核心关注点与进展综述

• 2026年战略规划：战略聚焦光电集成封测及光电智能传感器，探索2.5D/3D封装技术延伸至光通信的光引擎；将AI植入传感器，打造“感算一体”光电集成传感器、TOF模组；加速跨国经营体系成熟，致力成为全球标杆企业。相关战略规划不构成业绩承诺。
• 与赛勒光电的合作：基于技术能力、产品路线、客户资源、量产基础和战略协同等因素审慎投资；核心目的是加速“光电集成共封技术从光传感互用延伸至光通信的光引擎”战略落地；双方将形成技术互补与产业链协同，打造PIC+光引擎全链条解决方案。合作目前处于推进阶段，协议执行进度、合资公司设立及业务开展存在不确定性。
• 产品与技术布局：公司深耕光电集成先进封装与光传感领域，已掌握成熟的高端光电集成先进封装工艺及2.5D/3D封装技术；部分生产设备可与光通信光引擎生产互用；产品应用在机器人、消费电子、智能驾驶等领域已实现销售。相关技术及业务处于逐步开展和推进阶段，未来存在不确定性。
• 新业务进展：复合铜箔业务目前暂未绑定头部客户，在公司整体业绩中占比较小；在光电集成封测领域，公司已与行业内多家头部传感器芯片厂/模组厂建立稳定合作关系。这些新业务进展中，部分业务对业绩影响较小。
• 财务与产能：2026年将通过提升产能利用率、优化产品结构、强化费用管理、推进新业务落地改善盈利质量；马来西亚一厂产能饱满，马来西亚二厂已建成并在产能爬坡中，暂无闲置风险；公司资本开支主要为自有资金及募投资金，严格管控财务风险。