利和兴-301013-机构调研汇总

董事会秘书吴梅山向投资者简单介绍了公司的基本情况和发展历程，并就投资者比较关注的问题进行了逐一回答，主要问题及回复如下：

问1：公司最新整体经营格局、核心定位及主营业务结构，目前各业务板块营收、毛利占比的最新变化情况？

• 智能制造设备与电子元器件双主业：公司坚持智能制造设备与电子元器件双主业协同发展战略。
• 智能装备业务：逐步向AI硬件赛道拓展转型，定位AI硬件检测设备提供商。
• MLCC业务：加大中高容、车规等MLCC产品研发投入，推动产能扩充和产品矩阵完善，紧抓全球MLCC市场增长机遇，加快推进国内自有产能建设，稳步提升MLCC业务的市场竞争力，助力电子元器件业务高质量发展；公司2026年第三季度单季度毛利率为19.66%，2026年半年度电子元器件板块营业收入占比已达42.41%。

问2：公司控股孙公司利和兴鹤山为MLCC核心生产主体，目前生产基地建设进度、产线投产情况、现有产能规模是多少？除鹤山基地增资外，公司后续是否有新产业合作、战略投资等资本运作计划？

• 利和兴鹤山：为公司MLCC扩产的鹤山基地，目前各项建设工作正在紧锣密鼓推进中，力争2027年下半年投入生产运营。
• 资本运作计划：如有其他资本运作计划，公司将会按相关规定及时履行信息披露义务。

问3：公司研发投入占比、研发人员结构如何？重点研发项目进度及产业化预期？

• 2025年研发投入：4,278.67万元，占全年营业收入比重为9.10%；研发人员数量为178人，占比为17.93%。
• 2026年1-9月研发投入：3,341.49万元，占营业收入比重为7.51%；三季度研发人员有所增加。
• 研发人才引进：后续公司将持续加大人才引进力度，重点引入算力硬件、半导体、MLCC等方向高端技术人才，完善研发梯队建设，支撑新兴业务研发落地，具体研发人员数量请以后续定期报告披露为准。

问4：光模块、服务器测试设备订单与验证进展？

• 服务器领域：公司在服务器领域，主要提供老化设备和FT测试夹具等产品。
• 光模块领域：为客户提供自动化清洁检测、光纤固定点胶、LDU&BenchTransfer设备等产品，目前业务占比较小。

• 电子元器件业务：目前规模尚小，行业地位不明显；通过差异化策略，开发高附加值产品；伴随下游客户逐步认证放量、行业产品价格回暖上行，产品毛利率有望局部改善，板块盈利能力稳步向好；当前产线整体产能利用率处于较高水平。
• 车规级MLCC认证：车规级MLCC产品已于2025年3月完成AEC-Q200标准认证；具体验证客户因涉及商业保密条款暂不方便透露；营收贡献情况请关注公司后续披露的定期报告及相关公告。
• MLCC扩产：公司将持续关注国家政策、行业发展趋势等情况，择机进行扩产；后续如有相关计划，将按相关规定及时履行信息披露义务。
• 联合拿地：联合拿地事宜目前尚未完成摘牌，依据相关出让公告，挂牌期自2026年6月19日至2026年6月30日15时止；后续将根据项目进展情况按规履行信息披露义务。
• 管理层预期：管理层对行业前景与公司未来发展充满坚定信心；管理层将以全身心的姿态深度投入各项业务发展，持续且精细地优化经营管理工作。