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最近收盘市值(亿元)
60.21
众问真实估值(倍)
你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：

2026-04-17 公告，现场参观

接待于2026-04-16

  • 公司基本情况：公司致力于为客户提供从产品设计、精密模具智能化制造、自动化集成、多样化注塑成型的一站式整体解决方案，将公司的一个底层技术应用于三大领域，即医疗器械及高分子塑料耗材、智能制造产品以及半导体耗材。
  • 医疗板块市场份额提升空间：公司医疗板块海外客户产品的市场份额具有提升空间，主要基于两方面：一是地缘政治风险推动客户端调整业务及产能布局，供应链逐渐呈区域化、本地化的趋势；二是亚太地区作为全球经济增速最快的区域，人口密集，医疗市场需求广阔。
  • 半导体晶圆载具优势：公司半导体晶圆载具与国际供应商相比，主要有三点：制造端看，目前公司处于爬坡期，未来制造成本优势将逐步凸显；运输端看，公司作为国产供应商，凭借本土布局，运输优势较国外供应商显著；材料端，公司积极推进国产材料的研发，未来材料成本优势将逐步形成。
  • 医疗板块2025年收入及毛利：公司2025年医疗器械及耗材产品收入为2.95亿元，占公司整体收入的30%，同比上年增长4%左右，产品毛利率为37.53%。
  • 半导体板块产品进展及2026年发展：鼎龙蔚柏现有开发产品包括FOUP、FOSB、HWS、光罩载具、超洁净桶等多款产品，目前公司正在积极推进多个产品在国内多家主流晶圆厂、硅片厂、封测厂、掩膜版厂、湿电子化学品厂进行产品验证及小批量供应。2026年，公司预计会在FOSB、光罩载具、超洁净桶等产品取得进一步突破。

2026-04-16 公告，业绩说明会

接待于2026-04-15

  • 业绩与增长点：公司当前正处于业务结构优化及新业务拓展阶段。报告期内，受部分传统业务波动及新业务投入增加等因素影响，经营业绩出现阶段性承压。公司当期重点推进的医疗耗材、自动化及相关精密制造业务，整体处于客户导入、产能建设及规模化放量的过程中，新业务从订单获取到收入确认通常存在一定周期。同时，前期投入在短期内对利润形成一定压力。
  • 半导体客户拓展：公司在巩固现有客户合作的基础上，持续关注半导体产业链相关机会，积极推进与晶圆制造、硅材料及封装测试等领域客户的业务交流与合作拓展。目前，公司部分半导体相关产品已进入客户验证或小批量试用阶段。相关产品从验证到规模化供货通常需要经过较长周期。
  • 半导体业务决心与进展：公司高度重视半导体相关精密制造及耗材领域的发展机会。目前，公司在半导体相关业务方面仍处于持续投入及市场开拓阶段，部分项目已进入客户验证或导入过程中。相关业务从投入到形成规模化收入仍需一定时间。
  • 半导体合作信息披露：半导体行业对供应链信息存在严格的保密要求。公司半导体载具等产品目前仍处于导入及逐步放量阶段，整体规模较小，订单以分批交付为主，尚未形成稳定、可清晰量化的年化收入与利润规模。公司相关产品已进入部分国内主流晶圆厂供应体系，并取得一定份额，目前处于持续验证及逐步放量过程中。
  • 半导体业务国产替代与利润贡献：公司半导体业务目前处于国产替代导入及逐步放量阶段，相关产品已进入部分国内主流晶圆厂供应体系，并在个别细分领域实现小批量供货。现阶段该业务收入规模相对有限，同时前期研发投入、产线建设及客户验证成本较高，对公司整体利润贡献尚不显著。该业务短期内对公司业绩贡献仍较为有限，预计需经历一定周期的持续投入与放量后，方有望逐步实现规模化收入并对利润形成积极贡献。
  • 可转债事项：公司高度关注可转债事项进展。截至目前，公司尚未就转股价格下修事项形成明确方案。如未实施转股价格下修，公司亦将结合资金状况、融资安排及债券持有人利益等因素，依法依规通过包括到期赎回、提前赎回或其他合规方式妥善处理可转债。
  • 医疗业务与AI研发：公司在IVD精密模具及一次性医疗耗材领域经营情况正常，订单整体保持稳定，产能利用处于合理水平。在相关新业务方向上，公司主要依托既有精密制造及模具技术能力进行前瞻性技术储备与业务拓展，尚未形成规模化收入。
  • 汽车精密模具业务：根据公司战略发展，目前公司还是着力重点发展医疗板块、智能制造板块及半导体板块业务，以精密模具为核心稳定注塑交付为依据加速深入拓展新老客户。
  • 业绩说明会形式：公司重视与投资者的沟通交流，目前业绩说明会主要通过文字问答等方式开展。关于采用视频直播并提供会后回放的建议，公司已予以关注，后续将结合实际情况和投资者需求进行评估与研究。
  • 股价与沟通回应：公司始终严格按照相关法律法规履行信息披露义务，确保披露内容真实、准确、完整，不存在误导性陈述。二级市场股价受宏观环境、行业周期及市场情绪等多重因素影响。公司已安排专人持续优化投资者热线接听及信息反馈机制，努力提升沟通的及时性与有效性。
  • 半导体晶圆载具订单：公司半导体业务相关产品已进入部分国内主流晶圆厂供应体系，并取得一定份额，目前处于持续验证及逐步放量过程中，单一客户贡献整体水平较小，对公司整体业绩影响有限。

2026-01-21 公告，现场参观

接待于2026-01-20

  • 公司三大业务营收占比：精密模具及自动线设备占营业收入比例7.24%，智能制造产品占营业收入比例64.94%，医疗耗材占营业收入比例27.36%。
  • 半导体板块产品市场空间及进展：鼎龙蔚柏在研产品包括FOUP、FOSB、HWS、光罩载具、超洁净桶等多款产品，目前多个产品进入国内多家主流晶圆厂、硅片厂、封测厂、掩膜版厂、湿电子化学品厂的“小批量及验证”阶段，国内相关产品年市场规模合计约30亿元。2026年，公司预计会在FOSB、光罩载具、超洁净桶等产品取得进一步突破。
  • 分产品毛利率：精密模具及自动线设备毛利率是34.82%，智能制造产品毛利率是19.85%，医疗器械及耗材毛利率是35.64%。
  • 鼎龙蔚柏最新进展：鼎龙蔚柏已实现国产晶圆载具领域的重要突破。鼎龙蔚柏研发生产的12英寸FOUP、HWS及配套辅材等半导体耗材产品，近日获得某国内主流晶圆厂客户2026年超半数的采购份额，合计金额超千万元人民币。这一突破意味着鼎龙蔚柏在终端客户层面获得了充分信任，不仅标志着鼎龙蔚柏具备稳定量产与持续供货能力，也预示着鼎龙蔚柏将在2026年实现规模化生产并形成持续释放的产能。

2025-12-26 公告，其他

接待于2025-12-26

  • 一、介绍鼎龙蔚柏基本情况
    • 鼎龙蔚柏主要为客户提供半导体晶圆载具和洁净包装物等产品。
    • 在研产品包括FOUP、FOSB、HWS、光罩载具、超洁净桶等多款产品。
  • 二、提问与交流
    • 1、请问公司半导体载具自 2024 年获得的首个量产订单,目前的交付进展如何?是否已形成收入?
      • 2024年通过客户验证并获小批量订单后，持续根据客户的订单情况进行产品交付。
      • 2025 年相关产品已形成上千万元销售收入。
    • 2、公司半导体板块的晶圆载具产品开始大批量供货了吗?是否有进一步的进展情况?
      • 2025 年第四季度,公司已陆续向客户交付多批产品订单。
      • 近日,在某国内晶圆厂商 2026 年度相关半导体晶圆载具及耗材需求意向中获得 60%-70%的份额。
      • 公司首次获得大批量意向订单。
      • 半导体晶圆载具国产供应商份额占有比例首次超过进口供应商。
    • 3、公司获得这个意向性订单意味着什么?
      • 标志着鼎龙蔚柏已具备稳定量产及持续供货能力。
      • 意味着明年将进入规模化批量供应阶段，产能将进一步释放。
      • 将有效推动公司半导体耗材业务的市场拓展。
      • 进一步巩固公司在 12 寸晶圆载具领域的竞争优势，显著提升公司作为国产半导体晶圆载具核心供应商的行业知名度与品牌影响力。
    • 4、公司半导体板块产品市场空间及进展如何?
      • 在研产品包括 FOUP、FOSB、HWS、光罩载具、超洁净桶等多款产品。
      • 目前多个产品进入国内多家主流晶圆厂、硅片厂、封测厂、掩膜版厂、湿电子化学品厂的”小批量及验证”阶段。
      • 国内相关产品年市场规模合计约30 亿元。
      • 2026 年,公司预计会在FOSB、光罩载具、超洁净桶等产品取得进一步突破。