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最近收盘市值(亿元)
46.91
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你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：

2026-02-10 公告，特定对象调研,电话会议

接待于2026-02-10

  • 主营业务与产品结构
    • 公司从事半导体封装测试业务，产品类型主要为二极管、三极管、场效应管、可控硅、IGBT、SiC SBD、SiC MOS等分立器件产品和LDO、AC-DC、DC-DC、锂电保护充电管理IC、LED驱动IC及霍尔器件等集成电路产品。
    • 封装产品系列拥有QFN、DFN/PDFN、SOT/TSOT、SOP/ESOP/HTSSOP TO/TS等系列多种型号。
    • 产品满足消费类电子、电源电声、家用电器、汽车电子、网络通信、安防、便携电子设备、新能源等多个应用领域的需求。
    • 业务模式为“自有品牌+封测服务”。
  • 自有品牌和封测服务业务
    • 自有品牌业务聚焦半导体分立器件及相关集成电路领域。
    • 封测服务与自有品牌营收占比基本持平，形成深度协同，为自有品牌产品提供稳定的封装业务配套保障。
  • 上下游采购及销售情况
    • 上游核心原材料以金属原材料、塑封料等为主，采购渠道聚焦国内优质供应商，供应商集中度低，无单一供应商依赖。
    • 原材料采购价格受大宗商品、供需等因素影响有阶段性波动，公司通过签订长期合作协议、优化采购计划、推进国产化替代及材料替代应对。
    • 下游客户覆盖消费电子、汽车电子、新能源、工业控制等领域，公司与核心客户保持长期稳定合作。
    • 下游客户对产品小型化、集成化等要求持续提升，与公司研发方向高度契合。
  • 2025年及未来目标与举措
    • 核心目标为实现营业收入稳步增长、经营利润持续改善。
    • 举措包括优化产品结构、提升高附加值产品占比、强化成本管控、提高产能利用率。
    • 后续将根据业务发展、项目建设及资本运作的实际需要，合理规划融资安排。
    • 收购成都芯翼意向协议为框架性协议，具体收购比例、交易价格以及资金安排等将在尽职调查、审计、评估后进一步协商确定。
  • 研发投入与团队
    • 年度研发投入规模均达千万元以上，占营业收入比重超4%。
    • 研发费用主要投向功率器件封装、车规级封装、先进封装工艺、小型化与高密度封装技术及相关产品升级等核心方向。
    • 截至2025年6月30日，公司拥有研发人员177人，占员工总数比例超10%。
    • 核心技术人员均拥有20年以上半导体行业工作经验，公司通过绩效激励、职业发展通道等多元化机制稳定核心人才。
  • 研发战略与方向
    • 研发战略为技术驱动、聚焦主业。
    • 核心研发方向聚焦小型化、高功率密度封装、车规级功率器件、第三代半导体(SiC/GaN)封装、SIP系统级封装、DFN/QFN等先进封装工艺。
    • 重点实现车规级封装产业化高功率器件封装工艺升级、先进封装量产突破等预期成果。
  • 行业发展与政策影响
    • 行业处于周期底部爬坡、结构性复苏阶段，下游去库存逐步收尾，订单与价格边际改善。
    • 行业分化明显，传统消费电子封装需求偏弱，而先进封装、功率器件封装需求旺盛。
    • 国家及地方持续出台半导体产业支持政策，在技术研发、产能建设、税收优惠及产业链协同等方面为公司提供有力支撑。
  • 未来应对措施
    • 面对行业周期波动，公司持续优化产品结构与客户结构，稳步拓展汽车电子、功率器件等高附加值领域。
    • 针对市场竞争加剧，公司坚持差异化发展，提升产品品质与服务能力。
    • 针对原材料价格波动，公司加强供应链管理与成本管控，稳定采购渠道。
    • 针对技术迭代加快，公司保持持续研发投入，巩固核心技术优势。
  • 未来发展规划与业务拓展
    • 持续稳步推进募投项目产能释放，提升功率器件、汽车电子、工业控制等高附加值产品占比。
    • 加大先进封装、车规级封装等研发投入并实现产业化突破。
    • 持续加大在工业控制、新能源汽车、物联网等新兴领域的市场拓展力度。
    • 海外市场以东南亚、欧洲等区域为重点目标市场，稳步扩大海外客户覆盖与销售规模。