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你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：

2025-12-30 公告，特定对象调研,券商策略会

接待于2025-12-25

  • 一、PCB 行业发展趋势
    • 2025 年 PCB 产业营收和产量分别成长15.4%和 9.1%（行业知名研究机构 Prismark 预估）
    • 与 AI 服务器和交换机相关的高多层板及 HDI板增长最为强劲，2024-2029 年产能复合成长率分别高达 22.1%和17.7%
  • 二、公司核心竞争力
    • 依托创新的自主研发模式，以细分市场及应用场景为中心，依托细分场景研究平台、各产品研发平台及专业技术研究平台，链接上下游产业链开展研发合作
    • 业务模式创新发展，通过布局 PCB 生产关键工序及多品类产品为客户提供一站式解决方案，实现多维协同
  • 三、公司产品情况
    • 新开发的具有 3D 背钻功能的钻测一体化 CCD 六轴独立机械钻孔机，已获得行业终端客户的认证及多家高多层板龙头企业的大批量采购
    • 研发的高功率及能量实时监测的多规格激光钻孔机可实现大孔径及跨层盲孔的高品质加工
    • 提供新型激光加工方案，实现微小孔钻孔及超高精度外型的成型加工的高品质要求，已获得下游客户工艺认可及正式订单

2025-11-26 公告，特定对象调研,现场参观,券商策略会,电话会议

接待于2025-11-25

  • 一、公司2025年前三季度经营情况
    • 营业收入390,281.72万元，较去年同期增长66.53%
    • 归属于上市公司股东的净利润49,170.68万元，较去年同期增长142.19%
    • AI算力高多层板及高多层HDI板市场规模增长及技术难度双重提升
    • 持续提升汽车电子、消费电子等多层板及HDI板加工设备的综合竞争力
  • 二、PCB行业发展趋势
    • 国内外云解决方案提供商持续提升算力中心投入
    • Prismark预估2025年PCB产业营收和产量分别成长7.6%和7.8%
    • AI服务器和交换机相关的高多层板及HDI板产能复合成长率分别高达22.1%和17.7%
  • 三、公司产品情况
    • AI服务器、高速交换机等终端单通道112/224Gbps SerDes设计被广泛采用
    • 新开发的具有3D背钻功能的钻测一体化CCD六轴独立机械钻孔机获得认证及大批量采购
    • 公司研发的高功率及能量实时监测的CO2激光钻孔机可实现大孔径及跨层盲孔的高品质加工
    • AI智能手机、800G+光模块等逐步采用类载板，带动微小孔、槽及外形的高精度加工需求

2025-11-26 公告，特定对象调研,现场参观,券商策略会,电话会议

接待于2025-11-19

  • 一、公司 2025 年前三季度经营情况
    • 公司 2025 年前三季度实现营业收入 390,281.72 万元,较去年同期增长 66.53%
    • 归属于上市公司股东的净利润 49,170.68 万元,较去年同期增长 142.19%
    • 主要原因是:AI 算力高多层板及高多层 HDI 板市场规模增长及技术难度双重提升,对高技术附加值专用加工设备的需求持续上升
    • 公司持续提升汽车电子、消费电子等多层板及 HDI 板加工设备的综合竞争力,钻孔类、曝光类及检测类设备等产品的性能和加工效率不断优化
  • 二、PCB 行业发展趋势
    • 2025 年以来,国内外云解决方案提供商持续提升算力中心投入,AI 算力数据中心服务器、交换机、光模块等终端需求延续强劲态势
    • PCB 产业直接受益,以高多层板为主的细分市场需求快速攀升,促进下游 PCB 企业投资力度加大
    • 行业知名研究机构Prismark 预估 2025 年 PCB 产业营收和产量分别成长 7.6% 和7.8%
    • 与 AI 服务器和交换机相关的高多层板及 HDI 板增长最为强劲,2024-2029 年产能复合成长率分别高达 22.1%和 17.7%
  • 三、公司产品情况
    • AI 服务器、高速交换机等终端单通道 112/224Gbps SerDes 设计被广泛采用,需要更高层数、更高密度的高速多层板及高多层 HDI 板来承载
    • 对 PCB 专业加工设备的需求方面,无论高速材料的变更,还是厚径比的上升,都导致机械钻孔机效率大幅降低
    • 新开发的具有 3D 背钻功能的钻测一体化 CCD 六轴独立机械钻孔机,可实现超短残桩及超高位置精度的背钻孔加工,也已获得行业终端客户的认证及多家高多层板龙头企业的大批量采购
    • 公司研发的高功率及能量实时监测的 CO2激光钻孔机可实现大孔径及跨层盲孔的高品质加工

2025-11-26 公告，特定对象调研,现场参观,券商策略会,电话会议

接待于2025-11-18

  • 公司 2025 年前三季度经营情况
    • 营业收入 390,281.72 万元,较去年同期增长 66.53%
    • 归属于上市公司股东的净利润 49,170.68 万元,较去年同期增长 142.19%
    • AI 算力高多层板及高多层 HDI 板市场规模增长及技术难度双重提升,对高技术附加值专用加工设备的需求持续上升
    • 公司持续提升汽车电子、消费电子等多层板及 HDI 板加工设备的综合竞争力,钻孔类、曝光类及检测类设备等产品的性能和加工效率不断优化
  • PCB 行业发展趋势
    • 国内外云解决方案提供商持续提升算力中心投入,AI 算力数据中心服务器、交换机、光模块等终端需求延续强劲态势
    • Prismark 预估 2025 年 PCB 产业营收和产量分别成长 7.6% 和 7.8%
    • AI 服务器和交换机相关的高多层板及 HDI 板 2024-2029 年产能复合成长率分别高达 22.1%和 17.7%
  • 公司产品情况
    • AI 服务器、高速交换机等终端单通道 112/224Gbps SerDes 设计被广泛采用,需要更高层数、更高密度的高速多层板及高多层 HDI 板
    • 新开发的具有 3D 背钻功能的钻测一体化 CCD 六轴独立机械钻孔机,可实现超短残桩及超高位置精度的背钻孔加工
    • 公司研发的高功率及能量实时监测的 CO2激光钻孔机可实现大孔径及跨层盲孔的高品质加工
    • AI 智能手机、800G+光模块等逐步采用类载板,带动了微小孔、槽及外形的高精度加工需求

2025-11-26 公告，特定对象调研,现场参观,券商策略会,电话会议

接待于2025-11-14

  • 一、公司2025年前三季度经营情况
    • 营业收入390,281.72万元，较去年同期增长66.53%
    • 归属于上市公司股东的净利润49,170.68万元，较去年同期增长142.19%
    • AI算力高多层板及高多层HDI板市场规模增长及技术难度双重提升
    • 持续提升汽车电子、消费电子等多层板及HDI板加工设备的综合竞争力
  • 二、PCB行业发展趋势
    • 国内外云解决方案提供商持续提升算力中心投入
    • Prismark预估2025年PCB产业营收和产量分别成长7.6%和7.8%
    • 高多层板及HDI板2024-2029年产能复合成长率分别高达22.1%和17.7%
  • 三、公司产品情况
    • AI服务器、高速交换机等终端单通道112/224Gbps SerDes设计被广泛采用
    • 新开发的具有3D背钻功能的钻测一体化CCD六轴独立机械钻孔机
    • 公司研发的高功率及能量实时监测的CO2激光钻孔机
    • AI智能手机、800G+光模块等逐步采用类载板

2025-11-26 公告，特定对象调研,现场参观,券商策略会,电话会议

接待于2025-11-13

  • 一、公司 2025 年前三季度经营情况
    • 营业收入 390,281.72 万元，较去年同期增长 66.53%
    • 归属于上市公司股东的净利润 49,170.68 万元，较去年同期增长 142.19%
    • AI 算力高多层板及高多层 HDI 板市场规模增长及技术难度双重提升，对高技术附加值专用加工设备的需求持续上升
    • 公司持续提升汽车电子、消费电子等多层板及 HDI 板加工设备的综合竞争力
  • 二、PCB 行业发展趋势
    • 国内外云解决方案提供商持续提升算力中心投入，AI 算力数据中心服务器、交换机、光模块等终端需求延续强劲态势
    • Prismark 预估 2025 年 PCB 产业营收和产量分别成长 7.6% 和 7.8%
    • AI 服务器和交换机相关的高多层板及 HDI 板 2024-2029 年产能复合成长率分别高达 22.1% 和 17.7%
  • 三、公司产品情况
    • AI 服务器、高速交换机等终端单通道 112/224Gbps SerDes 设计被广泛采用，需要更高层数、更高密度的高速多层板及高多层 HDI 板
    • 公司新开发的具有 3D 背钻功能的钻测一体化 CCD 六轴独立机械钻孔机获得行业终端客户的认证及多家高多层板龙头企业的大批量采购
    • 公司研发的高功率及能量实时监测的 CO2 激光钻孔机可实现大孔径及跨层盲孔的高品质加工
    • 公司提供新型激光加工方案，实现微小孔钻孔及超高精度外型的成型加工的高品质要求

2025-11-26 公告，特定对象调研,现场参观,券商策略会,电话会议

接待于2025-11-12

2025-10-31 公告，特定对象调研,现场参观,电话会议

接待于2025-10-31

  • 公司2025年前三季度经营情况
    • 营业收入390,281.72万元，较去年同期增长66.53%
    • 归属于上市公司股东的净利润49,170.68万元，较去年同期增长142.19%
    • AI算力高多层板及高多层HDI板市场规模增长及技术难度双重提升
    • 持续提升汽车电子、消费电子等多层板及HDI板加工设备的综合竞争力
  • PCB行业发展趋势
    • 国内外云解决方案提供商持续提升算力中心投入
    • Prismark预估2025年PCB产业营收和产量分别成长7.6%和7.8%
    • AI服务器和交换机相关的高多层板及HDI板2024-2029年产能复合成长率分别高达22.1%和17.7%
  • 公司产品情况
    • AI服务器、高速交换机等终端单通道112/224Gbps SerDes设计被广泛采用
    • 新开发的具有3D背钻功能的钻测一体化CCD六轴独立机械钻孔机获得行业终端客户认证
    • 高功率及能量实时监测的CO2激光钻孔机可实现大孔径及跨层盲孔的高品质加工
    • 新型激光加工方案突破传统CO2激光热效应大的瓶颈，获得下游客户工艺认可及正式订单

2025-09-30 公告，特定对象调研,现场参观,券商策略会、电话会议

接待于2025-09-30

  • 公司2025年上半年经营情况
    • 营业收入238,183.32万元，较去年同期增长52.26%
    • 归属上市公司股东的净利润26,327.17万元，较去年同期增长83.82%
  • 公司核心竞争力
    • 创新的自主研发模式：以细分市场及应用场景为中心，依托细分场景研究平台、各产品研发平台及专业技术研究平台
    • 业务模式创新发展：布局PCB生产关键工序及多品类产品，提供一站式解决方案
  • PCB行业发展趋势
    • Prismark预估2025年PCB产业营收和产量分别成长7.6%和7.8%
    • AI服务器和交换机相关的高多层板及HDI板2024-2029年产能复合成长率分别高达22.1%和17.7%
    • 2024-2029年PCB行业营收复合增长率预计可达5.2%
  • 高多层板市场情况
    • AI服务器、高速交换机等终端单通道112/224Gbps SerDes设计被广泛采用
    • 新开发的具有3D背钻功能的钻测一体化CCD六轴独立机械钻孔机获得行业终端客户认证及多家高多层板龙头企业大批量采购
    • 高性能激光直接成像系统可满足阻抗±8%公差要求下的层间对准度及线宽极差要求
  • HDI市场情况
    • AI智能手机、AI PC、汽车电子、光模块等需求快速增加
    • 公司持续升级四光束CO2激光钻孔机、高解析度激光直接成像系统、定位精度±5μm高精测试机等产品性能
    • 新型激光加工方案突破传统CO2激光热效应大瓶颈，获得下游客户工艺认可及正式订单

2025-09-30 公告，特定对象调研,现场参观,券商策略会、电话会议

接待于2025-09-19

  • 公司2025年上半年经营情况
    • 公司2025年上半年实现营业收入238,183.32万元，较去年同期大幅增长52.26%
    • 归属上市公司股东的净利润26,327.17万元，较去年同期增长83.82%
  • 公司核心竞争力
    • 公司具有创新的自主研发模式，以细分市场及应用场景为中心
    • 公司业务模式创新发展，通过布局PCB生产关键工序及多品类产品为客户提供一站式解决方案
  • PCB行业发展趋势
    • Prismark预估2025年PCB产业营收和产量分别成长7.6%和7.8%
    • 2024-2029年AI服务器和交换机相关的高多层板及HDI板产能复合成长率分别高达22.1%和17.7%
    • 2024-2029年PCB行业营收复合增长率预计可达5.2%
  • 高多层板市场情况
    • AI服务器、高速交换机等终端需要更高层数、更高密度的高速多层板及高多层HDI板
    • 公司新开发的具有3D背钻功能的钻测一体化CCD六轴独立机械钻孔机获得行业终端客户的认证及多家高多层板龙头企业的大批量采购
    • 公司提供高性能激光直接成像系统，可满足阻抗±8%公差要求下的层间对准度及线宽极差要求
  • HDI市场情况
    • HDI板应用日益广泛，AI智能手机、AI PC、汽车电子、光模块等需求快速增加
    • 公司持续升级四光束CO2激光钻孔机、高解析度激光直接成像系统、定位精度±5μm高精测试机等产品性能
    • 公司提供新型激光加工方案，突破传统CO2激光热效应大的瓶颈，已获得下游客户工艺认可及正式订单

2025-08-29 公告，特定对象调研,现场参观,券商策略会、电话会议

接待于2025-08-29

  • 一、公司2025年上半年经营情况
    • 公司订单取得显著增长，2025年上半年实现营业收入238,183.32万元，较去年同期大幅增长52.26%
    • 归属上市公司股东的净利润26,327.17万元，较去年同期增长83.82%
  • 二、PCB行业发展趋势
    • Prismark预估2025年PCB产业营收和产量分别成长7.6%和7.8%
    • AI服务器和交换机相关的高多层板及HDI板2024-2029年产能复合成长率分别高达22.1%和17.7%
    • Prismark预测2024-2029年PCB行业营收复合增长率预计可达5.2%
    • 全球及国内PCB产业规模在2029年将分别达到近千亿美元及五百亿美元
  • 三、高多层板市场情况
    • AI服务器、高速交换机等终端单通道112/224Gbps SerDes设计被广泛采用
    • 新开发的具有3D背钻功能的钻测一体化CCD六轴独立机械钻孔机获得行业终端客户的认证及多家高多层板龙头企业的大批量采购
    • 公司研发的高功率及能量实时监测的CO2激光钻孔机可实现大孔径及跨层盲孔的高品质加工
    • 公司提供高性能激光直接成像系统，可满足阻抗±8%公差要求下的层间对准度及线宽极差要求
  • 四、HDI市场情况
    • 公司持续升级四光束CO2激光钻孔机、高解析度激光直接成像系统、定位精度±5μm高精测试机等产品性能
    • 公司提供新型激光加工方案，突破传统CO2激光热效应大的瓶颈
    • 新型激光加工方案已获得下游客户工艺认可及正式订单