CIPB技术原理与核心优势

• 寄生电感降低90%以上，开关损耗显著降低，电源转换效率大幅提升
• 结温降低15-20度，支持200度高温运行，功率循环次数超过10万次
• 面积缩小30%-50%，功率密度提升2-3倍，成本降低20%-30%

CIPB核心应用场景

• AI服务器电源：效率提升3%-5%，体积缩小50%
• 新能源汽车：逆变器实现1200KW高功率密度，体积缩小1/4
• 储能光伏：开关损耗降低50%，整机效率提升2%-4%，寿命提升3倍
• 机器人：关节驱动体积缩小60%-80%，响应速度提升50%以上

市场前景

• 下游应用市场规模广阔，可应用于AI服务器超高功率电源方案、新能源汽车800V/1200V高压平台

营收情况

• 2025年营收同比增长46.94%，归母净利润同比增长33.74%，综合毛利率约17.13%
• 2026年Q1营收同比增长38.06%，综合毛利率约19.26%，资产负债率较低
• 营收规模持续扩大，主要得益于高端产品量价齐升及优化产品结构和客户结构，订单景气度较高

CIPB商业化进展

• 生产厂房升级改造并布局专用生产线，多家客户已完成多版送样并进入小批量试产阶段
• 预计明年一季度专用厂房投入运营后开始量产
• 相关生产设备均按需求定制化采购

实控人减持计划

• 截至目前，公司实际控制人暂无减持的相关安排

CIPB在VPD垂直供电场景下的应用

• VPD对GPU背部基板有超薄、强散热、大电流、高压绝缘、长寿命五大严苛要求
• CIPB将功率芯片埋入基板内部、取消焊线，兼具散热优化、模块小型化、高可靠等优势
• 未来行业大规模出货时二者将深度绑定普及

CIPB行业进入壁垒

• 工艺壁垒：需解决高温压合板材翘曲变形、高压绝缘击穿、微米级微孔填铜无空洞、芯片埋入应力平衡等难题，需数年、上万次调试积累
• 路线壁垒：低压埋入成熟技术无法平移复用，与CIPB是两条独立技术赛道
• 客户认证壁垒：认证周期长达18-24个月，需完成全套测试；客户方案定型后不会轻易更换基板厂商

• 1、公司 CIPB 项目的技术原理、核心优势及应用场景是什么?市场前景如何?
  • 核心技术优势: 电气性能提升（寄生电感降低90%以上，开关损耗显著降低），热管理与可靠性（结温降低15-20°C，支持200°C运行，功率循环超过10万次），高集成度与小体积（面积缩小30%-50%，功率密度提升2-3倍），成本优势（降低成本20%-30%）。
  • 核心应用场景: AI服务器电源（效率提升3%-5%，体积缩小50%），新能源汽车（助力逆变器1200KW高功率密度，体积缩小1/4），储能光伏（开关损耗降低50%，整机效率提升2%-4%，寿命提升3倍），机器人（关节驱动体积缩小60%-80%，响应速度提升50%以上）。
  • 市场前景: 应用市场规模广阔，可应用于AI服务器超高功率电源方案、新能源汽车800V/1200V高压平台等。
• 2、公司当前营收情况如何?
  • 2025年营收同比增长46.94%，归母净利润同比增长33.74%，综合毛利率约17.13%；2026年Q1营收同比增长38.06%，综合毛利率约19.26%。资产负债率较低，经营状况稳健，订单景气度较高。
• 3、公司 CIPB 项目的商业化进展情况如何，预期什么时候能够量产?
  • 厂房升级改造和布局专用生产线，客户多版送样并进入小批量试产阶段，预计明年一季度专用厂房投入运营后开始量产。
• 4、公司产能及产能利用率情况怎么样，是否会出现产能过剩的情况?
  • 产能利用率保持在行业较高水平，现有订单预期下不会出现产能过剩，公司已有明确产能扩充规划。
• 5、在AI 服务器电源这一块，CIPB 技术未来会成为市场主流技术吗?
  • CIPB成为算力PCB中长期不可逆的主流技术路线，公司具备多年埋铜、埋陶瓷及元器件埋入量产工艺，正向高压埋芯CIPB迭代升级，同步研发埋硅功率器件、嵌入式薄膜电容等高阶埋嵌方案。
• 6、因为原材料价格飙升，目前各上游供应商都纷纷开始涨价，公司是怎么应对的这轮原材料价格上涨的?
  • 多元化绑定供应商，与多家CCL、铜箔供应商签订长期框架协议；精细化前置采购管理，锁价批量备货；依据原材料涨幅同步调整产品定价，向下游传导成本压力。
• 7、公司与客户的黏性与持续性怎么样?
  • 签署战略合作协议或框架协议（1-3年），部分约定每年最低采购量形成硬性约束，锁定中长期订单基础。

• 公司 CIPB 项目的技术原理、核心优势及应用场景是什么?市场前景如何?
  • 技术原理与核心优势： CIPB（芯片埋入功率板）实现芯片与基板一体化封装；寄生电感降低90%以上，开关损耗显著降低；结温降低15-20度，支持200度高温运行，功率循环超过10万次（传统3-10倍）；面积缩小30%-50%，功率密度提升2-3倍；预计成本降低20%-30%。
  • 核心应用场景： AI服务器电源（450W-500W，效率提升3%-5%，体积缩小50%）；新能源汽车（逆变器1200KW，体积缩小1/4）；储能光伏（开关损耗降低50%，效率提升2%-4%，寿命提升3倍）；机器人（关节驱动体积缩小60%-80%，响应速度提升50%以上）。
  • 市场前景： 预计2030年服务器电源市场90-250亿元，新能源汽车60-150亿元，光伏逆变器50-160亿元，机器人模块350-650亿元。
• 公司当前核心业务板块及营收情况如何?
  • 核心业务板块： 通讯设备（紧跟5G/6G、光模块迭代、卫星通信产业化）；工业控制（聚焦工业自动化设备、工业机器人，提供高精密、高抗干扰、长寿命PCB）；汽车电子（覆盖多家主流整车厂与Tier1供应商，与头部车企就CIPB开展样品验证）；新能源（聚焦储能和充电桩，切入多家头部供应链）；AI（CIPB产品已进入头部AI服务器电源供应链，小批量生产）；机器人（为商用清洁机器人等提供定制化PCB解决方案）。
  • 营收情况： 2025年营收同比增长46.94%，归母净利润同比增长33.74%；2026年Q1营收同比增长38.06%，综合毛利率约19.26%，资产负债率较低，现金流良好。
• 公司在 AI 服务器领域具体做哪一部分?是否涉及服务器主板?
  • 聚焦细分市场： 目前主要聚焦于 AI 服务器电源（一次电源）等细分市场，走差异化路线，不涉及服务器主板。
• 公司 CIPB 项目的商业化进展、量产准备及客户拓展情况如何?
  • 商业化进展： 正在进行厂房改造和定制化产线布局；6家客户完成多版打样，3家客户进入小批量试产阶段；大规模放量预计在未来1-2年。
  • 量产准备： 完成10种以上材料验证（解决翘曲问题），攻克高压绝缘、激光开槽、微孔填镀等核心技术难题；与上游芯片厂商、模块厂深度合作，打通全链路供应能力。
• 相比传统方案，公司 CIPB 技术产品会增加多少成本?
  • 成本对比： 样品阶段成本较高，但量产化后预计比模块厂方案低，且性价比（性能/可靠性）优于传统方案。
• 公司 CIPB 后续工艺技术发展方向是什么?
  • 发展方向： 已积累埋铜、埋阻工艺，稳步向埋芯方向升级，持续布局埋硅、埋电容等前沿嵌入式方案。
• 请问公司现阶段经营现状、面临的经营挑战以及后续发展规划是怎样的?
  • 经营现状： 整体经营态势良好，持续优化客户与订单结构，提升整体毛利率与净利率；产能高位运行，已有扩产计划。
  • 经营挑战与应对： 原材料（CCL、电子布等）持续涨价，已提前进行原材料备货，保障生产稳定。
  • 发展规划： 结合行业发展趋势，持续优化技术积累与产品结构，逐步推动高附加值产品占比合理提升。

• 技术创新与智能制造：研发投入0.33亿元（+6.18%），技术人员181人（占11.42%），专利73项（发明24项），核心技术如光模块PCB、脉冲电镀、PTFE加工；新工厂实现自动化投板收板、AGV运输、MES系统集成，良率提升，交期缩短至8天以内。
• 财务与经营表现：2025年营收8.76亿元（+46.94%），净利润0.32亿元（+33.74%），EPS 0.41元；资产负债率37.33%，总资产16.22亿元，经营现金流正向；PCB产量123.14万平，销量116.97万平，产销率94.99%，产能利用率89.52%；境外销售收入3.69亿元（占46.74%）。
• 行业前景与发展计划：2025年全球PCB市场851.52亿美元（+15.8%），2025-2030年CAGR 7.7%；中国市场489.69亿美元（+19.2%），CAGR 7.0%。2026年公司重点推进产品技术攻坚、智能产能升级、全球化布局、客户深耕、人才引育、数字化运营、绿色合规、投资者关系七大计划，布局6G、AI服务器、机器人、低空经济等前沿赛道。
• 产能布局与战略合作：国内基地南京、深圳、珠海，海外泰国基地在建。可转债期限6年，转股期2026/10/23至2032/4/16。子公司皖粤光电具备DBC/DPC/AMB全系列陶瓷基板能力，研发CIPB芯片内嵌方案；投资智鼎机器人，拓展商用清洁机器人及智能装备领域。

• 小批量PCB市场：格局（行业集中度低，壁垒高），空间（应用广，增长），战略（不走大批量，专注小而美）
• CIPB技术：原理（芯片埋入功率板），核心优势（寄生电感降低90%以上，结温降低15-20度，面积缩小30%-50%，成本降低20%-30%），应用（AI服务器电源、新能源汽车、储能光伏、机器人），市场前景（2030年服务器电源90-250亿元、新能源车60-150亿元、光伏50-160亿元、机器人350-650亿元）
• 产能布局与核心业务：南京120万平米，珠海一期已投二期明年底达产100万平米，泰国40万平米；业务覆盖通讯、工控、汽车电子、新能源、AI、机器人；营收2025年同比增46.94%净利增33.74%，2026Q1营收增38.06%毛利率19.26%
• 未来重点：AI算力、汽车电子、通讯三大领域，预计市场规模超940亿美元，加强高频高速、CIPB、HDI技术领先
• AI服务器方向：聚焦AI服务器电源（一次电源），走差异化路线
• CIPB商业化：6家客户打样，3家小批量，未来1-2年放量；已解决关键技术难题
• 业务模式：转型功率模块整体制造商，与功率器件厂协同非竞争
• 光模块：800G小批量供货
• CIPB技术方向：嵌入式集成，完成埋铜、埋阻，向埋芯、埋硅、埋电容发展