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最近收盘市值(亿元)
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188.33
众问真实估值(倍)
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你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：
2026-01-20 公告，特定对象调研
接待于2026-01-19
- 公司介绍公司基本情况和发展历程。
- 与调研机构的互动交流。
- 液冷产品对台供应：公司液冷业务目前已形成多款产品序列。主要提供不锈钢波纹管及配套组件，目前也已为台湾客户提供液冷板相关部件，并协助其进行焊接与工艺验证等。
- 液冷业务发展规划：根据公司于2026年1月17日披露的《2026年度向特定对象发行A股股票预案》，公司拟投入3.62亿元建设液冷散热系统产业化项目，拟投入1.14亿元用于液冷研发中心及集团信息化建设项目。目前公司液冷业务处于积极市场拓展阶段，营收规模尚小，但公司正积极推进与多家头部客户的样品测试与量产导入。在海外客户拓展方面，公司已通过台湾合作伙伴进入美系头部半导体公司供应链，同时公司与AI基础设施解决方案提供商SuperX在新加坡设立了合资公司，共同拓展海外液冷市场。在境内业务方面，公司已与国内头部服务器厂商开展深度合作并积极拓展互联网企业。
- 液冷业务供应链进展：公司已通过台湾客户进入美系头部半导体公司供应链，为其提供冷板、管路等零部件，并根据客户需求提供多种产品形态，如不锈钢波纹管、Inner Manifold等，同时公司也正积极配合其推进适配开发下一代的MLCP。在国内市场，公司目标是通过认证进入更多服务器厂商的合格供应商名单。
- 半导体封装材料业务：公司半导体封装材料业务广泛涉及MOSFET、IGBT、SiC等IGBT功率模块的封装材料供应。2024年相关产品收入占总营收比例近10%，2025年该业务仍然保持强劲增长态势。主要客户包括国内知名的功率半导体封装企业，同时也在推进整车厂车规级封装项目。产品主要应用于光伏逆变、储能及新能源汽车领域。近年来，半导体封装材料国产化趋势叠加下游行业应用增长，相关产品市场需求持续旺盛，公司拟新增引线框架及高导热铜针式散热底板等产品产能，持续提升公司在高端封装材料领域的技术水平和国产化配套能力，把握进口替代和产业升级带来的结构性发展机遇。
- 智能卡业务现状：近年来，随着移动支付的普及，实体智能卡步入存量阶段，但在全球范围内，涉及身份认证、金融安全及万物互联的领域，智能卡的需求依然刚性。智能卡业务作为公司传统优势板块，营收规模稳定，其中国外市场占比较高、现金流稳定。随着eSIM等技术推广，公司正推动该业务向服务方向升级，以提升毛利水平。整体上智能卡业务将维持现有规模，未来投入将更加聚焦于半导体封装材料和液冷散热业务。
2025-11-20 公告，2025年度深圳辖区上市公司集体接待日
接待于2025-11-20
- 液冷业务进展
- 液冷散热业务处于积极市场开拓阶段
- 已实现小批量液冷产品订单交付
- 目标客户包括国内头部服务器厂商、AI算力平台建设单位及部分外资品牌在华ODM/整机集成商
- 与superX在新加坡设立合资公司达成战略合作拓展海外液冷市场
- 液冷订单情况
- 已有小批量液冷订单交付
- 半导体封装材料业务
- 业务涉及MOSFET、IGBT、SiC等IGBT功率模块封装材料供应
- 主要客户包括国内知名功率半导体封装企业
- 正积极向行业头部功率模块及工装企业推广铜针式散热底板产品
- 专利和研发投入
- 拥有专利技术185项
- 发明专利5项
- 集成电路布图设计权7个
- 软件著作权47项
- 实用新型126个
- 上半年研发投入同比增长9.59%
- 2025年前三季度业绩
- 营业收入3.10亿元，同比增长24.48%
- 归母净利润1,242.22万元，同比增长2,925.45%
- 扣非后归母净利润623.73万元，同比增长204.03%
- 液冷赛道发展规划
- 产品布局实现液冷板、波纹管、分水器、UOD快接头等核心组件全栈覆盖
- 积极延展开发下一代微通道水冷板等芯片级高效散热方案
- 向CDU模块及整柜级二次侧液冷一体化方案拓展
- 未来业务亮点
- 智能卡业务多维度拓展国内外市场
- 半导体封装材料已实现自主设计与量产落地
- 液冷散热业务正处于积极市场开拓阶段
- 未来发展战略
- 致力于成为全球领先的智能卡、专用芯片、半导体封装材料、AIOT产品和数字与能源热管理产品综合解决方案提供商
- 落实”延伸产业链、拓展新领域”发展战略
2025-11-03 公告，特定对象调研
接待于2025-10-31
- 公司介绍公司基本情况和发展历程。
- 与调研机构的互动交流。
- 智能卡业务行业地位：国内较早进入智能卡行业的企业之一，率先构建端到端全流程体系，实现一站式交付能力突破
- 智能卡业务主要客户：与THALES、IDEMIA等国际领先智能卡系统厂商长期稳定合作
- 智能卡业务收入占比：产品外销占比超过60%，业务占公司总营收比重约60%-70%
- 半导体业务主要产品：载带、引线框架、铜针散热底板等半导体封装材料，模块封装、专用芯片产品
- 半导体产品应用：满足MOSFET、SiC、IGBT功率模块等封装应用需求
- 半导体封装材料增长原因：下游功率电子应用快速扩张，光伏逆变器、储能系统、新能源汽车三电系统等领域需求增长
- 半导体封装材料核心竞争力：拥有垂直整合制造能力，掌握高精度化学蚀刻、电镀、钎焊与表面处理等核心工艺
- 半导体业务发展：从单一封装材料供应商发展为提供封装材料+热管理结构件+液冷模块系统解决方案的综合服务商
- 液冷散热业务发展机缘：AIDC基础设施投资建设加速推进，传统风冷技术难以满足散热需求
- 液冷产品布局：实现液冷产品线全栈布局，覆盖冷板、波纹管、分水器等核心组件，提供定制化整柜液冷一体化解决方案
- 液冷业务客户方向：国内头部服务器厂商、AI算力平台建设单位、外资品牌在华的ODM/整机集成商
- 液冷业务进度：液冷板产品处于样品测试阶段，某台资企业样品验证有望率先突破，与superX达成战略合作
- 合资公司合作模式：与superX共同投资设立合资公司，专注定制化机柜级液冷解决方案设计
- 合资公司业务：液冷散热部件订单通过ODM模式由公司控股子公司承接，公司通过香港澄天出资持股25%
- 微通道水冷板技术：将传统封装散热结构与液冷通道深度整合，通过微米级通道降低热阻提升换热效率
- MLCP技术进展：积极推进样品送测与产线准备，重点客户样品已交付，产能规划依据市场反馈及客户订单推进
- 风险提示：新业务新产品开发存在技术风险、市场风险和应用验证周期风险
- 信息披露：公司将严格按照法律法规要求履行信息披露义务
