳健提供保障
- 缓解成本压力措施:强化单位工段成本动态监控;提升材料利用率;实施结构性提价策略
- 产能利用率:整体在85%左右;新增产能规划包括珠海一厂、二厂、三厂及泰国基地
2025-08-08 公告，特定对象调研,线上会议
接待于2025-08-04
- 2025年主要驱动因素
- 全球PCB市场预计同比增长6.8%，出货量增长7.0%
- 手机、服务器、通讯领域订单高速增长，高多层板、HDI板、IC载板价格回升
- 深化手机、汽车、服务器大客户营销战略，强化高附加值订单获取
- 产能利用率与新增规划
- 当前整体产能利用率85%
- 加快珠海一厂（汽车/安防/光电）、珠海二厂（服务器/通讯）产能释放
- 推进泰国基地建设，规划江门HDI新工厂
- 盈利能力改善举措
- 淘汰亏损订单，优化客户结构，重点开发工控/服务器/汽车电子领域高价值客户
- 扩充海外销售团队，建立高价值订单绩效考核机制
- 加强工段成本标准化管理，提升材料利用率，实施结构性提价
- 可转债退出规划
- 通过经营业绩提升推动股价上涨，促进转股退出
- 稳健现金流保障到期还本付息，灵活调整退出策略
- 原材料成本应对措施
- 动态监控工段成本，优化拼板设计与生产工艺
- 对部分产品结构性提价，转移成本压力
- 美国市场影响与策略
- 美国收入占比10%，当前订单与发货未受显著影响
- 深化欧洲/亚洲及国内市场拓展，内销占比超50%
- 加速泰国工厂建设，通过本地化供应降低关税成本