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你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：

2026-10-26 公告，业绩说明会

接待于2026-10-25

投资者提出的问题及公司回复情况:

1、请介绍公司 2026 年前三季度整体经营业绩,核心财务数据表现如何?

  • 2026 前三季度：实现营收 11.27 亿元，同比增加 84%；归母净利润 1.05 亿元，同比增加 218%；扣非净利润 1.02 亿元，同比增加 238%；前三季度毛利率 23%，较 2025 年度增加 5%。
  • 2026 年 Q3 单季度：实现营收 5.16 亿元，同比增加 121%，环比增加 37%；归母净利润 0.63 亿元，同比增加 438%，环比增加 103%；扣非净利润 0.61 亿元，同比增加 414%，环比增加 110%。
  • Q3 单季度：主营业务毛利率达到 19%，同比增加 8%，环比增加 9%；净利率达到 12%，同比增加 7%，环比增加 4%。

2、公司盈利能力实现大幅改善,业绩增长主要来源于哪里?

  • （1）深耕头部核心客户，筑牢订单与盈利基本盘：持续深化大客户战略，绑定行业优质客户，与众多头部厂商建立长期稳定合作，并通过签署战略合作等协议夯实订单基础；面对覆铜板等上游原材料价格波动及行业产能供应紧缺，依托稳定客户关系和规模化采购能力，开展产品调价，有效实现价格传导。
  • （2）产能充分释放，规模效应凸显，经营效率持续优化；（3）产品与客户结构双优化，高附加值品类占比稳步提升：南京溧水生产基地产能稳步爬坡，珠海硕鸿一期产线顺利投产并持续放量，交付能力与产能利用率显著提升，规模效应逐步体现；优化客户结构和订单结构，逐步出清低毛利、低效益订单，集中资源深耕高信用、高价值优质客户，高多层板、高阶 HDI、预埋元件、埋铜等高端高附加值 PCB 产品营收占比稳步提升。
  • （4）精细化供应链管控，提升抗波动与保交付能力：前置化、精细化采购管控，与上游核心供应商建立长期稳定合作关系，提前规划采购排期、库存备货，多渠道保障覆铜板等原材料稳定供应，保障生产有序交付，进一步稳固盈利韧性与客户黏性。

3、如何看待当前 PCB 行业结构性景气持续性,公司未来发展规划如何?

  • 当前 PCB 行业呈现清晰的整体性景气上行：AI 算力、储能等下游拉动高多层板、高阶 HDI、特种基板需求持续扩容，高端产能处于结构性紧缺，行业呈现量价齐升态势；全球供应链重构背景下，“China+1”产业转移趋势对国内 PCB 企业全球化交付能力提出新要求。
  • 一是持续推进高端化转型，二是打造差异化壁垒：资源向 AIDC、储能等高附加值赛道倾斜，主动筛选、减少低毛利订单，持续优化产品结构，推进智能化、自动化、精益化、数字化工厂建设；发挥柔性制造优势，精准匹配高端客户多品种、中小批量、短交期定制化需求，前瞻布局 CIPB 芯片内嵌功率基板，切入 PCB 与半导体功率封装交叉赛道，开辟第二成长曲线，和传统 PCB 厂商形成错位竞争。
  • 三是落地全球化产能布局：国内南京、珠海基地聚焦高端研发与核心产能，泰国等海外基地承接外销订单，对冲国际贸易壁垒与供应链风险；可转债募投项目以及南京和珠海预计 30 亿元投资项目全部投向高端、高附加值产品，目前项目持续推进有序建设，为未来承接行业结构性增量储备产能。

4、如何看待未来几年国内高端 PCB 的供需格局,供需变化会如何影响公司经营?

  • 未来几年,高端 PCB 的需求是多赛道共同驱动：除 AI 算力与光通信外，还包括通信基础设施（5.5G/6G、低轨卫星）、电力及新能源等高可靠场景，共同拉动高多层板、高阶 HDI、特种基板需求持续扩容。
  • 而高端 PCB具备设备投入大、认证周期长、良率爬坡难度高的特点：新增有效产能释放节奏偏慢，高端产能结构性紧缺的格局预计还会维持一段时间；PCB 行业上游原材料 CCL、电子布等厂商扩产情况短期内也无法释放大量产能。
  • 当前,公司客户结构较为均衡，不存在大客户依赖，内外销占比大概五五分，能实现有效价格传导且抗风险能力较强；后续新增产能建设项目全部投向高附加值品类，产品方向围绕 AI 算力、储能、电力能源等多条高成长赛道；第二增长曲线 CIPB 已显现，产线已在南京工厂建设，明年一季度投产，客户推进情况良好，多家头部客户实现小批量交付。

5、2025 至 2026 年公司实现业绩拐点,驱动拐点的核心底层逻辑是什么,是短期因素还是中长期能力的体现?

  • 中长期层面：过去多年持续布局高频高速、HDI、高多层板、预埋板及特殊材料产品，柔性制造体系不断打磨，海内外产能布局逐步落地，技术与制造能力积累到释放阶段；同时主动优化订单结构，出清低毛利订单。
  • 短期层面：下游 AI 算力、新能源等需求上行，高端产品需求旺盛，叠加原材料成本逐步向下游传导。
  • 整体看：业绩增长不是一次性因素带来，是公司战略落地后的能力兑现，同时也受益于行业结构性红利。

6、公司的核心定位是高端 PCB 领域国家级小巨人,和同行相比,公司选择的赛道与客户定位有什么不同?

  • 同行很多企业以大批量标准化板为主。
  • 我们更多聚焦多品种、中小批量的高端定制化 PCB 市场，服务通信设备、AIDC、储能、机器人、电力设备等领域研发及批量阶段客户。
  • 技术上除传统 PCB 之外，前瞻性布局 CIPB 芯片内嵌功率基板，切入电子先进封装赛道，形成差异化赛道；客户结构兼顾国内外行业优质客户，布局海外市场，外销占比在 40%-50%，走高端化、差异化路线，不与低端产能做价格竞争。

7、公司毛利率逐季度上行,后续毛利率、净利率的展望情况如何?

  • 2026 年公司毛利率逐季抬升：Q3 单季度主营业务毛利率在 19%左右，Q3 单季度净利率从 5%同比提升至 12%，Q4 季度有望稳步提升。
  • 毛利率上行核心驱动：高端产品占比持续提升，订单结构与客户结构双优化，产能释放带来的规模化效应，以及提价传导等因素共振结果。
  • 2027 年 CIPB 规模量产后会进一步抬升盈利中枢。

8、公司前三季度净利润增速显著高于营收增速,利润高增主要来自哪些因素,是否具备可持续性?

  • 产品结构升级：高毛利业务占比提升，产品均价上行。
  • 上游原材料涨价逐步向下游传导：毛利率修复；柔性制造带来高产能利用率与产销率，规模效应摊薄单位制造费用。
  • 可持续性方面：深耕头部核心客户，随着高端化战略持续推进，高附加值产品及订单占比继续提升，盈利改善具备持续性；但新产线爬坡、原材料价格波动、下游行业需求变化，都会对盈利造成影响。

9、公司经营性现金流情况如何,扩产资本开支较大,如何平衡资本开支与现金流安全?

  • 经营性现金流会跟随业务增长持续改善。
  • 本次可转债已经顺利发行，为扩产提供资金支持。
  • 资本开支集中在泰国工厂、珠海二期、南京三期、CIPB 专用工厂四大项目：做好资本开支节奏管控，结合订单落地进度分阶段投入，不会盲目激进扩产；同时持续优化应收、存货管理，保障整体现金流安全。

10、公司各业务板块收入占比情况,以及各板块发展态势?

  • 通信、工控/安防、汽车电子、新能源(风光储充)、贸易商等占比约 70%-80%，属于公司的基本盘。
  • AIDC 领域占比约 10-15%，前瞻布局高增长赛道，覆盖 AI 服务器电源、SST 固态变压器、HVDC 等；未来阶段，AIDC 领域是核心增长抓手。
  • 机器人等占比约 5%，覆盖商用清洁机器人、人形机器人等；机器人中长期具备弹性。

11、AIDC 业务的客户、产品、收入占比,AI 服务器电源、SST 固态变压器落地节奏?

  • AIDC 目前收入占比 10-15%，是公司前瞻布局重点赛道。
  • 产品包含超高层数板、高阶 HDI、CIPB；下游覆盖 AI 服务器一次二次电源、HVDC、SST 固态变压器以及前端电力基础设施等。
  • 公司 AI 服务器一次二次电源、HVDC、SST 均已批量供货。

12、四大扩产项目:泰国工厂、珠海二期、南京三期、CIPB工厂,请介绍各项目节点、产品定位,新产线爬坡对毛利率的影响?

  • 泰国工厂、珠海二期、南京三期、CIPB 专用工厂：泰国海外工厂 2026 年 3 月奠基，预计 2027Q4 投产，产能 40 万㎡，生产高多层板；珠海二期预计 2026Q4 基建，2028 上半年投产，产能 100 万㎡，投资额不超 10 亿元，主要产品包括高多层、HDI、陶瓷基板、金属基板等；南京三期预计 2027Q1 基建，2028 下半年投产，产能 150 万㎡，投资额不超 20 亿元，聚焦高多层、高阶 HDI；CIPB 专用工厂 2026Q3 开工，预计 2027Q1 量产，产能 12 万㎡。
  • 合计规划产能约 300 万㎡，建设投产期从 2026 年至 2028 年；上述全部项目预计基建、投产时间及产能等均受到行业发展趋势、项目建设情况及市场需求等多方面因素影响，具体请以公司公开披露的公告及定期报告的内容为准。
  • 新产线投产后折旧刚性计提，调试期良率偏低，会阶段性压制毛利率；随着订单导入、良率提升，经过产能爬坡盈利逐步修复；所有扩产全部投向高附加值产品，不再布局低端普通板。

13、面对 CCL、PP 覆铜板涨价,公司成本传导情况如何,不同下游客户涨价接受度有什么差异?

  • CCL、PP 等是 PCB 核心原材料，价格波动直接影响生产成本。
  • 目前全行业交期紧张，相较于成本上涨，客户更加关心保供能力，保供成为客户优先诉求，各赛道传导难度明显下降。
  • 公司依托柔性制造短交期带来的保供及品控能力，作为商务谈判筹码支撑成本传导。

14、公司和 CCL 供应商是否存在长协锁价锁量?原材料紧缺环境下如何做供应链备份?

  • 公司和上游 CCL 供应商没有长协锁价、锁量协议，价格跟随行业变动。
  • 我们和核心供应商深度合作，同时持续开发多家备选供应商。
  • 当前行业保供优先级高于成本价格，原材料按月分配供给，多供应商布局目的就是降低单一厂商供给压力。

15、原材料库存周转大概什么水平,如何看待低价原材料库存带来的利润红利?

  • 目前公司维持合理安全库存水位。
  • 低价库存可以短期缓冲涨价，但规模有限，红利是阶段性。
  • 本轮盈利提升主要来自产品结构升级、成本传导、高端产能释放，低价库存增益占比有限。

16、公司 2026 年二季度、三季度存货连续增加的原因是什么?是价格影响还是数量影响?

  • 截至三季度末，公司存货较年初增加较多，变动幅度增加 200%以上。
  • 存货增长主要来自三个方面：一是原材料涨价；二是公司主动备库；三是在线产品、完工产品及发出商品均有所增加。
  • 成品增加是价格上升与业务量增大共同叠加的结果，并非单纯由价格因素造成。

17、公司 CIPB(内嵌入式基板)业务的技术进展、量产节奏、应用场景及市场空间如何?

  • 量产节奏上：公司专门建设了工厂布局嵌入式技术，预计 2027 年第一季度切入 PCB 与半导体功率封装交叉赛道，开辟第二成长曲线，与传统 PCB 厂商形成错位竞争；CIPB 产品开发进度良好，已有小批量产品交付客户测试试用；AI 服务器电源相关应用预计 2027 年 Q3 较快实现量产，汽车领域应用落地会更晚，AI 领域需求更急迫且客户对新技术接受度更高，汽车行业出于安全考量对新技术应用更谨慎，初期或先在工程车领域测试及小批量应用。
  • 技术层面：材料问题已攻克，与国内头部材料企业完成长期认证，良率正通过技术迭代持续提升，同时借鉴功率半导体经验开发更先进技术。
  • CIPB 技术可将芯片埋入芯板，应用覆盖 AI 服务器电源、新能源汽车电源/电控等场景；核心优势包括：（1）电气性能提升，相比传统模块，寄生电感降低 90%以上，开关损耗显著降低，电源转换效率大幅提升；（2）热管理与可靠性，通过背面直贴高导热层，结温降低 15-20 度，支持 200 度高温运行；功率循环次数超过 10 万次，是传统方案的 3-10 倍；（3）高集成度与小体积，省去独立驱动板和连接端子，面积缩小 30%-50%，功率密度提升 2-3 倍；（4）成本优势明显，通过简化结构和工艺，预计比传统方案降低成本 20%-30%，大批量生产后成本有望进一步下降；该技术若大规模推广，公司将不再仅销售 PCB，而是销售功率半导体模块，收入有望实现稳步增长。

18、公司 2026 年前三季度收入增速远超行业的平均水平,核心驱动因素是什么?如何应对未来涨价不可持续的风险?

  • 公司收入高增并非主要由涨价贡献，核心驱动是前瞻性的产品布局与产品结构转变：早在两三年前就针对算力中心全产业链进行前瞻布局，导入高附加值产品。
  • 大客户战略：重点开发储能、电力等领域头部客户，头部客户具备较大采购规模和行业标杆效应；近两三年持续导入新客户，目前仍在导入 HVDC 等领域高端客户。
  • 针对涨价不可预测及波动的风险：通过加快导入新客户、推进老客户二次开发，不断提高由客户拓展带来的业务量增长贡献；未来若价格小幅下滑，可通过存量客户二次开发及新客户导入带来的订单增长，弥补价格下滑导致的收入下滑风险；此外，通过投资建设扩产，承接现有客户新增需求、老客户二次开发需求，同时覆盖国内及海外订单。

2026-06-25 公告，特定对象调研,现场参观

接待于2026-06-25

CIPB技术原理与核心优势

  • 寄生电感降低90%以上，开关损耗显著降低，电源转换效率大幅提升
  • 结温降低15-20度，支持200度高温运行，功率循环次数超过10万次
  • 面积缩小30%-50%，功率密度提升2-3倍，成本降低20%-30%

CIPB核心应用场景

  • AI服务器电源：效率提升3%-5%，体积缩小50%
  • 新能源汽车：逆变器实现1200KW高功率密度，体积缩小1/4
  • 储能光伏：开关损耗降低50%，整机效率提升2%-4%，寿命提升3倍
  • 机器人：关节驱动体积缩小60%-80%，响应速度提升50%以上

市场前景

  • 下游应用市场规模广阔，可应用于AI服务器超高功率电源方案、新能源汽车800V/1200V高压平台

营收情况

  • 2025年营收同比增长46.94%，归母净利润同比增长33.74%，综合毛利率约17.13%
  • 2026年Q1营收同比增长38.06%，综合毛利率约19.26%，资产负债率较低
  • 营收规模持续扩大，主要得益于高端产品量价齐升及优化产品结构和客户结构，订单景气度较高

CIPB商业化进展

  • 生产厂房升级改造并布局专用生产线，多家客户已完成多版送样并进入小批量试产阶段
  • 预计明年一季度专用厂房投入运营后开始量产
  • 相关生产设备均按需求定制化采购

实控人减持计划

  • 截至目前，公司实际控制人暂无减持的相关安排

CIPB在VPD垂直供电场景下的应用

  • VPD对GPU背部基板有超薄、强散热、大电流、高压绝缘、长寿命五大严苛要求
  • CIPB将功率芯片埋入基板内部、取消焊线，兼具散热优化、模块小型化、高可靠等优势
  • 未来行业大规模出货时二者将深度绑定普及

CIPB行业进入壁垒

  • 工艺壁垒：需解决高温压合板材翘曲变形、高压绝缘击穿、微米级微孔填铜无空洞、芯片埋入应力平衡等难题，需数年、上万次调试积累
  • 路线壁垒：低压埋入成熟技术无法平移复用，与CIPB是两条独立技术赛道
  • 客户认证壁垒：认证周期长达18-24个月，需完成全套测试；客户方案定型后不会轻易更换基板厂商

2026-06-24 公告，特定对象调研,现场参观

接待于2026-06-24

  • 1、公司 CIPB 项目的技术原理、核心优势及应用场景是什么?市场前景如何?
    • 核心技术优势: 电气性能提升（寄生电感降低90%以上，开关损耗显著降低），热管理与可靠性（结温降低15-20°C，支持200°C运行，功率循环超过10万次），高集成度与小体积（面积缩小30%-50%，功率密度提升2-3倍），成本优势（降低成本20%-30%）。
    • 核心应用场景: AI服务器电源（效率提升3%-5%，体积缩小50%），新能源汽车（助力逆变器1200KW高功率密度，体积缩小1/4），储能光伏（开关损耗降低50%，整机效率提升2%-4%，寿命提升3倍），机器人（关节驱动体积缩小60%-80%，响应速度提升50%以上）。
    • 市场前景: 应用市场规模广阔，可应用于AI服务器超高功率电源方案、新能源汽车800V/1200V高压平台等。
  • 2、公司当前营收情况如何?
    • 2025年营收同比增长46.94%，归母净利润同比增长33.74%，综合毛利率约17.13%；2026年Q1营收同比增长38.06%，综合毛利率约19.26%。资产负债率较低，经营状况稳健，订单景气度较高。
  • 3、公司 CIPB 项目的商业化进展情况如何，预期什么时候能够量产?
    • 厂房升级改造和布局专用生产线，客户多版送样并进入小批量试产阶段，预计明年一季度专用厂房投入运营后开始量产。
  • 4、公司产能及产能利用率情况怎么样，是否会出现产能过剩的情况?
    • 产能利用率保持在行业较高水平，现有订单预期下不会出现产能过剩，公司已有明确产能扩充规划。
  • 5、在AI 服务器电源这一块，CIPB 技术未来会成为市场主流技术吗?
    • CIPB成为算力PCB中长期不可逆的主流技术路线，公司具备多年埋铜、埋陶瓷及元器件埋入量产工艺，正向高压埋芯CIPB迭代升级，同步研发埋硅功率器件、嵌入式薄膜电容等高阶埋嵌方案。
  • 6、因为原材料价格飙升，目前各上游供应商都纷纷开始涨价，公司是怎么应对的这轮原材料价格上涨的?
    • 多元化绑定供应商，与多家CCL、铜箔供应商签订长期框架协议；精细化前置采购管理，锁价批量备货；依据原材料涨幅同步调整产品定价，向下游传导成本压力。
  • 7、公司与客户的黏性与持续性怎么样?
    • 签署战略合作协议或框架协议（1-3年），部分约定每年最低采购量形成硬性约束，锁定中长期订单基础。

2026-05-28 公告，特定对象调研,现场参观

接待于2026-05-28

  • 公司 CIPB 项目的技术原理、核心优势及应用场景是什么?市场前景如何?
    • 技术原理与核心优势： CIPB（芯片埋入功率板）实现芯片与基板一体化封装；寄生电感降低90%以上，开关损耗显著降低；结温降低15-20度，支持200度高温运行，功率循环超过10万次（传统3-10倍）；面积缩小30%-50%，功率密度提升2-3倍；预计成本降低20%-30%。
    • 核心应用场景： AI服务器电源（450W-500W，效率提升3%-5%，体积缩小50%）；新能源汽车（逆变器1200KW，体积缩小1/4）；储能光伏（开关损耗降低50%，效率提升2%-4%，寿命提升3倍）；机器人（关节驱动体积缩小60%-80%，响应速度提升50%以上）。
    • 市场前景： 预计2030年服务器电源市场90-250亿元，新能源汽车60-150亿元，光伏逆变器50-160亿元，机器人模块350-650亿元。
  • 公司当前核心业务板块及营收情况如何?
    • 核心业务板块： 通讯设备（紧跟5G/6G、光模块迭代、卫星通信产业化）；工业控制（聚焦工业自动化设备、工业机器人，提供高精密、高抗干扰、长寿命PCB）；汽车电子（覆盖多家主流整车厂与Tier1供应商，与头部车企就CIPB开展样品验证）；新能源（聚焦储能和充电桩，切入多家头部供应链）；AI（CIPB产品已进入头部AI服务器电源供应链，小批量生产）；机器人（为商用清洁机器人等提供定制化PCB解决方案）。
    • 营收情况： 2025年营收同比增长46.94%，归母净利润同比增长33.74%；2026年Q1营收同比增长38.06%，综合毛利率约19.26%，资产负债率较低，现金流良好。
  • 公司在 AI 服务器领域具体做哪一部分?是否涉及服务器主板?
    • 聚焦细分市场： 目前主要聚焦于 AI 服务器电源（一次电源）等细分市场，走差异化路线，不涉及服务器主板。
  • 公司 CIPB 项目的商业化进展、量产准备及客户拓展情况如何?
    • 商业化进展： 正在进行厂房改造和定制化产线布局；6家客户完成多版打样，3家客户进入小批量试产阶段；大规模放量预计在未来1-2年。
    • 量产准备： 完成10种以上材料验证（解决翘曲问题），攻克高压绝缘、激光开槽、微孔填镀等核心技术难题；与上游芯片厂商、模块厂深度合作，打通全链路供应能力。
  • 相比传统方案，公司 CIPB 技术产品会增加多少成本?
    • 成本对比： 样品阶段成本较高，但量产化后预计比模块厂方案低，且性价比（性能/可靠性）优于传统方案。
  • 公司 CIPB 后续工艺技术发展方向是什么?
    • 发展方向： 已积累埋铜、埋阻工艺，稳步向埋芯方向升级，持续布局埋硅、埋电容等前沿嵌入式方案。
  • 请问公司现阶段经营现状、面临的经营挑战以及后续发展规划是怎样的?
    • 经营现状： 整体经营态势良好，持续优化客户与订单结构，提升整体毛利率与净利率；产能高位运行，已有扩产计划。
    • 经营挑战与应对： 原材料（CCL、电子布等）持续涨价，已提前进行原材料备货，保障生产稳定。
    • 发展规划： 结合行业发展趋势，持续优化技术积累与产品结构，逐步推动高附加值产品占比合理提升。

2026-05-22 公告，业绩说明会

接待于2026-05-22

  • 技术创新与智能制造：研发投入0.33亿元（+6.18%），技术人员181人（占11.42%），专利73项（发明24项），核心技术如光模块PCB、脉冲电镀、PTFE加工；新工厂实现自动化投板收板、AGV运输、MES系统集成，良率提升，交期缩短至8天以内。
  • 财务与经营表现：2025年营收8.76亿元（+46.94%），净利润0.32亿元（+33.74%），EPS 0.41元；资产负债率37.33%，总资产16.22亿元，经营现金流正向；PCB产量123.14万平，销量116.97万平，产销率94.99%，产能利用率89.52%；境外销售收入3.69亿元（占46.74%）。
  • 行业前景与发展计划：2025年全球PCB市场851.52亿美元（+15.8%），2025-2030年CAGR 7.7%；中国市场489.69亿美元（+19.2%），CAGR 7.0%。2026年公司重点推进产品技术攻坚、智能产能升级、全球化布局、客户深耕、人才引育、数字化运营、绿色合规、投资者关系七大计划，布局6G、AI服务器、机器人、低空经济等前沿赛道。
  • 产能布局与战略合作：国内基地南京、深圳、珠海，海外泰国基地在建。可转债期限6年，转股期2026/10/23至2032/4/16。子公司皖粤光电具备DBC/DPC/AMB全系列陶瓷基板能力，研发CIPB芯片内嵌方案；投资智鼎机器人，拓展商用清洁机器人及智能装备领域。

2026-05-19 公告，特定对象调研,现场参观

接待于2026-05-19

  • 小批量PCB市场：格局（行业集中度低，壁垒高），空间（应用广，增长），战略（不走大批量，专注小而美）
  • CIPB技术：原理（芯片埋入功率板），核心优势（寄生电感降低90%以上，结温降低15-20度，面积缩小30%-50%，成本降低20%-30%），应用（AI服务器电源、新能源汽车、储能光伏、机器人），市场前景（2030年服务器电源90-250亿元、新能源车60-150亿元、光伏50-160亿元、机器人350-650亿元）
  • 产能布局与核心业务：南京120万平米，珠海一期已投二期明年底达产100万平米，泰国40万平米；业务覆盖通讯、工控、汽车电子、新能源、AI、机器人；营收2025年同比增46.94%净利增33.74%，2026Q1营收增38.06%毛利率19.26%
  • 未来重点：AI算力、汽车电子、通讯三大领域，预计市场规模超940亿美元，加强高频高速、CIPB、HDI技术领先
  • AI服务器方向：聚焦AI服务器电源（一次电源），走差异化路线
  • CIPB商业化：6家客户打样，3家小批量，未来1-2年放量；已解决关键技术难题
  • 业务模式：转型功率模块整体制造商，与功率器件厂协同非竞争
  • 光模块：800G小批量供货
  • CIPB技术方向：嵌入式集成，完成埋铜、埋阻，向埋芯、埋硅、埋电容发展