公司介绍

• 公司定位：国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司。
• 主营业务板块：半导体业务板块、打印复印通用耗材业务板块。
• 半导体业务聚焦：半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块。
• 市场地位：是集成电路用CMP抛光垫国内供应龙头，占据OLED新型显示材料YPI、PSPI国内供应领先地位。

问1: 抛光液业务技术突破与优势

• 核心技术突破：实现全制程产品布局；攻克核心原材料自主研发难题；突破专利壁垒。
• 技术优势：提供“抛光液+清洗液+抛光垫”一站式CMP解决方案；在全制程适配性与定制化服务能力上处于国内领先水平。

问2: 抛光液业务未来1-2年规划

• 技术迭代：聚焦全制程抛光液的研发攻关；深化“抛光液+清洗液”产品组合开发。
• 研发投入：2025年前三季度研发投入已达3.89亿元，主要投向半导体板块。
• 市场拓展：深化与国内主流晶圆厂的合作；加速推进多款在测产品的验证落地。

问3: 抛光液客户端验证与客户体系

• 验证进展：多晶硅抛光液与配套清洗液方案已获得国内主流逻辑晶圆厂技术认可并获订单；金属栅极抛光液已在存量客户端稳定放量供应并进入新客户验证；铜及阻挡层抛光液获得国内多家主流晶圆厂的验证准入资格。
• 客户体系：抛光液产品已深度渗透国内几家核心晶圆厂供应链。

问4: 高端晶圆光刻胶技术突破与优势

• 核心技术突破：实现全链条自主研发；已布局近30款高端晶圆光刻胶产品；已攻克高端光刻胶生产中严苛的金属离子控制难题。
• 核心竞争优势：体现在“原料自研+配方成熟+产业化经验”的全链条能力。

问5: 高端晶圆光刻胶原材料供应

• 供应模式：对于普通单体采用“采购为主”的模式；对于高端核心单体通过自主合成方式解决。
• 保障能力：已具备功能单体、主体树脂、含氟树脂等全链条核心原料的自主开发能力。

问6: OLED显示材料供应与客户结构

• 供应与验证进展：YPI、PSPI已实现全规模稳定供货，并成为国内部分主流显示面板客户的第一供应商；PSPI年产1000吨产线已于2024年正式投入使用并批量供货；无氟PSPI、BPDL等其他高端显示材料的开发与验证持续推进。
• 客户结构：兼具高度稳定性与广阔拓展性。

问7: 新产品拓展方向与核心能力

• 核心能力体系：“七大技术平台+四大同步机制+全产业链布局”的平台化体系。
• 研发保障：近三年累计研发投入超11亿元，研发投入占营业收入比例保持在14%左右。
• 产业化与客户基础：拥有完善的产业化能力；已与国内外主流半导体、显示面板厂商建立深度合作关系。

• 公司营业收入的结构：2025年上半年度实现营业收入17.32亿元，同比增长14.00%；半导体板块业务收入9.43亿元，同比增长48.64%，占比54.75%；打印复印通用耗材业务收入7.79亿元
• 公司的研发投入：2024年度研发投入4.62亿元；2025年上半年研发投入2.50亿元，同比增长13.92%，占营业收入14.41%
• CMP抛光垫竞争优势：国内唯一全面掌握全流程核心研发技术和生产工艺；产品型号齐全；供应链管控能力强；生产工艺不断进步；一站式布局方案逐步完善
• CMP抛光液的产品未来竞争力：从核心原材料研磨粒子自主研发；全制程产品布局；2025年上半年度在售型号稳定上量，在测品类加速验证；产品组合方案持续完善

• 半导体显示材料增长：2025年上半年度销售收入2.71亿元，同比增长61.90%；在售产品持续放量；新品验证反馈良好；抓住OLED显示面板行业机遇
• 高端晶圆光刻胶业务布局：布局近30款产品；超过15款送样验证；超过10款进入加仑样测试阶段；潜江一期年产30吨产线具备批量化生产能力；二期年产300吨量产线建设顺利推进
• 半导体先进封装材料进展：布局半导体封装PI、临时键合胶；2025年上半年度半导体封装PI订单增长加速；临时键合胶稳定规模出货
• 半导体材料产品客户端优势：在国内主流晶圆制造和显示面板企业批量销售与稳定供应；产品稳定性与可靠性；高效及时的技术服务支持；赢得高度信任

• 专利护城河：截至2025年6月30日，已获授及在申请中专利1,301项，已获得授权1,052项；软件著作权与集成电路布图设计110项；完善专利数据库建设；积极布局核心专利；加大不侵权分析及风险排查

• CMP抛光垫业务收入拓展情况：2025年上半年度实现产品销售收入4.75亿元，同比增长59.58%；月销量从第二季度开始稳定在3万片以上
• CMP抛光垫原材料布局：全面实现预聚体持续稳定供应、缓冲垫在潜江稳定生产、自制微球在仙桃厂房进入试生产阶段
• CMP抛光液新型号导入验证：铜制程抛光液实现首次订单突破；铜及阻挡层抛光液获得国内多家客户验证准入；搭载自产氧化铈磨料的抛光液开始客户端导入验证

• 半导体显示材料客户端渗透：2025年上半年度实现产品销售收入2.71亿元，同比增长61.90%；YPI、PSPI产品确立国产供应领先地位；TFE-INK产品持续市场突破
• 高端晶圆光刻胶原材料布局：开发出KrF、ArF光刻胶专用树脂及其高纯度单体、光致产酸剂等关键材料；实现从关键材料到光刻胶产品自主可控的全流程国产化
• 高端晶圆光刻胶技术开发模式：建成有机合成技术平台、高分子合成技术平台、纯化技术平台、配方开发技术平台四大技术平台

• 高端晶圆光刻胶现有产能：潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线具备批量化生产能力；二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线计划第四季度进入全面试运行
• 打印复印通用耗材经营情况：2025年上半年度营业收入、归母净利润水平同比有所下滑；推进降本控费与提质增效；优化终端硒鼓、墨盒低毛利客户和产品品类

• 2025年上半年度主要经营情况：营业收入17.32亿元，同比增长14.00%；归母净利润3.11亿元，同比增长42.78%。第二季度营业收入9.08亿元，环比增长10.17%，同比增长11.94%；归母净利润1.70亿元，环比增长20.61%，同比增长24.79%
• 2025年上半年度研发投入情况：研发投入金额2.50亿元，同比增长13.92%，占营业收入的比例为14.41%
• 现金流及资产负债情况：经营性现金流量净额4.39亿元，同比增长28.78%；资产负债率41.63%，较2024年末增加7.55%

• 2025年上半年度半导体业务拓展情况：半导体板块业务主营业务收入9.43亿元，同比增长48.64%，营业收入占比54.75%
• 毛利率变化的原因：整体毛利率49.39%，同比增加4.08%；半导体业务收入占比提升至54.75%；降本控费、管理效能提升
• CMP抛光材料产品销售情况：CMP抛光垫业务销售收入4.75亿元，同比增长59.58%；第二季度销售收入2.56亿元，环比增长16.40%，同比增长56.64%；CMP抛光液及清洗液业务销售收入1.19亿元，同比增长55.22%；第二季度销售收入6,340万元，环比增长14.88%，同比增长56.63%

• 潜江CMP抛光垫工厂情况：继续保持盈利；开拓国内主流大硅片和碳化硅客户精抛软垫订单
• CMP抛光液、清洗液业务的盈利情况：放量早期阶段费用较高；收入规模逐步增加
• 显示材料的业务进展：半导体显示材料业务销售收入2.71亿元，同比增长61.90%；第二季度销售收入1.41亿元，环比增长7.82%，同比增长44.75%；YPI、PSPI产品市场占有率提升；TFE-INK产品市场突破；仙桃产业园年产800吨YPI二期项目试运行

• 高端晶圆光刻胶业务的新品开发进度：布局近30款高端晶圆光刻胶；超过15款产品送样客户验证；超过10款进入加仑样测试阶段；数款产品有望下半年冲刺订单
• 潜江晶圆光刻胶二期项目建设进展：整体进展顺利；主体设备基本安装完毕；计划第四季度转入试生产
• 先进封装材料业务的进展：半导体封装PI、临时键合胶产品测试进展顺利；在售型号数量及覆盖客户数量增加；下半年放量进度有望加快

• 打印复印通用耗材上半年经营情况：营业收入7.79亿元（不含通用耗材芯片），同比下降10.12%；归母净利润同比下滑
• 耗材业务经营优化的举措：以利润优先；主动调整产品型号及客户；放弃低毛利客户和产品品类