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最近收盘市值(亿元)
169.58
众问真实估值(倍)
你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：

2026-07-17 公告，特定对象调研,电话会议

接待于2026-07-16

  • AI相关业务营收：2025年度半导体板块业务实现营业收入10,492.48万元，占营业收入的17.30%，同比增长48.96%，正加速成为核心增长引擎。
  • 光芯片核心产品：排巴机、拆巴机、AOI设备，技术壁垒包括高精度运动控制、视觉检测及算法能力、微小芯片及巴条的稳定搬运与姿态控制、客户工艺适配与量产交付能力。
  • 客户导入进展：公司围绕东山精密及索尔思光电等客户推进光芯片设备验证；在源杰科技、长光华芯、光迅科技等主流客户处开展排巴、拆巴、AOI验证和市场拓展；光模块自动化线结合客户需求推进项目验证和交付；高端分选机在存储领域结合客户产品形态推进研发、验证及量产导入。
  • 研发投入与方向：2025年研发投入7,010.59万元，同比增长30.73%，占营业收入比例11.56%，主要投入MiniLED/Micro LED显示设备、光通信半导体设备、IC固晶及贴片半导体设备、高精度运动控制等平台技术、自动化产线标准化模块化能力建设。