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最近收盘市值(亿元)
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40.80
众问真实估值(倍)
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你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后,结合网站相关观点框架做的总结,仅供您参考:
2025-12-26 公告,其他
接待于2025-12-26
- 一、介绍鼎龙蔚柏基本情况
- 鼎龙蔚柏主要为客户提供半导体晶圆载具和洁净包装物等产品。
- 在研产品包括FOUP、FOSB、HWS、光罩载具、超洁净桶等多款产品。
- 二、提问与交流
- 1、请问公司半导体载具自 2024 年获得的首个量产订单,目前的交付进展如何?是否已形成收入?
- 2024年通过客户验证并获小批量订单后,持续根据客户的订单情况进行产品交付。
- 2025 年相关产品已形成上千万元销售收入。
- 2、公司半导体板块的晶圆载具产品开始大批量供货了吗?是否有进一步的进展情况?
- 2025 年第四季度,公司已陆续向客户交付多批产品订单。
- 近日,在某国内晶圆厂商 2026 年度相关半导体晶圆载具及耗材需求意向中获得 60%-70%的份额。
- 公司首次获得大批量意向订单。
- 半导体晶圆载具国产供应商份额占有比例首次超过进口供应商。
- 3、公司获得这个意向性订单意味着什么?
- 标志着鼎龙蔚柏已具备稳定量产及持续供货能力。
- 意味着明年将进入规模化批量供应阶段,产能将进一步释放。
- 将有效推动公司半导体耗材业务的市场拓展。
- 进一步巩固公司在 12 寸晶圆载具领域的竞争优势,显著提升公司作为国产半导体晶圆载具核心供应商的行业知名度与品牌影响力。
- 4、公司半导体板块产品市场空间及进展如何?
- 在研产品包括 FOUP、FOSB、HWS、光罩载具、超洁净桶等多款产品。
- 目前多个产品进入国内多家主流晶圆厂、硅片厂、封测厂、掩膜版厂、湿电子化学品厂的”小批量及验证”阶段。
- 国内相关产品年市场规模合计约30 亿元。
- 2026 年,公司预计会在FOSB、光罩载具、超洁净桶等产品取得进一步突破。
- 1、请问公司半导体载具自 2024 年获得的首个量产订单,目前的交付进展如何?是否已形成收入?